基于特殊基底的led装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种基于特殊基底的LED装置。传统的封装工艺，基底材料价格很高，银胶固晶的热阻也很大，另外焊接芯片的金线很细导致在外力冲击和温度交变的情况下会发生断裂，本实用新型组成包括：硅片（1），所述的硅片上有开孔（3），在所述的硅片蒸镀并电镀铜膜的膜（4）上面腐蚀出需要的电路图形，把芯片的正负极共晶焊接到开孔上，在所述的芯片上注塑有硅胶透镜（2）。本实用新型用于LED封装。
【专利说明】基于特殊基底的LED装置
[0001]【技术领域】:
[0002]本实用新型涉及一种LED装置。
[0003]【背景技术】:
[0004]LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。手动点胶封装对操作水平要求很高主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
[0005]现有的LED封装工艺都是通过在蓝宝石衬底上利用银胶进行固晶，然后焊线并注塑透镜形成的。传统的封装工艺，基底材料价格很高，银胶固晶的热阻也很大，另外焊接芯片的金线很细导致在外力冲击和温度交变的情况下会发生断裂，整体有很多亟待改善的细节。
[0006]实用新型内容:
[0007]本实用新型的目的在于提供一种基于特殊基底的LED装置。
[0008]本实用新型的目的是这样实现的:
[0009]基于特殊基底的LED装置，其组成包括:硅片，所述的硅片上有开孔，在所述的硅片蒸镀并电镀铜膜的膜上面腐蚀出需要的电路图形，把芯片的正负极共晶焊接到开孔上，在所述的芯片上注塑有硅胶透镜。
[0010]有益效果:
[0011]1.本实用新型通过采用硅基板作为基底，降低了成本，降低了热阻。
[0012]2.利用小孔内的铜层代理了传统封装结构内的金线，消除了金线熔断导致LED熄灭的风险。
[0013]3.本实用新型通过共晶焊接代替了传统封装工艺中的银胶固晶，降低了 LED的热阻。
[0014]4.本实用新型结构简单，制造工艺也极为简便，开发和生产成本显著降低。
[0015]【专利附图】
【附图说明】:
[0016]附图1是LED装置整体示意图。
[0017]附图2是单体LED装置的示意图。
[0018]附图3是单体LED的剖面图。
[0019]【具体实施方式】:
[0020]实施例1:
[0021]一种基于特殊基底的LED装置，其组成包括:硅片1，所述的硅片上有开孔3，在所述的硅片蒸镀并电镀铜膜4，在形成的电镀铜膜4上腐蚀出需要的电路图形，把芯片的正负极共晶焊接到开孔上，在所述的芯片上注塑有硅胶透镜2。
[0022]实施例2:
[0023]根据实施例1所述的基于特殊基底的LED装置，其生产步骤包括:
[0024]I)用硅基材料制作成硅片；[0025]2)通过激光器在硅片上打孔，把打孔后的硅片进行硅片清洗，去除硅片表面和孔内的粉末；
[0026]3)在整个硅片上蒸镀铜膜，由于膜的厚度不足还需要电镀铜膜以保证铜膜的导电率；
[0027]4)在镀膜后的硅片上图形转换，划出绝缘区并腐蚀出所需的电路图形，将LED芯片在电路上共晶焊接；
[0028]5)在芯片上注塑透镜，划片形成单体LED。
【权利要求】
1.一种基于特殊基底的LED装置，其组成包括:硅片，其特征是:所述的硅片上有开孔，在所述的硅片蒸镀并电镀铜膜的膜上面腐蚀出需要的电路图形，把芯片的正负极共晶焊接到开孔上，在所述的芯片上注塑有硅胶透镜。
【文档编号】H01L33/02GK203631583SQ201320873803
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年12月29日 优先权日:2013年12月29日
【发明者】赵宏伟 申请人:哈尔滨固泰电子有限责任公司