Coa基板、显示装置及该coa基板的制造方法
【专利摘要】本发明提供了一种COA基板、显示装置及该COA基板的制造方法，所述COA基板包括：一衬底基板；薄膜晶体管阵列，设置于所述衬底基板上；一保护层，覆盖于所述薄膜晶体管阵列上；彩色滤光片，包括彩色像素和白色像素，所述白色像素由光刻胶材料制成。本发明的COA基板在保护层之上涂覆光刻胶，保留白色像素区域内的光刻胶，使得白色像素由光刻胶材料形成，去除彩色像素区的光刻胶，对彩色像素区采用喷墨法形成彩色层，使得喷涂形成的彩色像素区和白色像素区之间具有较小的段差，无需采用白色树脂材料，从而节约了成本。
【专利说明】COA基板、显示装置及该COA基板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示【技术领域】，具体是涉及一种COA基板、显示装置及该COA基板的制造方法。
【背景技术】
[0002]COA (Color Filter on Array)技术是将彩色层制备在阵列基板上的技术，以形成彩色滤光片。COA基板的基本结构如图1所示，在基板I上依次形成薄膜晶体管TFT、彩色层4和像素电极5，TFT的漏极2与彩色层4之间具有保护层3，且漏极2上方设置有贯穿彩色层4的过孔，像素电极5与漏极2之间由过孔连接。因为COA结构的显示面板不存在彩膜基板与阵列基板的对位问题，所以可以降低显示面板制备过程中对盒制程的难度，避免了对盒时的误差，因此黑色矩阵可以设计为窄线宽，提高了开口率。
[0003]现有技术是采用光刻法来制备COA基板，一种做法是在RGB彩色层完成后在其上涂覆平坦保护层，加大保护层的厚度，同时替代在白色像素区的树脂层，但是白色像素区和彩色像素区之间有较大的段差；另一种做法是在白色像素区直接进行白色树脂的曝光显影工艺，但是浪费较多的材料，且增加一道工序，从而增加了成本。
【发明内容】
[0004]为了解决现有的COA基板的白色像素和彩色像素之间有较大的段差，本发明提供了一种COA基板、显示装置及该COA基板的制造方法。
[0005]本发明采用的技术方案是:一种COA基板，包括:
[0006]—衬底基板；
[0007]薄膜晶体管阵列，设置于所述衬底基板上；
[0008]一保护层，覆盖于所述薄膜晶体管阵列上；
[0009]彩色滤光片，包括彩色像素和白色像素，所述白色像素由光刻胶材料制成。
[0010]本发明还提供了一种显示装置，包括所述的COA基板。
[0011]本发明还提供了一种COA基板的制造方法，包括:
[0012]提供一衬底基板；
[0013]设置薄膜晶体管阵列于所述衬底基板上；
[0014]形成一保护层覆盖于所述薄膜晶体管阵列上；
[0015]涂覆光刻胶于所述保护层上；
[0016]保留白色像素区域内的光刻胶，去除彩色像素区域内的光刻胶；
[0017]对彩色像素区采用喷墨法形成彩色层。
[0018]本发明的有益效果是:本发明的COA基板在保护层之上涂覆光刻胶，保留白色像素区域内的光刻胶，使得白色像素由光刻胶材料形成，去除彩色像素区的光刻胶，对彩色像素区采用喷墨法形成彩色层，使得喷涂形成的彩色像素区和白色像素区之间具有较小的段差，无需采用白色树脂材料，从而节约了成本。【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是现有一种COA基板的结构不意图；
[0020]图2是本发明一种实施例的COA基板的制造方法的流程图；
[0021]图3 Ca)是本发明第一种实施例COA基板的第一状态示意图；
[0022]图3 (b)是本发明第一种实施例COA基板的第二状态示意图；
[0023]图3 (C)是本发明第一种实施例COA基板的第三状态示意图；
[0024]图3 (d)是本发明第一种实施例COA基板的第四状态示意图；
[0025]图4 Ca)是本发明第二种实施例COA基板的第一状态示意图；
[0026]图4 (b)是本发明第二种实施例COA基板的第二状态示意图。
【具体实施方式】
[0027]为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0028]如图2所示，为本发明一种实施例的COA基板的制造方法的流程图，包括如下步骤:
[0029]步骤SlOl:提供一衬底基板；
[0030]步骤S102:设置薄膜晶体管阵列于所述衬底基板上；
[0031]步骤S103:形成一保护层覆盖于所述薄膜晶体管阵列上；
[0032]步骤S104:涂覆光刻胶于所述保护层上；
[0033]步骤S105:保留白色像素区域内的光刻胶，去除彩色像素区域内的光刻胶；
[0034]步骤S106:对彩色像素区采用喷墨法形成彩色层。
[0035]本发明的COA基板在保护层之上涂覆光刻胶，保留白色像素区域内的光刻胶，使得白色像素由光刻胶材料形成，去除彩色像素区的光刻胶，对彩色像素区采用喷墨法形成彩色层，使得喷涂形成的彩色像素区和白色像素区之间具有较小的段差，无需采用白色树脂材料，从而节约了成本。
[0036]本发明的衬底基板可以是玻璃基板、金属基板、石英基板或者有机基板中的一种。在衬底基板上设置多个薄膜晶体管TFT，形成一保护层覆盖于所述薄膜晶体管阵列上。在形成保护层之后，涂覆光刻胶于所述保护层上，光刻胶优选地为无色、透过率高的光刻胶。光刻胶的厚度可以根据需要来设定，例如1.5-5um。
[0037]对所述保护层上过孔区和彩色像素区的光刻胶进行全曝光处理，以形成光刻胶不保留区。曝光后进行显影、后烘，以去掉该区域的光刻胶。对白色像素区的光刻胶进行曝光或者部分曝光处理，使得白色像素由光刻胶材料形成。
[0038]彩色层可以采用喷墨法进行RGB层的制作，依次将三种颜色打印在彩色像素区内，进行固化，形成彩色层。利用光刻胶形成的挡墙在彩色像素区进行喷墨，使得喷涂形成的彩色像素区和白色像素区之间具有较小的段差，无需采用白色树脂材料，从而节约了成本。
[0039]在形成COA基板之后，还包括制作阳极，像素限定层(TOL)和发光层(EL)，阴极等步骤。[0040]以下结合实施例对本发明的技术方案进行详细说明:
[0041]实施例一
[0042]如图3 (a)所示，是本实施例制造COA基板的第一状态示意图，该状态的结构包括衬底基板200、薄膜晶体管阵列210和保护层220，该状态结构的制作过程如下:
[0043]在衬底基板200上设置薄膜晶体管阵列210 ；
[0044]形成保护层220于薄膜晶体管阵列210上；
[0045]在保护层220上涂覆光刻胶。
[0046]涂覆光刻胶之后，如图3 Ca)所示，对涂覆有光刻胶的基板进行曝光，形成光刻胶完全保留区域、光刻胶部分保留区域和光刻胶不保留区域，光刻胶部分保留区域对应后续形成的彩色像素区230，光刻胶不保留区域对应后续形成过孔250的区域，采用刻蚀工艺对后续形成过孔区域的保护层进行刻蚀，形成过孔250，所述过孔250用于使后续形成的OLED阳极与TFT的漏极连接，以控制发光层的发光；光刻胶完全保留区域对应白色像素区240和彩色像素区230周围的光刻胶挡墙260，光刻胶挡墙260用于防止在采用喷墨打印方式形成彩色像素区时相邻彩色像素的混色。
[0047]如图3 (b)，是本实施例制造COA基板在第二状态的示意图，该状态的结构是基于第一状态的结构进行的彩色像素的制作后的结构。其中彩色像素是利用喷墨法在彩色像素区制作，将红、绿、蓝三色墨水打印在彩色像素区，形成彩色层。由于彩色像素区和白色像素区的段差较小，两者之间更加平坦化。
[0048]本实施例的喷墨之后的彩色像素区的厚度与光刻胶的厚度差处于预定的阈值范围内。此时，彩色像素区的厚度和光刻胶厚度相等或者近似相等，这样就不需要再涂覆平坦保护层了，从而减少了涂覆平坦层的工艺步骤。
[0049]优选地，所述预定的阈值范围为-0.5 μ m?0.5 μ m。
[0050]更优地，彩色像素区的厚度和周围光刻胶厚度相等。
[0051]此时，完成COA基板的制作，还包括制作阳极270、像素限定层(PDL) 280、发光层(EL) 290和像素阴极等操作。制作阳极270之后的结构如图3 (c)所示，制作像素界定层280和发光层290之后的结构如图3 (d)所示。
[0052]实施例二
[0053]如图4 (a)所示，是本实施例制造COA基板的第一状态示意图，该状态的结构包括衬底基板200、薄膜晶体管阵列210、保护层220，该状态结构的制作过程如下:
[0054]在衬底基板200上设置薄膜晶体管阵列210 ；
[0055]形成保护层220于薄膜晶体管阵列210上；
[0056]在保护层220上涂覆光刻胶；
[0057]涂覆光刻胶之后，经过半曝光和显影形成光刻胶不保留区域和光刻胶部分保留区域，光刻胶不保留区域对应彩色像素区230和过孔250，光刻胶部分保留区域对应白色像素区。形成白色像素的光刻胶的厚度优选为2?3um，和彩色像素厚度相近即可。之后，采用喷墨法在彩色像素区230内形成彩色层，完成彩色滤光片的制作。由于彩色层和白色像素区光刻胶的段差较小，两者之间更加平坦化。
[0058]为了进一步提高平坦效果，在白色像素区和彩色层之上设置平坦层300，以利于表面平坦。形成平坦层后，在其上形成过孔250，如图4 (b)。[0059]COA工艺完成之后，进行制作阳极、像素限定层(PDL)、发光层(EL)和阴极等操作。
[0060]本发明还提供了一种COA基板，如图3 (b)所示，为本发明一种实施例的COA基板的结构示意图，包括:
[0061]一衬底基板200;
[0062]薄膜晶体管阵列210，设置于所述衬底基板200上；
[0063]一保护层220，覆盖于所述薄膜晶体管阵列210上；
[0064]彩色滤光片，包括彩色像素230和白色像素240，所述白色像素由光刻胶材料制成，所述彩色像素由喷墨形成，并在其周围形成有光刻胶挡墙260 ；
[0065]过孔250，设置在过孔对应区。
[0066]本实施例的喷墨之后的彩色像素的厚度与光刻胶的厚度差处于预定的阈值范围内。此时，彩色像素的厚度和光刻胶厚度相等或者近似相等，这样就不需要再涂覆平坦保护层了，从而减少了涂覆平坦层的工艺步骤。优选地，所述预定的阈值范围为-0.5μπι?
0.5 μ m。更优地，彩色像素的厚度和周围光刻I父厚度相等。
[0067]由于彩色层和白色像素光刻胶的段差较小，两者之间更加平坦化。
[0068]如图4 (b)所示，为本发明第二种实施例的COA基板的结构示意图，包括:
[0069]一衬底基板200;
[0070]薄膜晶体管阵列210，设置于所述衬底基板200上；
[0071]一保护层220，覆盖于所述薄膜晶体管阵列210上；
[0072]彩色滤光片，包括彩色像素230和白色像素240，所述白色像素由光刻胶材料制成，所述彩色像素由喷墨形成彩色层，并在其周围形成有光刻胶挡墙260 ；
[0073]过孔250，设置在过孔对应区。
[0074]平坦层300，设置在彩色滤光片之上。
[0075]由于彩色层和白色像素区光刻胶的段差较小，两者之间更加平坦化。涂覆平坦保护层之后可以更好的进行平坦，避免了因为彩色像素区和白色像素区域段差过大的缺点。
[0076]本发明的COA基板的白色像素区由光刻胶材料制成，并且将光刻胶形成在彩色像素区周围，彩色像素区利用光刻胶形成的光刻胶挡墙在彩色像素区进行喷墨形成，使得喷涂形成的彩色像素区和白色像素区之间具有较小的段差，无需采用白色树脂材料，从而节约了成本。
[0077]本发明还提供了一种显示装置，其特征在于，包括所述的COA基板。
[0078]上述技术方案在保护层之上涂覆光刻胶，保留白色像素区的光刻胶，使得白色像素由光刻胶材料形成，对彩色像素区的光刻胶进行全曝光处理，利用光刻胶形成的光刻胶挡墙在彩色像素区进行喷墨，使得喷涂形成的彩色像素区和白色像素区之间具有较小的段差，无需单独采用白色树脂材料，从而节约了成本。
[0079]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种COA基板，其特征在于，包括: 一衬底基板； 薄膜晶体管阵列，设置于所述衬底基板上； 一保护层，覆盖于所述薄膜晶体管阵列上； 彩色滤光片，包括彩色像素和白色像素，所述白色像素由光刻胶材料制成。
2.根据权利要求1所述的COA基板，其特征在于，所述彩色像素的厚度与周围光刻胶的厚度的差处于预定的阈值范围内。
3.根据权利2所述的COA基板，其特征在于，所述预定的阈值范围为-0.5 μ m?0.5 μ m0
4.根据权利要求3所述的COA基板，其特征在于，在彩色滤光片之上还设置有平坦层。
5.根据权利要求1-4任何一项所述的COA基板，其特征在于，还包括阳极和阴极。
6.根据权利要求5所述的COA基板，其特征在于，还包括像素限定层。
7.根据权利要求5所述的COA基板，其特征在于，还包括设置于阳极和阴极之间的发光层。
8.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的COA基板。
9.一种COA基板的制造方法，其特征在于，包括: 提供一衬底基板； 设置薄膜晶体管阵列于所述衬底基板上； 形成一保护层覆盖于所述薄膜晶体管阵列上； 涂覆光刻胶于所述保护层上； 保留白色像素区域内的光刻胶，去除彩色像素区域内的光刻胶； 对彩色像素区采用喷墨法形成彩色层。
10.根据权利要求9所述的COA基板的制造方法，其特征在于，所述彩色层的厚度与光刻胶的厚度的差处于预定的阈值范围内，所述阈值范围为-ο.5μηι?0.5μηι。
11.根据权利要求9或者10所述的COA基板的制造方法，其特征在于，还包括:在覆盖有光刻胶的白色像素和彩色层之上形成平坦层，并在平坦层对应的过孔区形成过孔。
【文档编号】H01L27/32GK103489893SQ201310454684
【公开日】2014年1月1日 申请日期:2013年9月29日 优先权日:2013年9月29日
【发明者】齐永莲, 舒适, 惠官宝 申请人:京东方科技集团股份有限公司