专利名称：具有分离式焊线结构的led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明领域，尤其涉及一种具有分离式焊线结构的LED灯。
背景技术：
随着LED应用的发展，LED在背光源、景观照明及家庭照明等其他领域得到广泛的应用。通常LED封装形式主要有食人鱼式、铝基板式、大功率三极管式、铝基板集成式及陶瓷式封装，这些封装形式的LED在日常生活中随处可见。但是，现有的LED封装方式存在以下缺陷:1、固晶块是直接固定在焊盘上的，因此一款基板上的电路串并方式是固定不变的，只能做一种瓦数的光源；2、不能进行高效利用地利用基板资源；3、光源内部结构是采用喷漆工艺，反光效果较差导致光效低等。
实用新型内容针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种具有分离式焊线结构的LED灯，通过固晶基板将固晶块和支架焊盘完全隔离分开，实现高效利用固晶基板资源，且该固晶基板可生产不同瓦数的光源。为实现上述目的，本实用新型提供一种具有分离式焊线结构的LED灯，包括铜底板、框架、固晶基板、固晶块、多个LED晶片和支架焊盘；所述框架设置在铜底板上，所述支架焊盘镶嵌在框架内，所述固晶基板安设在支架焊盘内，所述固晶块固定在固晶基板上，所述多个LED晶片分别固定在固晶块上且均通过金线与支架焊盘电连接；所述LED晶片的表面上分别均匀涂覆有荧光粉层。其中，所述固晶基板的底部镀有银层。其中，所述LED晶片通过银胶固定在固晶块上。其中，所述铜底板的两侧上设有正极引脚和负极引脚；所述正极引脚和负极引脚分别与外部电源电连接。其中，所述框架为PPA塑胶框架。本实用新型的有益效果是:与现有技术相比，本实用新型提供的具有分离式焊线结构的LED灯，支架焊盘镶嵌在框架内，固晶基板安设在支架焊盘内，固晶块固定在固晶基板上；即通过固晶基板将固晶块和支架焊盘完全隔离分开，可有效防止出现正负极直接导通的现象，且该固晶基板没有串路和瓦数限制，使用者可以根据需要生产多种不同瓦数的光源。另外，在固晶基板的底部镀有银层，增加了 LED光源的反光效果，且提高了光源的发光效率。本实用新型具有结构简单、使用方便、光源种类多样、反光效果高、发光效率高及适合大规模生产等特点。
[0012]图1为本实用新型的具有分离式焊线结构的LED灯的爆炸图。主要元件符号说明如下:10、铜底板11、框架[0〇15]12、固晶基板 13、固晶块14、LED晶片15、支架焊盘16、突光粉层
具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型，
以下结合附图对本实用新型作进一步地描述。请参阅图1，本实用新型的具有分离式焊线结构的LED灯，包括铜底板10、框架11、固晶基板12、固晶块13、多个LED晶片14和支架焊盘15 ;框架11设置在铜底板10上，支架焊盘15镶嵌在框架11内，固晶基板12安设在支架焊盘15内，固晶块13固定在固晶基板12上，多个LED晶片14分别固定在固晶块13上且均通过金线(图未示)与支架焊盘16电连接；LED晶片14的表面上分别均匀涂覆有荧光粉层16，荧光粉层16可接受蓝光波长，激发LED晶片14得到白光，固晶基板12的底部镀有银层(图未示)，大大提高了该产品的出光效率。相较于现有技术的情况，本实用新型提供的具有分离式焊线结构的LED灯，支架焊盘15镶嵌在框架11内，固晶基板12安设在支架焊盘15内，固晶块13固定在固晶基板12上；即通过固晶基板12将固晶块13和支架焊盘15完全隔离分开，可有效防止出现正负极直接导通的现象，且该固晶基 板12没有串路和瓦数限制，使用者可以根据需要生产多种不同瓦数的光源。同时，在固晶基板12的底部镀有银层(图未示)，增加了 LED光源的反光效果，且提高了光源的发光效率。本实用新型具有结构简单、使用方便、光源种类多样、反光效果高、发光效率高及适合大规模生产等特点。在本实施例中，LED晶片14通过银胶(图未示)固定在固晶块13上。银胶经高温烘烤后进行固化，从而提高了产品焊线性能的可靠性，银胶具有良好的导电性，能够有效避免因焊线过程中没有检查出来的虚焊造成LED晶片14闪烁的不良现象。当然，本实用新型并不局限于采用银胶固定LED晶片14的具体实施方式
，还可以采用绝缘胶等其他胶水，如果是对LED晶片14固定所采用胶水的类型的改变，那么也可以理解为对本实用新型的简单变形或者变换，落入本实用新型的保护范围。在本实施例中，铜底板10的两侧上设有正极引脚(图未示)和负极引脚(图未示)；正极引脚和负极引脚分别与外部电源(图未示)电连接。当这些焊线结构完成后，直接与外部电源(图未示)通电，即可实现LED晶片14的发光。在本实施例中，框架11为PPA塑胶框架。PPA塑胶即为聚邻苯二甲酰胺，是以对苯二甲酸或邻苯二甲酸为原料的半芳香族聚酰胺。因其具有优良的电性能、耐高温、反光效果好等特性而被广泛作为LED晶片14焊线中框架的材料。本实用新型通过与现有技术中的焊线结构相比，具有以下优势，具体分析如下:I)高效利用固晶基板12资源:现有技术中是直接将LED晶片固定在固晶块上，然后固晶块通过金线与支架焊盘电连接，这样就很容易出现正负极直接导通的现象；而且这种方式中的基板上的光源串路固定不变，当使用者需要不同瓦数的光源时，就需要更换整个产品。而本实用新型通过对结构的改进，对固晶区域进行隔离式工艺，固晶块13与支架焊盘15完全隔离分开，采用金线(图未示)对LED晶片14与支架焊盘15进行焊接连接导通发光，该固晶基板12没有串路和瓦数限制，使用者可以完全独立地在固晶块13内自由固晶LED晶片14，即同款固晶基板12可以生产不同瓦数的光源，减少客户应用灯具的开模费用。2)反光效果好，出光效率高:现有技术中的固晶块表面覆有一层喷漆，造成光源的反光效果差；而实用新型在固晶基板12的底部镀有银层(图未示)，增加了 LED光源的反光效果，且提高了光源的发光效率。3)自由串并LED晶片14:多个LED晶片14可以分为多组形式多条LED灯串，每一条LED灯串之间相邻的两个LED晶片14通过金线电连接，每一条LED灯串两端通过金线与支架焊盘15电连接；LED灯串的个数不局限，LED灯串与LED灯串之间可以是串联也可以是并联，由光源瓦数大小的需要而决定。以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种具有分离式焊线结构的LED灯，其特征在于，包括铜底板、框架、固晶基板、固晶块、多个LED晶片和支架焊盘；所述框架设置在铜底板上，所述支架焊盘镶嵌在框架内，所述固晶基板安设在支架焊盘内，所述固晶块固定在固晶基板上，所述多个LED晶片分别固定在固晶块上且均通过金线与支架焊盘电连接；所述LED晶片的表面上分别均匀涂覆有荧光粉层。
2.根据权利要求1所述的具有分离式焊线结构的LED灯，其特征在于，所述固晶基板的底部镀有银层。
3.根据权利要求1或2所述的具有分离式焊线结构的LED灯，其特征在于，所述LED晶片通过银胶固定在固晶块上。
4.根据权利要求1所述的具有分离式焊线结构的LED灯，其特征在于，所述铜底板的两侧上设有正极引脚和负极引脚；所述正极引脚和负极引脚分别与外部电源电连接。
5.根据权利要求1所述的具有分离式焊线结构的LED灯，其特征在于，所述框架为PPA塑胶框架。
专利摘要本实用新型公开了一种具有分离式焊线结构的LED灯，该灯包括铜底板、框架、固晶基板、固晶块、多个LED晶片和支架焊盘；框架设置在铜底板上，支架焊盘镶嵌在框架内，固晶基板安设在支架焊盘内，固晶块固定在固晶基板上，多个LED晶片分别固定在固晶块上且均通过金线与支架焊盘电连接；LED晶片的表面上分别均匀涂覆有荧光粉层。在本实用新中，通过固晶基板将固晶块和支架焊盘完全隔离分开，可有效防止出现正负极直接导通的现象，且该固晶基板没有串路和瓦数限制，使用者可以根据需要生产多种不同瓦数的光源。该灯具有结构简单、使用方便、光源种类多样、反光效果高、发光效率高及适合大规模生产等特点。
文档编号H01L33/62GK203068236SQ20132006313
公开日2013年7月17日 申请日期2013年2月4日 优先权日2013年2月4日
发明者邹义明 申请人:深圳市新月光电有限公司