贴片型电子元器件的封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种贴片型电子元器件的封装结构，包括封装结构本体及设于封装结构本体上的盖体。盖体与封装结构本体为分体式结构。封装结构本体包括塑胶体及设于塑胶体上的接线端子，接线端子包括贴线式端子和V型挂线式端子，接线端子设于塑胶体的两侧部位置。封装结构本体具有一容置腔体，容置腔体中容置有磁环绕组。本实用新型结构简单、设计合理，便于焊接，产品质量高。
【专利说明】贴片型电子元器件的封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件【技术领域】，特别是涉及一种贴片型电子元器件的封装结构。
【背景技术】
[0002]传统的磁性元器件的封装结构大多为底部裸空结构或者一体注塑成型结构。底部裸空结构的制程过程完全采用大量的劳动力来完成，尤其是磁环绕组绕接线端子过程，纯手动作业，属于劳动密集型产品。一体注塑成型结构是将磁环绕组封装在塑胶内部。此种封装形式工艺复杂，制造费用高，且塑胶体为密封状态，很容易吸热吸潮，在贴片回流焊焊接制程中，容易吸收热量；且密封封装结构的散热不好，导致产品过热产生爆裂，影响产品的质量。
【发明内容】
[0003]基于此，有必要针对现有技术的缺点的问题，提供一种贴片型电子元器件的封装结构，结构简单、设计合理，便于焊接，产品质量高。
[0004]一种贴片型电子元器件的封装结构，包括封装结构本体及设于所述封装结构本体上的盖体，所述盖体与封装结构本体为分体式结构；所述封装结构本体包括塑胶体及设于所述塑胶体上的接线端子，所述接线端子包括贴线式端子和V型挂线式端子，所述接线端子设于所述塑胶体的两侧部位置。
[0005]在其中一个实施例中，封装结构本体具有一容置腔体，所述容置腔体中容置有磁环绕组。
[0006]在其中一个实施例中，封装结构本体的两侧部的内侧设有弓I线槽，所述封装结构本体的两端部均设有卡接部。
[0007]在其中一个实施例中，盖体的两端部均设有扣接部，所述扣接部与卡接部相匹配。
[0008]在其中一个实施例中，接线端子包括固持部、连接部、弯折部和焊接部，所述固持部设于所述塑胶体的侧部，所述连接部设于固持部的一端，所述弯折部设于所述固持部的另一端，所述弯折部向外延伸形成所述焊接部。
[0009]在其中一个实施例中，接线端子的焊接部凸出于所述塑胶体。
[0010]上述贴片型电子元器件的封装结构，结构简单，所述封装结构本体与盖体为分体式结构，便于磁性组件的绕线，操作简单、方便，接线端子设有连接部和焊接部，且接线端子具有贴线式和V型挂线式，且塑胶体上设有引线槽，便于引线和焊接，降低了劳动强度，降低了成本，保证了产品的质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构立体图。
[0012]图2为本实用新型的盖体结构示意图。[0013]图3为本实用新型的一种接线端子结构示意图。
[0014]图4为本实用新型的另一种接线端子结构示意图。
[0015]图5为本实用新型的封装结构本体剖视图。
[0016]以下是本实用新型零部件符号标记说明:
[0017]封装结构本体10、塑胶体11、接线端子12、固持部121、连接部122、弯折部123、焊接部124、容置腔体13、引线槽14、卡接部15、盖体20、扣接部21。
【具体实施方式】
[0018]为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本实用新型的优点与精神，藉由以下结合附图与【具体实施方式】对本实用新型的详述得到进一步的了解。
[0019]一种贴片型电子元器件的封装结构，包括封装结构本体10及设于封装结构本体10上的盖体20，盖体20与封装结构本体10为分体式、上下组合的结构。封装结构本体10包括塑胶体11及设于塑胶体11上的接线端子12，接线端子12设于塑胶体11的两侧部位置。塑胶体11的每一侧部所嵌入的接线端子12为一排或者多排。
[0020]封装结构本体10具有一容置腔体13，该容置腔体13中容置有磁环绕组(图中未标示)。磁环绕组是由导线绕制在铁氧体等磁性材料上组成的。
[0021]封装结构本体10的两侧部的内侧设有引线槽14，其两端部均设有卡接部15。该引线槽14方便将导线有序的引到接线端子12上进行缠绕，避免相邻接线端子12间的导线交叉。盖体20的两端部均设有扣接部21，扣接部21与卡接部15相匹配。该扣接部21与卡接部15分别为扣槽和卡扣。该封装结构本体10和盖体20通过扣接部21与卡接部15扣合。
[0022]接线端子12包括固持部121、连接部122、弯折部123和焊接部124。固持部121设于塑胶体11的侧部，连接部122设于固持部121的一端，弯折部123设于固持部121的另一端，弯折部123向外延伸形成焊接部124。焊接部124为满足贴片封装的平面脚掌结构，能满足IPIN或多PIN的贴片型电子元器件的封装结构。
[0023]该接线端子12具有两种结构，一种为贴线式，另一种为V型挂线式，贴线式呈弯折状，便于焊接型挂线式便于先将绕线绕挂，方便焊接。两种接线端子12均可使用自动化点焊机焊接和半自动化焊接技术与磁环绕组的绕线进行焊接。
[0024]接线端子12的焊接部124凸出于所述塑胶体11，以保证在本实用新型焊接到PCB上时候，封装结构本体10不会对接线端子12外部的焊接有任何不必要的影响。
[0025]在使用本实用新型时，将磁环绕组放置在所述封装结构本体10的容置腔体13内，磁环绕组上所引出的导线经过塑胶体11上的引线槽14焊接在所述接线端子12的连接部122上，通过所述焊接部124与外部导通；然后，把封装结构本体10与盖体20通过扣接部21与卡接部15扣合。
[0026]综上所述，上述贴片型电子元器件的封装结构，结构简单，所述封装结构本体10与盖体20为分体式结构，便于磁性组件的绕线，操作简单、方便，接线端子12设有连接部122和焊接部124，且塑胶体11上设有引线槽14，便于引线和焊接，降低了劳动强度，降低了成本，保证了产品的质量。[0027]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种贴片型电子元器件的封装结构，其特征在于，包括封装结构本体及设于所述封装结构本体上的盖体，所述盖体与封装结构本体为分体式结构；所述封装结构本体包括塑胶体及设于所述塑胶体上的接线端子，所述接线端子设于所述塑胶体的两侧部位置，所述接线端子包括贴线式端子和V型挂线式端子。
2.根据权利要求1所述的贴片型电子元器件的封装结构，其特征在于，所述封装结构本体具有一容置腔体，所述容置腔体中容置有磁环绕组。
3.根据权利要求1所述的贴片型电子元器件的封装结构，其特征在于，所述封装结构本体的两侧部的内侧设有引线槽，所述封装结构本体的两端部均设有卡接部。
4.根据权利要求1所述的贴片型电子元器件的封装结构，其特征在于，所述盖体的两端部均设有扣接部，所述扣接部与卡接部相匹配。
5.根据权利要求1所述的贴片型电子元器件的封装结构，其特征在于，所述接线端子包括固持部、连接部、弯折部和焊接部，所述固持部设于所述塑胶体的侧部，所述连接部设于固持部的一端，所述弯折部设于所述固持部的另一端，所述弯折部向外延伸形成所述焊接部。
6.根据权利要求1所述的贴片型电子元器件的封装结构，其特征在于，所述接线端子的焊接部凸出于所述塑胶体。
【文档编号】H01F27/02GK203617064SQ201320805481
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2013年12月10日 优先权日:2013年12月10日
【发明者】刘朋朋, 张大伟, 张晓东, 王艳红, 牛伟 申请人:东莞铭普光磁股份有限公司