一种导热性能突出的绝缘垫片的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种导热性能突出的绝缘垫片，该绝缘垫片采用多层复合结构设计，包括表层、中间层和底层，所述的表层和底层材质相同，均为改性硅橡胶层，所述的中间层为混纺碳纤维布，所述的表层和底层通过涂覆工艺成型于中间层之上。本发明揭示了一种导热性能突出的绝缘垫片，该绝缘垫片选材合理，层间结构设置得当，力学性能及使用性能优良，尤其是表层、中间层和底层相互之间形成的连续、高效的立体导热体系，使绝缘垫片的热传导性能更为突出，特别适合在散热性要求较高的电子产品中进行使用，拓宽了绝缘垫片的适用范围。
【专利说明】一种导热性能突出的绝缘垫片
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种绝缘垫片，尤其涉及一种导热性能突出的新型绝缘垫片，属于绝缘材料【技术领域】。
[0002]
【背景技术】
[0003]绝缘垫片由复合绝缘体材料精密切割而成，绝缘垫片安装使用方便、密封性能优异，可在热水、高温、高压蒸汽、氢气、氨、溶剂、碳氢化合物、超低温液体等环境中使用。适用于各种管道、阀门、泵、换热器、冷凝器、压力容器、塔人孔、水位计、液位计等，适用范围广泛。
[0004]对于一些在机械性能以及耐电压击穿性能方面要求较高的绝缘垫片，人们通常在绝缘垫片内增设功能型中间层。中间层的材质大多选用玻璃纤维，玻璃纤维材质具有良好的强度和绝缘性能，但导热性能较差，在冷热交替过程中容易发生脆裂现象，影响绝缘垫片整体的使用性能。而绝缘垫片的表层和底层材质大多选用硅橡胶，硅橡胶具有优异的耐热、耐寒及耐臭氧等性能，但其导热性能较差，无法适用于一些散热要求较高的电子产品，降低了该类绝缘垫片的适用范围。综上所述，现行的绝缘垫片在机械性能和导热性能方面还无法做到全面兼顾，绝缘垫片在材质选用方面还有待改良，综合性能还有待进一步完善和提闻。
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【发明内容】
[0006]针对上述需求，本发明提供了一种导热性能突出的绝缘垫片，该绝缘垫片选材合理，层间结构设置得当，综合性能优良，特别是在热传导方面的性能尤为突出，使其适合在散热性要求较高的电子产品中使用，有效的拓宽了绝缘垫片的适用范围。
[0007]本发明是一种导热性能突出的绝缘垫片，该绝缘垫片采用多层复合结构设计，包括表层、中间层和底层，所述的表层和底层材质相同，均为改性硅橡胶层，所述的中间层为混纺碳纤维布，所述的表层和底层通过涂覆工艺成型于中间层之上。
[0008]在本发明一较佳实施例中，所述的表层和底层的主要成分为:硅橡胶粉料、氮化硼粉末、三氧化二铝粉末、炭黑、偶联剂、固化剂以及溶剂。
[0009]在本发明一较佳实施例中，所述的表层的涂覆厚度约为0.1-0.12mm。
[0010]在本发明一较佳实施例中，所述的底层的涂覆厚度约为0.12-0.15mm。
[0011]在本发明一较佳实施例中，所述的中间层为涤纶纤维条和碳纤维条的混纺织物，两者的混纺比例约为60%-65%:35%-40%，机织厚度约为0.05-0.06mm。
[0012]本发明揭示了一种导热性能突出的绝缘垫片，该绝缘垫片选材合理，层间结构设置得当，力学性能及使用性能优良，尤其是表层、中间层和底层相互之间形成的连续、高效的立体导热体系，使绝缘垫片的热传导性能更为突出，特别适合在散热性要求较高的电子产品中进行使用，拓宽了绝缘垫片的适用范围。
[0013]
【专利附图】
【附图说明】
[0014]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明:
图1是本发明实施例导热性能突出的绝缘垫片的结构示意图；
附图中各部件的标记如下:1、表层，2、中间层，3、底层。
[0015]
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0017]图1是本发明实施例导热性能突出的绝缘垫片的结构示意图；该绝缘垫片采用多层复合结构设计，包括表层1、中间层2和底层3，所述的表层I和底层3材质相同，均为改性硅橡胶层，所述的中间层2为混纺碳纤维布，所述的表层I和底层3通过涂覆工艺成型于中间层2之上。
[0018]本发明提及的导热性能突出的绝缘垫片中，中间层2为涤纶纤维条和碳纤维条的混纺织物，两者的混纺比例约为60%-65%:35%-40% ;其中，经丝为涤纶纤维条，丝径约为0.01-0.012mm，纬丝为碳纤维条，丝径约为0.008-0.01mm，经纬股数比为3:2，机织密度为196*164，中间层2的机织厚度约为0.05-0.06mm。
[0019]表层I和底层3的主要成分及其百分含量配比为:硅橡胶粉料55%_60%、氮化硼粉末2%-4%、三氧化二铝粉末12%-15%、炭黑8%-12%、偶联剂3%_5%、固化剂5%_7%，其余为溶剂；其中，硅橡胶粉料的颗粒度约为100目，炭黑、氮化硼粉末以及三氧化二铝粉末的平均颗粒度控制在500目左右；偶联剂选用氯烃基或氨烃基硅烷偶联剂，固化剂为硅橡胶固化剂，溶剂可选用甲苯、二甲苯、乙酸乙酯中的一种。
[0020]表层I及底层3原料的配制过程如下:首先，将硅橡胶粉料、氮化硼粉末、三氧化二铝粉末和炭黑加入反应釜，添加溶剂并搅拌，反应釜温度控制在60°C _70°C，搅拌时间约为1-1.2小时；然后，将反应釜温度提升至140°C -160°C，并添加偶联剂和固化剂，继续搅拌5-7分钟；最后，将反应釜温度控制在100°C左右，搅拌15-25分钟，除去混合料中的多余水分。
[0021]表层I的涂覆设备选用刮刀式自动涂布机，刮刀的线速度控制在0.4-0.5m/s，涂料的温度控制在50°C _60°C左右，涂刮次数为2次；涂刮完毕后，安排烘干处理，温度控制在700C -80°C，时间为10-12分钟；表层I的涂覆厚度约为0.1-0.12mm。
[0022]底层3的涂覆设备与表层I的涂覆设备相同，涂覆时刮刀的线速度控制在
0.3-0.4m/s，涂料的温度控制在45°C _55°C左右，涂刮次数为2次；涂刮完毕后的烘干温度控制在60°C -70°C，时间为20-25分钟；底层3的涂覆厚度约为0.12-0.15_。
[0023]本发明揭示了一种导热性能突出的绝缘垫片，其特点是:该绝缘垫片选材合理，层间结构设置得当，力学性能及使用性能优良，尤其是表层、中间层和底层相互之间形成的连续、高效的立体导热体系，使绝缘垫片的热传导性能更为突出，特别适合在散热性要求较高的电子产品中进行使用，拓宽了绝缘垫片的适用范围。
[0024]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种导热性能突出的绝缘垫片，其特征在于，该绝缘垫片采用多层复合结构设计，包括表层、中间层和底层，所述的表层和底层材质相同，均为改性硅橡胶层，所述的中间层为混纺碳纤维布，所述的表层和底层通过涂覆工艺成型于中间层之上。
2.根据权利要求1所述的导热性能突出的绝缘垫片，其特征在于，所述的表层和底层的主要成分为:硅橡胶粉料、氮化硼粉末、三氧化二铝粉末、炭黑、偶联剂、固化剂以及溶剂。
3.根据权利要求1所述的导热性能突出的绝缘垫片，其特征在于，所述的表层的涂覆厚度约为0.1-0.12mm。
4.根据权利要求1所述的导热性能突出的绝缘垫片，其特征在于，所述的底层的涂覆厚度约为0.12-0.15mm。
5.根据权利要求1所述的导热性能突出的绝缘垫片，其特征在于，所述的中间层为涤纶纤维条和碳纤维条的混纺织物，两者的混纺比例约为60%-65%:35%-40%，机织厚度约为.0.05-0.06mm。
【文档编号】H01B17/60GK103594152SQ201310491882
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年10月21日 优先权日:2013年10月21日
【发明者】周巧芬 申请人:昆山市奋发绝缘材料有限公司