一种用于led晶片自动分选机的双焊臂系统的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种用于LED晶片自动分选机的双焊臂系统，包括直驱电机，所述LED晶片自动分选机设有两个焊臂，两个焊臂之间成180°角设置，所述焊臂一端接有焊嘴，另一端接有Z轴升降台板，所述Z轴升降台板上接有音圈电机，所述音圈电机上接有Z轴升降台，所述Z轴升降台上接有Z轴升降台座。本发明具有结构简单，使用方便，工作效率高的优点。
【专利说明】—种用于LED晶片自动分选机的双焊臂系统
【技术领域】
[0001]本发明涉及机械设备领域，尤其涉及一种LED自动分选机，具体是指一种用于LED晶片自动分选机的双焊臂系统。
【背景技术】
[0002]目前，LED晶片自动分选机旋转电机上焊臂的远轴端装有焊/吸嘴，焊/吸嘴既能拾取晶片，又能焊接晶片。目前，国外的LED自动分选机多半为单焊臂的分选机，旋转电机在计算机控制下，带动焊臂180°往返定点旋转，旋转到硅片工作台下时，拾取晶片；旋转到焊接工作台下时，焊接晶片。
[0003]虽然国外已经有双焊臂的LED晶片自动分选机，但是，由于旋转电机的种类和特性不同，直接影响对晶片的定位精度和分选速度两项重要技术指标。目前，国外最先进LED晶片分选机达到晶片定位精度5微米，分选速度130毫秒，整个装置的定位精度低，分选速度慢，效率低。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是针对现有技术所存在的不足之处，提供一种结构简单、使用方便、定位精确、分选迅速、工作效率高的用于LED晶片自动分选机的双焊臂系统。
[0005]本发明的技术解决方案是，提供如下一种用于LED晶片自动分选机的双焊臂系统，包括直驱电机，所述LED晶片自动分选机设有不少于一个的焊臂。
[0006]作为优选，所述LED晶片自动分选机设有两个焊臂，两个焊臂之间成180°角设置，所述焊臂一端接有焊嘴，另一端接有Z轴升降台板，所述Z轴升降台板上接有音圈电机，所述音圈电机上接有Z轴升降台，所述Z轴升降台上接有Z轴升降台座。
[0007]采用以上技术方案，采用两个焊臂，并且焊臂成180°角布置，当然，也可采用四个、八个等成双数、并且成对称布置的焊臂，改变原来的单焊臂工作效率低的模式，本技术方案的实施，工作效率提高了 2倍，节约时间，提高效率。
[0008]作为优选，所述焊臂与Z轴升降台板之间设有焊臂调节架和焊臂支架。采用本技术方案，可以对焊臂进行微调，以满足不同的使用要求。
[0009]作为优选，所述Z轴升降台板与音圈电机之间还设有支架，音圈电机的动子与支架相连接，所述音圈电机与Z轴升降台之间还设有固定支架，音圈电机的定子与固定支架相连接。采用本技术方案，主要利用音圈电机的上下移动，满足焊臂的上升与下落。
[0010]作为优选，所述Z轴升降台座与所述Z轴升降台板之间设有直线导轨。采用本技术方案，主要有利于Z轴升降台座与所述Z轴升降台板之间顺利的滑动，提高了焊臂的移动速度和移动精度。
[0011]作为优选，所述支架上设有光栅标尺，所述Z轴升降台座上设有编码器座，所述编码器座上设有光栅标尺读取装置。采用本技术方案，主要通过光栅标尺以及光栅标尺读取装置来确定音圈电机动子的移动距离，从而确定焊臂上升和下落的距离，光栅标尺读取装置可将数据传输的计算机，通过计算机可方便有效的控制焊臂的移动距离。
[0012]作为优选，所述Z轴升降台座内设有导向杆，所述导向杆上设有复位弹簧。采用本技术方案，有益于焊臂的快速复位以及复位后的位置精度闻，有利于提闻晶片的焊接与收取的精度。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本发明的结构示意图。
[0014]图2为两个Z轴升降台座之间的内部结构示意图。
[0015]图3为立体结构示意图。
[0016]图中所示:1、焊臂，2、音圈电机，3、焊臂调节架，4、焊臂支架，5、Z轴升降台板，6、直线导轨，7、支架，8、动子，9、定子，10、固定支架，11、Z轴升降台，12、Z轴升降台座，13、光栅标尺，14、编码器座，15、光栅标尺读取装置，16、导向杆，17、复位弹簧。
【具体实施方式】
[0017]为便于说明，下面结合附图，对发明的用于LED晶片自动分选机的双焊臂系统做详细说明。
[0018]如图1至图3中所示，一种用于LED晶片自动分选机的双焊臂系统，包括直驱电机，所述LED晶片自动分选机设有两个焊臂1，两个焊臂I之间成180°角设置，所述焊臂I一端接有焊嘴，另一端接有焊臂调节架3，所述焊臂调节架3上通过螺钉接有焊臂支架4，所述焊臂支架4通过螺钉接有Z轴升降台板5，所述Z轴升降台板5上接有音圈电机2，所述Z轴升降台板5与音圈电机2之间还设有支架7，音圈电机2的动子8与支架7相连接，所述音圈电机2与Z轴升降台11之间还设有固定支架10,音圈电机2的定子9与固定支架10相连接；所述音圈电机2上接有Z轴升降台11，所述Z轴升降台11上接有Z轴升降台座12 ;所述Z轴升降台座12与所述Z轴升降台板5之间设有直线导轨6 ;所述支架7上设有光栅标尺13，所述Z轴升降台座上设有编码器座14，所述编码器座14上设有光栅标尺读取装置15 ;所述Z轴升降台座内设有导向杆16，所述导向杆16上设有复位弹簧17。
[0019]使用时，直驱电机轴间接与两个臂长相等的焊臂I相连接，焊臂I为了减轻自身质量，将焊臂I做成一面开口的长槽状，并且与直驱电机相接的一端较粗，另一端较细，焊臂I上还设有许多空，同样为了减轻自身质量，焊臂I粗端是通过音圈电机2与直驱电机的主轴相连接，通过直驱电机控制两条焊臂I的旋转，通过音圈电机2实现焊臂I的上升与下落，以完成焊/吸嘴对晶片的拾取与焊接，吸嘴下面是硅片工作台，工作台上装载有硅片盘，焊嘴下面是焊接工作台，工作台上装载有带薄膜片的料盒盘。
[0020]拾取晶片的过程:计算机控制直驱电机带动焊臂I旋转到硅片工作台上，使吸嘴对准程序预定拾取的晶片，焊臂I下落，吸嘴接触晶片，吸嘴抽真空，同时，吸嘴和推顶器顶针同时上提，刺破薄膜使晶片脱离薄膜，拾取晶片。
[0021]焊接晶片的过程:计算机控制控制直驱电机带动焊臂I旋转到焊接工作台上，使已经拾取了晶片的焊嘴对准程序预定位置，焊臂下落，焊嘴接触薄膜片，焊嘴充压缩空气，将晶片焊接在具有粘性的薄膜片上。
[0022]双焊臂的LED晶片自动分选机焊臂I由于是两个，两个音圈电机可同时动作，两个焊臂I在互不干扰的情况下，其中一个焊臂进行拾取晶片的动作，另一个焊臂进行焊接晶片的动作，焊臂上的焊嘴也是吸嘴，只是当吸嘴使用时，进行抽真空，当焊嘴使用时，通入压缩空气，采用本技术方案，在耗能相同、工作时间相同的情况下，双焊臂LED晶片分选机的工作效率是单焊臂LED晶片分选机工作效率的2倍。
[0023]在上述实施例中，对本发明的最佳实施方式做了描述，很显然，在本发明的发明构思下，仍可做出很多变化。在此，应该说明，在本发明的发明构思下所做出的任何改变都将落入本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.一种用于LED晶片自动分选机的双焊臂系统，包括直驱电机，其特征是:所述LED晶片自动分选机设有不少于一个的焊臂(I)。
2.根据权利要求1所述的用于LED晶片自动分选机的双焊臂系统，其特征是:所述焊臂(I)为两个，两个焊臂(I)之间成180°角设置，所述焊臂(I)的一端接有焊嘴，另一端接有Z轴升降台板(5)。
3.根据权利要求2所述的用于LED晶片自动分选机的双焊臂系统，其特征是:所述Z轴升降台板(5)上接有音圈电机(2)。
4.根据权利要求3所述的用于LED晶片自动分选机的双焊臂系统，其特征是:所述音圈电机(2 )上接有Z轴升降台(11)，所述Z轴升降台(11)上接有Z轴升降台座(12 )。
5.根据权利要求4所述的用于LED晶片自动分选机的双焊臂系统，其特征是:所述焊臂(I)与Z轴升降台板(5)之间设有焊臂调节架(3)和焊臂支架(4)。
6.根据权利要求5所述的用于LED晶片自动分选机的双焊臂系统，其特征是:所述Z轴升降台板(5)与音圈电机(2)之间还设有支架(7)，音圈电机(2)的动子(8)与支架(7)相连接，所述音圈电机(2)与Z轴升降台(11)之间还设有固定支架(10)，音圈电机(2)的定子(9)与固定支架(10)相连接。
7.根据权利要求6所述的用于LED晶片自动分选机的双焊臂系统，其特征是:所述Z轴升降台座(12)与所述Z轴升降台板(5)之间设有直线导轨(6)。
8.根据权利要求7所述的用于LED晶片自动分选机的双焊臂系统，其特征是:所述支架(7)上设有光栅标尺(13)，所述Z轴升降台座上设有编码器座(14)，所述编码器座(14)上设有光栅标尺读取装置(15)。
9.根据权利要求8所述的用于LED晶片自动分选机的双焊臂系统，其特征是:所述Z轴升降台座内设有导向杆(16)，所述导向杆(16)上设有复位弹簧(17)。
【文档编号】H01L33/00GK103531677SQ201310429523
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年9月22日 优先权日:2013年9月22日
【发明者】不公告发明人 申请人:潍坊永昱电控科技有限公司