一种主链含苯撑结构的有机硅组合物及其制备方法
【专利摘要】本发明提供一种主链含苯撑结构的有机硅组合物，所述的有机硅组合物的由A、B、C、D四部分组成：(A)的每个化合物含有至少3个碳-碳双键，结构式如通式(1)所示：（1）其中，所述的各R独立为1~12个碳原子的一价烃基或烷氧基，a、b、c为选自1~20中的正整数；(B)为具有2个Si-H基封头的主链含苯撑结构并具有侧基苯基的直链硅氧烷，结构式如通式（2）所示；（2）。本发明所得的有机硅组合物的固化物硬度高，抗拉伸强度强，多次冷热冲击不出现剥落，耐热，粘接性能强，可用做多种光学元件的封装材料。
【专利说明】一种主链含苯撑结构的有机硅组合物及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及有机硅领域，更具体地，涉及一种主链含苯撑结构的有机硅组合物及 其制备方法。
【背景技术】
[0002] LED作为一种新型的绿色光源产品，具有透光率高、热稳定性好、应力小、吸湿性低 等特点，明显优于传统的环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用。然而近来，像蓝光 LED和紫外LED这样短波长的LED已经开发出来，传统的环氧树脂和硅树脂在用于上述LED 封装时会存在树脂变黄问题。
[0003] 尽管有机硅树脂材料具有优异的耐热性和耐光性，然而这些高硬度的硅树脂往往 粘接性较差，将填充有硅树脂的LED器件经受-4(Tl20°C多次冷热冲击试验之后，硅树脂有 从器件内脱离现象。为改进粘结性和耐冷热冲击性，将环氧基团引入到有机硅树脂中。但 是引入过多的环氧基团又会导致相容性差而发白以及经受多次冷热冲击后树脂出现裂纹 的问题。
[0004] 因此，开发具有高透光率、耐热、耐紫外和高粘结强度的有机硅材料以满足当前 LED封装的要求具有非常重要的意义。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的之一就是提供一种具有高透光率、耐热、耐紫外和高粘结强度的有 机硅材料。
[0006] 首先提供一种主链含苯撑结构的有机硅组合物，所述的有机硅组合物的由A、B、C、 D四部分组成： (A) 的每个化合物含有至少3个碳-碳双键，结构式如通式（1)所示：
【权利要求】
1. 一种主链含苯撑结构的有机硅组合物，其特征在于，所述的有机硅组合物的由A、B、 C、D四部分组成： (A) 的每个化合物含有至少3个碳-碳双键，结构式如通式（1)所示：
其中，所述的各R独立为1~12个碳原子的一价烃基或烷氧基，a、b、c为选自1~20中 的正整数； (B) 为具有2个Si-H基封头的主链含苯撑结构并具有侧基苯基的直链硅氧烷，结构式 如通式（2)所示；
所述的各R1独立为未取代或经卤素原子、氰基、含氟基团或环氧丙氧基取代的具有 1~12个碳原子的一价经基，且所述的各R1中，至少有一个为苯基，d、e为选自1~100中的正 整数， (C) 为硅氢加成反应用催化剂；(D)为1-炔基环己醇和KH-560。
2. 根据权利要求1所述的主链含苯撑结构的有机硅组合物，其特征在于，所述的（A) 的每个化合物含有至少3个直接与硅原子键合的碳-碳双键。
3. 根据权利要求2所述的主链含苯撑结构的有机硅组合物，其特征在于，所述的（A) 的每个化合物含有至少3个脂肪链端乙烯基或脂环内烯烃基。
4. 根据权利要求1所述的主链含苯撑结构的有机硅组合物，其特征在于， 所述的各个R中至少有一个多环烯烃取代基，所述的多环烯烃取代基的结构式为
所述的η为0、1或2，；所述的各个R中至少有一个为苯基。
5. -种主链含苯撑结构的有机硅组合物的固化物的制备方法，其特征在于，包括以下 步骤：
51. Α组分的制备： S11将1,4-双(_甲基乙氧基甲娃烧基）苯、苯基二甲氧基娃烧、甲基苯基_甲氧基娃 烷、5-二氯甲基甲硅烷基双环[2. 2. 1]-庚-2-烯、乙烯基二甲基甲氧基硅烷和甲苯混合，升 温至 5(T70°C ; 或将双(二甲基乙氧基甲硅烷基）苯、苯基三甲氧基硅烷500g (2. 53mol)、苯基甲基 二甲氧基硅烷、乙烯基甲基二甲氧基硅烷、乙烯基二甲基甲氧基硅烷和甲苯混合，升温至 50?70°C ;
512. 缓慢滴加入KOH溶液，所述的缓慢滴加的时间为5(Γ60分钟；
513. 进行升温回流反应，去杂质，即得；
52. Β组分的制备： S21.将1，4-双(_甲基乙氧基甲娃烧基)苯、_苯基_甲氧基娃烧、-甲基-甲氧基娃 烷、二氢基四甲基二硅氧烷和甲苯混合，升温至7(T90°C ; 或将1，4-双(二甲基乙氧基甲硅烷基）苯、甲基苯基二甲氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅 烷、二氢基四甲基二硅氧烷和甲苯混合，升温至7(T90°C ;
522. 缓慢滴加入KC1溶液，所述的缓慢滴加的时间为5(Γ60分钟；
523. 进行升温回流反应，去杂质，即得； S3.将S1所得Α组分和S2所得的Β组分混合，其中Α组分中总的碳-碳双键和Β组 分中总的Si-H键的摩尔之比为0. 95~1:1， 加入含钼化合物，所述的钼金属元素质量占 A和B的总重量的30ppm, 加入1-炔基环己醇和KH-560,其中，所述的1-炔基环己醇占 A和B的总重量的0. 02%， 所述的KH-560占 A和B的总重量的2%， 控制反应温度在13(Tl70°C，30到90分钟后即得。
【文档编号】H01L33/56GK104151835SQ201410314984
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年7月4日 优先权日:2014年7月4日
【发明者】康润华 申请人:江苏嘉娜泰有机硅有限公司