一种贴片式led结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种贴片式LED结构，属于LED【技术领域】。该LED结构，包括基板、安装于该基板中央的LED芯片、位于该基板上表面的电极板、位于该基板下表面的散热板和盖设于所述基板上的盖板，所述盖板为内凹结构，其边缘均匀设置有至少四根定位柱，而所述基板、电极板和散热板的边缘均开设有与所述定位柱相对应的通孔，所述定位柱依次穿过所述电极板、基板和散热板上的通孔，并与所述散热板扣接。本实用新型设计巧妙，结构简单，组装方便，能够大大减小贴片式LED的体积，并减轻其重量，具有很高的实用价值和推广价值。
【专利说明】一种贴片式LED结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED，具体地说，是涉及一种贴片式LED结构。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的高速发展，电子产品越来越向小型化、精密化方向发展，LED的发展也同样如此。当今社会，LED种类繁多，直插式、贴片式LED不断更新，但无论怎么变化，其中心思想都是体积更小、精度更高，性能更好。
[0003]而LED技术的更新，又包括LED芯片自身的技术更新和LED封装的技术更新。随着技术的快速发展，LED芯片的技术更新难度越来越大，人们便逐渐将重心转向了 LED封装技术的更新。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供一种贴片式LED结构，通过对LED封装结构的巧妙设计，使其体积更小、重量更轻。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下:
[0006]—种贴片式LED结构,包括基板、安装于该基板中央的LED芯片、位于该基板上表面的电极板、位于该基板下表面的散热板和盖设于所述基板上的盖板，其特征在于，所述盖板为内凹结构，其边缘均匀设置有至少四根定位柱，而所述基板、电极板和散热板的边缘均开设有与所述定位柱相对应的通孔，所述定位柱依次穿过所述电极板、基板和散热板上的通孔，并与所述散热板扣接。
[0007]进一步地，所述定位柱的端部设置有由弹性材料制成的倒扣。
[0008]再进一步地，所述基板、电极板和散热板的侧边设置有阳极电镀层电极和阴极电镀层电极。
[0009]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0010]( I)本实用新型结构简单，组装方便，仅仅由基本组件组成，不存在任何额外配件，其厚度完全等同于各基本组件的厚度，重量也由基本组件决定，因此，较现有的贴片式LED，其体积大大减小，重量明显减轻。
[0011](2)本实用新型通过定位柱使各基本组件连成了一个整体，不仅组装简单，无技术要求，而且通过定位柱端部的倒扣可以有效地保证稳定性和可靠性。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型组装后的结构示意图。
[0013]图2为本实用新型的装配示意图。
[0014]图3为本实用新型中定位柱的结构示意图。
[0015]图4为本实用新型中盖板的结构示意图。
[0016]上述附图中，附图标记对应的部件名称如下:[0017]1-基板，2-LED芯片，3_电极板，4_散热板，5_盖板，6_定位柱，7_通孔，8_倒扣，9-电镀层电极。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。
[0019]如图1?图4所示，一种贴片式LED，主要包括基板1、LED芯片2、电极板3、散热板4和盖板5。其中，LED芯片2安装于所述基板I的中央，电极板3设置于基板I的上表面，散热板4设置于基板I的下表面，盖板5盖于基板I上，将电极板3完全覆盖。
[0020]为了容纳基板上的元器件，所述盖板5设置为内凹结构，从而可以确保基板上元器件的正常安装和使用。在盖板5的边缘均匀设置有四根定位柱6，而基板1、电极板3和散热板4的边缘均开设有与所述定位柱6相对应的通孔7，组装时，将定位柱6依次穿过电极板3、基板I和散热板4上的通孔7，使电极板、基板和散热板层叠，并与盖板连接在一起。而设置在定位柱6端部的倒扣8，具有良好的弹性，其在穿过散热板上通孔的过程中受到挤压而缩小，而当穿过散热板上通过后，则恢复正常状态，从而与散热板形成扣接，保证整个LED的组装稳定性。
[0021]如图1所示,在基板I和电极板3的两侧还分别设置有电镀层电极9,其作为基板
1、电极板3与外部电路之间连接的载体，需要连接时，将金线焊接在电镀层电极9上即可，十分方便。
[0022]为了便于与金线连接，所述基板、电极板和散热板的侧边设置有阳极电镀层电极和阴极电镀层电极。连接时，直接将金线焊接到阳极电镀层电极和阴极电镀层电极，便可实现电连接。
[0023]上述实施例仅为本实用新型的优选实施例，并非对本实用新型保护范围的限制，但凡采用本实用新型的设计原理，以及在此基础上进行非创造性劳动而作出的变化，均应属于本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种贴片式LED结构,包括基板、安装于该基板中央的LED芯片、位于该基板上表面的电极板、位于该基板下表面的散热板和盖设于所述基板上的盖板，其特征在于，所述盖板为内凹结构，其边缘均匀设置有至少四根定位柱，而所述基板、电极板和散热板的边缘均开设有与所述定位柱相对应的通孔，所述定位柱依次穿过所述电极板、基板和散热板上的通孔，并与所述散热板扣接。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式LED结构，其特征在于，所述定位柱的端部设置有由弹性材料制成的倒扣。
3.根据权利要求2所述的一种贴片式LED结构，其特征在于，所述基板、电极板和散热板的侧边设置有阳极电镀层电极和阴极电镀层电极。
【文档编号】H01L23/31GK203503700SQ201320629566
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年10月14日 优先权日:2013年10月14日
【发明者】董学文 申请人:长兴科迪光电有限公司