提高功率电子封装中焊层均匀性的结构及其方法
【专利摘要】本发明公开了一种提高功率电子封装中焊层均匀性的结构及其方法，该结构包括：衬板、基板、焊层和支点阵列。衬板和基板之间通过焊层连接，在焊层中设置有支点阵列。本发明通过在焊层中设置支点阵列能够有效地增加焊层在回流焊接过程中的流动性，解决现有功率电子模块封装在大面积回流焊接工艺中焊层厚度不均匀的技术问题，同时能够改善焊层内部空洞率及非连续性焊点，降低功率电子模块的热阻，工艺简单、成本低廉，且可操作性强。
【专利说明】
提高功率电子封装中焊层均匀性的结构及其方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子器件封装领域，尤其是涉及一种应用于功率半导体模块封装的提高功率电子封装中焊层均匀性的结构及其方法。
【背景技术】
[0002]目前，在功率半导体模块封装工艺中，回流焊接工艺是功率电子模块封装的主要工艺之一，而软焊膏回流焊接是实现不同电气元件之间电学连接的关键步骤，如:半导体芯片与陶瓷衬板、陶瓷衬板与基板之间一般都是采用真空回流焊工艺来。如附图1所示，现有的功率半导体模块封装包括衬板I和基板2，衬板I和基板2之间为焊层3。通常，由于软焊膏的粘度、湿度、浸润性等材料性能以及回流焊接工艺条件的影响，将会导致回流焊的焊层3厚度不均匀，从而在焊层3与衬板I和基板2的界面处产生大量的空洞31及非连续性焊点32。这些尺寸较大的空洞31及非连续性焊点32会使模块内部的热传导不均匀，严重影响功率电子模块封装的散热效果，导致传热效率低下、热阻增加，成为导致功率电子模块在温度循环或功率循环时发生热疲劳失效的主要诱导因素之一。特别对于大面积的回流焊接，此问题尤为关出。
[0003]在现有技术中，主要有以下两篇文献与本发明技术方案相关:
文献I为东莞生益电子有限公司于2010年12月30日申请，并于2011年07月13日公开，
【发明者】刘国友, 吴义伯, 戴小平, 王彦刚 申请人:株洲南车时代电气股份有限公司