一种软基板光源模组及其制造方法
一种软基板光源模组及其制造方法
【专利摘要】本发明提出了一种软基板光源模组，包括：发光元件，用于安装发光元件的软基板，软基板的边沿处形成有固定部，以及用于安装软基板的散热构件，软基板覆盖在散热构件的第一端面上，固定部沿第一端面的边沿朝向散热构件弯折后通过紧固件与散热构件连接固定，从而将软基板与散热构件连接固定，其通过紧固件将弯折后的固定部与散热构件连接固定，从而实现将软基板固定在散热构件上，进而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护；本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法，其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
【专利说明】一种软基板光源模组及其制造方法【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体照明【技术领域】，尤其涉及一种软基板光源模组及其制造方法。【背景技术】
[0002]半导体光源模组具有寿命长、省电等优点，因此被越来越多地应用与照明领域。
[0003]常见的半导体光源模组多为软基板光源模组。其是由发光元件固定安装在软基板上，然后再将软基板安装在散热构件上制成的。其中，软基板主要由用于形成上表面的互联电路铜层、用于形成下表面的散热铜层以及上表层和下表层之间设置的高分子柔性材料制成。
[0004]目前，将软基板安装在散热构件上时，通常是将软基板直接粘接到散热构件的表面上。但采用粘接方式安装后的软基板很难与散热构件进行拆卸，从而会对软基板及安装在其上的发光元件的后续测试和维护造成不便。
【发明内容】
[0005]针对上述现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种软基板光源模组，其软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
[0006]本发明的目的在于提供一种软基板光源模组的制造方法，其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
[0007]本发明提供的一种软基板光源模组，包括:
[0008]发光元件，
[0009]用于安装所述发光元件的软基板，所述软基板的边沿处形成有固定部，
[0010]以及用于安装所述软基板的散热构件，所述软基板覆盖在所述散热构件的第一端面上，
[0011]其中，所述固定部沿所述第一端面的边沿朝向所述散热构件弯折，并通过紧固件与所述散热构件连接固定，从而将所述软基板与所述散热构件连接固定。
[0012]可选的，所述软基板呈矩形，所述软基板的边沿处形成有多个所述固定部，其中至少两个所述固定部相对设置。
[0013]可选的，所述软基板呈圆形，所述软基板沿周向形成有至少三个所述固定部。
[0014]可选的，所述固定部沿所述软基板的周向均布。
[0015]可选的，所述散热构件的所述第一端面呈弧形凸起。
[0016]可选的，所述软基板上还安装有电路元件和电路连接件。
[0017]可选的，所述软基板上形成有贯穿所述软基板的排气孔，并且所述排气孔的一端朝向所述第一端面。
[0018]可选的，所述软基板与所述第一端面之间还设置有导热层。
[0019]本发明提供的一种制造上述软基板光源模组的方法，包括:制造所述软基板，在所述软基板上安装所述发光元件以及在所述软基板的边沿处形成所述固定部；[0020]将所述软基板覆盖在所述散热构件的第一端面上，并且通过所述紧固件与所述固定部相配合将所述软基板固定在所述散热构件上。
[0021]可选的，在所述制造所述软基板，在所述软基板上安装所述发光元件以及在所述软基板的边沿处形成所述固定部之后，还包括:
[0022]在所述软基板上冲压形成所述排气孔。
[0023]可选的，在所述将所述软基板放置在所述散热构件上的所述第一端面处，并且通过所述紧固件与所述固定部相配合将所述软基板固定在所述散热构件上之前，还包括:
[0024]在所述第一端面上涂覆所述散热层。
[0025]可选的，所述制造所述软基板，在所述软基板上安装所述发光元件以及在所述软基板的边沿处形成所述固定部，具体为:
[0026]制造所述软基板，并且在所述软基板的边沿处形成所述固定部；
[0027]将所述发光元件安装在所述软基板上。
[0028]可选的，所述制造所述软基板，在所述软基板上安装所述发光元件以及在所述软基板的边沿处形成所述固定部，具体为:
[0029]制造所述软基板；
[0030]将多个所述发光元件安装在所述软基板上；
[0031]对所述软基板进行切割，并且在所述软基板的边沿处形成所述固定部。
[0032]与现有技术相比，本发明提供的软基板光源模组，其通过紧固件将弯折后的固定部与散热构件连接固定，从而实现将软基板固定在散热构件上，进而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护。
[0033]在进一步的技术方案中，当软基板呈矩形时，只要在相对的两个边沿处设置固定部，即可保证软基板与散热构件的安装的稳定性。
[0034]在进一步的技术方案中，当软基板呈圆形时，只要沿软基板的周向设置至少三个固定部，即可保证软基板与散热构件的安装的稳定性。
[0035]在进一步的技术方案中，当软基板呈圆形时，将多个固定部沿软基板的周向均布，可进一步保证软基板与散热构件的安装的稳定性。
[0036]在进一步的技术方案中，软基板上还设置有电路元件和电路连接件，电路连接件方便后期软基板光源模组的实现电连接。
[0037]在进一步的技术方案中，软基板上形成贯穿的排气孔，并且排气孔的一端朝向第一端面，从而在安装软基板时，及时将软基板与散热构件之间的空气排出，进而有效地提高软基板在散热构件上的安装的稳定性。
[0038]在进一步的技术方案中，在软基板与第一端面之间设置导热层，可有效地将软基板产生的热量传导至散热构件上，并进一步将热量通过散热构件散失掉，从而提高散热构件的散热效率。
[0039]与现有技术相比，本发明提供的软基板光源模组的制造方法，利用该方法制成的软基板光源模组，其通过紧固件将弯折后的固定部与散热构件连接固定，从而实现将软基板固定在散热构件上，进而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护。
[0040]上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本发明的目的。
【专利附图】
【附图说明】
[0041]在下文中将基于仅为非限定性的实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中:
[0042]图1为本发明实施例一提供的一种软基板光源模组的结构示意图；
[0043]图2为本发明实施例一提供的另一种软基板光源模组的俯视图；
[0044]图3为图2中的A-A向剖视图；
[0045]图4为本发明实施例一中提供的软基板光源模组中软基板的安装结构示意图；
[0046]图5为本发明实施例一中提供的软基板光源模组中散热构件的结构示意图。
[0047]【专利附图】
【附图说明】:
[0048]1-发光元件；
[0049]2-软基板，21-固定部，22-排气孔，23-通孔；
[0050]3-散热构件，31-第一端面；
[0051]4-紧固件；5_电路元件；6_电路连接件；7_导热层。
【具体实施方式】
[0052]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本发明中的【具体实施方式】，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本发明所保护的范围。
[0053]实施例一:
[0054]如图1到图5所示，本实施例中提供的软基板光源模组，包括:发光元件1，用于安装发光元件I的软基板2，软基板2的边沿处形成有固定部21，以及用于安装软基板2的散热构件3，软基板2覆盖在散热构件3的第一端面31上，其中，固定部21沿第一端面31的边沿朝向散热构件3弯折，并通过紧固件4与散热构件3连接固定，从而将软基板2与散热构件3连接固定。
[0055]其通过紧固件4将弯折后的固定部21与散热构件3连接固定，从而实现将软基板2固定在散热构件3上，进而形成软基板光源模组；安装后的软基板2与散热构件3易于拆卸，便于日常测试和维护。
[0056]其中。固定部21在软基板2的边沿具体设置的位置以及固定部21的数量应依据实际使用需要而设定，只要能够保证将软基板2与散热构件3固定连接即可，但都应落入本发明的保护范围。
[0057]为了便于理解，下面列举两个【具体实施方式】加以描述。
[0058]实施方式一:
[0059]软基板2呈矩形，软基板2的边沿处形成有多个固定部21，其中至少两个固定部21相对设置。
[0060]具体的，软基板2的四个边沿中，只要有两个相对的边沿处形成有固定部21即可(如图4所示)。进一步优选的，在软基板2的四个边沿处均形成有固定部21，从而在四个边沿处将软基板2通过固定部21与散热构件3连接固定。[0061]需要说明的是，每个边沿处形成的固定部21数量不唯一，可根据每个边沿的长度进行设定，根据实际稳固效果的需要，可在每个边沿处形成多个固定部21。
[0062]实施方式二:
[0063]软基板2呈圆形，软基板2沿周向形成有至少三个固定部21。通过至少三个固定部21，可保证软基板2与散热构件3连接的稳定性。
[0064]其中，为了进一步保证软基板2与散热构件3安装的稳定性，可将多个固定部21沿软基板2的周向均布，即相邻的两个固定部21的夹角均相等。
[0065]进一步优选的，可在软基板2沿周向形成有四个固定部21，并且相邻的两个固定部21之间的夹角呈90° (如图2所示)。
[0066]需要进一步说明的是，以上仅为软基板2的两种【具体实施方式】，但应理解的是，软基板2的具体结构形状不限于这两种，还可为其它的结构形状。例如:软基板2呈三角形，软基板2的三个边沿处均形成有固定部21。通过三个边沿处形成的固定部21，可将软基板2稳固地与散热构件3连接固定。需要说明的是，每个边沿处形成的固定部21数量不唯一，可根据每个边沿的长度进行设定，根据实际稳固效果的需要，可在每个边沿处形成多个固定部21。
[0067]其它软基板2的形状结构在此不再赘述，但都应落入本发明的保护范围。
[0068]本实施例中，为了保证软基板2与散热构件3连接的稳定性，可使得散热构件3的第一端面31呈弧形凸起(如图5所示)，从而将软基板2覆盖在散热构件3上并通过固定部21与散热构件3固定连接后，利用呈弧形凸起状的第一端面31将软基板2顶起，从而将软基板2紧绷在散热构件3上，进而提高其安装的稳定性。
[0069]本实施例中，软基板2上还安装有电路元件5和电路连接件6，其中电路连接件6用于软基板2与其它装置实现电连接，其优选的采用插接形式的电路连接件6，便于安装。
[0070]本实施例中，由于在将软基板2覆盖到散热构件3的第一端面31时，如果软基板2与第一端面31之间的空气不能尽快排出，而在软基板2与第一端面31之间形成空气层，就会导致软基板2产生的热量不能很好地传导至散热构件3上，从而严重地影响其散热效果。为此，软基板2上形成有贯穿软基板2的排气孔22，并且排气孔22的一端朝向第一端面31 (如图2和图3所示)。通过排气孔22可将软基板2与第一端面31之间的空气迅速排出，从而保证软基板2与散热构件3的贴合，进而提升散热效果。
[0071]本实施例中，软基板2与第一端面31之间还设置有导热层7。通过导热层7可可有效地将软基板2产生的热量传导至散热构件3上，并进一步将热量通过散热构件3散失掉，从而提高散热构件3的散热效率。
[0072]本实施例中，由于软基板2主要由用于形成上表面的互联电路铜层、用于形成下表面的散热铜层以及上表层和下表层之间设置的高分子柔性材料制成，其具有与发光元件I实现电连接的作用，所以当软基板2通过紧固件4与散热构件3连接固定时，需要避免紧固件4对软基板2造成损坏。为此，可在软基板2上对应紧固件4形成有通孔23，散热构件3上对应紧固件4形成有安装孔(图中未示出)，紧固件4穿过通孔23并与安装孔配合将软基板2与散热构件3连接固定。利用预先设置好的通孔23，避开软基板2中的电路走线，从而在保证软基板2可正常工作的前提下，通过紧固件4将软基板2与散热构件3连接固定。
[0073]本实施例中，发光元件I为LED光源。具体的，LED光源可正装安装在软基板2上，LED光源还可倒装安装在软基板2上，进一步的，LED光源还可是封装体。
[0074]更进一步的，还可将多个发光元件I安装在软基板2上，然后对软基板2进行切割。
[0075]实施例二:
[0076]本实施中提供一种制造实施例一中的软基板光源模组的方法，包括:
[0077]步骤101、制造所述软基板，在所述软基板上安装所述发光元件以及在所述软基板的边沿处形成所述固定部；
[0078]步骤102、将所述软基板覆盖在所述散热构件的第一端面上，并且通过所述紧固件与所述固定部相配合将所述软基板固定在所述散热构件上。
[0079]实施例三:
[0080]本实施中提供一种制造实施例一中的软基板光源模组的方法，包括:
[0081 ] 步骤201、制造所述软基板，在所述软基板上安装所述发光元件以及在所述软基板的边沿处形成所述固定部；
[0082]步骤202、在所述软基板上冲压形成所述排气孔；
[0083]步骤203、在所述第一端面上涂覆所述散热层；
[0084]步骤204、将所述软基板覆盖在所述散热构件的第一端面上，并且通过所述紧固件与所述固定部相配合将所述软基板固定在所述散热构件上。
[0085]本实施例中，步骤201具体为:
[0086]步骤2011、制造所述软基板，并且在所述软基板的边沿处形成所述固定部；
[0087]步骤2012、将所述发光元件安装在所述软基板上。
[0088]本实施例中，为了便于大批量制造安装生产软基板光源模组，可先制造好整版的软基板，然后在软基板上根据实际使用需要在相应区域内设置多个发光元件，然后对软基板进行切割，切割后的每个软基板上设置的发光元件的数量和位置可依据实际使用任意设定。
[0089]具体的，步骤201还可为:
[0090]步骤3011、制造所述软基板；
[0091]步骤3012、将多个所述发光元件安装在所述软基板上；
[0092]步骤3013、对所述软基板进行切割，并且在所述软基板的边沿处形成所述固定部。
[0093]进一步的，软基板在切割时可使用普通切割机，还可使用激光切割机等切割设备。
[0094]最后应说明的是:以上实施方式及实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式及实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述实施方式或实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施方式或实施例技术方案的精神和范围。
【权利要求】
1.一种软基板光源模组，包括: 发光兀件， 用于安装所述发光元件的软基板，所述软基板的边沿处形成有固定部， 以及用于安装所述软基板的散热构件，所述软基板覆盖在所述散热构件的第一端面上， 其中，所述固定部沿所述第一端面的边沿朝向所述散热构件弯折，并通过紧固件与所述散热构件连接固定，从而将所述软基板与所述散热构件连接固定。
2.根据权利要求1所述的软基板光源模组，其特征在于，所述软基板呈矩形，所述软基板的边沿处形成有多个所述固定部，其中至少两个所述固定部相对设置。
3.根据权利要求1所述的软基板光源模组，其特征在于，所述软基板呈圆形，所述软基板沿周向形成有至少三个所述固定部。
4.根据权利要求3所述的软基板光源模组，其特征在于，所述固定部沿所述软基板的周向均布。
5.根据权利要求1到4中任一项所述的软基板光源模组，其特征在于，所述散热构件的所述第一端面呈弧形凸起。
6.根据权利要求1到5中任一项所述的软基板光源模组，其特征在于，所述软基板上还安装有电路元件和电路连接件。·
7.根据权利要求1到6中任一项所述的软基板光源模组，其特征在于，所述软基板上形成有贯穿所述软基板的排气孔，并且所述排气孔的一端朝向所述第一端面。
8.根据权利要求1到7中任一项所述的软基板光源模组，其特征在于，所述软基板与所述第一端面之间还设置有导热层。
9.一种用于制造根据上述权利要求1到8中任一项所述的软基板光源模组的方法，包括: 制造所述软基板，在所述软基板上安装所述发光元件以及在所述软基板的边沿处形成所述固定部； 将所述软基板覆盖在所述散热构件的第一端面上，并且通过所述紧固件与所述固定部相配合将所述软基板固定在所述散热构件上。
10.根据权利要求9所述的制造软基板光源模组的方法，其特征在于，在所述制造所述软基板，在所述软基板上安装所述发光元件以及在所述软基板的边沿处形成所述固定部之后,还包括: 在所述软基板上冲压形成所述排气孔。
11.根据权利要求9所述的制造软基板光源模组的方法，其特征在于，在所述将所述软基板放置在所述散热构件上的所述第一端面处，并且通过所述紧固件与所述固定部相配合将所述软基板固定在所述散热构件上之前，还包括: 在所述第一端面上涂覆所述散热层。
12.根据权利要求8到11中任一项所述的制造软基板光源模组的方法，其特征在于，所述制造所述软基板，在所述软基板上安装所述发光元件以及在所述软基板的边沿处形成所述固定部，具体为: 制造所述软基板，并且在所述软基板的边沿处形成所述固定部；将所述发光元件安装在所述软基板上。
13.根据权利要求8到11中任一项所述的制造软基板光源模组的方法，其特征在于，所述制造所述软基板，在所述软基板上安装所述发光元件以及在所述软基板的边沿处形成所述固定部，具体为: 制造所述软基板； 将多个所述发光元件安装在所述软基板上； 对所述软基板进行切割，并 且在所述软基板的边沿处形成所述固定部。
【文档编号】H01L25/075GK103855285SQ201410039806
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2014年1月27日 优先权日:2014年1月27日
【发明者】牛琳, 韦嘉, 梁润园, 袁长安, 张国旗 申请人:常州市武进区半导体照明应用技术研究院
【专利摘要】本发明提出了一种软基板光源模组，包括：发光元件，用于安装发光元件的软基板，软基板的边沿处形成有固定部，以及用于安装软基板的散热构件，软基板覆盖在散热构件的第一端面上，固定部沿第一端面的边沿朝向散热构件弯折后通过紧固件与散热构件连接固定，从而将软基板与散热构件连接固定，其通过紧固件将弯折后的固定部与散热构件连接固定，从而实现将软基板固定在散热构件上，进而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护；本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法，其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
【专利说明】一种软基板光源模组及其制造方法【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体照明【技术领域】，尤其涉及一种软基板光源模组及其制造方法。【背景技术】
[0002]半导体光源模组具有寿命长、省电等优点，因此被越来越多地应用与照明领域。
[0003]常见的半导体光源模组多为软基板光源模组。其是由发光元件固定安装在软基板上，然后再将软基板安装在散热构件上制成的。其中，软基板主要由用于形成上表面的互联电路铜层、用于形成下表面的散热铜层以及上表层和下表层之间设置的高分子柔性材料制成。
[0004]目前，将软基板安装在散热构件上时，通常是将软基板直接粘接到散热构件的表面上。但采用粘接方式安装后的软基板很难与散热构件进行拆卸，从而会对软基板及安装在其上的发光元件的后续测试和维护造成不便。
【发明内容】
[0005]针对上述现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种软基板光源模组，其软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
[0006]本发明的目的在于提供一种软基板光源模组的制造方法，其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
[0007]本发明提供的一种软基板光源模组，包括:
[0008]发光元件，
[0009]用于安装所述发光元件的软基板，所述软基板的边沿处形成有固定部，
[0010]以及用于安装所述软基板的散热构件，所述软基板覆盖在所述散热构件的第一端面上，
[0011]其中，所述固定部沿所述第一端面的边沿朝向所述散热构件弯折，并通过紧固件与所述散热构件连接固定，从而将所述软基板与所述散热构件连接固定。
[0012]可选的，所述软基板呈矩形，所述软基板的边沿处形成有多个所述固定部，其中至少两个所述固定部相对设置。
[0013]可选的，所述软基板呈圆形，所述软基板沿周向形成有至少三个所述固定部。
[0014]可选的，所述固定部沿所述软基板的周向均布。
[0015]可选的，所述散热构件的所述第一端面呈弧形凸起。
[0016]可选的，所述软基板上还安装有电路元件和电路连接件。
[0017]可选的，所述软基板上形成有贯穿所述软基板的排气孔，并且所述排气孔的一端朝向所述第一端面。
[0018]可选的，所述软基板与所述第一端面之间还设置有导热层。
[0019]本发明提供的一种制造上述软基板光源模组的方法，包括:制造所述软基板，在所述软基板上安装所述发光元件以及在所述软基板的边沿处形成所述固定部；[0020]将所述软基板覆盖在所述散热构件的第一端面上，并且通过所述紧固件与所述固定部相配合将所述软基板固定在所述散热构件上。
[0021]可选的，在所述制造所述软基板，在所述软基板上安装所述发光元件以及在所述软基板的边沿处形成所述固定部之后，还包括:
[0022]在所述软基板上冲压形成所述排气孔。
[0023]可选的，在所述将所述软基板放置在所述散热构件上的所述第一端面处，并且通过所述紧固件与所述固定部相配合将所述软基板固定在所述散热构件上之前，还包括:
[0024]在所述第一端面上涂覆所述散热层。
[0025]可选的，所述制造所述软基板，在所述软基板上安装所述发光元件以及在所述软基板的边沿处形成所述固定部，具体为:
[0026]制造所述软基板，并且在所述软基板的边沿处形成所述固定部；
[0027]将所述发光元件安装在所述软基板上。
[0028]可选的，所述制造所述软基板，在所述软基板上安装所述发光元件以及在所述软基板的边沿处形成所述固定部，具体为:
[0029]制造所述软基板；
[0030]将多个所述发光元件安装在所述软基板上；
[0031]对所述软基板进行切割，并且在所述软基板的边沿处形成所述固定部。
[0032]与现有技术相比，本发明提供的软基板光源模组，其通过紧固件将弯折后的固定部与散热构件连接固定，从而实现将软基板固定在散热构件上，进而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护。
[0033]在进一步的技术方案中，当软基板呈矩形时，只要在相对的两个边沿处设置固定部，即可保证软基板与散热构件的安装的稳定性。
[0034]在进一步的技术方案中，当软基板呈圆形时，只要沿软基板的周向设置至少三个固定部，即可保证软基板与散热构件的安装的稳定性。
[0035]在进一步的技术方案中，当软基板呈圆形时，将多个固定部沿软基板的周向均布，可进一步保证软基板与散热构件的安装的稳定性。
[0036]在进一步的技术方案中，软基板上还设置有电路元件和电路连接件，电路连接件方便后期软基板光源模组的实现电连接。
[0037]在进一步的技术方案中，软基板上形成贯穿的排气孔，并且排气孔的一端朝向第一端面，从而在安装软基板时，及时将软基板与散热构件之间的空气排出，进而有效地提高软基板在散热构件上的安装的稳定性。
[0038]在进一步的技术方案中，在软基板与第一端面之间设置导热层，可有效地将软基板产生的热量传导至散热构件上，并进一步将热量通过散热构件散失掉，从而提高散热构件的散热效率。
[0039]与现有技术相比，本发明提供的软基板光源模组的制造方法，利用该方法制成的软基板光源模组，其通过紧固件将弯折后的固定部与散热构件连接固定，从而实现将软基板固定在散热构件上，进而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护。
[0040]上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本发明的目的。
【专利附图】
【附图说明】
[0041]在下文中将基于仅为非限定性的实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中:
[0042]图1为本发明实施例一提供的一种软基板光源模组的结构示意图；
[0043]图2为本发明实施例一提供的另一种软基板光源模组的俯视图；
[0044]图3为图2中的A-A向剖视图；
[0045]图4为本发明实施例一中提供的软基板光源模组中软基板的安装结构示意图；
[0046]图5为本发明实施例一中提供的软基板光源模组中散热构件的结构示意图。
[0047]【专利附图】
【附图说明】:
[0048]1-发光元件；
[0049]2-软基板，21-固定部，22-排气孔，23-通孔；
[0050]3-散热构件，31-第一端面；
[0051]4-紧固件；5_电路元件；6_电路连接件；7_导热层。
【具体实施方式】
[0052]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本发明中的【具体实施方式】，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本发明所保护的范围。
[0053]实施例一:
[0054]如图1到图5所示，本实施例中提供的软基板光源模组，包括:发光元件1，用于安装发光元件I的软基板2，软基板2的边沿处形成有固定部21，以及用于安装软基板2的散热构件3，软基板2覆盖在散热构件3的第一端面31上，其中，固定部21沿第一端面31的边沿朝向散热构件3弯折，并通过紧固件4与散热构件3连接固定，从而将软基板2与散热构件3连接固定。
[0055]其通过紧固件4将弯折后的固定部21与散热构件3连接固定，从而实现将软基板2固定在散热构件3上，进而形成软基板光源模组；安装后的软基板2与散热构件3易于拆卸，便于日常测试和维护。
[0056]其中。固定部21在软基板2的边沿具体设置的位置以及固定部21的数量应依据实际使用需要而设定，只要能够保证将软基板2与散热构件3固定连接即可，但都应落入本发明的保护范围。
[0057]为了便于理解，下面列举两个【具体实施方式】加以描述。
[0058]实施方式一:
[0059]软基板2呈矩形，软基板2的边沿处形成有多个固定部21，其中至少两个固定部21相对设置。
[0060]具体的，软基板2的四个边沿中，只要有两个相对的边沿处形成有固定部21即可(如图4所示)。进一步优选的，在软基板2的四个边沿处均形成有固定部21，从而在四个边沿处将软基板2通过固定部21与散热构件3连接固定。[0061]需要说明的是，每个边沿处形成的固定部21数量不唯一，可根据每个边沿的长度进行设定，根据实际稳固效果的需要，可在每个边沿处形成多个固定部21。
[0062]实施方式二:
[0063]软基板2呈圆形，软基板2沿周向形成有至少三个固定部21。通过至少三个固定部21，可保证软基板2与散热构件3连接的稳定性。
[0064]其中，为了进一步保证软基板2与散热构件3安装的稳定性，可将多个固定部21沿软基板2的周向均布，即相邻的两个固定部21的夹角均相等。
[0065]进一步优选的，可在软基板2沿周向形成有四个固定部21，并且相邻的两个固定部21之间的夹角呈90° (如图2所示)。
[0066]需要进一步说明的是，以上仅为软基板2的两种【具体实施方式】，但应理解的是，软基板2的具体结构形状不限于这两种，还可为其它的结构形状。例如:软基板2呈三角形，软基板2的三个边沿处均形成有固定部21。通过三个边沿处形成的固定部21，可将软基板2稳固地与散热构件3连接固定。需要说明的是，每个边沿处形成的固定部21数量不唯一，可根据每个边沿的长度进行设定，根据实际稳固效果的需要，可在每个边沿处形成多个固定部21。
[0067]其它软基板2的形状结构在此不再赘述，但都应落入本发明的保护范围。
[0068]本实施例中，为了保证软基板2与散热构件3连接的稳定性，可使得散热构件3的第一端面31呈弧形凸起(如图5所示)，从而将软基板2覆盖在散热构件3上并通过固定部21与散热构件3固定连接后，利用呈弧形凸起状的第一端面31将软基板2顶起，从而将软基板2紧绷在散热构件3上，进而提高其安装的稳定性。
[0069]本实施例中，软基板2上还安装有电路元件5和电路连接件6，其中电路连接件6用于软基板2与其它装置实现电连接，其优选的采用插接形式的电路连接件6，便于安装。
[0070]本实施例中，由于在将软基板2覆盖到散热构件3的第一端面31时，如果软基板2与第一端面31之间的空气不能尽快排出，而在软基板2与第一端面31之间形成空气层，就会导致软基板2产生的热量不能很好地传导至散热构件3上，从而严重地影响其散热效果。为此，软基板2上形成有贯穿软基板2的排气孔22，并且排气孔22的一端朝向第一端面31 (如图2和图3所示)。通过排气孔22可将软基板2与第一端面31之间的空气迅速排出，从而保证软基板2与散热构件3的贴合，进而提升散热效果。
[0071]本实施例中，软基板2与第一端面31之间还设置有导热层7。通过导热层7可可有效地将软基板2产生的热量传导至散热构件3上，并进一步将热量通过散热构件3散失掉，从而提高散热构件3的散热效率。
[0072]本实施例中，由于软基板2主要由用于形成上表面的互联电路铜层、用于形成下表面的散热铜层以及上表层和下表层之间设置的高分子柔性材料制成，其具有与发光元件I实现电连接的作用，所以当软基板2通过紧固件4与散热构件3连接固定时，需要避免紧固件4对软基板2造成损坏。为此，可在软基板2上对应紧固件4形成有通孔23，散热构件3上对应紧固件4形成有安装孔(图中未示出)，紧固件4穿过通孔23并与安装孔配合将软基板2与散热构件3连接固定。利用预先设置好的通孔23，避开软基板2中的电路走线，从而在保证软基板2可正常工作的前提下，通过紧固件4将软基板2与散热构件3连接固定。
[0073]本实施例中，发光元件I为LED光源。具体的，LED光源可正装安装在软基板2上，LED光源还可倒装安装在软基板2上，进一步的，LED光源还可是封装体。
[0074]更进一步的，还可将多个发光元件I安装在软基板2上，然后对软基板2进行切割。
[0075]实施例二:
[0076]本实施中提供一种制造实施例一中的软基板光源模组的方法，包括:
[0077]步骤101、制造所述软基板，在所述软基板上安装所述发光元件以及在所述软基板的边沿处形成所述固定部；
[0078]步骤102、将所述软基板覆盖在所述散热构件的第一端面上，并且通过所述紧固件与所述固定部相配合将所述软基板固定在所述散热构件上。
[0079]实施例三:
[0080]本实施中提供一种制造实施例一中的软基板光源模组的方法，包括:
[0081 ] 步骤201、制造所述软基板，在所述软基板上安装所述发光元件以及在所述软基板的边沿处形成所述固定部；
[0082]步骤202、在所述软基板上冲压形成所述排气孔；
[0083]步骤203、在所述第一端面上涂覆所述散热层；
[0084]步骤204、将所述软基板覆盖在所述散热构件的第一端面上，并且通过所述紧固件与所述固定部相配合将所述软基板固定在所述散热构件上。
[0085]本实施例中，步骤201具体为:
[0086]步骤2011、制造所述软基板，并且在所述软基板的边沿处形成所述固定部；
[0087]步骤2012、将所述发光元件安装在所述软基板上。
[0088]本实施例中，为了便于大批量制造安装生产软基板光源模组，可先制造好整版的软基板，然后在软基板上根据实际使用需要在相应区域内设置多个发光元件，然后对软基板进行切割，切割后的每个软基板上设置的发光元件的数量和位置可依据实际使用任意设定。
[0089]具体的，步骤201还可为:
[0090]步骤3011、制造所述软基板；
[0091]步骤3012、将多个所述发光元件安装在所述软基板上；
[0092]步骤3013、对所述软基板进行切割，并且在所述软基板的边沿处形成所述固定部。
[0093]进一步的，软基板在切割时可使用普通切割机，还可使用激光切割机等切割设备。
[0094]最后应说明的是:以上实施方式及实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式及实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述实施方式或实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施方式或实施例技术方案的精神和范围。
【权利要求】
1.一种软基板光源模组，包括: 发光兀件， 用于安装所述发光元件的软基板，所述软基板的边沿处形成有固定部， 以及用于安装所述软基板的散热构件，所述软基板覆盖在所述散热构件的第一端面上， 其中，所述固定部沿所述第一端面的边沿朝向所述散热构件弯折，并通过紧固件与所述散热构件连接固定，从而将所述软基板与所述散热构件连接固定。
2.根据权利要求1所述的软基板光源模组，其特征在于，所述软基板呈矩形，所述软基板的边沿处形成有多个所述固定部，其中至少两个所述固定部相对设置。
3.根据权利要求1所述的软基板光源模组，其特征在于，所述软基板呈圆形，所述软基板沿周向形成有至少三个所述固定部。
4.根据权利要求3所述的软基板光源模组，其特征在于，所述固定部沿所述软基板的周向均布。
5.根据权利要求1到4中任一项所述的软基板光源模组，其特征在于，所述散热构件的所述第一端面呈弧形凸起。
6.根据权利要求1到5中任一项所述的软基板光源模组，其特征在于，所述软基板上还安装有电路元件和电路连接件。·
7.根据权利要求1到6中任一项所述的软基板光源模组，其特征在于，所述软基板上形成有贯穿所述软基板的排气孔，并且所述排气孔的一端朝向所述第一端面。
8.根据权利要求1到7中任一项所述的软基板光源模组，其特征在于，所述软基板与所述第一端面之间还设置有导热层。
9.一种用于制造根据上述权利要求1到8中任一项所述的软基板光源模组的方法，包括: 制造所述软基板，在所述软基板上安装所述发光元件以及在所述软基板的边沿处形成所述固定部； 将所述软基板覆盖在所述散热构件的第一端面上，并且通过所述紧固件与所述固定部相配合将所述软基板固定在所述散热构件上。
10.根据权利要求9所述的制造软基板光源模组的方法，其特征在于，在所述制造所述软基板，在所述软基板上安装所述发光元件以及在所述软基板的边沿处形成所述固定部之后,还包括: 在所述软基板上冲压形成所述排气孔。
11.根据权利要求9所述的制造软基板光源模组的方法，其特征在于，在所述将所述软基板放置在所述散热构件上的所述第一端面处，并且通过所述紧固件与所述固定部相配合将所述软基板固定在所述散热构件上之前，还包括: 在所述第一端面上涂覆所述散热层。
12.根据权利要求8到11中任一项所述的制造软基板光源模组的方法，其特征在于，所述制造所述软基板，在所述软基板上安装所述发光元件以及在所述软基板的边沿处形成所述固定部，具体为: 制造所述软基板，并且在所述软基板的边沿处形成所述固定部；将所述发光元件安装在所述软基板上。
13.根据权利要求8到11中任一项所述的制造软基板光源模组的方法，其特征在于，所述制造所述软基板，在所述软基板上安装所述发光元件以及在所述软基板的边沿处形成所述固定部，具体为: 制造所述软基板； 将多个所述发光元件安装在所述软基板上； 对所述软基板进行切割，并 且在所述软基板的边沿处形成所述固定部。
【文档编号】H01L25/075GK103855285SQ201410039806
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2014年1月27日 优先权日:2014年1月27日
【发明者】牛琳, 韦嘉, 梁润园, 袁长安, 张国旗 申请人:常州市武进区半导体照明应用技术研究院
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