一种封装电子产品防管脚脱落支架的制作方法
【专利摘要】一种封装电子产品防管脚脱落支架，包括基岛和至少一个管脚；基岛与管脚电绝缘；管脚包括引脚部和封装部，封装部的宽度大于或等于引脚部的宽度。由于合理的加大了封装部的宽度，加大了封装部与注塑件之间的接触面积，相互作用力得到增强，可以达到有效的防管脚脱落的效果。
【专利说明】一种封装电子产品防管脚脱落支架
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及封装电子产品支架，具体涉及一种封装电子产品防管脚脱落支架。
【背景技术】
[0002]如图2所示为一种包含三个引脚的封装电子产品支架，其包括位于中间的基岛和位于基岛两侧的管脚。在注塑时，将芯片置于基岛上，然后再将基岛、管脚和芯片注塑在注塑件内。在完成电子产品的注塑封装后，需要去除支架的多余部分。此时，因管脚的封装部分因被不合理的缩小，使得管脚与注塑件之间的接触面小，作用力小，容易引起管脚的脱落。
实用新型内容
[0003]为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种防管脚脱落的封装电子产品支架。
[0004]为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下:
[0005]一种封装电子产品防管脚脱落支架，包括用于放置电子产品芯片的基岛和至少一个管脚；基岛与管脚电绝缘；管脚包括引脚部和封装部，封装部的宽度大于或等于引脚部的宽度。
[0006]封装部的宽度大于引脚部的宽度，且封装部与引脚部的连接处设有槽。
[0007]槽位于管脚远离基岛的一侧。
[0008]封装部的宽度为0.6mm-0.7mm。
[0009]封装部的宽度为0.65mm。
[0010]管脚为两个，位于基岛的两侧。
[0011]相比现有技术，本实用新型的有益效果在于:由于合理的加大了封装部的宽度，力口大了封装部与注塑件之间的接触面积，相互作用力得到增强，可以达到有效的防管脚脱落的效果。
[0012]另外，由于在封装部和引脚部的连接处设置一个槽，使得该槽位于注塑件内，形成一个倒勾的效果，可以进一步增强管脚与注塑件之间的相互作用力，进一步达到防管脚脱落的效果。
[0013]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型提供的较佳实施例中的一种封装电子产品防管脚脱落支架；
[0015]图2为现有技术中的一种封装电子产品防管脚脱落支架；
[0016]1、基岛；2、管脚；21、引脚部；22、封装部；23、槽。【具体实施方式】
[0017]如图2所示，一种封装电子产品防管脚脱落支架，包括用于放置电子产品芯片的基岛I和至少一个管脚2 ;基岛I与管脚2电绝缘；管脚2包括引脚部21和封装部22，封装部22的宽度大于或等于引脚部21的宽度。
[0018]由于合理的加大了封装部22的宽度，加大了封装部22与注塑件之间的接触面积，使封装部22与注塑件之间的相互作用力得到增强，可以达到有效的防管脚2脱落的效果。
[0019]封装部22的宽度大于引脚部21的宽度，且封装部22与引脚部21的连接处设有槽23。槽23位于管脚2远离基岛I的一侧。
[0020]由于在封装部22和引脚部21的连接处设置一个槽23，使得该槽23位于注塑件内，形成一个倒勾的效果，可以进一步增强管脚2与注塑件之间的相互作用力，进一步达到防管脚2脱落的效果。
[0021]封装部22的宽度为0.6mm-0.7mm。封装部22的宽度为0.65mm。经过发明人的多次试验，在封装部22的宽度为0.65mm时，即能达防管脚2脱落的目的，又能达到节省支架原料的目的，效果最佳。
[0022]根据不同的电子产品，会有不同的引脚数，为此需要放置不同的管脚数。在本实用新型中，管脚2为两个，两个管脚2位于基岛I的两侧。
[0023]由于合理的加大了封装部22的宽度，加大了封装部22与注塑件之间的接触面积，相互作用力得到增强，可以达到有效的防管脚2脱落的效果。
[0024]另外，由于在封装部22和引脚部21的连接处设置一个槽23，使得该槽23位于注塑件内，形成一个倒勾的效果，可以进一步增强管脚2与注塑件之间的相互作用力，进一步达到防管脚2脱落的效果。
[0025]上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。
【权利要求】
1.一种封装电子产品防管脚脱落支架，其特征在于，包括用于放置电子产品芯片的基岛和至少一个管脚； 基岛与管脚电绝缘； 管脚包括引脚部和封装部，封装部的宽度大于或等于引脚部的宽度。
2.根据权利要求1所述的封装电子产品防管脚脱落支架，其特征在于，封装部的宽度大于引脚部的宽度，且封装部与引脚部的连接处设有槽。
3.根据权利要求2所述的封装电子产品防管脚脱落支架，其特征在于，槽位于管脚远离基岛的一侧。
4.根据权利要求1所述的封装电子产品防管脚脱落支架，其特征在于，封装部的宽度为 0.Bmm-Q.7mm η
5.根据权利要求4所述的封装电子产品防管脚脱落支架，其特征在于，封装部的宽度为 0.65mm。
6.根据权利要求1所述的封装电子产品防管脚脱落支架，其特征在于，管脚为两个，两个管脚分别位于基岛的两侧。
【文档编号】H01L23/495GK203491254SQ201320634160
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年10月14日 优先权日:2013年10月14日
【发明者】陈国斌 申请人:广东合科泰实业有限公司