一种盖帽触点的触点组的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种盖帽触点的触点组，包括动触点和静触点，所述动触点与静触点之间为点接触。本实用新型的触点组的接触方式采用点接触，使得动、静触点不易粘接、易断开，同时有利于延长继电器的使用寿命。
【专利说明】一种盖帽触点的触点组
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及继电器【技术领域】，更具体的说，特别涉及一种盖帽触点的触点组。【背景技术】
[0002]继电器作为基础元件，在各行业广泛应用，随着各行业设备不断更新，对继电器的要求也越来越高。尤其是继电器的寿命和过负载等，影响着整个继电器的使用性和可靠性。继电器在闭合状态下通额定负载时，动触点和静触点会不断发热，有可能会使得触点表面银层熔化粘接，导致继电器在额定控制电压下断不开，或者在额定负载下，电气寿命达不到要求等现象发生。另外，电路中有可能会出现短路故障或者浪涌电流，这些大电流也会导致继电器触点表面银层粘接，甚至引起继电器爆炸等现象发生。因此，动静触点对于继电器可靠性工作至关重要，是继电器最重要的组成部分。
[0003]继电器的电气寿命要求接触系统带额定负载通断达到一定次数，目前继电器经常遇到的问题是:在工作一段时间后动静触点粘接，不容易断开，这是因为动静触点是面接触，且接触面由于温度高银层熔化导致的。因此，需要设计一种新型的触点组。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于针对现有技术中存在动静触点易粘接、不易断开的技术问题，提供一种盖帽触点的触点组。
[0005]为了解决以上提出的问题，本实用新型采用的技术方案为:一种盖帽触点的触点组，包括动触点和静触 点，所述动触点与静触点之间为点接触。
[0006]根据本实用新型的一优选实施例:所述动触点包括第一大头部、第一钉脚足部，以及设于第一大头部上的第一盖帽凸台，且该盖帽凸台的表面为球面。
[0007]根据本实用新型的一优选实施例:所述静触点包括第二大头部、第二钉脚足部，以及设于第二大头部上的第二盖帽凸台，且该第二盖帽凸台的表面为平面。
[0008]根据本实用新型的一优选实施例:所述第一盖帽凸台和第二盖帽凸台均采用银氧化锡材料成型于第一大头部和第二大头部上。
[0009]根据本实用新型的一优选实施例:所述第一大头部的直径DO与第一钉脚足部的直径d的比值，以及第二大头部的直径D2与第二钉脚足部的直径dl的比值均为1.8~2.3。
[0010]根据本实用新型的一优选实施例:所述第一盖帽凸台的直径Dl与第一钉脚足部的直径d的比值，以及第二盖帽凸台的直径D3与第二钉脚足部的直径dl的比值均为1.4~1.6。
[0011]根据本实用新型的一优选实施例:所述第一大头部的厚度T与第一钉脚足部的长度L的比值，以及第二大头部的厚度Tl与第二钉脚足部的长度LI的比值均为0.4^0.7。
[0012]根据本实用新型的一优选实施例:所述成型于第一大头部上的银氧化锡的厚度S与第一大头部的厚度T的比值，以及所述成型于第二大头部上的银氧化锡的厚度SI与第二大头部的厚度Tl的比值均为0.35、.5。[0013]根据本实用新型的一优选实施例:所述第一盖帽凸台的高度h与成型于第一大头部上的银氧化锡的厚度S的比值满足:h=S-(0.05~0.15)，且所述第二盖帽凸台的高度hi与成型于第二大头部上的银氧化锡的厚度SI的比值均满足:hl=Sl-(0.05~0.15)。
[0014]根据本实用新型的一优选实施例:所述第一盖帽凸台的球面的直径SR和第一大头部直径DO的比值为1.6~3。
[0015]与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:触点组的接触方式采用点接触，使得动、静触点不易粘接、易断开，同时有利于延长继电器的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1.为现有技术中动或静触点的结构示意图。
[0017]图2.为本实用新型的盖帽触点的触点组中动触点的结构示意图。
[0018]图3.为本实用新型的盖帽触点的触点组中静触点的结构示意图。
[0019]图4.为本实用新型的盖帽触点的触点组中动触点的剖视图。
[0020]图5.为本实用新型的盖帽触点的触点组中静触点的剖视图。
[0021 ] 附图标记说明:1、动触点，2、静触点，3、第一大头部，4、第一钉脚足部，5、第一盖帽凸台，6、第二大头部，7、第二钉脚足部，8、第二盖帽凸台。
【具体实施方式】
[0022]下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。·
[0023]参阅图2-图3所示,本实用新型提供一种盖帽触点的触点组,包括动触点I和静触点2,其中:动触点I与静触点2之间为点接触。
[0024]较佳的，动触点I包括第一大头部3、第一钉脚足部4，以及设于第一大头部3上的第一盖帽凸台5，且该盖帽凸台5的表面为球面。而静触点2包括第二大头部6、第二钉脚足部7，以及设于第二大头部6上的第二盖帽凸台8，且该第二盖帽凸台8的表面为平面。这样动触点I上的球面与静触点上的平面即实现了点接触。
[0025]第一盖帽凸台5和第二盖帽凸台8均采用银氧化锡(即AgSn02)材料成型于第一大头部3和第二大头部6上。由于银氧化锡具有较高的熔点和沸点，且硬度比较高，这种设计方式有利于提高抗粘贴性，同时还能节约银的用量。
[0026]参阅图4-图5，在本实用新型中，各个尺寸之间应该符合以下关系:所述第一大头部3的直径DO与第一钉脚足部4的直径d的比值，以及第二大头部6的直径D2与第二钉脚足部7的直径dl的比值均为1.8~2.3。若该比值太小，则复合面变形不足，结合强度差；若该比值太大，则变形大，可能会导致材料过渡变形而开裂。
[0027]所述第一盖帽凸台5的直径Dl与第一钉脚足部4的直径d的比值，以及第二盖帽凸台8的直径D3与第二钉脚足部7的直径dl的比值均为1.r1.6 ;若该比值太小，则复合面变形不足，结合强度差；若该比值太大，则浪费银层的材料。
[0028]所述第一大头部3的厚度T与第一钉脚足部4的长度L的比值，以及第二大头部6的厚度Tl与第二钉脚足部7的长度LI的比值均为0.4^0.7。
[0029]所述成型于第一大头部3上的银氧化锡的厚度S与第一大头部3的厚度T的比值，以及所述成型于第二大头部6上的银氧化锡的厚度SI与第二大头部6的厚度Tl的比值均为0.35、.5 ;若该比值太小，容易露铜；若该比值太大，银层反包。
[0030]所述第一盖帽凸台5的高度h与成型于第一大头部3上的银氧化锡的厚度S的比值满足:h=S-(0.05?0.15)，且所述第二盖帽凸台8的高度hi与成型于第二大头部6上的银氧化锡的厚度SI的比值均满足:hl=Sl-(0.05?0.15)。
[0031]所述第一盖帽凸台5的球面的直径SR和第一大头部3直径DO的比值为1.6?3。
[0032]一般的，第一大头部3和第二大头部6的脱模角度Θ和Θ I的角度在13° ±2°之间。
[0033]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种盖帽触点的触点组，包括动触点(I)和静触点(2),其特征在于:所述动触点(I)与静触点(2)之间为点接触；所述动触点(I)包括第一大头部(3)、第一钉脚足部(4)，以及设于第一大头部(3)上的第一盖帽凸台(5)，且该盖帽凸台(5)的表面为球面；所述静触点(2)包括第二大头部(6)、第二钉脚足部(7)，以及设于第二大头部(6)上的第二盖帽凸台(8)，且该第二盖帽凸台(8)的表面为平面。
2.根据权利要求1所述的盖帽触点的触点组，其特征在于:所述第一盖帽凸台(5)和第二盖帽凸台(8)均采用银氧化锡材料成型于第一大头部(3)和第二大头部(6)上。
3.根据权利要求1所述的盖帽触点的触点组，其特征在于:所述第一大头部(3)的直径DO与第一钉脚足部(4)的直径d的比值，以及第二大头部(6)的直径D2与第二钉脚足部(7)的直径dl的比值均为1.8^2.3。
4.根据权利要求1所述的盖帽触点的触点组，其特征在于:所述第一盖帽凸台(5)的直径Dl与第一钉脚足部(4)的直径d的比值，以及第二盖帽凸台(8)的直径D3与第二钉脚足部(7)的直径dl的比值均为1.4~1.6。
5.根据权利要求1所述的盖帽触点的触点组，其特征在于:所述第一大头部(3)的厚度T与第一钉脚足部(4)的长度L的比值，以及第二大头部(6)的厚度Tl与第二钉脚足部(7)的长度LI的比值均为0.4^0.7。
6.根据权利要求2所述的盖帽触点的触点组，其特征在于:所述成型于第一大头部(3)上的银氧化锡的厚度S与第一大头部(3)的厚度T的比值，以及所述成型于第二大头部(6)上的银氧化锡的厚度SI与第二大头部(6)的厚度Tl的比值均为0.35、.5。
7.根据权利要求2所述的盖帽触点的触点组，其特征在于:所述第一盖帽凸台(5)的高度h与成型于第一大头部(3)上的银氧化锡的厚度S的比值满足:h=S-(0.05~0.15)，且所述第二盖帽凸台(8)的高度hi与成型于第二大头部(6)上的银氧化锡的厚度SI的比值均满足:hl=Sl-(0.05 ~0.15)。
8.根据权利要求2所述的盖帽触点的触点组，其特征在于:所述第一盖帽凸台(5)的球面的直径SR和第一大头部(3)直径DO的比值为1.6~3。
【文档编号】H01H1/14GK203415432SQ201320486161
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年8月10日 优先权日:2013年8月10日
【发明者】张德伟, 王浩, 曹远征 申请人:长沙中坤电气科技有限公司