半导体led白色光源的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种半导体LED白色光源，包括立体光学透明容器，和设置在其内的封装基板、LED元件、透明保护层和荧光材料层；所述LED元件设置在所述封装基板上；所述透明保护层封装于所述封装基板上并将所述LED元件封装在其内；并且所述透明保护层外表面和所述立体光学透明容器内表面之间为荧光材料层。本发明所述的半导体发光器件，在所述的封装基板上设置有透明保护层，并利用含荧光粉的材料填充满限定的空间，不仅减缓了荧光粉的衰减，提高了LED的光效；而且还减少了封装结构内的全反射，也有利于提高发光效率。
【专利说明】半导体LED白色光源
【技术领域】
[0001]本发明属于LED封装的【技术领域】，更具体的说，本发明涉及一种半导体LED白色光源。
【背景技术】
[0002]发光二极管(LED)为固态光源，其工作原理为电子和空穴在P半导体与η半导体结处的结合。利用发光二极管(LED)的白光源可以有两种基本结构。一种为直接发光式LED的基本结构中，即通过不同颜色的LED直接发光而产生白光，例如通过包括红色LED、绿色LED和蓝色LED的组合，以及蓝色LED和黄色LED的组合来产生白光。另一种为基于LED-受激荧光粉的光源基本结构，单个LED产生的光束处于较窄的波长范围内，该光束照射到荧光材料上并激发荧光材料产生可见光。该荧光粉可以包含不同种类的荧光材料的混合物或复合物，并且由荧光粉发出的光可以包括分布在整个可见光波长范围的多条窄的发射线，使得所发出的光在人类的肉眼看来基本上呈白色。
[0003]根据实际使用的要求，LED的封装方法是多样化的，但是主流的封装方式通常是在封装基板上表面安装的“表面安装类型”。导线图案(引线)被形成在包括树脂或者陶瓷材料的封装基板的表面上，并且LED元件经由粘结剂(adhesive)例如银膏而被安装在导线图案上。LED元件的上电极利用线例如金线而被连接到另一引线。为了保护线和LED元件，填充封装树脂以形成封装树脂层。在封装树脂层中，粉状荧光体得以分散。
[0004]现有技术中，通常使用基于氮化镓基化合物半导体例如GaN、GaAlN, InGaN或者InAlGaN的蓝色LED或者近紫外LED。在所述LED中能够通过使用荧光体材料(phosphormaterial)而获得白色光或者其它可见光发射，荧光体材料吸收来自LED的部分或者全部发射作为激发光并且将波长转换成具有更长波长的可见光。例如:荧光粉将蓝色转变为红色和绿色波长。部分蓝色激发光不会被荧光粉吸收，而部分残余的蓝色激发光与荧光粉发出的红光和绿光混合起来。受激LED白光的另一个例子是照射荧光粉的紫外(UV)LED，所述荧光粉吸收UV光并使其转变为红、绿和蓝光。
[0005]受激LED白色光源优于直接发光式LED白色光源之处在于，其具有更好的老化程度和温度相关的色彩稳定性，以及更好的不同批次之间的色彩一致性/重复性。但是受激LED不如直接发光式LED有效率，部分原因在于荧光粉吸收光和再发光过程中的低效率。
【发明内容】
[0006]为了实现本发明的发明目的，本发明提供一种半导体LED白色光源。
[0007]本发明所述的半导体LED白色光源，包括立体光学透明容器50，和设置在所述立体光学透明容器50内的封装基板、LED元件、透明保护层和荧光材料层；所述LED元件设置在所述封装基板上；其特征在于:所述透明保护层封装于所述封装基板上并将所述LED元件封装在其内；并且所述透明保护层外表面和所述立体光学透明容器内表面之间为荧光材料层。[0008]其中，所述的LED元件为蓝色LED元件或者近紫外LED元件。
[0009]其中，所述突光粉选自石槽石型晶体结构的突光体、娃酸盐突光体、招酸盐突光体、硫化物荧光体、氮氧化物荧光体或氮化物荧光体中的一种。
[0010]其中，所述透明保护层由包含透明树脂和无机填料的树脂组合物的固化材料形成。
[0011]其中，所述荧光粉分散在透明介质中形成所述荧光材料层。
[0012]其中，所述荧光材料层中还包含非荧光材料，例如金属颗粒、陶瓷颗粒等。
[0013]其中，所述立体光学透明容器的外表面形成有非平整的表面，例如具有一定的粗糙度，或者具有凹凸结构，或者形成微图案。
[0014]其中，所述立体光学透明容器由透明玻璃、透明树脂或透明陶瓷材料制成。
[0015]本发明所述的半导体LED白色光源与现有技术相比具有以下有益效果:
[0016]本发明所述的半导体LED白色光源，在所述的封装基板上设置有透明保护层，并利用含荧光粉的材料填充满限定的空间，不仅减缓了荧光粉的衰减，提高了 LED的光效；而且还减少了封装结构内的全反射，也有利于提高发光效率。此外，在本发明所述的封装结构改变了传统的荧光粉涂覆方式，其体积和边界由所述的立体光学透明容器的内表面决定，从而有利于控制、设计和优化光学分布。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本发明所述的半导体LED白色光源的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]如附图1所示，本发明所述的半导体LED白色光源，包括立体光学透明容器50，和设置在所述立体光学透明容器50内的封装基板10、LED元件20、透明保护层30和荧光材料层40 ;所述LED元件20设置在所述封装基板10上；所述透明保护层30封装于所述封装基板10上并将所述LED元件20封装在其内；并且所述透明保护层30外表面和所述立体光学透明容器50内表面之间为荧光材料层40。所述透明保护层由包含透明树脂和无机填料的树脂组合物的固化材料形成。所述透明树脂选自硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯树脂中的一种，所述无机填料优选为选自氧化铝、氮化铝、氧化钛、钛酸钡、硫酸钡、碳酸钡、氧化锌、氧化镁、氮化硼、氧化硅、氮化硅、氮化镓或氧化锆中的一种或几种。所述无机填料的形状包括球形、针状形状或片状等。平均颗粒直径优选地在IOOnm到5μπι的范围中。在本发明中，所述立体光学透明容器的形式为箱体形、圆柱形、球形、半球形或其他所需的设计形状；所述立体光学透明容器的壁厚是均匀的或非均匀的。此外，所述立体光学透明容器的外表面形成有非平整的表面，例如具有一定的粗糙度，或者具有凹凸结构，或者形成微图案；如此可以减少LED光源发射光在立体光学透明容器外表面与空气界面的全内反射。然而，即使当被全内反射限制在封装结构中的光到达在该表面上形成的非平整的表面时，也难以立即地发射全部的光。而未被立即发射的、受到限制的光再次返回内侧并且被透明保护层漫射和反射，由此在改变透射角度的同时很多次地到达具有非平整的表面。因此，大部分的、受到限制的光最终被发射并且因此获得了改进光提取效率的效果。因此，光散射损失、特别地来自LED的激发光和受到全内反射限制的光的后向散射损失基本达到零，从而能够显著地增强光发射效率。
[0019]作为示例性地,所述的LED元件为具有波长的蓝色LED元件或者近紫外LED元件。所述荧光粉的具体实例包括具有石榴石型晶体结构的荧光体如Y3Al5O12:Ce、(Y，GcO3Al5O12:Ce、Tb3Al3O12:Ce、Ca3Sc2Si3O12:Ce 和 Lu2CaMg2 (Si，Ge)3012:Ce ;硅酸盐荧光体如(Sr, Ba)2Si04:Eu、Ca3SiO4Cl2:Eu、Sr3SiO5:Eu、Li2SrSiO4:Eu 和 Ca3Si2O7:Eu、包括铝酸盐荧光体等的氧化物荧光体例如CaAl12O19 =Mn和SrAl2O4 =Eu ;硫化物荧光体例如ZnS:Cu、CaS:EiuCaGa2S4:Eu 和 SrGa2S4:Eu、氮氧化物荧光体例如 CaSi2O2N2:Eu、SrSi2O2N2 =Eu^BaSi2O2N2:Eu和Ca-α -SiAlON、氮化物荧光体例如CaAlSiN3 =Eu和CaSi5N8 =Eu等。所述的荧光粉可以以各种方式分布在所述立体光学透明容器内，例如所述荧光粉可以分散在有机透明介质中，所述有机透明介质为硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯树脂。此外为了改善和增强所述包含荧光粉的材料的反射、漫反射效果以及为了提高散热效果，在所述的含有光粉的材料中还含有非荧光材料，例如金属颗粒、玻璃颗粒或者陶瓷颗粒等。
[0020]以下将结合实施例和附图对所述的半导体LED白色光源做进一步的详细说明。
[0021]立体光学透明容器
[0022]在本发明中，所述的立体光学透明容器可以使用各种透明材料制成，例如常用的透明玻璃、透明树脂等。作 为示例性地，为了减轻重量，并提高耐热性和耐变色性能，在本发明中使用以下光学树脂组合物制备立体光学透明容器。本发明所述的光学树脂组合物，包含:30.0-35.0wt%的二乙二醇二丙烯酸酯、25.0~35.0wt%的六亚甲基二异氰酸酯、
10.0-15.0wt%的甲基丙烯酸三氟乙酯、8.0~10.0wt%的羟基封端聚二甲基硅氧烷、3~5wt%的异佛尔酮二胺，和3~5wt%的偏苯三酸酐。此外，在本发明所述的光学树脂组合物中还可以添加其它助剂和添加剂。例如从提高机械强度和调整热膨胀系数，以及导热性的方面考虑，可以混合现有技术中公知的抗氧化剂，和纳米氧化铝。本发明所述的光学树脂组合物搅拌均匀后通过浇铸成型形成所需形状的立体光学透明容器，然后在80~100°C的条件下固化20~60min，然后在120°C下退火2小时即可得到所述的立体光学透明容器。
[0023]实施例1
[0024]本实施例所述的光学树脂组合物，由30wt%的二乙二醇二丙烯酸酯、35.0wt%的六亚甲基二异氰酸酯、15wt%的甲基丙烯酸三氟乙酯、8.0wt%的羟基封端聚二甲基硅氧烷、4wt%的异佛尔酮二胺、4wt%的偏苯三酸酐、和4wt%的纳米氧化招组成。
[0025]实施例2
[0026]本实施例所述的光学树脂组合物，由35wt%的二乙二醇二丙烯酸酯、30wt%的六亚甲基二异氰酸酯、15wt%的甲基丙烯酸三氟乙酯、8.0wt%的羟基封端聚二甲基硅氧烷、4wt%的异佛尔酮二胺、4wt%的偏苯三酸酐、和4wt%的纳米氧化招组成。
[0027]实施例3
[0028]本实施例所述的光学树脂组合物，由33wt%的二乙二醇二丙烯酸酯、33wt%的六亚甲基二异氰酸酯、12wt%的甲基丙烯酸三氟乙酯、10.0wt%的羟基封端聚二甲基硅氧烷、4wt%的异佛尔酮二胺、4wt%的偏苯三酸酐、和4wt%的纳米氧化招组成。
[0029]对比例I
[0030]本实施例所述的光学树脂组合物，由45wt%的二乙二醇二丙烯酸酯、35.0wt%的六亚甲基二异氰酸酯、8.0wt%的羟基封端聚二甲基硅氧烷、4wt%的异佛尔酮二胺、4wt%的偏苯三酸酐、和4wt%的纳米氧化招组成。
[0031]对比例2
[0032]本实施例所述的光学树脂组合物，由50wt%的甲基丙烯酸三氟乙酯、30wt%的六亚甲基二异氰酸酯、8.0wt%的羟基封端聚二甲基硅氧烷、4wt%的异佛尔酮二胺、4wt%的偏苯三酸酐、和4wt%的纳米氧化铝组成。
[0033]对比例3
[0034]本实施例所述的光学树脂组合物，由45wt%的甲基丙烯酸三氟乙酯、33wt%的六亚甲基二异氰酸酯、10.0wt%的羟基封端聚二甲基硅氧烷、4wt%的1,4-丁二醇、4wt%的偏苯三酸酐、和4wt%的纳米氧化招组成。
[0035]将实施例1-3以及对比例1-3制备的光学树脂组合物搅拌均匀后通过浇注成型，然后在80°C的条件下固化60min，然后在120°C下退火2小时，测试这些试样的力学和光学性能。AD是指样品加热到80°C测定邵氏硬度并计算与同一样品在室温下测得的邵氏硬度之差的变化率。Λ E是样品经过400W的高压汞灯(紫外线发射光谱250nm)，以大约10W/m2照射处理1000h后测得可见光透过率与未经过照射处理的可见光透过率之差的变化率。
[0036]表1
[0037]
【权利要求】
1.一种半导体LED白色光源，包括立体光学透明容器，和设置在所述立体光学透明容器内的封装基板、LED元件、透明保护层和荧光材料层；所述LED元件设置在所述封装基板上；其特征在于:所述透明保护层封装于所述封装基板上并将所述LED元件封装在其内；并且所述透明保护层外表面和所述立体光学透明容器内表面之间为荧光材料层。
2.根据权利要求1所述的半导体LED白色光源，其特征在于:所述的LED元件为蓝色LED元件或者近紫外LED元件。
3.根据权利要求2所述的半导体LED白色光源，其特征在于:所述荧光粉选自石榴石型晶体结构的荧光体、硅酸盐荧光体、铝酸盐荧光体、硫化物荧光体、氮氧化物荧光体或氮化物荧光体中的一种。
4.根据权利要求1所述的半导体LED白色光源，其特征在于:所述透明保护层由包含透明树脂和无机填料的树脂组合物的固化材料形成。
5.根据权利要求1所述的半导体LED白色光源，其特征在于:所述荧光粉分散在透明介质中形成所述荧光材料层。
6.根据权利要求5所述的半导体LED白色光源，其特征在于:所述荧光材料层中还包含非突光材料。
7.根据权利要求6所述的半导体LED白色光源，其特征在于:所述非荧光材料为金属颗粒或陶瓷颗粒。
8.根据权利要求1所述的半导体LED白色光源，其特征在于:所述立体光学透明容器的外表面形成有非平整的表面。
9.根据权利要求8所述的半导体LED白色光源，其特征在于:所述立体光学透明容器的外表面具有一定的粗糙度，或者具有凹凸结构，或者形成微图案。
10.根据权利要求8所述的半导体LED白色光源，其特征在于:所述立体光学透明容器由光学树脂组合物制备；所述光学树脂组合物包含:30.0-35.0wt%的二乙二醇二丙烯酸酯、25.0?35.0wt%的六亚甲基二异氰酸酯、10.0-15.0wt%的甲基丙烯酸三氟乙酯、8.0?10.0wt%的轻基封端聚二甲基娃氧烧、3?5wt%的异佛尔酮二胺,和3?5wt%的偏苯三酸酐。
【文档编号】H01L33/50GK103915545SQ201410094952
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年3月14日 优先权日:2014年3月14日
【发明者】高鞠 申请人:苏州晶品光电科技有限公司