基板运输设备及运输方法
【专利摘要】本发明涉及一种基板运输设备及运输方法，其中该设备包括用于装载基板的卡匣与用于搬运卡匣的搬运机，沿垂直于搬运机运动方向依次设置有用于处理卡匣的第一处理室和第二处理室；基板运输设备还包括设置在所述第一处理室和第二处理室之间，用于驱动所述卡匣从所述第一处理室移至所述第二处理室的第一输送带。实施本发明，搬运机只要将卡匣搬运到输入口之后即可完成在第一处理室和第二处理室的工艺流程，中间无需搬运机进行处理，从而减少了搬运机的搬运量，减少了基板生产周期时间，提供了产能。
【专利说明】基板运输设备及运输方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及基板技术，更具体地说，涉及一种基板运输设备及运输方法。
【背景技术】
[0002]在基板的过程中，例如TFT-1XD的基板，需要在不同的处理室中进行不同的工艺处理，如镀膜、曝光、刻蚀、去光阻等均需要在不同的处理室中进行处理。目前行业内对于基板在各个处理室之间的搬运采用的是如图1的方式。各个处理室沿平行于搬运机运动方向设置，待处理的基板使用卡匣200装好后,使用搬运机100 (crane)搬运到第一处理室300的第一入口 301，卡匣200将在第一处理室300进行处理，处理后的卡匣200从第一处理室300的第一出口 302输出；然后由搬运机100搬运至第二处理室400的第二入口 401，在第二处理室400处理后由第二处理室400的第二出口 402输送出来。
[0003]在上述的整个处理过程中，需要对于搬运机100进行多次移动，劳动量较大，一方面会对提高整体运营成本，另一方面这样的搬运方式会增加周期时间，不利于产能提升。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于，针对现有的基板方式会对提高整体运营成本以及增加周期时间的缺陷，提供一种基板运输设备及运输方法以克服上述问题。
[0005]本发明解决上述问题的方案是，构造一种基板运输设备，包括用于装载基板的卡匣与用于搬运卡匣的搬运机，沿垂直于搬运机运动方向依次设置有用于处理卡匣的第一处理室和第二处理室；第一处理室和第二处理室设置在搬运机的移动方向的同一侧，第一处理室与搬运机的距离小于第二处理室与搬运机的距离；基板运输设备还包括设置在第一处理室和第二处理室之间，用于驱动卡匣从第一处理室移至第二处理室的第一输送带。
[0006]本发明的基板运输设备，第一处理室包括用于移入卡匣的第一入口和用于移出卡匣的第一出口 ；第二处理室包括用于移入卡匣的第二入口和用于移出卡匣的第二出口 ；第一输送带的一端从第一出口延伸入第一处理室，另一端从第二入口延伸入第二处理室。
[0007]本发明的基板运输设备，包括多个平行于搬运机运动方向并排设置的第一处理室和多个平行于搬运机运动方向并排设置的第二处理室，相邻两个第二处理室的第二入口由第二输送带连接。
[0008]本发明的基板运输设备，第一处理室还包括用于输出卡匣的第三出口。
[0009]本发明的基板运输设备，第一处理室为刻蚀室，第二处理室为去光阻室。
[0010]本发明还提供利用上述设备进行运输的方法，包括以下步骤:
[0011]so、提供基板运输设备；
[0012]S100、使用搬运机搬运卡匣至第一处理室，由第一处理室对卡匣进行工艺处理；
[0013]S200、经过第一处理室处理的卡匣沿连接第一处理室和第二处理室的输送带输送到第二处理室，由第二处理室对卡匣进行工艺处理；
[0014]S300、搬运机取出经过第二处理室处理的卡匣。CN 103531508 A
书
明
说
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[0015]本发明的基板运输方法，其中步骤SlOO还包括：
[0016]搬运机搬运卡匣至第一处理室的第一入口。
[0017]本发明的基板运输方法，其中步骤S200还包括：
[0018]卡匣从第一处理室的第一出口输出，沿连接第一处理室和第二处理室的输送带输 送到第二处理室的第二入口。
[0019]本发明的基板运输方法，其中步骤SlOO还包括：
[0020]当卡匣未经过第一处理室进行工艺处理时，搬运机搬运卡匣至第一处理室；否则 搬运机搬运卡匣至连接多个第二处理室第二入口的第二输送带。
[0021]实施本发明的基板运输设备及运输方法，搬运机只要将卡匣搬运到输入口之后即 可完成在第一处理室和第二处理室的工艺流程，中间无需搬运机进行处理，从而减少了搬 运机的搬运量，减少了基板生产周期时间，提供了产能。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]以下结合附图对本发明进行说明，其中：
[0023]图I为现有的基板运输设备不意图；
[0024]图2为本发明基板运输设备第一实施例的结构示意图；
[0025]图3为本发明基板运输设备第二实施例的结构示意图；
[0026]图4为本发明基板运输设备第二实施例的使用方法的流程图。
【具体实施方式】
[0027]以下结合附图和【具体实施方式】对本发明进行详细说明。
[0028]为了克服如图I现有技术中，搬运机100需要在基板生产过程中对卡匣200的多 次搬运的缺陷。本发明将原有的平行设置处理室的方式进行了改进，以使得在搬运过程中， 搬运机100对于卡匣200的搬运次数降到最少。
[0029]如图2所示为本发明基板运输设备第一实施例的结构示意图，该实施例中将原有 的平行设置的处理室改为混合串联的形式，即第一处理室300与第二处理室400相对于搬 运机100的运动方向垂直设置，第一处理室300和第二处理室400设置在搬运机100的移 动方向的同一侧，第一处理室300与搬运机100的距离小于第二处理室400与搬运机100 的距离。第一处理室300和第二处理室400可以为基板生产过程中的各种处理室，例如第 一处理室300为刻蚀室,第二处理室400为去光阻室。每个处理室均具有至少一个用于输 入卡匣200的入口（301、401)和至少一个用于输出卡匣200的出口（302、402)。在本实施 例中，第一处理室300的第一出口 302与第二处理室400的第二入口 401使用第一输送带 501连接。
[0030]在使用该实施例进行运输的时候。搬运机100首先将卡匣200搬运到第一处理室 300的第一入口 301处，卡匣200被送入第一处理室300进行工艺处理，例如进行刻蚀。处 理完的卡匣200从第一处理室300的第一出口 302传送出来，并沿着第一输送带501运输 到第二处理室400的第二入口 401，卡匣200被送入第二处理室400进行工艺处理，例如进 行出光阻。当进行完处理后，卡匣200从第二处理室400的第二出口 402输出，然后由搬运 机100搬运到下一个位置。整个过程中，搬运机100只在开始放置和取出完成所有工艺后
4对卡匣200进行搬运，中间的流程中并不会对其进行操作，从而减少了搬运机的搬运量，减少了生产基板周期时间。
[0031]优选的，在第一处理室300上还开设有用于输出卡匣200的第三出口 303，经过第一处理室300处理的卡匣200可以由外部控制，进行下一步的工艺处理或者由搬运机100进行搬运进行计划外的操作，例如工艺质量检测等。
[0032]优选的，第一处理室300的第一入口 301、第三出口 303以及第二处理室400的第二出口 402开设在与搬运机100的垂直方向距离相等的位置上，以便搬运机100每次移向输送口的距离都相等。
[0033]进一步的，本发明将多个第一处理室300和多个第二处理室400通过公用的第二输送带502进行连接，如图3的第二实施例所示。在两套平行于搬运机100运动方向并拍设置的第一处理室300和第二处理室400之间，由一个T字形的第二输送带502连接两个第二处理室400的第二入口 401。这样，一些只需要第二处理室400进行工艺处理的基板就可以通过第二输送带502送到第二处理室400中进行操作。采用这样的第二输送带502，一方面可以有效的减少第一处理室300设备故障或者保养时所带来的停机时间，另一方面，可以对经过第一处理室300处理后移送去做测试的基板回来直接进行第二处理室400的工艺处理，减少了搬运机100将其搬运到较远的第二处理室的第二入口 401所带来的搬运量。
[0034]采用第二实施例的结构进行工艺操作的方法流程图如图4所示。首先在步骤S100，判断卡匣200中的基板是否已经经过第一处理室300的工艺处理，若基板已经经过第一处理室300处理，则由搬运机100将其搬运至第二输送带502，否则将卡匣200搬运到第一处理室的第一入口 301，由第一处理室300对卡匣200内的基板进行工艺处理。若需要取出处理后的卡匣200，则由搬运机100在第一处理室第二出口 303将卡匣200取出，否则进入步骤S200。
[0035]此后在步骤S200，经过第一处理室300处理的卡匣200沿着连接第一处理室300和第二处理室400的输送带或者是连接多个第二处理室第二入口 401的第二输送带502输送到第二处理室400，进行第二处理室400的工艺处理。
[0036]S300、搬运机100从第二处理室第二出口 402取出经过第二处理室400处理的卡匣 200。
[0037]在以上的两个实施例中，均使用了两个处理室对本发明进行说明，需要理解的是，在需要进行多个工艺流程的时候可以将多个处理室进行混合串联，即前一个工艺流程的处理室输出口与后一个工艺流程的处理室的输入口用输送带进行连接。例如在一个完整的镀膜流程中包括了镀膜、曝光、蚀刻、去光阻等4个流程，可以将4个流程的处理室依次串联，然后在最后一个处理室的输出口，利用输送带连至与第一个处理室输入口平齐的位置。这样在整个工艺流程中，搬运机对于卡匣的搬运量就能够降至最少，从而提高产能。
[0038]以上仅为本发明【具体实施方式】，不能以此来限定本发明的范围，本【技术领域】内的一般技术人员根据本创作所作的均等变化，以及本领域内技术人员熟知的改变，都应仍属本发明涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种基板运输设备，包括用于装载基板的卡匣（200)与用于搬运卡匣（200)的可移 动的搬运机（100)，其特征在于，所述基板运输设备还包括用于处理卡匣（200)的第一处理 室（300)和第二处理室（400)，所述第一处理室（300)和所述第二处理室（400)设置在所述 搬运机（100)的移动方向的同一侧，所述第一处理室（300)与所述搬运机（100)的距离小于 所述第二处理室（400 )与所述搬运机（100 )的距离；以及设置在所述第一处理室（300 )和第 二处理室（400 )之间的，用于驱动所述卡匣（200 )从所述第一处理室（300 )移至所述第二处 理室（400)的第一输送带（501)。
2.根据权利要求I所述的基板运输设备，其特征在于，所述第一处理室（300)包括用 于移入所述卡匣（200 )的第一入口（ 301)和用于移出所述卡匣（200 )的第一出口（ 302 );所 述第二处理室（400)包括用于移入所述卡匣（200)的第二入口（401)和用于移出所述卡匣 (200)的第二出口（402);所述第一输送带（501)的一端从所述第一出口（302)延伸入所述 第一处理室，另一端从所述第二入口（ 401)延伸入所述第二处理室。
3.根据权利要求2的基板运输设备，其特征在于，所述基板运输设备包括多个平行于 所述搬运机（100)运动方向并排设置的第一处理室（300)和多个平行于所述搬运机（100) 运动方向并排设置的第二处理室（400)，相邻两个第二处理室（400)的第二入口（401)由第 二输送带（502)连接。
4.根据权利要求2所述的基板运输设备，其特征在于，所述第一处理室（300)还包括用 于输出卡匣（200)的第三出口（303)。
5.根据权利要求I所述的基板运输设备，其特征在于，所述第一处理室（300)为刻蚀 室，所述第二处理室（400)为去光阻室。
6.一种基板运输方法，其特征在于，包括以下步骤：SO、提供如权利要求1-5中任一项所述的基板运输设备；S100、使用搬运机搬运卡匣至第一处理室，由第一处理室对卡匣进行工艺处理；S200、经过第一处理室处理的卡匣沿连接第一处理室和第二处理室的输送带输送到第 二处理室，由第二处理室对卡匣进行工艺处理；S300、搬运机取出经过第二处理室处理的卡匣。
7.根据权利要求6所述的基板运输方法，其特征在于，所述步骤SlOO还包括：搬运机搬运卡匣至第一处理室的第一入口。
8.根据权利要求7所述的基板运输方法，所述步骤S200还包括：所述卡匣从第一处理室的第一出口输出，沿连接第一处理室和第二处理室的输送带输 送到第二处理室的第二入口。
9.根据权利要求6所述的基板运输方法，其特征在于，步骤SlOO还包括：当卡匣未经过第一处理室进行工艺处理时，搬运机搬运卡匣至第一处理室；否则搬运 机搬运卡匣至连接多个第二处理室第二入口的第二输送带。
【文档编号】H01L21/677GK103531508SQ201310487936
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月17日 优先权日:2013年10月17日
【发明者】陈增宏, 吴俊豪, 林昆贤, 汪永强, 杨卫兵, 齐明虎, 李晨阳子, 杨国坤, 蒋运芍, 舒志优 申请人:深圳市华星光电技术有限公司