一种pcb自动上料方法
【专利摘要】本发明公开了一种PCB自动上料方法，将PCB载具固定，PCB的载具上具有多个定位销；将PCB放置到载具之上，PCB上具有多个PCB定位孔，该PCB定位孔的位置与PCB载具上的定位销对应，PCB固定在载具的定位销上；将盖板放置在PCB上，盖板具有多个盖板定位孔，该盖板定位孔的位置与PCB载具上的定位销对应，盖板被固定在载具的定位销上。在PCB载具的底部布设磁性块，盖板的材料采用磁性吸附材质，使得PCB固定在载具上。
【专利说明】—种PCB自动上料方法
【技术领域】
[0001]本发明属于集成电路生产设备制造【技术领域】，特别涉及一种印刷线路板(PrintedCircuit Board, PCB)自动上料方法。
【背景技术】
[0002]目前，半导体晶圆加工厂在生产芯片的第一道工序要把PCB固定到载具(carrier)上，而后才能进行下一步工序。通常，生产厂家在PCB的生产转送过程中，仍采用手工作业方式将电路板固定至载具(carrier)上,后加上盖板(cover)上。然而,这种手工作业方式劳动强度大、效率低，不能更好的满足生产需求。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种PCB自动上料方法。
[0004]一种PCB自动上料方法，包括以下步骤:将PCB载具固定，PCB的载具上具有多个定位销；
[0005]将PCB放置到载具之上，PCB上具有多个PCB定位孔，该PCB定位孔的位置与PCB载具上的定位销对应，PCB固定在载具的定位销上；
[0006]将盖板放置在PCB上，盖板具有多个盖板定位孔，该盖板定位孔的位置与PCB载具上的定位销对应，盖板被固定在载具的定位销上。
[0007]还包括步骤，在PCB载具的底部布设磁性块，盖板的材料采用磁性吸附材质，使得PCB固定在载具上。
[0008]本发明现有的手工上料、半自动化上料，以及个别机器只能对应某一种单一 PCB而言，采用全高精度伺服定位，实现了现有PCB品种的全覆盖，大大的提高了机器的利用率，降低来了成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本发明的工艺方法示意图。
[0010]图2是采用本发明方法的设备示意图。
[0011]其中，I——载具，101——定位销，2——PCB, 201——PCB定位孔，3——盖板，301——盖板定位孔。
【具体实施方式】
[0012]如图1所示,结合图2的治具载具上料机,jig&carrier上料机示意图。将carrier固定，将PCB放置到carrier上,PCB的定位孔对应carrier的定位销(pin),以起到定位作用，再将cover放在PCB上，cover的定位孔同样固定到carrier的pin上。Carrier底部分布规律的小磁性块，cover是能用磁性吸附的材质,这样能很好的将PCB固定在carrier上。
【权利要求】
1.一种PCB自动上料方法，其特征在于，包括以下步骤: 将PCB载具固定，PCB的载具上具有多个定位销； 将PCB放置到载具之上，PCB上具有多个PCB定位孔，该PCB定位孔的位置与PCB载具上的定位销对应，PCB固定在载具的定位销上； 将盖板放置在PCB上，盖板具有多个盖板定位孔，该盖板定位孔的位置与PCB载具上的定位销对应，盖板被固定在载具的定位销上。
2.如权利要求1所述的PCB自动上料方法，其特征在于，还包括步骤， 在PCB载具的底部布设磁性块，盖板的材料采用磁性吸附材质，使得PCB固定在载具上。
【文档编号】H01L21/677GK103762190SQ201410049560
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2014年2月13日 优先权日:2014年2月13日
【发明者】吕海波, 赵凯, 苏浩杰, 宋福鑫, 姚秋林 申请人:爱立发自动化设备（上海）有限公司