降压散热一体化硅链模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种降压散热一体化硅链模块，包括多个二极管芯片、铝基覆铜板及散热器，所述的二极管芯片以先并联再串联的方式焊接在铝基覆铜板上形成一条硅链，在所述的硅链的二极管芯片串联节点上引出抽头，所述的铝基覆铜板安装在散热器上。本实用新型二极管芯片与铝基覆铜板的接触面无氧化，不易松动，性能可靠；本实用新型还具有成本低、散热效果好、使用安全、安装方便的优点。
【专利说明】降压散热一体化硅链模块
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种二极管降压硅链，尤其是涉及一种降压散热一体化硅链模块。
【背景技术】
[0002]传统的二极管降压硅链的结构是:将二级管芯片与中间有一凸台的方形铝片叠加在一起，然后用机械的方法把多块方形铝片压紧固定，形成首尾相串联的一条二级管直链，称为“硅链”。现有的二极管降压硅链由于二级管芯片与铝片压接，二级管芯片与铝片的接触面易氧化，且易松动，性能不可靠的缺点，且这种结构的二极管降压硅链整体都带电，安装和使用不安全，使用时要特别小心。
【发明内容】
[0003]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种性能可靠、散热性能好、使用安全、安装方便且成本低的降压散热一体化硅链模块。
[0004]本实用新型采用的技术方案是:包括多个二极管芯片、铝基覆铜板及散热器，所述的二极管芯片以先并联再串联的方式焊接在铝基覆铜板上形成一条硅链，在所述的硅链的二极管芯片串联节点上引出抽头，所述的铝基覆铜板安装在散热器上。
[0005]上述的降压散热一体化硅链模块中，所述的散热器上设有与铝基覆铜板对应的凹槽，铝基覆铜板安装在凹槽内，铝基覆铜板与凹槽底面之间设有高导热胶，散热器的凹槽内填满环氧树脂，抽头露出环氧树脂。
[0006]上述的降压散热一体化硅链模块中，所述的抽头为螺栓，并焊接在铝基覆铜板上。
[0007]上述的降压散热一体化硅链模块中，所述的铝基覆铜板为长条形。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0009]1、性能可靠:本实用新型的二极管芯片与铝基覆铜板焊接，二极管芯片与铝基覆铜板的接触面无氧化，不易松动，能承受大的浪涌电流，性能可靠。
[0010]2、使用更安全:本实用新型只有抽头带电，使用安全。
[0011]3、成本低:本实用新型比传统的硅链降压装置节省成本约20%。
[0012]4、散热效果好:本实用新型采用铝质散热器，散热器上设有与导体基板对应的凹槽，导体基板设置在凹槽内，导体基板通过高导热胶粘在凹槽底面上，使得本实用新型的散热效果好。
[0013]5、本实用新型安装方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的主视图。
[0015]图2是本实用新型的左视图。[0016]图3是本实用新型的仰视图。
[0017]图4是本实用新型的二极管芯片、抽头在铝基覆铜板上的安装示意图。
[0018]图5是本实用新型中的原理图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0020]如图1-3所示，本实用新型包括多个二极管芯片4、长X宽X厚=500mmX30mmX 1.5mm的长条形的招基覆铜板5及散热器I,如图4所示,所述的二极管芯片4焊接在铝基覆铜板5上，二极管芯片4在铝基覆铜板5上按每组两个分成多组，每组之间的两个二极管芯片4并联，多组之间的二极管芯片4以串联的方式连接形成一条硅链，所述的硅链的二极管芯片4串联节点上引出抽头2，抽头2由M6螺栓做成，焊接在铝基覆铜板5上。所述的散热器采用的材料为铝，其上设有与铝基覆铜板5对应的凹槽，铝基覆铜板5通过螺钉安装在凹槽内，铝基覆铜板5与散热器I的凹槽底面之间设有高导热胶，散热器I的凹槽内填满环氧树脂3，焊接在铝基覆铜板上的抽头2露出环氧树脂3。这样，抽头21与散热器I绝缘。如图5所示，本实用新型的工作电流可达30A，降压范围最大为35V。
[0021]参见图4，图4是本实用新型中二极管芯片、抽头在铝基覆铜板上的安装示意图，每两个二极管并联后再串接形成一条硅链。
[0022]本实用新型的二极管芯片4与铝基覆铜板5焊接，二极管芯片4与铝基覆铜板5的接触面无氧化，不易松动，能承受大的浪涌电流，性能可靠。本实用新型的铝基覆铜板5上的抽头2与散热器I绝缘，使得散热器I不带电，使用安全。本实用新型采用铝质散热器1，散热器I上设有与铝基覆铜板5对应的凹槽，铝基覆铜板5设置在散热器I的凹槽内，铝基覆铜板5通过高导热胶粘在凹槽底面上，使得本实用新型的散热效果好。
【权利要求】
1.一种降压散热一体化硅链模块，其特征是:包括多个二极管芯片、铝基覆铜板及散热器，所述的二极管芯片以先并联再串联的方式焊接在铝基覆铜板上形成一条硅链，在所述的硅链的二极管芯片串联节点上引出抽头，所述的铝基覆铜板安装在散热器上。
2.如权利要求1所述的降压散热一体化硅链模块，其特征是:所述的散热器上设有与铝基覆铜板对应的凹槽，铝基覆铜板安装在凹槽内，铝基覆铜板与凹槽底面之间设有高导热胶，散热器的凹槽内填满环氧树脂，抽头露出环氧树脂。
3.如权利要求1或2所述的降压散热一体化硅链模块，其特征是:所述的抽头为螺栓，并焊接在铝基覆铜板上。
4.如权利要求1或2所述的降压散热一体化硅链模块，其特征是:所述的铝基覆铜板为长条形，其尺寸为:长X宽X厚=500_X 30_X 1.5mm。
【文档编号】H01L23/04GK203466224SQ201320594616
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年9月26日 优先权日:2013年9月26日
【发明者】傅子林, 宋长安 申请人:湘潭中远工贸有限公司