晶粒双面筛盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了微电子领域的一种可以区分GPP芯片的晶粒双面筛盘。由筛盘框和筛盘组成，筛盘位于筛盘框上面，其特征在于：晶粒双面筛盘由正面筛盘和反面筛盘构成，正反筛盘通过转轴相连接，反面筛盘可通过转轴旋转180°与正面筛盘相复合，正面筛盘和反面筛盘呈轴对称，筛盘有纵横整齐排列的筛选孔，筛盘的筛选孔直径与所筛晶片的N面相同，筛选孔底部有排气孔，筛盘框为密闭空腔，排气孔与筛盘框密闭空腔相通。本实用新型具有区分极性成功率高、操作方便和效率高等优点。
【专利说明】晶粒双面筛盘
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及微电子领域的一种半导体元器件的制造工具，具体地说是一种可以将GPP芯片按N端面和P端面交叉排列的晶粒双面筛盘。
【背景技术】
[0002]在半导体元器件生产制造中，其生产中的半导体晶片分N端面和P端面，常规筛盘无法区分出GPP芯片的N端面和P端面，且无法按工艺要求使筛盘上GPP芯片按N端面和P端面交叉排列，传统的操作工艺是通过从蓝膜上剥离，手工进行排列，操作手续复杂，且无法保证一致性、效率低容易出错。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种能有效将GPP芯片的N端面和P端面交叉排列的晶粒双面筛盘。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0005]一种晶粒双面筛盘，由筛盘框和筛盘组成，筛盘位于筛盘框上面，其特征在于:晶粒双面筛盘由正面筛盘和反面筛盘构成，正反筛盘通过转轴相连接，反面筛盘通过转轴旋转180°与正面筛盘相复合，正面筛盘和反面筛盘呈轴对称，筛盘有纵横整齐排列的筛选孔，筛盘的筛选孔直径与所筛晶片的N面相同，筛选孔底部有排气孔，筛盘框为密闭空腔，排气孔与筛盘框密闭空腔相通；筛盘上筛选孔可设置纵向覆盖板可根据工艺需要覆盖筛选孔；所述的筛盘框侧面有吸气孔，吸气孔与真空泵相连。
[0006]本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果:
[0007]1.区分极性成功率高；
[0008]2.可交叉极性排列；
[0009]3.操作方便，效率高。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为晶粒双面筛盘结构示意图；
[0011]图2为GPP晶片所不图。
[0012]图中:筛盘框1、筛选孔2、吸气孔3、筛盘4、N面5、P面6、转轴7和覆盖板8。【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和具体应用对本实用新型的内容做进一步的描述:
[0014]如图所示为晶粒双面筛盘结构示意图，包括筛盘框1、筛选孔2、吸气孔3、筛盘4、N面5、P面6、转轴7和覆盖板8。晶粒双面筛盘由正面筛盘和反面筛盘构成，正反筛盘通过转轴相连接，反面筛盘可通过转轴旋转180°与正面筛盘相复合，为达到筛盘上晶片的排列为N面和P面交叉排列的目的，在正面筛盘的2、4、6列用覆盖板8覆盖，反面筛盘的1、3、5列用覆盖板8覆盖,将晶片在筛盘上摇动，使晶片的N面落入筛选孔2内，然后移去正面筛盘的覆盖板，将反面筛盘沿转轴旋转180°与正面筛盘相复合，释放反面筛盘吸气，使反面筛盘2、4、6列的晶片落入正面筛盘的对应筛盘孔内，晶片N面落入筛选孔2内是因GPP芯片P面要比N面要小得多，而且P面沟道刮玻璃粉后，平整度不及N面，人工摇芯片时，比重重的容易在下方，轻的在上方。为高效区分出芯片的极性P面、N面。通过工程人员对GPP芯片的外观形状进行研究，芯片两边比重不一，在摇动筛板时，芯片撞击后，重的一侧容易被吸住，GPP芯片两面的面积有大小之分，P面在吸孔位置容易漏气，吸不住，吸住的一定是N面。区分极性成功率可达到99%。
【权利要求】
1.一种晶粒双面筛盘，由筛盘框和筛盘组成，筛盘位于筛盘框上面，其特征在于:晶粒双面筛盘由正面筛盘和反面筛盘构成，正反筛盘通过转轴相连接，反面筛盘可通过转轴旋转180°与正面筛盘相复合，正面筛盘和反面筛盘呈轴对称，筛盘有纵横整齐排列的筛选孔，筛盘的筛选孔直径与所筛晶片的N面相同，筛选孔底部有排气孔，筛盘框为密闭空腔，排气孔与筛盘框密闭空腔相通。
2.根据权利要求1所述晶粒双面筛盘，其特征在于:筛盘上筛选孔可设置纵向覆盖板。
3.根据权利要求1所述晶粒双面筛盘，其特征在于:所述的筛盘框侧面有吸气孔，吸气孔与真空泵相连。
【文档编号】H01L21/67GK203553112SQ201320596902
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年9月26日 优先权日:2013年9月26日
【发明者】黄建山, 陈建华, 张练佳, 梅余峰 申请人:如皋市易达电子有限责任公司