托盘及芯片烘烤系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种托盘及芯片烘烤系统，通过在烘箱的底板及托板上设置挡块，使得所述挡块与侧板、或者所述挡块与挡块构成容置格；并使得托盘的底壁的宽度与所述容置格的宽度匹配，由此通过机械结构便可将与所述容置格不匹配的托盘检测出来，从而可通过一种低廉的方式防止误操作。
【专利说明】托盘及芯片烘烤系统
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路芯片制造设备【技术领域】，特别涉及一种烘箱、托盘、芯片盘及芯片烘烤系统。
【背景技术】
[0002]在集成电路芯片的制造/使用过程中，常常需要对芯片执行烘烤工艺。例如，塑料芯片长期暴露在空气中会自然地吸收湿气，而芯片内部不同材料的湿膨胀系数是不同的，湿膨胀的不一致引发了界面间的湿应力。在焊接高温的作用下，分布在塑封材料中的湿气还会产生蒸汽压力；同时不同材料热膨胀的不匹配还会导致热应力。于是在多种应力的共同作用下，芯片内部便容易产生分层甚至“爆米花”效应。分层是塑封芯片的一种严重的失效模式，它有可能会拉断键合丝，直接导致开路，必须给予足够的重视。为了避免分层或“爆米花”效应，生产商会对长期存放的芯片先进行烘烤，然后再进行焊接。常用的烘烤条件为:温度125°C，相对湿度小于5%，时间为24小时。此外，在集成电路芯片的其他制造/使用过程中，也会需要对芯片执行烘烤工艺，其工艺条件往往各不相同。
[0003]通常的，通过芯片烘烤系统执行芯片烘烤工艺。请参考图1，其为现有的芯片烘烤系统的结构示意图。如图1所示，所述芯片烘烤系统I包括:烘箱10，所述烘箱10包括顶板、侧板及底板100,所述顶板、侧板及底板100构成容置空间,所述容置空间中设置有托板101，所述底板100及托板101均为平板；托盘11 ;当进行芯片烘烤时，待烘烤芯片置于所述托盘11内，所述托盘11置于所述底板100或托板101上。
[0004]通过上述芯片烘烤系统I执行芯片烘烤工艺时，常常会发生错放芯片的问题，例如，烘箱10中的温度为125°c，因误操作而将不能耐受125°c的芯片放进烘箱10中，造成芯片的损坏。为了改善这种情况，现有工艺中引入条码扫描识别系统，并改进烘箱的门禁系统。但是此种工艺设备成本高，且系统复杂。因此，提供一种能够防止误操作且设备成本低廉的芯片烘烤系统，成了本领域技术人员亟待解决的问题。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于提供一种烘箱、托盘、芯片盘及芯片烘烤系统，以解决现有的芯片烘烤系统易于发生误操作或者成本高的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种烘箱，所述烘箱包括:顶板、侧板及底板，所述底板上设置有挡块，所述顶板、侧板及底板构成容置空间，所述容置空间中设置有托板，所述托板上设置有一个或者多个挡块；所述挡块与侧板、或者所述挡块与挡块构成容置格。
[0007]本实用新型还提供一种托盘，所述托盘包括:底壁及侧壁，所述底壁及侧壁构成容置空间，所述底壁上设置有定位针，所述定位针位于所述容置空间内。
[0008]本实用新型还提供一种芯片盘，所述芯片盘包括:底盘及侧墙，所述底盘及侧墙构成容置空间，所述底盘上设置有凹槽。[0009]本实用新型还提供一种芯片烘烤系统，所述芯片烘烤系统包括:
[0010]烘箱，所述烘箱包括顶板、侧板及底板，所述底板上设置有挡块，所述顶板、侧板及底板构成容置空间，所述容置空间中设置有托板，所述托板上设置有一个或者多个挡块；所述挡块与侧板、或者所述挡块与挡块构成容置格；
[0011]托盘，所述托盘包括底壁及侧壁，所述底壁及侧壁构成容置空间；其中，所述底壁的宽度与所述容置格的宽度匹配；
[0012]当进行芯片烘烤时，待烘烤芯片置于所述托盘内，所述托盘置于所述容置格内。
[0013]可选的，在所述的芯片烘烤系统中，所述托盘的底壁上设置有定位针，所述定位针位于所述容置空间内。
[0014]可选的，在所述的芯片烘烤系统中，还包括芯片盘，所述芯片盘包括底盘及侧墙，所述底盘及侧墙构成容置空间；
[0015]当进行芯片烘烤时，待烘烤芯片置于所述芯片盘内，所述芯片盘置于所述托盘内，所述托盘置于所述容置格内。
[0016]可选的，在所述的芯片烘烤系统中，所述芯片盘的底盘上设置有凹槽，所述凹槽与所述定位针匹配。
[0017]可选的，在所述的芯片烘烤系统中，所述芯片盘的底盘上设置的凹槽数量为多个。
[0018]可选的，在所述的芯片烘烤系统中，所述所述芯片盘的底盘上设置的凹槽数量为两个，两个凹槽设置于所述底盘的相对两侧。
[0019]可选的，在所述的芯片烘烤系统中，所述托板的数量为多个。
[0020]在本实用新型提供的烘箱、托盘、芯片盘及芯片烘烤系统中，通过在烘箱的底板及托板上设置挡块，使得所述挡块与侧板、或者所述挡块与挡块构成容置格；并使得托盘的底壁的宽度与所述容置格的宽度匹配，由此通过机械结构便可将与所述容置格不匹配的托盘检测出来，从而可通过一种低廉的方式防止误操作。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1是现有的芯片烘烤系统的结构示意图；
[0022]图2是本实用新型实施例的芯片烘烤系统的结构示意图；
[0023]图3是本实用新型实施例的托盘的俯视示意图；
[0024]图4是本实用新型实施例的芯片盘的俯视示意图；
[0025]图5是本实用新型实施例的芯片盘置于托盘中的状态示意图；
[0026]图6是与本实用新型实施例的芯片盘相对比的一芯片盘的结构示意图。
【具体实施方式】
[0027]以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的烘箱、托盘、芯片盘及芯片烘烤系统作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
[0028]本申请的核心思想在于，提供一种烘箱、托盘、芯片盘及芯片烘烤系统，通过在烘箱的底板及托板上设置挡块，使得所述挡块与侧板、或者所述挡块与挡块构成容置格；并使得托盘的底壁的宽度与所述容置格的宽度匹配，由此通过机械结构便可将与所述容置格不匹配的托盘检测出来，从而可通过一种低廉的方式防止误操作。
[0029]请参考图2，其为本实用新型实施例的芯片烘烤系统的结构示意图。如图2所示，在本实施例中，所述芯片烘烤系统2包括:
[0030]烘箱20，所述烘箱20包括顶板200、侧板201及底板202，所述底板202上设置有挡块203，所述顶板200、侧板201及底板202构成容置空间(为了便于描述，后续称为第一容置空间)，所述第一容置空间中设置有托板204，所述托板204上设置有一个或者多个挡块203 ;所述挡块203与侧板201、或者所述挡块203与挡块203构成容置格；
[0031]托盘21，所述托盘21包括底壁及侧壁210，所述底壁及侧壁210构成容置空间(为了便于描述，后续称为第二容置空间)；其中，所述底壁的宽度与所述容置格的宽度匹配；
[0032]当进行芯片烘烤时，待烘烤芯片置于所述托盘21内，所述托盘21置于所述容置格内。
[0033]请继续参考图2，在本实施例中，所述第一容置空间中设置有四块托板204，所述底板202及每块托板204上均设置有三个挡块203。由此，所述烘箱20中形成了二十个容置格，其中，十个容置格由挡块203与侧板201构成；十个容置格由挡块203与挡块203构成。在本申请的其他实施例中，所述托板204的数量可以为更多个或者更少个，例如一个、三个、五个、七个等；所述底板202及每个托板204上的挡块203的数量也可以为更多个或者更少个，例如一个、两个、四个、五个等。在本实施例中，所述容置格的宽度为一特定值，例如所述容置格的宽度为140mm。
[0034]在本实施例中，所述托盘21与所述容置格相匹配，具体的，所述托盘21的底壁宽度与所述容置格的宽度相匹配，例如所述容置格的宽度及所述托盘21的底壁宽度均为140mmo此外，为了便于所述托盘21置于所述容置格内，所述托盘21的底壁宽度也可以略小于所述容置格的宽度，例如所述容置格的宽度为140mm,所述托盘21的底壁宽度为139_。即通过所述容置格的宽度设置，可以将其他不符合要求的托盘(例如，其他托盘的底壁宽度为190_)排除出去，例如，需要进行芯片烘烤的芯片放置在本申请提供的托盘21中，而不需要进行芯片烘烤(或者所需烘烤温度不相同的芯片)放置在其他的托盘中，由此，若由于误操作而将其他的托盘放置于容置格时，将发生托盘与容置格不匹配而无法放进去(具体的，其他托盘的底壁宽度小于容置格的宽度、或者其他托盘的底壁宽度大于容置格的宽度)，由此便能够防止误操作。同时，由于通过简单的机械结构来防止误操作，其所需的成本也比较低廉。
[0035]请参考图3，其为本实用新型实施例的托盘的俯视示意图。如图3所示，在本实施例中，所述托盘的底壁211上设置有定位针212，所述定位针212位于第二容置空间内。
[0036]在本实施例中，所述芯片烘烤系统2还包括芯片盘，所述芯片盘包括底盘及侧墙，所述底盘及侧墙构成容置空间(为了便于描述，后续称为第三容置空间)，当进行芯片烘烤时，待烘烤芯片置于所述芯片盘内，所述芯片盘置于所述托盘21内，所述托盘21置于所述容置格内。具体的，请参考图4，其为本实用新型实施例的芯片盘的俯视示意图。如图4所示，在本实施例中，所述芯片盘22的底盘上设置有凹槽220，在此，所述凹槽220与所述定位针212相匹配。由此能够将不符合要求的芯片盘排除出去，从而可避免不符合要求的芯片盘中的不需要进行芯片烘烤(或者所需烘烤温度不相同的芯片)放入烘箱20中进行烘烤，即防止了误操作，同时，这也是通过简单的机械结构来防止误操作，其所需的成本也比较低廉
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[0037]在本实施例中，所述所述芯片盘22的底盘上设置的凹槽220数量为两个，两个凹槽220设置于所述底盘的相对两侧。在本申请的其他实施例中，所述凹槽220的数量可以为更多个或者更少个，例如一个、三个、四个等。在此，仅需满足所述凹槽220与所述定位针212相匹配即可。
[0038]请参考图5，其为本实用新型实施例的芯片盘置于托盘中的状态示意图。如图5所示，由于所述凹槽220与所述定位针212相匹配，因此所述芯片盘22能够放入所述托盘21中，从而通过将所述托盘21置于容置格内，启动所述烘箱20工作，所述芯片盘22内的待烘烤芯片即可实现烘烤；同时防止其他不需要进行芯片烘烤(或者所需烘烤温度不相同的芯片)误放入所述烘箱20内。
[0039]请参考图6，其为与本实用新型实施例的芯片盘相对比的一芯片盘的结构示意图。在该图6所示的芯片盘30中没有设置于定位针212相匹配的凹槽，由此该芯片盘30将无法放进托盘21中，进而无法放进烘箱20中，从而防止了该芯片盘30中的芯片被误烘烤，即防止了误操作。
[0040]综上，本实施例提供了一种烘箱、托盘、芯片盘及芯片烘烤系统，通过在烘箱的底板及托板上设置挡块，使得所述挡块与侧板、或者所述挡块与挡块构成容置格；并使得托盘的底壁的宽度与所述容置格的宽度匹配，由此通过机械结构便可将与所述容置格不匹配的托盘检测出来，从而可通过一种低廉的方式防止误操作。
[0041]上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。
【权利要求】
1.一种托盘，其特征在于，包括:底壁及侧壁，所述底壁及侧壁构成容置空间，所述底壁上设置有定位针，所述定位针位于所述容置空间内。
2.一种芯片烘烤系统，其特征在于，包括: 烘箱，所述烘箱包括顶板、侧板及底板，所述底板上设置有挡块，所述顶板、侧板及底板构成容置空间，所述容置空间中设置有托板，所述托板上设置有一个或者多个挡块；所述挡块与侧板、或者所述挡块与挡块构成容置格； 托盘，所述托盘包括底壁及侧壁，所述底壁及侧壁构成容置空间；其中，所述底壁的宽度与所述容置格的宽度匹配； 当进行芯片烘烤时，待烘烤芯片置于所述托盘内，所述托盘置于所述容置格内。
3.如权利要求2所述的芯片烘烤系统，其特征在于，所述托盘的底壁上设置有定位针，所述定位针位于所述容置空间内。
4.如权利要求3所述的芯片烘烤系统，其特征在于，还包括芯片盘，所述芯片盘包括底盘及侧墙，所述底盘及侧墙构成容置空间； 当进行芯片烘烤时，待烘烤芯片置于所述芯片盘内，所述芯片盘置于所述托盘内，所述托盘置于所述容置格内。
5.如权利要求4所述的芯片烘烤系统，其特征在于，所述芯片盘的底盘上设置有凹槽，所述凹槽与所述定位针匹配。
6.如权利要求5所述的芯片烘烤系统，其特征在于，所述芯片盘的底盘上设置的凹槽数量为多个。
7.如权利要求5所述的芯片烘烤系统，其特征在于，所述所述芯片盘的底盘上设置的凹槽数量为两个，两个凹槽设置于所述底盘的相对两侧。
8.如权利要求2?7中任一项所述的芯片烘烤系统，其特征在于，所述托板的数量为多个。
【文档编号】H01L21/673GK203478848SQ201320277406
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年5月20日 优先权日:2013年5月20日
【发明者】杨学良, 董甲斌 申请人:豪威半导体（上海）有限责任公司