一种软基板光源模组及其制造方法
【专利摘要】本发明提出了一种软基板光源模组，包括：发光元件，用于安装发光元件的软基板，以及形成有用于放置软基板的卡槽的散热构件，并且软基板通过紧固件固定在散热构件上，其先利用卡槽对软基板起到限位及卡接固定的作用，然后再通过紧固件将软基板固定在散热构件上，从而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护；本发明还提供一种制造该软基板光源模组的方法，其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
【专利说明】一种软基板光源模组及其制造方法【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体照明【技术领域】，尤其涉及一种软基板光源模组及其制造方法。【背景技术】
[0002]半导体光源模组具有寿命长、省电等优点，因此被越来越多地应用与照明领域。
[0003]常见的半导体光源模组多为软基板光源模组。其是由发光元件固定安装在软基板上，然后再将软基板安装在散热构件上制成的。其中，软基板主要由用于形成上表面的互联电路铜层、用于形成下表面的散热铜层以及上表层和下表层之间设置的高分子柔性材料制成。
[0004]目前，将软基板安装在散热构件上时，通常是将软基板直接粘接到散热构件的表面上。但采用粘接方式安装后的软基板很难与散热构件进行拆卸，从而会对软基板及安装在其上的发光元件的后续测试和维护造成不便。
【发明内容】
[0005]针对上述现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种软基板光源模组，其软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
[0006]本发明的目的在于提供一种软基板光源模组的制造方法，其制成的软基板光源模组中的软基板与散热构件易于拆装，便于日常测试和维护。
[0007]本发明提供的一种软基板光源模组，包括:
[0008]发光元件，`
[0009]用于安装所述发光元件的软基板，
[0010]以及形成有用于放置所述软基板的卡槽的散热构件，并且所述软基板通过紧固件固定在所述散热构件上。
[0011]可选的，所述卡槽沿横向延伸并贯穿所述散热构件。
[0012]可选的，所述卡槽沿纵向的截面呈倒T形，
[0013]所述卡槽沿垂向的下端部形成有用于卡接所述软基板的卡接部，所述卡槽沿垂向的上端部形成有用于放置所述发光元件的开口部。
[0014]可选的，所述软基板沿横向的两端处均形成有固定部，并且所述固定部沿纵向的宽度小于所述开口部的宽度，
[0015]所述固定部弯折后通过所述紧固件与所述散热构件沿横向的两端的侧壁连接固定。
[0016]可选的，所述卡接部沿垂向的高度大于或等于所述软基板沿垂向的高度。
[0017]可选的，所述开口部朝向所述发光元件的端面设置有反光涂层。
[0018]可选的，所述软基板上对应所述紧固件形成有通孔，所述散热构件上对应所述紧固件形成有安装孔，
[0019]所述紧固件穿过所述通孔并与所述安装孔配合将所述软基板与所述散热构件连接固定。
[0020]可选的，所述发光元件为LED光源。
[0021]本发明提供的一种制造上述软基板光源模组的方法，包括:
[0022]制造所述软基板；
[0023]将所述发光元件安装在所述软基板上；
[0024]在所述散热构件上开设所述卡槽；
[0025]将所述软基板放置在所述卡槽内，并通过所述紧固件将所述软基板固定在所述散热构件上。
[0026]可选的，在将所述发光元件安装在所述软基板上后，还包括:
[0027]在所述软基板上冲压形成所述通孔。
[0028]可选的，所述在所述散热构件上开设所述卡槽包括:
[0029]在所述散热构件上冲压形成所述卡槽以及所述安装孔。
[0030]可选的，所述将所述发光元件安装在所述软基板上包括:
[0031]将多个所述发光元件安装在所述软基板上，然后对所述软基板进行切割。
[0032]与现有技术相比，本发明提供的软基板光源模组，其先利用卡槽对软基板起到限位及卡接固定的作用，然后再通过紧固件将软基板固定在散热构件上，从而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护。
[0033]在进一步的技术方案中，卡槽沿横向延伸并贯穿散热构件，从而在散热构件沿横向的两端形成开口，在将软基板安装到卡槽上时，可利用形成的开口将软基板拉拽牵引至卡槽内，从而便于软基板在卡槽内的安装。
[0034]在进一步的技术方案中，卡槽沿纵向的截面呈倒T形，并且卡槽沿垂向的下端部形成卡接部，上端部形成开口部，利用卡接部将软基板卡接固定在卡槽内，进一步提高卡槽对软基板的限位作用，从而避免软基板在卡槽内发生偏移错位，进而保证软基板的安装质量。
[0035]在进一步的技术方案中，在软基板沿横向的两端处均形成有固定部，并且固定部沿纵向的宽度小于所述开口部的宽度，在将软基板拉拽牵引至卡槽内时，可通过手工或夹具将固定部从开口部处翘起，然后再拉拽拖动软基板，从而更加便于软基板安装到卡槽内；固定部弯折后通过紧固件与散热构件沿横向的两端的侧壁连接固定，可进一步提高软基板在散热构件上连接固定的稳固性。
[0036]在进一步的技术方案中，开口部朝向发光元件的端面均设置有反光涂层，从而可有效地将发光元件发出的光反射出去，进而提高发光元件的出光效率。
[0037]与现有技术相比，本发明提供的软基板光源模组的制造方法，利用该方法制成的软基板光源模组，其先利用卡槽对软基板起到限位及卡接固定的作用，然后再通过紧固件将软基板固定在散热构件上，从而形成软基板光源模组；安装后的软基板与散热构件易于拆卸，便于日常测试和维护。
[0038]上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本发明的目的。
【专利附图】
【附图说明】[0039]在下文中将基于仅为非限定性的实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中:
[0040]图1到图3为本发明实施例一提供的软基板光源模组的结构示意图；
[0041]图4为本发明实施例一提供的软基板光源模组中散热构件的结构示意图；
[0042]图5为本发明实施例一提供的软基板光源模组的安装结构俯视图；
[0043]图6为本发明实施例一提供的软基板光源模组的安装结构侧视图。
[0044]【专利附图】
【附图说明】:
[0045]1-发光元件；
[0046]2_软基板,21-固定部,22-通孔；
[0047]3-散热构件，31-卡槽，311-卡接部，312-开口部，32-安装孔；
[0048]4-紧固件。
【具体实施方式】
[0049]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述，基于本发明中的【具体实施方式】，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本发明所保护的范围。
[0050]在描述【具体实施方式】前，先对本发明中出现的方向性名词做如下限定:
[0051 ] 在软基板光源模组中，图4中所示的T方向为横向方向，L方向为纵向，V方向为垂向。
[0052]实施例一:
[0053]如图1到图6所示，本实施例中提供的软基板光源模组，包括:发光元件1，用于安装发光元件I的软基板2，以及形成有用于放置软基板2的卡槽31的散热构件3，并且软基板2通过紧固件4固定在散热构件3上。
[0054]本实施例提供的软基板光源模组，其先利用卡槽31对软基板2起到限位及卡接固定的作用，然后再通过紧固件4将软基板2固定在散热构件3上，从而形成软基板光源模组；安装后的软基板2与散热构件3易于拆卸，便于日常测试和维护。
[0055]本实施例中，在安装软基板光源模组时，软基板2需要安装并卡接到卡槽31内，但当软基板2沿横向方向的长度过长时(即大型散热构件3上需设置长度较长的软基板2)，则需将软基板2逐段的卡接在卡槽31中，其安装费时费力，同时亦会对安装质量造成影响。为此，可将卡槽31沿横向延伸并贯穿散热构件3 (如图4所示)。这样一来，使得卡槽31沿横向在散热构件3沿横向的两端处形成开口，此时将软基板2安装到卡槽31上时，可利用形成的开口将软基板2通过人工或机械夹具等拉拽牵引至卡槽31内(具体过程可参考图5和图6所示)，从而完成软基板2在卡槽31内的安装，软基板2安装到位后，通过紧固件4将软基板2与散热构件3固定连接(如图1所示)。
[0056]本实施例中，卡槽31实现的作用是将软基板2卡接并限位在其内部，为后续通过紧固件将软基板2与散热构件3固定连接提供前提条件。为了更好地实现卡槽31的限位及卡接的作用，可使得卡槽31沿纵向的截面呈倒T形，卡槽31沿垂向的下端部形成有用于卡接软基板2的卡接部311，卡槽31沿垂向的上端部形成有用于放置发光元件I的开口部312 (如图4所示)。其通过卡接部311将软基板2进行限位，放置软基板2从卡槽31内脱离或在卡槽31内发生偏移错位，进而保证软基板2的安装质量，然后利用开口部312为软基板2上安装的发光元件I提供出光空间，同时对发光元件I起到保护的作用。
[0057]本实施例中，当软基板2沿横向方向的长度过长时，为了保证软基板2与散热构件3的连接的稳固性，防止软基板2从散热构件3上脱离，还可使得软基板2沿横向的两端处均形成有固定部21，并且固定部21沿纵向的宽度小于开口部312的宽度，固定部21弯折后通过紧固件4与散热构件3沿横向的两端的侧壁连接固定(如图2所示)。这样一来，可保证软基板2整体固定在散热构件3上，可有效防止软基板2从散热构件3上脱离，进一步提高软基板2在散热构件3上连接固定的稳固性。同时，由于固定部21沿纵向的宽度小于开口部312的宽度，在将软基板2拉拽牵引至卡槽31内时，可通过手工或夹具将固定部21从开口部312处翘起，然后再拉拽拖动软基板2 (如图6所示)，从而更加便于软基板2安装到卡槽31内。
[0058]需进一步说明的是，在软基板2沿横向的两端的固定部21与散热构件3安装固定后，软基板2在垂向上还可再通过紧固件4与散热构件3固定连接(如图3所示)。从而更进一步的提高软基板2在散热构件3上连接固定的稳固性。
[0059]本实施例中，进一步的卡接部311沿垂向的高度大于或等于软基板2沿垂向的高度。在便于软基板2安装到卡接部311内的同时，尽可能地提高卡接部311对软基板2的限位作用。
[0060]本实施例中，进一步的由于发光元件I置于开口部312处，为提高发光元件I的出光效率，还可在开口部312朝向发光元件I的端面设置有反光涂层(如图4中所示的a、b端面)。
[0061]本实施例中，由于软基板2主要由用于形成上表面的互联电路铜层、用于形成下表面的散热铜层以及上表层和下表层之间设置的高分子柔性材料制成，其具有与发光元件I实现电连接的作用，所以当软基板2通过紧固件4与散热构件3连接固定时，需要避免紧固件4对软基板2造成损坏。为此，可在软基板2上对应紧固件4形成有通孔22，散热构件3上对应紧固件4形成有安装孔32，紧固件4穿过通孔22并与安装孔32配合将软基板2与散热构件3连接固定。利用预先设置好的通孔22，避开软基板2中的电路走线，从而在保证软基板2可正常工作的前提下，通过紧固件4将软基板2与散热构件3连接固定。
[0062]本实施例中，发光元件I为LED光源。具体的，LED光源可正装安装在软基板2上，LED光源还可倒装安装在软基板2上，进一步的，LED光源还可是封装体。
[0063]更进一步的，还可将多个发光元件I安装在软基板2上，然后对软基板2进行切割。
[0064]实施例二:
[0065]本实施中提供一种制造实施例一中的软基板光源模组的方法，包括:
[0066]步骤101、制造所述软基板；
[0067]步骤102、将所述发光元件安装在所述软基板上；
[0068]步骤103、在所述散热构件上开设所述卡槽；
[0069]步骤104、将所述软基板放置在所述卡槽内，并通过所述紧固件将所述软基板固定在所述散热构件上。
[0070]实施例三:[0071]本实施中提供一种制造实施例一中的软基板光源模组的方法，包括:
[0072]步骤201、制造所述软基板；
[0073]步骤202、将所述发光元件安装在所述软基板上；
[0074]步骤203、在所述软基板上冲压形成所述通孔；
[0075]步骤204、在所述散热构件上冲压形成所述卡槽以及所述安装孔；
[0076]步骤205、将所述软基板放置在所述卡槽内，并通过所述紧固件将所述软基板固定在所述散热构件上。
[0077]本实施例中，为了便于大批量制造安装生产软基板光源模组，可先制造好整版的软基板，然后在软基板上根据实际使用需要在相应区域内设置多个发光元件，然后对软基板进行切割，切割后的每个软基板上设置的发光元件的数量和位置可依据实际使用任意设定。
[0078]进一步的，软基板在切割时可使用普通切割机，还可使用激光切割机等切割设备。
[0079]最后应说明的是:以上实施方式及实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式及实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述实施方式或实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施方式或实施例技术方案的精神和范围。
【权利要求】
1.一种软基板光源模组，包括: 发光元件， 用于安装所述发光元件的软基板， 以及形成有用于放置所述软基板的卡槽的散热构件，并且所述软基板通过紧固件固定在所述散热构件上。
2.根据权利要求1所述的软基板光源模组，其特征在于，所述卡槽沿横向延伸并贯穿所述散热构件。
3.根据权利要求1或2所述的软基板光源模组，其特征在于，所述卡槽沿纵向的截面呈倒T形， 所述卡槽沿垂向的下端部形成有用于卡接所述软基板的卡接部，所述卡槽沿垂向的上端部形成有用于放置所述发光元件的开口部。
4.根据权利要求3所述的软基板光源模组，其特征在于，所述软基板沿横向的两端处均形成有固定部，并且所述固定部沿纵向的宽度小于所述开口部的宽度， 所述固定部弯折后通过所述紧固件与所述散热构件沿横向的两端的侧壁连接固定。
5.根据权利要求3或4所述的软基板光源模组，其特征在于，所述卡接部沿垂向的高度大于或等于所述软基板沿垂向的高度。
6.根据权利要求3到5中任一项所述的软基板光源模组，其特征在于，所述开口部朝向所述发光元件的端面设置有反光涂层。
7.根据权利要求1到6中任一项所述的软基板光源模组，其特征在于，所述软基板上对应所述紧固件形成有通孔，所述散热构件上对应所述紧固件形成有安装孔， 所述紧固件穿过所述通孔并与所述安装孔配合将所述软基板与所述散热构件连接固定。
8.根据权利要求1到7中任一项所述的软基板光源模组，其特征在于，所述发光元件为LED光源。
9.一种用于制造根据上述权利要求1到8中任一项所述的软基板光源模组的方法，包括: 制造所述软基板； 将所述发光元件安装在所述软基板上； 在所述散热构件上开设所述卡槽； 将所述软基板放置在所述卡槽内，并通过所述紧固件将所述软基板固定在所述散热构件上。
10.根据权利要求9所述的制造软基板光源模组的方法，其特征在于，在将所述发光元件安装在所述软基板上后，还包括: 在所述软基板上冲压形成所述通孔。
11.根据权利要求9或10所述的制造软基板光源模组的方法，其特征在于，所述在所述散热构件上开设所述卡槽包括: 在所述散热构件上冲压形成所述卡槽以及所述安装孔。
12.根据权利要求9到11中任一项所述的制造软基板光源模组的方法，其特征在于，所述将所述发光元件安装在所述软基板上包括:将多个所述发光元 件安装在所述软基板上，然后对所述软基板进行切割。
【文档编号】H01L33/48GK103811635SQ201410040590
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2014年1月27日 优先权日:2014年1月27日
【发明者】牛琳, 韦嘉, 梁润园, 袁长安, 张国旗 申请人:常州市武进区半导体照明应用技术研究院