专利名称：测试治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种测试治具，特别是关于一种半导体基板的测试治具。
背景技术：
近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势发展中。为了满足电子产品的薄化需求，电子产品内的半导体封装结构的厚度势必越来越薄。一般半导体封装结构包括封装基板与设于该封装基板上的半导体芯片，朝向薄型化设计的半导体封装结构连带使得其封装基板也必须朝着薄形化设计，例如无核心层(coreless)的封装基板。当封装基板朝薄形化设计，其在制造过程中必须经过烘烤等工艺，所以其容易发生翘曲，因而于后续检试电性时，会使该封装基板的对位不当，致使测试结果错误。为了解决上述的问题，如图1所示，其于测试时，在该封装基板9的四周分别设置夹具1，以固定该封装基板9并使该封装基板9保持平整，所以可避免因该封装基板9的边缘翘曲而无法对位的问题。然而，随着无核心层(coreless)的封装基板的厚度愈来愈薄的趋势演进,当该封装基板9的厚度t薄化为500 μ m以下时，该封装基板9的翘曲现象更为严重，此时现有夹具I不仅无法使该封装基板9保持平整，且会夹裂该封装基板9。此外，因现有夹具I无法有效固定极薄的封装基板9，所以容易使测试结果错误，而造成过杀(overkill)率极 高,约30至90%。因此，如何克服上述现有技术中的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
实用新型内容鉴于上述现有技术的种种缺失，本实用新型的主要目的在于提供一种测试治具，不会夹裂极薄的封装基板。本实用新型的测试治具，用于固定封装基板，其包括:夹件，其用以抵靠于该封装基板的侧缘；以及压件，其用以压制该封装基板边缘，该压件并于压制该封装基板边缘时，其大致位于该夹件的上方。前述的测试治具中，还包括承载件，其用以承载该夹件与该封装基板，且该承载件具有至少一镂空部，以外露该封装基板，例如，该承载件具有多个该镂空部，以供用以测试该封装基板的探针穿过。通过本实用新型的测试治具固定封装基板，其将该压件置放于该封装基板边缘上，以压下该封装基板的边缘翘曲处，所以该些夹件仅需轻靠于该封装基板的四周侧缘即可，因而该夹件不会夹裂极薄的封装基板。由上可知，本实用新型的测试治具能有效固定极薄的封装基板，而避免测试结果错误，所以相比于现有技术，使用本实用新型的测试治具进行测试的封装基板，其测试后的过杀率较低。
图1为现有夹具固定一封装基板的侧视示意图；图2为本实用新型的测试治具固定一封装基板的侧视示意图；以及图3为本实用新型的测试治具的另一实施例的侧视示意图。符号说明
权利要求1.一种测试治具，用于固定封装基板，其包括: 夹件，其用以抵靠于该封装基板的侧缘；以及 压件，其用以压制该封装基板边缘，该压件并于压制该封装基板边缘时，大致位于该夹件的上方。
2.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，该治具还包括承载件，其用以承载该夹件与该封装基板。
3.根据权利要求2所述的测试治具，其特征在于，该承载件具有至少一镂空部，以外露该封装基板。
4.根据权利要求3所述的测试治具，其特征在于，该承载件具有多个该镂空部，以供用以测试该封装基板的 探针穿过。
专利摘要一种用于固定封装基板的测试治具，其包括夹件以及压件，使用上，其将该压件置放于该封装基板边缘上，即能压下该封装基板的边缘翘曲处，由于该些夹件仅需接置于该封装基板的四周侧缘，所以不会夹裂极薄的封装基板。
文档编号H01L21/687GK203134773SQ20132011520
公开日2013年8月14日 申请日期2013年3月14日 优先权日2013年3月14日
发明者彭日新, 王政晖 申请人:欣兴电子股份有限公司