专利名称：异方性导电胶膜压着块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种异方性导电胶膜制备设备，尤其涉及一种异方性导电胶膜压着块。
背景技术：
异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film ;ACF):其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。原理:利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。主要分类:1.异方性导电膏。2.异方性导电膜。异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。主要组成:主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等,则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点,但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径 均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在:Γ5 μ m之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。贴合工艺:平时导电粒子在黏合剂中均匀分布，互不接触，加之有一层绝缘膜，ACF膜是不导电的，当对ACF膜加压、加热后(一般加压、加热分两次，第一次为临时贴在产品上60°C 100°C，(3 10) X104Pa，2s IOs出货，第二次为部品搭载时约150°C 200°C，(20 40) X 104Pa, IOs 20s)导电粒子绝缘膜破裂，并互相在有线路的部分(因为较无线路部分突起)挤压在一起，形成导通，被挤压后的导电粒子体积是原来的3 4倍(导电粒子体积不变，差别在於原本是球体状，经过热压後变成类似圆饼状，让上下电极有更多的面积接触到导电粒子)，加热使黏合剂固化，保持导通状态。一般导通部分电阻在10Ω以下，未导通部分相邻端子间在100ΜΩ以上。[0006]薄膜开关是集按键功能、指示元件、仪器面板为一体的一个操作系统。由面板、上电路、隔离层、下电路四部分组成。为轻触接通式常开开关，正常情况下薄膜开关的上、下触点呈断开状态。按下薄膜开关，上电路的触点向下变形，与下电路的极板接触导通，手指松开后，上电路触点反弹回来，电路断开，回路触发一个信号。薄膜开关结构严谨，外形美观，密封性好。具有防潮湿，使用寿命长等特点。广泛应用于电子通讯、电子测量的仪器，工业控制，医疗设备，汽车工业，智能玩具，家用电器等领域。薄膜开关又称轻触式键盘，采用平面多层组合而成的整体密封结构，是将按键开关、面板、标记、符号显不及衬板密封在一起的集光、机、电一体化的一种新型电子兀器件，是电子产品外观结构根本性的变革，它可取代常规分立元件的按键，更可靠地执行操作系统的任务。薄膜开关具有良好的防水、防尘、防油、防有害气体侵蚀、性能稳定可靠、重量轻、体积小、寿命长、装联方便，面板可洗涤而字符不受损伤，色彩丰富，美观大方等优点。使用薄膜开关令您的产品更具时代特色。薄膜开关主要类型薄膜开关面板是一种由刚性或柔性印制电路板为基体，安装上有手感或无手感按键，再覆以印刷有彩色装饰性图案的塑料(聚碳酸酯PC、聚酯PET等)薄膜面板构成的、集开关功能和装饰性功能为一体的电子部件，是一种新型的人机对话界面。其开关电路与整机的连接方式可采用焊接或插接的方式来完成。早期的技术中薄膜开关是通过PET (聚对苯二甲酸类塑料)折弯连接的，上中下三层的厚度加起来超过0.3mm,达不到轻薄的特点。现有技术中经过技术改进,薄膜开关的三层胶片必须通过异方性导电胶膜才能实现，压合异方性导电胶膜压着块便成为决定效果的关键因素。现有的异方性导电胶膜压着块一般采用平滑的铜块或铁块，这样的压着方式会使导电银粒子顺着光滑的方向向四周扩散，起不到良好的导电效果。
实用新型内容本实用新型要解决的问题是提供一种压着的银粒子不扩散、不脱落、完全用于导电功能的异方性导电胶膜压着块。本实用新型的技术方案如下:一种异方性导电胶膜压着块，其特征在于:包括主体，所述主体顶部设有凹点和凸点，所述凹点和凸点交替分布；所述凹点为半圆形凹陷，所述凸点为半圆形凸起。进一步，所述凹点为半径0.15mm至0.35mm的半圆形凹陷；所述凸点为半径
0.15mm至0.35mm的半圆形凸起。进一步，任一所述相邻的凹点和凸点，其横向间距在0.1mm至0.9mm之间；任一所述相邻的凹点和凸点，其纵向间距在0.1mm至0.9mm之间。进一步,所述主体由无纺布压合而成。再进一步，所述凹点和凸点为材质为无纺布的主体在压合过程中形成的凹陷或凸起状纹理。本实用新型的有益效果在于:通过本实用新型异方性导电胶膜压着块实现了在压着过程中银粒子的不扩散、不脱落、完全用于导电功能，在压合的过程中银粒子正好停留在凹点，布局在银线上，起到完整的导电作用。
图1为本实用新型的结构示意图。其中:1、主体， 2、凸点，3、凹点。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做出简要说明。如图1所示，一种异方性导电胶膜压着块，包括主体1，所述主体I顶部设有凹点3和凸点2，所述凹点3和凸点2交替分布；所述凹点3为半圆形凹陷，所述凸点2为半圆形凸起。所述凹点3为半径0.25mm的半圆形凹陷；所述凸点2为半径0.25mm的半圆形凸起。任一所述相邻的凹点3和凸点2，其横向间距为Imm之间；任一所述相邻的凹点3和凸点2，其纵向间距为Imm之间。所述主体I由无纺布压合而成，所述凹点3和凸点2为材质为无纺布的主体I在压合过程中形成的凹陷或凸起状纹理。工作方式:在在170±10°C，20秒时间条件中，把异方性导电胶膜在异方性导电胶膜压着块上压合，产生留在凹点3的银粒子，达到上下层导电的效果。以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
权利要求1.一种异方性导电胶膜压着块，其特征在于:包括主体(1)，所述主体(I)顶部设有凹点(3)和凸点(2)，所述凹点(3)和凸点(2)交替分布；所述凹点(3)为半圆形凹陷，所述凸点(2)为半圆形凸起。
2.根据权利要求1所述异方性导电胶膜压着块，其特征在于所述凹点(3)为半径0.15mm至0.35mm的半圆形凹陷；所述凸点(2)为半径0.15mm至0.35mm的半圆形凸起。
3.根据权利要求1所述异方性导电胶膜压着块，其特征在于任一所述相邻的凹点(3)和凸点(2 )，其横向间距在0.1mm至0.9mm之间；任一所述相邻的凹点(3 )和凸点(2 )，其纵向间距在0.1mm至0.9mm之间。
4.根据权利要求1所述异方性导电胶膜压着块，其特征在于所述主体(I)由无纺布压合而成。
5.根据权利要求4所述异方性导电胶膜压着块，其特征在于所述凹点(3)和凸点(2)为材质为无纺布的主体(I)在压合过程中形成的凹陷或凸起状纹理。
专利摘要本实用新型要解决的问题是提供一种压着的银粒子不扩散、不脱落、完全用于导电功能的异方性导电胶膜压着块。本实用新型的技术方案如下一种异方性导电胶膜压着块，其特征在于:包括主体，所述主体顶部设有凹点和凸点，所述凹点和凸点交替分布；所述凹点为半圆形凹陷，所述凸点为半圆形凸起。本实用新型的有益效果在于通过本实用新型异方性导电胶膜压着块实现了在压着过程中银粒子的不扩散、不脱落、完全用于导电功能，在压合的过程中银粒子正好停留在凹点，布局在银线上，起到完整的导电作用。
文档编号H01H1/06GK203070943SQ201320039008
公开日2013年7月17日 申请日期2013年1月24日 优先权日2013年1月24日
发明者胡翔 申请人:天津博瑞泰电子有限公司