防止绝缘本体因翘曲而使壳体变形的卡类连接器的制造方法
防止绝缘本体因翘曲而使壳体变形的卡类连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种防止绝缘本体因翘曲而使壳体变形的卡类连接器，包括下金属壳体、绝缘本体、上金属壳体及承载盘，其中下金属壳体的两对应外缘分别向上凸设有下连接部，且其上在下连接部间开设有一开口，绝缘本体能被可活动地定位至下金属壳体上对应于开口的位置，上金属壳体的两对应侧分别朝下方延伸形成有上连接部，各上连接部能分别与各下连接部相嵌卡，且在上金属壳体及绝缘本体之间形成插接槽，承载盘能被插入至插接槽，当绝缘本体在制作过程受热发生翘曲时，其不会带动下金属壳体，使下金属壳体能稳固地焊接定位在电路板上，且能与上金属壳体始终保持预定的设计间距，以确保卡类连接器始终能与电子连接卡维持最佳的电气连接状态。
【专利说明】防止绝缘本体因翘曲而使壳体变形的卡类连接器
【技术领域】
[0001]本实用新型是关于卡类连接器，尤指一种绝缘本体与下金属壳体为分开设置，以在绝缘本体翘曲时，不会使该下金属壳体变形的卡类连接器。
【背景技术】
[0002]在各类电子系统中，一般的卡类连接器主要是由绝缘座体及多个讯号端子所构成，其中各该讯号端子是以金属所构成，且被镶嵌或组装在该绝缘座体内，当相对应的卡插接至该绝缘座体内后，各该讯号端子便能与该卡上对应的端子或接触部位进行接触，以达到电气连接的效果，借此，安装有该连接器的电子装置即能与对应的卡相电气连接及信号传递，达成输入读取资料、或行动通讯认证、或智慧卡晶片卡的读取、验证等目的。
[0003]就现有的卡类连接器的结构，进行说明，请参阅图1所示，该卡类连接器I包括一绝缘本体11、一遮蔽壳体12及一承载盘13，该绝缘本体11内嵌设有多支金属端子111，该等金属端子111的一端焊接于一电路板(图中未示)上，其自由端则活动地外露在该绝缘本体11的顶面，该绝缘本体11的两对应侧分别设有一下连接部113(如:凸块)，另外，该遮蔽壳体12能组装至该绝缘本体11的上方，且其两对应侧分别朝下弯折，以分别形成一夹持臂121，该遮蔽壳体12的两对应侧还分别设有多个焊接片123，以通过该等焊接片123而焊接固定至该电路板上，且其两对应侧分别设有一上连接部125 (如:凹孔)，各该上连接部125能与各该下连接部113相连接，以使该遮蔽壳体12与绝缘本体11相结合为一体，再者，该承载盘13是一框体，以供定位一卡片，该承载盘13的两对应侧分别设有一嵌卡槽131a，以在该承载盘13连同卡片插入该卡类连接器I中时，该承载盘13的两对应侧能与该等夹持臂121相抵靠，以被该等夹持臂121夹持于该卡类连接器I中。
[0004]参阅图1所示，当该卡类连接器I在焊接至电路板时，回焊过程中承受的热量会传递至该绝缘本体11，由于该绝缘本体11为塑性材料塑胶射出制成，因此，当其受热后，若有厚薄不均造成局部热膨胀速率差异或塑胶射出残余应力释放问题，便会发生翘曲变形，使得该绝缘本体11两侧的下连接部113带动该遮蔽壳体12的上连接部125，使该遮蔽壳体
12受力而弯曲，如此一来，该等焊接片123会受到遮蔽壳体12的变形力拉扯，而与该电路板间发生焊接平面平整度不良，造成虚焊、假焊、空焊等不良状况，使该卡类连接器I无法稳固地定位于电路板上，进而导致该卡类连接器I于物理结构与资料传输上的不稳定性。
[0005]因此，如何针对现有卡类连接器进行改良，以在卡类连接器回焊至电路板上时，不会使绝缘本体因翘曲而造成卡类连接器发生平整度不良的情况，即成为本实用新型在此亟欲解决的重要问题。
实用新型内容
[0006]有鉴于现有卡类连接器于固定至电路板上时，在对卡类连接器进行回焊作业后，会造成卡类连接器定位性不佳的问题，设计人凭借着多年来的实务经验，并经过多次的实验及测试后，终于设计出本实用新型的一种防止绝缘本体因翘曲而使壳体变形的卡类连接器，期望能有效改善前述的诸多缺限。
[0007]本实用新型的目的，是提供一种防止绝缘本体因翘曲而使壳体变形的卡类连接器，以在该卡类连接器焊接至电路板上时，绝缘本体因受热而发生翘曲的状态下，其不会带动壳体变形。
[0008]为了达到上述目的，本实用新型提出了防止绝缘本体因翘曲而使壳体变形的卡类连接器，其特征在于，所述卡类连接器包括:
[0009]—下金属壳体，其两对应外缘分别向上凸设有一下连接部，且所述下金属壳体上在所述下连接部间开设有一开口；
[0010]一绝缘本体，其构型与所述开口相匹配，所述绝缘本体能被活动地定位至所述下金属壳体上对应于所述开口的位置，且横向固定，所述绝缘本体的后端嵌设有多支第一金属端子，各所述第一金属端子的自由端能被焊接至一电路板，所述绝缘本体的前端还开设有一插接口，所述绝缘本体内还嵌设有多支第二金属端子，各所述第二金属端子的自由端外露在所述绝缘本体的顶面，且各所述第二金属端子与各所述第一金属端子相连接；
[0011]—上金属壳体，其构型与所述下金属壳体的构型相匹配，且所述上金属壳体两对应侧分别朝下方延伸形成有一上连接部，所述各所述上连接部能分别与各所述下连接部相嵌卡，所述上金属壳体能被定位至所述下金属壳体，且遮蔽住所述绝缘本体，在所述上金属壳体及所述绝缘本体之间形成一插接槽，所述插接槽与所述插接口相连通；及
[0012]一承载盘，其构型与所述插接槽相匹配，且所述承载盘中间部位贯穿设有一承载槽，所述承载槽的构型与一电子连接卡相匹配，所述承载盘能通过所述插接口插入至该插接槽中，并稳固地定位于所述插接槽中，所述电子连接卡底面的多个导电接点分别与各所述第二金属端子相电气连接。
[0013]如上所述的卡类连接器，其中，所述下金属壳体的外缘凸设有多个焊接片，所述下金属壳体能通过所述焊接片固定至所述电路板上。
[0014]如上所述的卡类连接器，其中，各所述下连接部分别包括多个凸块，所述上连接部分别包括多个凹孔，所述凹孔与所述凸块相嵌卡，所述上金属壳体能定位至所述下金属壳体。
[0015]如上所述的卡类连接器，其中，所述绝缘本体上开设有多个穿孔，所述第二金属端子的自由端分别容纳于所述穿孔。
[0016]本实用新型的卡类连接器包括一下金属壳体、一绝缘本体、一上金属壳体及一承载盘，其中该下金属壳体的两对应外缘分别向上凸设有一下连接部，且其上在该等下连接部间开设有一开口，该绝缘本体的构型与该开口相匹配，能被可活动地定位至该下金属壳体上对应于该开口的位置，且无法横向位移，该绝缘本体的后端嵌设有多支第一金属端子，各该第一金属端子的自由端能被焊接至该电路板，该绝缘本体的前端还开设有一插接口，该绝缘本体内还嵌设有多支第二金属端子，各该第二金属端子的自由端外露在该绝缘本体的顶面，该上金属壳体的构型与该下金属壳体的构型相匹配，且其两对应侧分别朝下方延伸形成有一上连接部，在该上金属壳体被定位至该下金属壳体的情况下，各该上连接部能分别与各该下连接部相嵌卡，而使该上金属壳体与该下金属壳体结合成一体，以遮蔽住该绝缘本体，且在该上金属壳体及绝缘本体之间形成一插接槽，该插接槽与该插接口相连通，该承载盘的构型是与该插接槽相匹配，且其中间部位贯穿设有一承载槽，该承载槽的构型与一电子连接卡(如:记忆卡)相匹配，以使该电子连接卡的周缘能与该承载槽相嵌卡，而定位于该承载盘中，在该承载盘通过该插接口，被插入至该插接槽中的情况下，该承载盘能稳固地定位于该插接槽中，进而使该卡片底面的多个导电接点能分别稳固且精准地与各该第二金属端子相电气连接。如此，当业者将该等第一金属端子焊接至该电路板上，且该绝缘本体受热而发生翘曲时，由于该绝缘本体底面仅是部分抵接在该下金属壳体上，因此，当该绝缘本体翘曲变形时，并不会带动该下金属壳体，使得该下金属壳体不受翘曲影响，能稳固地焊接定位在该电路板上，以确保该卡类连接器始终能与该电子连接卡维持最佳的物理结构与电气连接状态。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是现有卡类连接器的爆炸示意图；
[0018]图2是本实用新型卡类连接器的爆炸示意图；
[0019]图3是本实用新型卡类连接器的绝缘本体与下金属壳体的组装示意图；
[0020]图4是本实用新型卡类连接器的主视图；及
[0021]图5是本实用新型卡类连接器的绝缘本体与上、下金属壳体的组装示意图。
[0022]附图标记说明:
[0023]现有技术
[0024]卡类连接器 … … I
[0025]绝缘本体......11
[0026]金属端子......111
[0027]下连接部…… 113
[0028]遮蔽壳体......12
[0029]夹持臂......121
[0030]焊接片......123
[0031]上连接部…… 125
[0032]承载盘......13
[0033]嵌卡槽......131a
[0034]本实用新型
[0035]卡类连接器 …… 2
[0036]下金属壳体......21
[0037]开口......210
[0038]焊接片......211
[0039]下连接部......213
[0040]凸块......213A
[0041]绝缘本体......22
[0042]第一金属端子......221
[0043]第二金属端子......222
[0044]穿孔......223
[0045]插接口......224[0046]上金属壳体............23
[0047]上连接部............231
[0048]凹孔............23IA
[0049]承载盘............24
[0050]承载槽............241
[0051]插接槽............25
[0052]电子连接卡............26
[0053]导电接点............261
【具体实施方式】
[0054]为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照【专利附图】
【附图说明】本实用新型的【具体实施方式】。
[0055]本实用新型是一种防止绝缘本体因翘曲而使壳体变形的卡类连接器，在一实施例中，请参阅图2所示，其中图2右上角为后端方向，左下角为前端方向，该卡类连接器2包括一下金属壳体21、一绝缘本体22、一上金属壳体23及一承载盘24，其中该下金属壳体21的外缘凸设有多个焊接片211，该等焊接片211能透过焊接方式，连接至一电路板(图中未示)上，以使该下金属壳体21能被固定至该电路板，该下金属壳体21的两对应外缘分别向上凸设有一下连接部213，在该实施例中，该下连接部213包括多个凸块213A，且在该等下连接部213间开设有一开口 210，该下金属壳体21邻近前端且对应于该开口 210的内缘上凸设有至少一抵靠片，在本实用新型的其它实施例中，该抵靠片能依产品需求，而设置于该开口210的内缘上的其它位置，并非仅限定于邻近下金属壳体21的前端的位置，在此声明。
[0056]请参阅图2及图3所示,该绝缘本体22的构型与该开口 210相匹配，当该绝缘本体22组装至该下金属壳体21上时，其能被定位至对应于该开口 210的位置，由于受到开口构型的限制，因此，该绝缘本体22无法横向位移，但却能够垂直向位移，即，该绝缘本体22能被可活动地定位至该下金属壳体21上，且能由该下金属壳体21的顶面上方方向脱离，该绝缘本体22的后端嵌设有多支第一金属端子221，各该第一金属端子221的自由端能被焊接至该电路板，该绝缘本体22的前端还开设有一插接口 224，该绝缘本体22内还嵌设有多支第二金属端子222，各该第二金属端子222分别与各该第一金属端子221相连接(在该实施例中，第二金属端子222与第一金属端子221的连接部分被埋设于该绝缘本体22中)，且其自由端外露在该绝缘本体22的顶面，在该实施例中，该绝缘本体22上开设有多个穿孔223，该等第二金属端子222的自由端分别容纳于该等穿孔223的位置。
[0057]请参阅图2及图3所示，该上金属壳体23的构型是与该下金属壳体21的构型相匹配，且其两对应侧分别朝下方延伸形成有一上连接部231，在该实施例中，该上连接部231包括多个凹孔231A，该等凹孔231A的位置对应于该等凸块213A的位置，在该上金属壳体23被定位至该下金属壳体21的情况下，各该上连接部231能分别与各该下连接部213相嵌卡(即，该等凹孔231A与该等凸块213A能相嵌卡),而使该上金属壳体23与该下金属壳体21结合成一体，以遮蔽住该绝缘本体22，且在该上金属壳体23及绝缘本体22之间形成一插接槽25 (如图4所示)，该插接槽25系与该插接口 224相连通，在本实用新型的其它实施例中，业者亦可将凸块213A设置于上连接部231，将凹孔231A设置于下连接部213，在此声明。该承载盘24的构型与该插接槽25相匹配，且其中间部位贯穿设有一承载槽241，该承载槽241的构型与一电子连接卡26 (如:记忆卡)相匹配，以使该电子连接卡26的周缘能与该承载槽241相嵌卡，而定位于该承载盘24中(如图5所示)，在该承载盘24通过该插接口 224，被插入至该插接槽25中的情况下，该承载盘24能稳固地定位于该插接槽25中，进而使该电子连接卡26底面的多个导电接点261能分别稳固且精准地与各该第二金属端子222相电气连接，以使该电子连接卡26能经由第二金属端子222及第一金属端子221传递数字资料至电路板，或接收电路板传来的数字资料。
[0058]参阅图2及图3所示，当业者将该卡类连接器2焊接至该电路板上，且该绝缘本体22受热而发生翘曲时，由于该绝缘本体22底面仅是部分抵接在该下金属壳体21上，且因该开口 210的构型限制，因此，当该绝缘本体22翘曲变形时，并不会带动该下金属壳体21，使得该下金属壳体21能稳固地焊接定位在该电路板上，且能与该上金属壳体23始终保持预定的设计间距，此外，由于该绝缘本体22的顶面与上金属壳体23间存有间距(即，插接槽25的空间)，因此，该绝缘本体22能存有变形空间，而不会挤压到该下金属壳体21或上金属壳体23，故能避免因该绝缘本体22翘曲变形造成该下金属壳体21与该电路板或该上金属壳体23发生平整度不良的情况，以确保该卡类连接器2始终能与该电子连接卡26维持最佳的物理结构与电气连接状态。
[0059]以上所述仅为本实用新型示意性的【具体实施方式】，并非用以限定本实用新型的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作的等同变化与修改，均应属于本实用新型保护的范围。而且需要说明的是，本实用新型的各组成部分并不仅限于上述整体应用，本实用新型的说明书中描述的各技术特征可以根据实际需要选择一项单独采用或选择多项组合起来使用，因此，本实用新型理所应当地涵盖了与本案创新点有关的其他组合及具体应用。
【权利要求】
1.一种防止绝缘本体因翘曲而使壳体变形的卡类连接器，其特征在于，所述卡类连接器包括: 一下金属壳体，其两对应外缘分别向上凸设有一下连接部，且所述下金属壳体上在所述下连接部间开设有一开口； 一绝缘本体，其构型与所述开口相匹配，所述绝缘本体能被活动地定位至所述下金属壳体上对应于所述开口的位置，且横向固定，所述绝缘本体的后端嵌设有多支第一金属端子，各所述第一金属端子的自由端能被焊接至一电路板，所述绝缘本体的前端还开设有一插接口，所述绝缘本体内还嵌设有多支第二金属端子，各所述第二金属端子的自由端外露在所述绝缘本体的顶面，且各所述第二金属端子与各所述第一金属端子相连接； 一上金属壳体，其构型与所述下金属壳体的构型相匹配，且所述上金属壳体两对应侧分别朝下方延伸形成有一上连接部，所述各所述上连接部能分别与各所述下连接部相嵌卡，所述上金属壳体能被定位至所述下金属壳体，且遮蔽住所述绝缘本体，在所述上金属壳体及所述绝缘本体之间形成一插接槽，所述插接槽与所述插接口相连通；及 一承载盘，其构型与所述插接槽相匹配，且所述承载盘中间部位贯穿设有一承载槽，所述承载槽的构型与一电子连接卡相匹配，所述承载盘能通过所述插接口插入至该插接槽中，并稳固地定位于所述插接槽中，所述电子连接卡底面的多个导电接点分别与各所述第二金属端子相电气连接。
2.如权利要求1所述的卡类连接器，其特征在于，所述下金属壳体的外缘凸设有多个焊接片，所述下金属壳体能通过所述焊接片固定至所述电路板上。
3.如权利要求2所述的卡类连接器，其特征在于，各所述下连接部分别包括多个凸块，所述上连接部分别包括多个凹孔，所述凹孔与所述凸块相嵌卡，所述上金属壳体能定位至所述下金属壳体。
4.如权利要求3所述的卡类连接器，其特征在于，所述绝缘本体上开设有多个穿孔，所述第二金属端子的自由端分别容纳于所述穿孔。
【文档编号】H01R12/52GK203596443SQ201320656158
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年10月23日 优先权日:2013年10月23日
【发明者】宋岱卿 申请人:矽玛科技股份有限公司
【专利摘要】本实用新型涉及一种防止绝缘本体因翘曲而使壳体变形的卡类连接器，包括下金属壳体、绝缘本体、上金属壳体及承载盘，其中下金属壳体的两对应外缘分别向上凸设有下连接部，且其上在下连接部间开设有一开口，绝缘本体能被可活动地定位至下金属壳体上对应于开口的位置，上金属壳体的两对应侧分别朝下方延伸形成有上连接部，各上连接部能分别与各下连接部相嵌卡，且在上金属壳体及绝缘本体之间形成插接槽，承载盘能被插入至插接槽，当绝缘本体在制作过程受热发生翘曲时，其不会带动下金属壳体，使下金属壳体能稳固地焊接定位在电路板上，且能与上金属壳体始终保持预定的设计间距，以确保卡类连接器始终能与电子连接卡维持最佳的电气连接状态。
【专利说明】防止绝缘本体因翘曲而使壳体变形的卡类连接器
【技术领域】
[0001]本实用新型是关于卡类连接器，尤指一种绝缘本体与下金属壳体为分开设置，以在绝缘本体翘曲时，不会使该下金属壳体变形的卡类连接器。
【背景技术】
[0002]在各类电子系统中，一般的卡类连接器主要是由绝缘座体及多个讯号端子所构成，其中各该讯号端子是以金属所构成，且被镶嵌或组装在该绝缘座体内，当相对应的卡插接至该绝缘座体内后，各该讯号端子便能与该卡上对应的端子或接触部位进行接触，以达到电气连接的效果，借此，安装有该连接器的电子装置即能与对应的卡相电气连接及信号传递，达成输入读取资料、或行动通讯认证、或智慧卡晶片卡的读取、验证等目的。
[0003]就现有的卡类连接器的结构，进行说明，请参阅图1所示，该卡类连接器I包括一绝缘本体11、一遮蔽壳体12及一承载盘13，该绝缘本体11内嵌设有多支金属端子111，该等金属端子111的一端焊接于一电路板(图中未示)上，其自由端则活动地外露在该绝缘本体11的顶面，该绝缘本体11的两对应侧分别设有一下连接部113(如:凸块)，另外，该遮蔽壳体12能组装至该绝缘本体11的上方，且其两对应侧分别朝下弯折，以分别形成一夹持臂121，该遮蔽壳体12的两对应侧还分别设有多个焊接片123，以通过该等焊接片123而焊接固定至该电路板上，且其两对应侧分别设有一上连接部125 (如:凹孔)，各该上连接部125能与各该下连接部113相连接，以使该遮蔽壳体12与绝缘本体11相结合为一体，再者，该承载盘13是一框体，以供定位一卡片，该承载盘13的两对应侧分别设有一嵌卡槽131a，以在该承载盘13连同卡片插入该卡类连接器I中时，该承载盘13的两对应侧能与该等夹持臂121相抵靠，以被该等夹持臂121夹持于该卡类连接器I中。
[0004]参阅图1所示，当该卡类连接器I在焊接至电路板时，回焊过程中承受的热量会传递至该绝缘本体11，由于该绝缘本体11为塑性材料塑胶射出制成，因此，当其受热后，若有厚薄不均造成局部热膨胀速率差异或塑胶射出残余应力释放问题，便会发生翘曲变形，使得该绝缘本体11两侧的下连接部113带动该遮蔽壳体12的上连接部125，使该遮蔽壳体
12受力而弯曲，如此一来，该等焊接片123会受到遮蔽壳体12的变形力拉扯，而与该电路板间发生焊接平面平整度不良，造成虚焊、假焊、空焊等不良状况，使该卡类连接器I无法稳固地定位于电路板上，进而导致该卡类连接器I于物理结构与资料传输上的不稳定性。
[0005]因此，如何针对现有卡类连接器进行改良，以在卡类连接器回焊至电路板上时，不会使绝缘本体因翘曲而造成卡类连接器发生平整度不良的情况，即成为本实用新型在此亟欲解决的重要问题。
实用新型内容
[0006]有鉴于现有卡类连接器于固定至电路板上时，在对卡类连接器进行回焊作业后，会造成卡类连接器定位性不佳的问题，设计人凭借着多年来的实务经验，并经过多次的实验及测试后，终于设计出本实用新型的一种防止绝缘本体因翘曲而使壳体变形的卡类连接器，期望能有效改善前述的诸多缺限。
[0007]本实用新型的目的，是提供一种防止绝缘本体因翘曲而使壳体变形的卡类连接器，以在该卡类连接器焊接至电路板上时，绝缘本体因受热而发生翘曲的状态下，其不会带动壳体变形。
[0008]为了达到上述目的，本实用新型提出了防止绝缘本体因翘曲而使壳体变形的卡类连接器，其特征在于，所述卡类连接器包括:
[0009]—下金属壳体，其两对应外缘分别向上凸设有一下连接部，且所述下金属壳体上在所述下连接部间开设有一开口；
[0010]一绝缘本体，其构型与所述开口相匹配，所述绝缘本体能被活动地定位至所述下金属壳体上对应于所述开口的位置，且横向固定，所述绝缘本体的后端嵌设有多支第一金属端子，各所述第一金属端子的自由端能被焊接至一电路板，所述绝缘本体的前端还开设有一插接口，所述绝缘本体内还嵌设有多支第二金属端子，各所述第二金属端子的自由端外露在所述绝缘本体的顶面，且各所述第二金属端子与各所述第一金属端子相连接；
[0011]—上金属壳体，其构型与所述下金属壳体的构型相匹配，且所述上金属壳体两对应侧分别朝下方延伸形成有一上连接部，所述各所述上连接部能分别与各所述下连接部相嵌卡，所述上金属壳体能被定位至所述下金属壳体，且遮蔽住所述绝缘本体，在所述上金属壳体及所述绝缘本体之间形成一插接槽，所述插接槽与所述插接口相连通；及
[0012]一承载盘，其构型与所述插接槽相匹配，且所述承载盘中间部位贯穿设有一承载槽，所述承载槽的构型与一电子连接卡相匹配，所述承载盘能通过所述插接口插入至该插接槽中，并稳固地定位于所述插接槽中，所述电子连接卡底面的多个导电接点分别与各所述第二金属端子相电气连接。
[0013]如上所述的卡类连接器，其中，所述下金属壳体的外缘凸设有多个焊接片，所述下金属壳体能通过所述焊接片固定至所述电路板上。
[0014]如上所述的卡类连接器，其中，各所述下连接部分别包括多个凸块，所述上连接部分别包括多个凹孔，所述凹孔与所述凸块相嵌卡，所述上金属壳体能定位至所述下金属壳体。
[0015]如上所述的卡类连接器，其中，所述绝缘本体上开设有多个穿孔，所述第二金属端子的自由端分别容纳于所述穿孔。
[0016]本实用新型的卡类连接器包括一下金属壳体、一绝缘本体、一上金属壳体及一承载盘，其中该下金属壳体的两对应外缘分别向上凸设有一下连接部，且其上在该等下连接部间开设有一开口，该绝缘本体的构型与该开口相匹配，能被可活动地定位至该下金属壳体上对应于该开口的位置，且无法横向位移，该绝缘本体的后端嵌设有多支第一金属端子，各该第一金属端子的自由端能被焊接至该电路板，该绝缘本体的前端还开设有一插接口，该绝缘本体内还嵌设有多支第二金属端子，各该第二金属端子的自由端外露在该绝缘本体的顶面，该上金属壳体的构型与该下金属壳体的构型相匹配，且其两对应侧分别朝下方延伸形成有一上连接部，在该上金属壳体被定位至该下金属壳体的情况下，各该上连接部能分别与各该下连接部相嵌卡，而使该上金属壳体与该下金属壳体结合成一体，以遮蔽住该绝缘本体，且在该上金属壳体及绝缘本体之间形成一插接槽，该插接槽与该插接口相连通，该承载盘的构型是与该插接槽相匹配，且其中间部位贯穿设有一承载槽，该承载槽的构型与一电子连接卡(如:记忆卡)相匹配，以使该电子连接卡的周缘能与该承载槽相嵌卡，而定位于该承载盘中，在该承载盘通过该插接口，被插入至该插接槽中的情况下，该承载盘能稳固地定位于该插接槽中，进而使该卡片底面的多个导电接点能分别稳固且精准地与各该第二金属端子相电气连接。如此，当业者将该等第一金属端子焊接至该电路板上，且该绝缘本体受热而发生翘曲时，由于该绝缘本体底面仅是部分抵接在该下金属壳体上，因此，当该绝缘本体翘曲变形时，并不会带动该下金属壳体，使得该下金属壳体不受翘曲影响，能稳固地焊接定位在该电路板上，以确保该卡类连接器始终能与该电子连接卡维持最佳的物理结构与电气连接状态。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是现有卡类连接器的爆炸示意图；
[0018]图2是本实用新型卡类连接器的爆炸示意图；
[0019]图3是本实用新型卡类连接器的绝缘本体与下金属壳体的组装示意图；
[0020]图4是本实用新型卡类连接器的主视图；及
[0021]图5是本实用新型卡类连接器的绝缘本体与上、下金属壳体的组装示意图。
[0022]附图标记说明:
[0023]现有技术
[0024]卡类连接器 … … I
[0025]绝缘本体......11
[0026]金属端子......111
[0027]下连接部…… 113
[0028]遮蔽壳体......12
[0029]夹持臂......121
[0030]焊接片......123
[0031]上连接部…… 125
[0032]承载盘......13
[0033]嵌卡槽......131a
[0034]本实用新型
[0035]卡类连接器 …… 2
[0036]下金属壳体......21
[0037]开口......210
[0038]焊接片......211
[0039]下连接部......213
[0040]凸块......213A
[0041]绝缘本体......22
[0042]第一金属端子......221
[0043]第二金属端子......222
[0044]穿孔......223
[0045]插接口......224[0046]上金属壳体............23
[0047]上连接部............231
[0048]凹孔............23IA
[0049]承载盘............24
[0050]承载槽............241
[0051]插接槽............25
[0052]电子连接卡............26
[0053]导电接点............261
【具体实施方式】
[0054]为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照【专利附图】
【附图说明】本实用新型的【具体实施方式】。
[0055]本实用新型是一种防止绝缘本体因翘曲而使壳体变形的卡类连接器，在一实施例中，请参阅图2所示，其中图2右上角为后端方向，左下角为前端方向，该卡类连接器2包括一下金属壳体21、一绝缘本体22、一上金属壳体23及一承载盘24，其中该下金属壳体21的外缘凸设有多个焊接片211，该等焊接片211能透过焊接方式，连接至一电路板(图中未示)上，以使该下金属壳体21能被固定至该电路板，该下金属壳体21的两对应外缘分别向上凸设有一下连接部213，在该实施例中，该下连接部213包括多个凸块213A，且在该等下连接部213间开设有一开口 210，该下金属壳体21邻近前端且对应于该开口 210的内缘上凸设有至少一抵靠片，在本实用新型的其它实施例中，该抵靠片能依产品需求，而设置于该开口210的内缘上的其它位置，并非仅限定于邻近下金属壳体21的前端的位置，在此声明。
[0056]请参阅图2及图3所示,该绝缘本体22的构型与该开口 210相匹配，当该绝缘本体22组装至该下金属壳体21上时，其能被定位至对应于该开口 210的位置，由于受到开口构型的限制，因此，该绝缘本体22无法横向位移，但却能够垂直向位移，即，该绝缘本体22能被可活动地定位至该下金属壳体21上，且能由该下金属壳体21的顶面上方方向脱离，该绝缘本体22的后端嵌设有多支第一金属端子221，各该第一金属端子221的自由端能被焊接至该电路板，该绝缘本体22的前端还开设有一插接口 224，该绝缘本体22内还嵌设有多支第二金属端子222，各该第二金属端子222分别与各该第一金属端子221相连接(在该实施例中，第二金属端子222与第一金属端子221的连接部分被埋设于该绝缘本体22中)，且其自由端外露在该绝缘本体22的顶面，在该实施例中，该绝缘本体22上开设有多个穿孔223，该等第二金属端子222的自由端分别容纳于该等穿孔223的位置。
[0057]请参阅图2及图3所示，该上金属壳体23的构型是与该下金属壳体21的构型相匹配，且其两对应侧分别朝下方延伸形成有一上连接部231，在该实施例中，该上连接部231包括多个凹孔231A，该等凹孔231A的位置对应于该等凸块213A的位置，在该上金属壳体23被定位至该下金属壳体21的情况下，各该上连接部231能分别与各该下连接部213相嵌卡(即，该等凹孔231A与该等凸块213A能相嵌卡),而使该上金属壳体23与该下金属壳体21结合成一体，以遮蔽住该绝缘本体22，且在该上金属壳体23及绝缘本体22之间形成一插接槽25 (如图4所示)，该插接槽25系与该插接口 224相连通，在本实用新型的其它实施例中，业者亦可将凸块213A设置于上连接部231，将凹孔231A设置于下连接部213，在此声明。该承载盘24的构型与该插接槽25相匹配，且其中间部位贯穿设有一承载槽241，该承载槽241的构型与一电子连接卡26 (如:记忆卡)相匹配，以使该电子连接卡26的周缘能与该承载槽241相嵌卡，而定位于该承载盘24中(如图5所示)，在该承载盘24通过该插接口 224，被插入至该插接槽25中的情况下，该承载盘24能稳固地定位于该插接槽25中，进而使该电子连接卡26底面的多个导电接点261能分别稳固且精准地与各该第二金属端子222相电气连接，以使该电子连接卡26能经由第二金属端子222及第一金属端子221传递数字资料至电路板，或接收电路板传来的数字资料。
[0058]参阅图2及图3所示，当业者将该卡类连接器2焊接至该电路板上，且该绝缘本体22受热而发生翘曲时，由于该绝缘本体22底面仅是部分抵接在该下金属壳体21上，且因该开口 210的构型限制，因此，当该绝缘本体22翘曲变形时，并不会带动该下金属壳体21，使得该下金属壳体21能稳固地焊接定位在该电路板上，且能与该上金属壳体23始终保持预定的设计间距，此外，由于该绝缘本体22的顶面与上金属壳体23间存有间距(即，插接槽25的空间)，因此，该绝缘本体22能存有变形空间，而不会挤压到该下金属壳体21或上金属壳体23，故能避免因该绝缘本体22翘曲变形造成该下金属壳体21与该电路板或该上金属壳体23发生平整度不良的情况，以确保该卡类连接器2始终能与该电子连接卡26维持最佳的物理结构与电气连接状态。
[0059]以上所述仅为本实用新型示意性的【具体实施方式】，并非用以限定本实用新型的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作的等同变化与修改，均应属于本实用新型保护的范围。而且需要说明的是，本实用新型的各组成部分并不仅限于上述整体应用，本实用新型的说明书中描述的各技术特征可以根据实际需要选择一项单独采用或选择多项组合起来使用，因此，本实用新型理所应当地涵盖了与本案创新点有关的其他组合及具体应用。
【权利要求】
1.一种防止绝缘本体因翘曲而使壳体变形的卡类连接器，其特征在于，所述卡类连接器包括: 一下金属壳体，其两对应外缘分别向上凸设有一下连接部，且所述下金属壳体上在所述下连接部间开设有一开口； 一绝缘本体，其构型与所述开口相匹配，所述绝缘本体能被活动地定位至所述下金属壳体上对应于所述开口的位置，且横向固定，所述绝缘本体的后端嵌设有多支第一金属端子，各所述第一金属端子的自由端能被焊接至一电路板，所述绝缘本体的前端还开设有一插接口，所述绝缘本体内还嵌设有多支第二金属端子，各所述第二金属端子的自由端外露在所述绝缘本体的顶面，且各所述第二金属端子与各所述第一金属端子相连接； 一上金属壳体，其构型与所述下金属壳体的构型相匹配，且所述上金属壳体两对应侧分别朝下方延伸形成有一上连接部，所述各所述上连接部能分别与各所述下连接部相嵌卡，所述上金属壳体能被定位至所述下金属壳体，且遮蔽住所述绝缘本体，在所述上金属壳体及所述绝缘本体之间形成一插接槽，所述插接槽与所述插接口相连通；及 一承载盘，其构型与所述插接槽相匹配，且所述承载盘中间部位贯穿设有一承载槽，所述承载槽的构型与一电子连接卡相匹配，所述承载盘能通过所述插接口插入至该插接槽中，并稳固地定位于所述插接槽中，所述电子连接卡底面的多个导电接点分别与各所述第二金属端子相电气连接。
2.如权利要求1所述的卡类连接器，其特征在于，所述下金属壳体的外缘凸设有多个焊接片，所述下金属壳体能通过所述焊接片固定至所述电路板上。
3.如权利要求2所述的卡类连接器，其特征在于，各所述下连接部分别包括多个凸块，所述上连接部分别包括多个凹孔，所述凹孔与所述凸块相嵌卡，所述上金属壳体能定位至所述下金属壳体。
4.如权利要求3所述的卡类连接器，其特征在于，所述绝缘本体上开设有多个穿孔，所述第二金属端子的自由端分别容纳于所述穿孔。
【文档编号】H01R12/52GK203596443SQ201320656158
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年10月23日 优先权日:2013年10月23日
【发明者】宋岱卿 申请人:矽玛科技股份有限公司
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