直贴式led支架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种直贴式LED支架，该支架包括用于承装LED芯片的杯座、正极引脚和负极引脚；所述杯座与正极引脚一体成型，所述正极引脚和负极引脚均包括折弯部和焊接部，所述焊接部比折弯部宽。本实用新型提供的直贴式LED支架，将正极引脚和负极引均设置成具有折弯部和焊接部，通过焊接部与电路板上的焊盘焊接，焊接面积大，散热好，并可以利用贴片机快速组装，提高生产效率。同时，由于引脚本身是通过折弯部导电，因而可以承受较大电流。
【专利说明】直贴式LED支架
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明【技术领域】，尤其涉及一种直贴式LED支架。
【背景技术】
[0002]LED支架作为LED灯珠的基础部件，是保证LED灯珠寿命的根本。我们习惯将LED灯珠分为直插式LED灯珠和贴片式LED灯珠。直插式的LED灯珠和贴片式LED灯珠各有优缺点，具体地说:直插式LED的导电引脚可承受的电流要大，可以做成大功率的LED灯珠，缺点是组装速度慢；而贴片式LED灯珠受限于LED的焊盘，虽然可以运用贴片机提高组装速度，但是不能做成大功率的LED灯珠。为了制作组装速度快且能够承受较大电流的LED灯珠的要求，市场上急需一种组装方便且可以承受较大电流的新型LED支架。
实用新型内容
[0003]针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种组装方便且可以承受较大电流的直贴式LED支架。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供一种直贴式LED支架，包括用于承装LED芯片的杯座、正极引脚和负极引脚；所述杯座与正极引脚一体成型，所述正极引脚和负极引脚均包括折弯部和焊接部，所述焊接部比折弯部宽。
[0005]其中，所述正极引脚的焊接部和负极引脚的焊接部均为扁平的倒角矩形。
[0006]其中，所述正极 引脚的焊接部和负极引脚的焊接部表面均设有焊锡层。
[0007]本实用新型的有益效果是:与现有技术相比，本实用新型提供的直贴式LED支架，将正极引脚和负极引均设置成具有折弯部和焊接部，通过焊接部与电路板上的焊盘焊接，焊接面积大，散热好，并可以利用贴片机快速组装，提高生产效率。同时，由于引脚本身是通过折弯部导电，因而可以承受较大电流。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的直贴式LED支架的俯视图；
[0009]图2为本实用新型的直贴式LED支架的主视图；
[0010]图3为本实用新型的直贴式LED支架的切割前辅助结构图。
[0011]主要元件符号说明如下:
[0012]10、杯座11、正极引脚
[0013]12、负极引脚111、正极引脚折弯部
[0014]112、正极引脚焊接部 121、负极引脚折弯部
[0015]122、负极引脚焊接部 13、切割辅助件
【具体实施方式】
[0016]为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。[0017]请参阅图1及图2，本实用新型提供的直贴式LED支架，包括用于承装LED芯片的杯座10、正极引脚11和负极引脚12 ;杯座10与正极引脚11 一体成型，正极引脚11包括折弯部111和焊接部112，焊接部112比折弯部111宽；负极引脚12包括折弯部121和焊接部122，焊接部122比折弯部121宽。
[0018]相较于现有技术的情况，本实用新型提供的直贴式LED支架，将正极引脚和负极引均设置成具有折弯部和焊接部，通过焊接部与电路板上的焊盘焊接，焊接面积大，散热好，并可以利用贴片机快速组装，提高生产效率。同时，由于引脚本身是通过折弯部导电，因而可以承受较大电流。
[0019]在本实施例中，上述正极引脚11的焊接部112和负极引脚12的焊接部122均为扁平的倒角矩形。当然，本案并不局限于焊接部的具体形状，只要是利用折弯部和焊接部组成的焊接结构，替代现有的直插式(DIP)LED支架和贴片式(SMD)LED支架的实施方式，均落入到本案的保护范围。
[0020]在本实施例中，上述正极引脚11的焊接部112和负极引脚12的焊接部122表面均设有焊锡层。在焊接部的表面设置焊锡层的目的是为了焊接可靠，节省工艺流程。当然，也可以在制作完成LED灯珠之后再在焊接部上设置焊锡层，这都是对本案精神的简单变换，落入本案的保护范围。
[0021]请参阅图3，多个直贴式LED支架在切割前的辅助结构图中，可以看到，正极引脚11和杯座10 —体成型，固定在切割辅助件13上，负极引脚12也固定在切割辅助件13上，在装入LED芯片和封胶固化形成LED灯珠之后，再用切割机将LED灯珠切割下来。当然，本案并不局限于切割辅助件13的具体形状，只要是方便制作本案的直贴式LED支架的磨具形成方式，均落入到本案的保护范围。
[0022]本实用新型的优势在于:
[0023]1，本案支架通过切脚后形成焊图2中的焊接部112和122，利用焊接部与
[0024]电路板上的焊盘焊接，显著地增大焊接面积，有助于散热，有效地利用
[0025]支架散热原理，从而提高直贴式LED灯珠的使用寿命。
[0026]2，本新款支架采用环氧树脂进行封装后，不怕受潮，不怕水，防护等级
[0027]高。
[0028]3，开模成型的支架，对引入并导向SMD工艺之贴片回流焊工艺起到了直接的连接作用，对提高产能和减少人工有飞越性的改变。
[0029]以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种直贴式LED支架，其特征在于，包括用于承装LED芯片的杯座、正极引脚和负极引脚；所述杯座与正极引脚一体成型，所述正极引脚和负极引脚均包括折弯部和焊接部，所述焊接部比折弯部宽。
2.根据权利要求1所述的直贴式LED支架，其特征在于，所述正极引脚的焊接部和负极引脚的焊接部均为扁平的倒角矩形。
3.根据权利要求2所述的直贴式LED支架，其特征在于，所述正极引脚的焊接部和负极弓I脚的焊接部表面均设有焊锡层。
【文档编号】H01L33/62GK203445146SQ201320448020
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年7月17日 优先权日:2013年7月17日
【发明者】邓青平 申请人:邓青平