专利名称：一种用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体的制作方法
技术领域：
本实用新型属于滤波器装置技术领域，具体涉及一种用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体。
背景技术：
目前滤波器的结构形式按谐振器实现方式分为集总元件滤波器和分布参数滤波器两种，而分布参数滤波器又分为印制板电路(微带、悬置微带线)、机械腔体、介质谐振子等形式的滤波器，细化下普遍采用的是集总LC滤波器、介质滤波器、腔体滤波器、晶体滤波器、微带电路滤波器这样的结构形式。而现在的滤波器采用的是利用封装结构进行封装后使用，已有的封装结构通常是引出封装结构的四个引脚的一个引脚的一端伸入封装结构内部连接滤波器的输入电路、一个引脚的一端伸入封装结构内部连接滤波器的输出电路以及另外两个引脚作为地线使用，这样的结构往往会导致频率覆盖范围窄、四个引脚增大了内部结构的局限性、体积相对大、频带外无用信号及噪声干扰大以及接入输入电路和输出电路的引脚无法互换使用导致结构不灵活的缺陷，另外阻带衰减就是表示滤波器对无用信号和杂波的抑制能力，插针结构还具有的问题是接地性能不好而使阻带衰减不良的现象，由于阻带衰减性能不好会使复杂电磁环境下的噪音及杂波干扰增加，无法达到滤波要求高的效果。
发明内容本实用新型的目的提供一种用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体，包括金属底座，金属底座的顶部同长方体结构并带有端盖的金属主壳体形成一体化结构，该金属底座的两侧面通过大面积接地焊接点同电路板的上表面贴焊在一起，所述的大面积接地焊接点形成了地线结构，金属底座的内部和金属主壳体的内部形成空腔，空腔内用于容纳包括谐振器的滤波器元件，另外两根引脚`穿过金属底座的两侧面分别同空腔内滤波器的输入电路和输出电路相连接。解决了频率覆盖范围窄、四个引脚增大了对内部结构的局限性、体积相对大、范围频带外无用信号及噪声干扰大以及接入输入电路和输出电路的引脚无法互换使用导致结构不灵活的缺陷，尤其是解决了组带衰减性能不好会直接导致无法达到滤波要求高的缺陷。为了克服现有技术中的不足，本实用新型提供了一种用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体的解决方案，该方案的用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体包括金属底座1，金属底座I的顶部同长方体结构并带有端盖6的金属主壳体2形成一体化结构，该金属底座I的两侧面通过大面积接地焊接点9同电路板4的上表面贴焊在一起，所述的大面积接地焊接点9形成了地线结构，金属底座I的内部和金属主壳体2的内部形成空腔3，空腔3内用于容纳包括谐振器的滤波器元件，另外两根引脚5穿过金属底座I的两侧面分别同空腔3内滤波器的输入电路7和输出电路8相连接。所述的滤波器的输入电路7和输出电路8的阻抗是对称一致的。[0007]所述的空腔3采用金属切割方式形成。本实用新型与现有技术相比较还具有如下优点:1.用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体封装滤波器后频率覆盖范围宽，能达到:
0.3M 3G ；2.空腔3由金属整体切割而成，结构牢固；3.用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体封装滤波器后阻带衰减性能好，可达9(Tl05dBc ；4.用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体一致性好、体积小、结构强度高；5.用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体封装滤波器后可靠性高、全温范围内性能稳定可靠；机械强度高。6.设计灵活，可按用户要求指标及安装方式设计7.在电路和电子高频系统中有较好的选频滤波作用，很好的抑制频带外无用信号及噪声； 8.分别作为输入口和输出口的两根引脚5可互换使用。
图1为现有技术的滤波器的封装结构的原理示意图。图2为本实用新型的用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体的原理示意图。图3为本实用新型的立体透视结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对实用新型内容作进一步说明:参照图1所示，现有技术的滤波器的封装结构的原理就是封装结构的四个引脚的一个引脚的一端伸入封装结构内部连接滤波器的输入电路、一个引脚的一端伸入封装结构内部连接滤波器的输出电路以及另外两个引脚作为地线使用，封装结构的同输入电路连接的引脚、同输出电路连接的引脚以及两个接地引脚的结构下往往会导致防卫度差，阻带范围窄、四个引脚增大了对外的接触磨损几率、体积相对大、频带外无用信号及噪声干扰大以及接入输入电路和输出电路的引脚无法互换使用导致结构不灵活的缺陷，另外这样的封装结构还具有更为严重的问题，就是在两个接地引脚周边的封装结构的外表面上由于滤波器部件的部件的影响，形成了如同串联了接地电感和接地电阻的接地部件，这样的扰动影响下使得滤波器的阻带衰减性能差，由于组带衰减性能不好会直接导致无法达到滤波要求高的效果。参照图3所示，用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体的解决方案，该方案的用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体包括金属底座1，金属底座I的顶部同长方体结构并带有端盖6的金属主壳体2形成一体化结构，该金属底座I的两侧面通过大面积接地焊接点9同电路板4的上表面贴焊在一起，所述的大面积接地焊接点9形成了地线结构，金属底座I的内部和金属主壳体2的内部形成空腔3，空腔3内用于容纳包括谐振器的滤波器元件，另外两根引脚5穿过金属底座I的两侧面分别同空腔3内滤波器的输入电路7和输出电路8相连接。所述的滤波器的输入电路7和输出电路8的阻抗是对称一致的，这样使得分别作为输入口和输出口的两根引脚5可互换使用。所述的空腔3采用金属切割方式形成。参照图2所示，本实用新型的工作原理为该金属底座I的两侧面通过大面积接地焊接点9同电路板4的上表面贴焊在一起，所述的大面积接地焊接点9形成了地线结构，这样在贴焊式空腔型壳体内部封装的滤波器 在工作时，相应的地线结构9就会真正等同于直接接地结构，这样只需要用两根引脚5分别作为输入口和输出口来使用就能实现阻带衰减性能好，可达90 105dBc的效果。
权利要求1.一种用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体，其特征在于包括包括金属底座(1)，金属底座(I)的顶部同长方体结构并带有端盖(6)的金属主壳体(2)形成一体化结构，该金属底座(I)的两侧面通过大面积接地焊接点(9)同电路板(4)的上表面贴焊在一起，所述的大面积接地焊接点(9)形成了地线结构，金属底座(I)的内部和金属主壳体(2)的内部形成空腔(3)，空腔(3)内用于容纳包括谐振器的滤波器元件，另外两根引脚(5)穿过金属底座(I)的两侧面分别同空腔(3)内滤波器的输入电路(7)和输出电路(8)相连接。
2.根据权利要求1所述的用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体，其特征在于所述的滤波器的输入电路(7 )和输出电路(8 )的阻抗是对称一致的。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体，其特征在于所述的 空腔(3)采用金属切割方式形成。
专利摘要一种用于封装滤波器的贴焊式空腔型壳体，金属底座的顶部同长方体结构并带有端盖的金属主壳体形成一体化结构，该金属底座的两侧面通过大面积接地焊接点同电路板的上表面贴焊在一起，金属底座的内部和金属主壳体的内部空腔内用于容纳包括谐振器的滤波器元件，另外两根引脚穿过金属底座的两侧面分别同空腔内滤波器的输入电路和输出电路相连接。在电路和高频电子系统中有较好的选频滤波作用和很好的抑制频带外无用信号及噪声，一致性好、体积小、互换性能好。尤其是解决了阻带衰减性能不好会直接导致无法达到滤波要求的防卫度的缺陷。可以有效降低高频电路的本底噪音和杂波干扰。
文档编号H01P1/207GK203119068SQ20132011041
公开日2013年8月7日 申请日期2013年3月12日 优先权日2013年3月12日
发明者刘建国, 李宁, 李茹, 杨崇智 申请人:咸阳振峰电子有限公司