一种led灯及其支架底座的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种支架底座，用于LED垂直结构芯片的封装，包括绝缘支架本体，所述绝缘支架本体上设置有导电基板，所述导电基板的两侧均设置有绝缘层。其中，采用绝缘支架本体，防止出现漏电的情况，另外，将LED垂直结构芯片设置在导电基板上，并且，导电基板的两侧均设置有绝缘层，这样当使用多个导电基板时，就可以实现一并多串，多并一串以及多并多串的封装方式，当只使用一个导电基板时，可以为多并一串，这样，在适用于横向结构的蓝宝石衬底芯片的封装的同时，还能够适用于LED垂直结构芯片的封装。还公开了一种LED灯，包括上述支架底座和设置在上述支架底座上的LED垂直结构芯片，所述LED垂直结构芯片固定在所述导电基板上。
【专利说明】一种LED灯及其支架底座
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及底座【技术领域】，尤其涉及一种LED灯及其支架底座。
【背景技术】
[0002]LED灯的中文名称为发光二极管，英文全称为Light-Emitting Diode，由于其光效好，应用越来越广泛。
[0003]其中，LED灯包括芯片，芯片有包括横向结构的蓝宝石衬底芯片以及LED垂直结构芯片，LED垂直结构芯片采用的是高导热率材料(S1、Ge以及Cu等)衬底，相比横向结构的蓝宝石衬底芯片，在很大程度上提高了散热效率。另外，垂直结构LED芯片的两个电极分别在LED外延层的两侧，电流几乎从LED外延层流过，避免了横向结构芯片的电流拥挤问题，提高发光效率，而且解决了部分电极遮光的问题，使LED的发光面积更大。LED垂直结构芯片的使用效果更好。
[0004]但是目前现有的支架底座是将整个固晶区域与支架底座本体直接连接固定，并且支架底座本体是一种可导电材料，固晶区域指的是芯片的固定区域，该类型的支架底座只可进行芯片的多并一串的方式封装，不适合LED垂直结构芯片的封装。
[0005]因此，如何提供一种支架底座，以适宜LED垂直结构芯片的封装，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
实用新型内容
[0006]有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种支架底座，以适宜LED垂直结构芯片的封装，本实用新型的另一目的是提供一种包含上述支架底座的LED灯。
[0007]为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0008]一种支架底座，用于LED垂直结构芯片的封装，包括绝缘支架本体，所述绝缘支架本体上设置有导电基板，所述导电基板的两侧均设置有绝缘层。
[0009]优选的，上述导电基板为多个，所述导电基板之间均设置有所述绝缘层。
[0010]优选的，上述绝缘支架本体上设置有镶嵌槽，所述导电基板设置在所述镶嵌槽中。
[0011]本实用新型还提供一种LED灯，包括支架底座和设置在所述支架底座上的LED垂直结构芯片，所述支架底座为如上述任意一项所述的支架底座，所述LED垂直结构芯片固定在所述导电基板上。
[0012]优选的，当所述导电基板为多个时，第一个导电基板上的LED垂直结构芯片的正极与所述绝缘支架本体的正极连接，所述LED垂直结构芯片的负极均连接在下一个所述导电基板上，最后一个导电基板上的LED垂直结构芯片的负极连接在所述绝缘支架本体的负极。
[0013]优选的，每个所述导电基板上的所述LED垂直结构芯片为多个。
[0014]优选的，当所述导电基板为一个时，所述导电基板上的所述LED垂直结构芯片的正极与所述绝缘支架本体的正极连接，所述导电基板上的所述LED垂直结构芯片的负极连接在所述绝缘支架本体的负极。
[0015]优选的，上述导电基板上的所述LED垂直结构芯片为多个。
[0016]本实用新型提供的支架底座，用于LED垂直结构芯片的封装，包括绝缘支架本体，所述绝缘支架本体上设置有导电基板，所述导电基板的两侧均设置有绝缘层。其中，采用绝缘支架本体，防止出现漏电的情况，另外，将LED垂直结构芯片设置在导电基板上，并且，导电基板的两侧均设置有绝缘层，这样当使用多个导电基板时，就可以实现一并多串，多并一串以及多并多串的封装方式，当只使用一个导电基板时，可以为多并一串，这样，在适用于横向结构的蓝宝石衬底芯片的封装的同时，还能够适用于LED垂直结构芯片的封装。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本实用新型实施例提供的支架底座与LED垂直结构芯片配合使用的结构示意图。
[0019]上图1中:
[0020]导电基板1、LED垂直结构芯片2、绝缘层3、绝缘支架本体的负极4、绝缘支架本体的正极5、绝缘支架本体6。
【具体实施方式】
[0021]本实用新型实施例提供了一种支架底座，以适宜LED垂直结构芯片的封装。
[0022]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0023]请参考图1，图1为本实用新型实施例提供的支架底座与LED垂直结构芯片配合使用的结构示意图。
[0024]本实用新型实施例提供的支架底座，用于LED垂直结构芯片2的封装，包括绝缘支架本体6，绝缘支架本体6上设置有导电基板1，导电基板I的两侧均设置有绝缘层3。其中，采用绝缘支架本体6，防止出现漏电的情况，另外，将LED垂直结构芯片2设置在导电基板I上，并且，导电基板I的两侧均设置有绝缘层3，这样当使用多个导电基板I时，就可以实现一并多串，多并一串以及多并多串的封装方式，当只使用一个导电基板I时，可以为多并一串，这样，在适用于横向结构的蓝宝石衬底芯片的封装的同时，还能够适用于LED垂直结构芯片2的封装。
[0025]其中，当导电基板I为多个时，导电基板I的两侧均设置有绝缘层3可以理解为在导电基板I之间均设置有绝缘层3，一个绝缘层3可以被两个导电基板I所共用，从而降低了生产成本，而当导电基板I为一个时，那么可以在导电基板I的两侧均设置有绝缘层以实现绝缘的目的。
[0026]如图1所示，LED垂直结构芯片2的封装方式为五串二并，从图1中可以看到，LED垂直结构芯片2串联的设置在五个导电基板I上，并在每个导电基板I上并联的设置，此种封装方式可以称为五串二并。
[0027]具体的，绝缘支架本体6上设置有镶嵌槽，导电基板I设置在镶嵌槽中，以实现导电基板I的良好固定。
[0028]本实用新型实施例还提供一种LED灯，包括支架底座和设置在支架底座上的LED垂直结构芯片2，支架底座为如上述任意一项实施例所述的支架底座，LED垂直结构芯片2固定在导电基板I上。
[0029]其中，支架底座采用绝缘支架本体6，防止出现漏电的情况，另外，将LED垂直结构芯片2设置在导电基板I上，并且，导电基板I的两侧均设置有绝缘层3，这样当使用多个导电基板I时，就可以实现一并多串，多并一串以及多并多串的封装方式，当只使用一个导电基板I时，可以为多并一串，这样，在适用于横向结构的蓝宝石衬底芯片的封装的同时，还能够适用于LED垂直结构芯片的封装。
[0030]那么，当导电基板I为多个时，其具体的连接为，第一个导电基板上的LED垂直结构芯片的正极与绝缘支架本体的正极5连接，LED垂直结构芯片2的负极均连接在下一个导电基板上，最后一个导电基板上的LED垂直结构芯片2的负极连接在绝缘支架本体的负极4，从而实现LED垂直结构芯片2在多个导电基板I上的串联。从图1中可以看到，绝缘支架本体6上设置有明显的“ + ”和“一”表示正负极。
[0031]然后，如果每个导电基板I上的LED垂直结构芯片2为多个时，那么就可以实现多个LED垂直结构芯片2的并联，从而实现多并多串的封装方式。如果每个导电基板I上的LED垂直结构芯片2为一个时,那么可以实现一并多串的封装方式。
[0032]而当导电基板I为一个时，导电基板I上的LED垂直结构芯片2的正极与绝缘支架本体的正极5连接，导电基板I上的LED垂直结构芯片2的负极连接在绝缘支架本体上的负极4,实现LED垂直结构芯片2在一个导电基板I上的串联。
[0033]那么，当导电基板I上的LED垂直结构芯片2为多个并联设置时，实现多并一串的封装方式。
[0034]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种支架底座，用于LED垂直结构芯片的封装，其特征在于，包括绝缘支架本体(6)，所述绝缘支架本体(6)上设置有导电基板(1)，所述导电基板(I)的两侧均设置有绝缘层(3)。
2.根据权利要求1所述的支架底座，其特征在于，所述导电基板(I)为多个，所述导电基板(I)之间均设置有所述绝缘层(3 )。
3.根据权利要求1所述的支架底座，其特征在于，所述绝缘支架本体(6)上设置有镶嵌槽，所述导电基板(I)设置在所述镶嵌槽中。
4.一种LED灯，包括支架底座和设置在所述支架底座上的LED垂直结构芯片(2)，其特征在于，所述支架底座为如上述权利要求1-3任意一项所述的支架底座，所述LED垂直结构芯片(2)固定在所述导电基板(I)上。
5.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，当所述导电基板(I)为多个时，第一个导电基板上的LED垂直结构芯片的正极与所述绝缘支架本体的正极(5)连接，所述LED垂直结构芯片的负极均连接在下一个导电基板上，最后一个导电基板上的LED垂直结构芯片的负极连接在所述绝缘支架本体的负极(4)。
6.根据权利要求5所述的LED灯，其特征在于，每个所述导电基板(I)上的所述LED垂直结构芯片(2)为多个。
7.根据权利要求4所述的LED灯，其特征在于，当所述导电基板(I)为一个时，所述导电基板(I)上的所述LED垂直结构芯片(2)的正极与所述绝缘支架本体的正极(5)连接，所述导电基板(I)上的所述LED垂直结构芯片(2)的负极连接在所述绝缘支架本体的负极(4)。
8.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于，所述导电基板(I)上的所述LED垂直结构芯片(2)为多个。
【文档编号】H01L33/54GK203503704SQ201320461602
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年7月30日 优先权日:2013年7月30日
【发明者】曾昌景, 王峰 申请人:惠州市华阳光电技术有限公司