一种led点胶封装工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及LED封装【技术领域】，尤其是一种LED点胶封装工艺，包括如下步骤：首先将纳米金属粉末均匀分散在UV密封胶内，然后用UV密封胶对Side-LED进行手动点胶；再将手动点胶完毕的LED在紫外光照射5-10分钟，使LED密封胶固化，得到LED半成品；最后将LED半成品移至80-100℃的烘箱中烘烤20-40分钟，最后得到点胶封装的LED。本发明提供的一种LED点胶封装工艺，通过高速搅拌工艺，将纳米金属粉末均匀分散在UV密封胶内，通过点胶封装，得到的LED具有良好的热能疏导作用，可有效防止因芯片热量积聚而导致局部过热所影响芯片工作，并且延缓了产品热老化过程。
【专利说明】一种LED点胶封装工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED封装【技术领域】，特指散热性能好的一种LED点胶封装工艺。
【背景技术】
[0002]LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。LED作为一种新的照明光源材料被广泛应用着。而LED封装技术对发光二极管的出光效率起到了一个很关键的作用。
[0003]紫外光固化(UV固化)技术的特点是环保和快捷，相对于热固化技术来说，UV固化技术的优点在于快速和低能耗。溶剂型胶粘剂通常需要惰性溶剂，它是挥发性有机化合物，在常温下固化反应速度慢，加热时虽然可缩短固化时间，但是能耗较大。UV固化胶粘剂是利用光照射使胶粘剂通过自由基反应快速固化而达到粘结、密封、固定等的目的。与一般的胶粘剂不同，UV固化胶粘剂一般要求基材至少有一面是透明的，一般让辐照光透过而引发胶粘剂的聚合固化。感光性树脂是光固化(UV固化)粘结剂(UV粘结剂)的主体部分，它决定UV粘结剂的基本性能。在众多的感光性低聚物中，双酚A型环氧树脂是辐射固化胶粘剂工业中应用最为广泛的一种，所形成的固化膜硬度高、光泽度高、抗张强度大、耐化学药品性优异，但同时也存在脆性和柔韧性不好以及粘度高等缺点。环氧树脂具有抗化学腐蚀、附着力强、硬度高、价格适宜等优点；用它作预聚物制备的胶粘剂在紫外光照射下可发生光聚合或光交联反应，它不仅固化速度快，而且涂膜性能优良，近年来发展迅速，在光固化体系中日益受到人们的青睐。由于脆性和柔韧性不好以及粘度高等缺点，使其应用范围受到了一定的限制。
[0004]现有LED内部结构一般包括有透镜、内引线、绝缘成型材料、外引线、固晶胶、LED晶片、透镜填充胶、导热柱、散热基板、荧光粉层等多个部份。在现有技术的LED封装中，如何在LED封装过程中进行散热成为一个技术难题。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术中LED灌胶封装过程中散热效率低的问题，提供了一种LED点胶封装工艺，通过高速搅拌工艺，将纳米金属粉末均匀分散在UV密封胶内，通过点胶封装，得到的LED具有良好的热能疏导作用，可有效防止因芯片热量积聚而导致局部过热所影响芯片工作，并且延缓了产品热老化过程。
[0006]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种LED点胶封装工艺，包括如下步骤:
[0007](I)在避光条件下，取UV密封胶，以800-1000转/分钟的速度搅拌3_5分钟；
[0008](2)将步骤(I)中得到的UV密封胶以10000-20000转/分钟的速度进行搅拌，边搅拌边加入纳米金属粉末，纳米金属粉末加入完毕后，继续搅拌10-20分钟，得UV密封胶；
[0009](3)对Side-LED进行手动点胶；
[0010](4)将手动点胶完毕的LED在紫外光照射5-10分钟，使LED密封胶固化，得到LED半成品；
[0011](5)将LED半成品移至80-100°C的烘箱中烘烤20-40分钟，最后得到点胶封装的LED。
[0012]作为优选，所述UV密封胶为聚氨酯丙烯酸酯类UV密封胶。
[0013]作为优选，所述UV密封胶为环氧丙烯酸酯类UV密封胶。
[0014]作为优选，所述纳米金属粉末为纳米铜粉、纳米银粉、纳米铝粉、纳米镍粉中的一种或几种。
[0015]作为优选，所述纳米金属粉末的粒径在50_200nm。
[0016]本发明的有益效果是:本发明提供的一种LED点胶封装工艺，通过高速搅拌工艺，将纳米金属粉末均匀分散在UV密封胶内，通过点胶封装，得到的LED具有良好的热能疏导作用，可有效防止因芯片热量积聚而导致局部过热所影响芯片工作，并且延缓了产品热老化过程。
【具体实施方式】
[0017]下面结合具体实施例，进一步对本发明进行阐述，应理解，引用实施例仅用于说明本发明，而不用于限制本发明的范围。
[0018]实施例1
[0019]一种LED点胶封装工艺，包括如下步骤:
[0020](I)在避光条件下，取聚氨酯丙烯酸酯类UV密封胶，以800转/分钟的速度搅拌5分钟；
[0021](2)将步骤(I)中得到的UV密封胶以10000转/分钟的速度进行搅拌，边搅拌边加入粒径在200nm的纳米铜粉，纳米金属粉末加入完毕后，继续搅拌20分钟，得UV密封胶；
[0022](3)对Side-LED进行手动点胶；
[0023](4)将手动点胶完毕的LED在紫外光照射10分钟，使LED密封胶固化，得到LED半成品；
[0024](5)将LED半成品移至80°C的烘箱中烘烤40分钟，最后得到点胶封装的LED。
[0025]实施例2
[0026]一种LED点胶封装工艺，包括如下步骤:
[0027](I)在避光条件下，取聚氨酯丙烯酸酯类环氧丙烯酸酯类UV密封胶，以1000转/分钟的速度搅拌3分钟；
[0028](2)将步骤(I)中得到的UV密封胶以20000转/分钟的速度进行搅拌，边搅拌边加入粒径在50nm的纳米银粉，纳米金属粉末加入完毕后，继续搅拌10分钟，得UV密封胶；
[0029](3)对Side-LED进行手动点胶；
[0030](4)将手动点胶完毕的LED在紫外光照射50分钟，使LED密封胶固化，得到LED半成品；
[0031](5)将LED半成品移至100°C的烘箱中烘烤20分钟，最后得到点胶封装的LED。
[0032]实施例3
[0033]一种LED点胶封装工艺，包括如下步骤:
[0034](I)在避光条件下，取聚氨酯丙烯酸酯类环氧丙烯酸酯类UV密封胶，以900转/分钟的速度搅拌4分钟；
[0035](2)将步骤(I)中得到的UV密封胶以15000转/分钟的速度进行搅拌，边搅拌边加入粒径在10nm的纳米铜粉、纳米银粉、纳米铝粉、纳米镍粉，纳米金属粉末加入完毕后，继续搅拌15分钟，得UV密封胶；
[0036](3)对Side-LED进行手动点胶；
[0037](4)将手动点胶完毕的LED在紫外光照射8分钟，使LED密封胶固化，得到LED半成品；
[0038](5)将LED半成品移至90°C的烘箱中烘烤30分钟，最后得到点胶封装的LED。
[0039]实施例4
[0040]一种LED点胶封装工艺，包括如下步骤:
[0041](I)在避光条件下，取聚氨酯丙烯酸酯类环氧丙烯酸酯类UV密封胶，以1000转/分钟的速度搅拌5分钟；
[0042](2)将步骤(I)中得到的UV密封胶以20000转/分钟的速度进行搅拌，边搅拌边加入粒径在150nm的纳米铜粉、纳米银粉、纳米铝粉、纳米镍粉，纳米金属粉末加入完毕后，继续搅拌20分钟，得UV密封胶；
[0043](3)对Side-LED进行手动点胶；
[0044](4)将手动点胶完毕的LED在紫外光照射6分钟，使LED密封胶固化，得到LED半成品；
[0045](5)将LED半成品移至100°C的烘箱中烘烤25分钟，最后得到点胶封装的LED。
[0046]以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【权利要求】
1.一种LED点胶封装工艺，其特征在于包括如下步骤: (1)在避光条件下，取UV密封胶，以800-1000转/分钟的速度搅拌3-5分钟； (2)将步骤(I)中得到的UV密封胶以10000-20000转/分钟的速度进行搅拌，边搅拌边加入纳米金属粉末，纳米金属粉末加入完毕后，继续搅拌10-20分钟，得UV密封胶； (3)对Side-LED进行手动点胶； (4)将手动点胶完毕的LED在紫外光照射5-10分钟，使LED密封胶固化，得到LED半成品; (5)将LED半成品移至80-100°C的烘箱中烘烤20-40分钟，最后得到点胶封装的LED。
2.如权利要求1所述的一种LED点胶封装工艺，其特征在于:所述UV密封胶为聚氨酯丙烯酸酯类UV密封胶。
3.如权利要求1所述的一种LED点胶封装工艺，其特征在于:所述UV密封胶为环氧丙烯酸酯类UV密封胶。
4.如权利要求1所述的一种LED点胶封装工艺，其特征在于:所述纳米金属粉末为纳米铜粉、纳米银粉、纳米铝粉、纳米镍粉中的一种或几种。
5.如权利要求4所述的一种LED点胶封装工艺，其特征在于:所述纳米金属粉末的粒径在 50-200nm。
【文档编号】H01L33/48GK104037304SQ201410305500
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】严加彬 申请人:江苏华程光电科技有限公司