专利名称：一种改进型散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种改进型散热器，属于散热器设备领域。
背景技术：
芯片广泛应用在计算机系统中，在正常操作下会产生大量的热，如果过热就很容易造成系统的停机，使得操作上不稳定。为了避免过热情形发生，这些芯片通常需以散热器移除过量的热，散热器通常采用诸如铝、铜等具高传热系数材质制成，其包含由基座及数个散热鳍片组成的散热器本体，散热鳍片是用以提高散热器的表面积，散热器基座的下表面则置放在芯片上方并与芯片表面接触，从而传导芯片执行运作时所散发的热能，散热器本体上组配有散热风扇，以加强空气对流的热交换。现有的散热器中散热风扇一般设置在散热器本体的上方，由于圆形的风扇只对中间那部分散热鳍片风压比较强，因而其散热效果较差，想要增加散热效果，目前一般都通过加大风扇的功率，加大转速，但这样必定会增加风扇的噪声。
实用新型内容针对现有技术存在的不足，本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种改进型散热器，解决了现有散热器散热效果差的问题，有效提高散热效率，保证硬件长时间工作，使用方便。为解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案来实现:一种改进型散热器，其包括底座，底座上固定有插片管；所述插片管上设置有散热风扇；所述插片管上还设置有散热片，散热片由内向外放射型地间隔布置在插片管的外径上，散热片的尾部高度高于中心高度；所述散热风扇安装在插片管的顶端，插片管的高度的与散热片的尾端高度相同；所述散热片的间隔处设置有散热管，散热管联通设置于底座上的液槽。优化的，上述改进型散热器，其散热片的形状为直板型片状。优化的，上述改进型散热器，其散热片的形状为波浪形片状。优化的，上述改进型散热器，其散热片的形状为内部设置有空腔的长方形片状。优化的，上述改进型散热器，其散热风扇为单级轴流风扇。优化的，上述改进型散热器，其散热管的直径小于散热片的间距。本实用新型的散热片由内向外放射型地间隔布置在插片管的外径上，这样可以形成通向四周的空气流动通道，使风扇的风可以从内向外向四周排出，有效提高了散热效果，保证了硬件长时间工作；本实用新型散热片的间隔处设置有散热管，散热管联通设置于底座上的液槽，这样有利于更好地传导芯片执行运作时所散发的热能，延长了使用寿命。
图1是本实用新型实施例1的结构示意图；图2是图1的A-A剖视结构示意图；[0013]图3是本实用新型实施例2的结构示意图；图4是图3的B-B剖视结构示意图；图5是本实用新型实施例3的结构示意图；图6是图5的C-C剖视结构示意图；图7是图6的局部放大图D。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施例进一步阐述本发明的技术特点。实施例1如图1和图2所示，本实用新型为一种改进型散热器，其包括底座1，底座I上固定有插片管2 ;所述插片管2上设置有散热风扇3 ;所述插片管2上还设置有散热片4，散热片4由内向外放射型地间隔布置在插片管2的外径上，散热片4的尾部高度高于中心高度；所述散热风扇3安装在插片管2的顶端，插片管2的高度的与散热片4的尾端高度相同；所述散热片4的间隔处设置有散热管5,散热管5联通设置于底座I上的液槽11。散热片4的形状为直板型片状。散热风扇3为单级轴流风扇。散热管5的直径小于散热片4的间距。实施例2本实施例与实施例1的区别在于:如图3和图4所示，散热片4的形状为波浪形片状。实施例3本实施例与实施例1的区别在于:如图5、图6和图7所示，散热片4的形状为内部设置有空腔41的长方形片状。本实用新型的散热片由内向外放射型地间隔布置在插片管的外径上，这样可以形成通向四周的空气流动通道，使风扇的风可以从内向外向四周排出，有效提高了散热效果，保证了硬件长时间工作；本实用新型散热片的间隔处设置有散热管，散热管联通设置于底座上的液槽，这样有利于更好地传导芯片执行运作时所散发的热能，延长了使用寿命。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征及其优点。本行业的技术人士应该了解，本实用新型不受上述实施条例的限制，上述实施条例和说明书中描述的只是用于说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型原理和范围的前提下，本实用新型还可有各种变化和改进，这些变化和改进都属于要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围同所附的权利要求书及其它等效物界定。
权利要求1.一种改进型散热器，其特征在于:包括底座，底座上固定有插片管；所述插片管上设置有散热风扇；所述插片管上还设置有散热片，散热片由内向外放射型地间隔布置在插片管的外径上，散热片的尾部高度高于中心高度；所述散热风扇安装在插片管的顶端，插片管的高度的与散热片的尾端高度相同；所述散热片的间隔处设置有散热管，散热管联通设置于底座上的液槽。
2.根据权利要求1所述的改进型散热器，其特征在于:所述散热片的形状为直板型片状。
3.根据权利要求1所述的改进型散热器，其特征在于:所述散热片的形状为波浪形片状。
4.根据权利要求1所述的改进型散热器，其特征在于:所述散热片的形状为内部设置有空腔的长方形片状。
5.根据权利要求2或3或4所述的改进型散热器，其特征在于:所述散热风扇为单级轴流风扇。
6.根据权利要求5所述的改进型散热器，其特征在于:所述散热管的直径小于散热片的间距。
专利摘要本实用新型公开了一种改进型散热器，其包括底座，底座上固定有插片管；所述插片管上设置有散热风扇；所述插片管上还设置有散热片，散热片由内向外放射型地间隔布置在插片管的外径上，散热片的尾部高度高于中心高度；所述散热风扇安装在插片管的顶端，插片管的高度的与散热片的尾端高度相同；所述散热片的间隔处设置有散热管。本实用新型的散热片由内向外放射型地间隔布置在插片管的外径上，这样可以形成通向四周的空气流动通道，使风扇的风可以从内向外向四周排出，有效提高了散热效果，保证了硬件长时间工作；散热片的间隔处设置有散热管，散热管联通设置于底座上的液槽，这样有利于更好地传导芯片执行运作时所散发的热能，延长了使用寿命。
文档编号H01L23/367GK203055894SQ20132005714
公开日2013年7月10日 申请日期2013年1月27日 优先权日2013年1月27日
发明者赵立地 申请人:赵立地