一种二极管封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高密度大功率的二极管封装结构，包括上框片和下框片，上框片包括三个平行设置的上支撑条，位于外侧的上支撑条上设置有安装孔；垂直所述上支撑条设置的多个平行的支条，所述支条的下侧连接一组凸出的上料片；下框片包括三个平行设置的下支撑条，位于外侧的下支撑条上设置有与上支撑条上安装孔配合的孔；垂直所述下支撑条设置的多个平行的支条，所述支条的上侧连接一组凸出的下料片；所述上、下框片重叠安装固定，在所述上、下料片之间形成二极管的封装位置。本实用新型采用上下框片层叠组合，提高了料片成型的密度，节约了生产成本，还可通过划片机分离，大大提高了工作效率。
【专利说明】一种二极管封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种二极管封装结构。
【背景技术】
[0002]随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善，轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化，首先就要考虑电子元件的小型化。片式、小型化是电子元件近些年发展的主要方向，某种程度讲，片式化、小型化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一。
[0003]目前较常用的结构，如图1所示，引线框I中上下引脚11、12成对使用，每一小单元产品焊接在每个上下引脚11、12之间，该引线框I采用两排多列的结构，每四列为一个单元。缺点是:引线框中每一小单元产品的间距太大，不能采用划片机分离，只能用刀模一片片的划分，导致工作效率降低，且由于间距过大，浪费材料。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的缺陷，提供一种二极管封装结构。
[0005]本实用新型采用的技术方案是，设计一种二极管封装结构，包括上框片和下框片，上框片包括三个平行设置的上支撑条，位于外侧的上支撑条上设置有安装孔；垂直所述上支撑条设置的多个平行的支条，所述支条的下侧连接一组凸出的上料片；下框片包括三个平行设置的下支撑条，位于外侧的下支撑条上设置有与上支撑条上安装孔配合的孔；垂直所述下支撑条设置的多个平行的支条，所述支条的上侧连接一组凸出的下料片；所述上、下框片重叠安装固定，在所述上、下料片之间形成二极管的封装位置。
[0006]在一实施例中，所述上框片的支条上侧设置有间隔开的V形撕裂口，所述下框片的支条下侧设置有间隔开的V形撕裂口。
[0007]所述上料片的中心向内形成圆形的焊锡凸点。
[0008]所述上、下支撑条上的安装孔部分为腰型孔。
[0009]与现有技术相比，本实用新型采用上下框片层叠组合，提高了料片成型的密度，实现了小体积大功率的突破，节约了生产成本，还可通过划片机分离，大大提高了工作效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为现有技术的框片的结构示意图；
[0011]图2为本实用新型的框片的结构示意图；
[0012]图3为图2的左视示意图；
[0013]图4为图3中A部放大图
[0014]图5为图2中上框片的结构示意图；
[0015]图6为图5的左视示意图；
[0016]图7为图2中下框片的结构示意图；[0017]图8为图7的左视示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图和实施例对实用新型进行详细的说明。
[0019]如图2所示，本实用新型提供的二极管封装结构，包括:上框片101和下框片201，上框片101包括三个平行设置的上支撑条103，位于外侧的上支撑条103上设置有安装孔104 ;垂直上支撑条103设置的多个平行的支条100，支条100处于上支撑条103的水平面下方，支条100的下侧连接一组凸出的上料片102 ;下框片201包括三个平行设置的下支撑条203，位于外侧的下支撑条203上设置有与上支撑条103上安装孔104配合的孔；垂直下支撑条203设置的多个平行的支条100，支条100的上侧连接一组凸出的下料片202 ;上、下框片101、201重叠安装固定，在上、下料片102、202之间形成二极管的封装位置。
[0020]从图2至图6可以看出，上料片102和下料片202均折弯成Z形，上框片101重叠在下框片201上，上料片102的Z形底边与下料片202的Z形底边水平对置，上料片102的Z形顶边与下料片202的Z形顶边平行并间隔有一定距离。上框片101中支条100处于上支撑条103水平面的下方，上框片101与下框片201的重叠安装固定后，上框片101中支条100与下框片201的下支撑条203处同一水平面。
[0021]作为一种改进，上框片101的支条100上侧设置有间隔开的V形撕裂口 105，下框片201的支条100下侧设置有间隔开的V形撕裂口 105。
[0022]作为一种改进，上料片的中心向内形成圆形的焊锡凸点106。
[0023]作为一种改进，上、下支撑条103、203上的安装孔104部分为腰型孔。
[0024]上框架101每排由三个上支撑条103分了两组，每组间隔排列十个上料片102，每个上料片102折弯成Z形，上料片102的Z形顶边中心向下伸出一个用于焊锡的焊锡凸点106。上料片102包括一个尺寸为1.2mmXl.2mm的Z形顶边，上料片102的长度为2.55mm,弯折部的高度和宽度分别为0.82±0.03mm和0.76mm，上料片102的Z形底边长度(即支条的长度)和宽度分别为0.8mm和2mm，上料片102的厚度为0.15mm。焊锡凸点106的直径和厚度分别为0.35mm和0.15mm。上框片101宽度为51.6mm，厚度为0.15mm。每排的上料片102之间间隔距离为4mm。
[0025]上框架101每排由三个下支撑条203分了两组，每组间隔排列十个下料片202，每个下料片202折弯成Z形，下料片202的Z形顶边中心向下伸出一个用于焊锡的焊锡凸点106。下料片202包括一个尺寸为1.3mmXl.3mm的Z形顶边，下料片202的长度为2.3mm，弯折部的高度和宽度分别为0.33mm和0.76mm，下料片202的Z形底边长度(即支条的长度)和宽度分别为0.8mm和2mm，下料片202的厚度为0.15mm。下框片201的宽度为51.6mm，厚度为0.15mm。每排的下料片202之间间隔距离为4mm。
[0026]上下框片101、201的厚度可适当减薄，封装的厚度为1.2mm，切割间距为0.2mm。
[0027]本实用新型采用上下框片层叠组合，提高了料片成型的密度，铜材使用量会显著降低，节约了生产成本，还可通过划片机分离，效率也会成倍增加。此产品采用更薄、更轻巧、节省空间的新型封装技术，高度仅为1.2_，此类封装产品采用框片焊接式工艺，提供了高可靠性和电流容量大等特性；另外它低热阻低结温高抗浪涌设计，引线平贴器件底部，散热路径短，改进了用于硅芯片散热的片状引线框片的外形，抗正向浪涌能力强，实现了小体积大功率的突破。
【权利要求】
1.一种二极管封装结构，其特征在于:包括上框片(101)和下框片(201 )，上框片(101)包括三个平行设置的上支撑条(103)，位于外侧的上支撑条(103)上设置有安装孔(104)；垂直所述上支撑条(103)设置的多个平行的支条(100)，所述支条(100)的下侧连接一组凸出的上料片(102);下框片(201)包括三个平行设置的下支撑条(203)，位于外侧的下支撑条(203)上设置有与上支撑条(103)上安装孔(104)配合的孔；垂直所述下支撑条(203)设置的多个平行的支条(100)，所述支条(100)的上侧连接一组凸出的下料片(202);所述上、下框片(101 ;201)重叠安装固定，在所述上、下料片(102 ;202)之间形成二极管的封装位置。
2.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于:所述上框片(101)的支条(100)上侧设置有间隔开的V形撕裂口(105)，所述下框片(201)的支条(100)下侧设置有间隔开的V形撕裂口(105)。
3.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于:所述上料片的中心向内形成圆形的焊锡凸点(106)。
4.根据权利要求1所述的二极管封装结构，其特征在于:所述上、下支撑条(103；203)上的安装孔(104)部分为腰型孔。
【文档编号】H01L23/495GK203456444SQ201320536421
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年8月30日 优先权日:2013年8月30日
【发明者】曾尚文, 陈久元 申请人:深圳市富美达五金有限公司