具有负压保护的芯片结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有负压保护的芯片结构，包括：IC芯片、引线框架及塑封体，引线框架包括用于安装IC芯片的引线基座及分别通过金线连接至IC芯片的多个芯片引脚，其中用于接入工作电源的芯片引脚通过一串接的二极管向IC芯片供电，塑封体塑封IC芯片、引线框架及该二极管，芯片引脚延伸出塑封体外。本实用新型采用在IC芯片电源极引脚上增加一个单向导通的二极管，能够有效的防止反向电压施加给芯片，起到保护该芯片的作用，而且，二极管塑封在塑封体内，不占用多余空间，不需要用户额外处理连接，使用方便。
【专利说明】具有负压保护的芯片结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片封装【技术领域】，具体涉及一种具有负压保护的芯片结构。
【背景技术】
[0002]目前许多IC芯片产品都是对静电要求较高的产品，传统组装工艺是将IC芯片焊接在引线框架的引线基座中，然后直接将管脚与芯片各极用金丝直接连接，这种方式对IC芯片没有起到保护作用，容易造成IC芯片产品在生产、搬运过程中的静电击穿损坏，或使用过程中的提供反方向电源(包括元器件的损坏造成反向电压)从而损坏IC产品。尤其是IC24C02产品芯片，其要求更为严格，极易出现上述问题，给用户带来损失。
实用新型内容
[0003]本实用新型提供一种具有负压保护的芯片结构，能够解决上述问题。
[0004]本实用新型实施例提供的一种具有负压保护的芯片结构，包括:IC芯片、引线框架及塑封体，引线框架包括用于安装IC芯片的引线基座及分别通过金线连接至IC芯片的多个芯片引脚，其中用于接入工作电源的芯片引脚通过一串接的二极管向IC芯片供电，塑封体塑封IC芯片、引线框架及该二极管，芯片引脚延伸出塑封体外。
[0005]优选地，二极管的阳极焊接在所述用于接入工作电源的芯片引脚上，二极管的阴极焊接金线并通过金线连接至IC芯片上。
[0006]上述技术方案可以看出，由于本实用新型实施例采用在IC芯片电源极引脚上增加一个单向导通的二极管，能够有效的防止反向电压施加给芯片，起到保护该芯片的作用，而且，二极管塑封在塑封体内，不占用多余空间，不需要用户额外处理连接，使用方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0008]图1是本实用新型实施例芯片结构的俯视结构示意图；
[0009]图2是本实用新型实施例芯片结构的电路原理示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0011]实施例:[0012]本实用新型实施例提供一种具有负压保护的芯片结构，如图1及图2所示，包括:IC芯片1、引线框架2及塑封体3，引线框架2包括用于安装IC芯片I的引线基座21及分别通过金线4连接至IC芯片I的多个芯片引脚22，其中用于接入工作电源的芯片引脚VCC通过一串接的二极管5向IC芯片I供电，塑封体2塑封IC芯片1、引线框架2及该二极管5，芯片引脚22延伸出塑封体3外。
[0013]具体地，二极管5的阳极焊接在所述用于接入工作电源的芯片引脚VCC上，二极管5的阴极焊接金线4并通过金线4连接至IC芯片I上。
[0014]由于加入了二极管以及引线框架，可能会引起IC芯片的塑封体产生分层，因此，可以在引线基座的周缘均匀设有多个通孔，芯片引脚靠近金线连接点的一端也设置通孔，塑封体在塑封过程中能够填充该通孔，使塑封体与引线框架及二级管融合为一体，不易产生分层。
[0015]本实用新型实施例中二极管被塑封在塑封体内，不与外界接触，因此在搬运转移过程中不会引起断线等连接问题，而且即使在生产、搬运过程中产生静电引起负压，或由于电源连接问题产生负压，也会有二极管的反向截止性能，而隔离外界负压对芯片本身造成的影响，从而有效的保护芯片不受损伤。
[0016]以上对本实用新型实施例所提供的一种具有负压保护的芯片结构进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【权利要求】
1.具有负压保护的芯片结构，其特征在于，包括:IC芯片、引线框架及塑封体，引线框架包括用于安装IC芯片的引线基座及分别通过金线连接至IC芯片的多个芯片引脚，其中用于接入工作电源的芯片引脚通过一串接的二极管向IC芯片供电，塑封体塑封IC芯片、弓丨线框架及该二极管，芯片引脚延伸出塑封体外。
2.如权利要求1所述的具有负压保护的芯片结构，其特征在于，二极管的阳极焊接在所述用于接入工作电源的芯片引脚上，二极管的阴极焊接金线并通过金线连接至IC芯片上。
【文档编号】H01L23/62GK203445114SQ201320613187
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年9月30日 优先权日:2013年9月30日
【发明者】陈国斌 申请人:广东合科泰实业有限公司