用于制造显示设备的方法与系统的制作方法
【专利摘要】根据一个实施例，公开了一种用于制造显示设备的方法。该方法可包括在衬底上形成第一树脂层。该方法可包括在第一树脂层上形成显示层。显示层包括在与第一树脂层和显示层的层叠方向垂直的方向中布置的多个像素。每个像素包括设置在第一树脂层上的第一电极、设置在第一电极上的有机发光层、以及设置在有机发光层上的第二电极。方法可包括将第二树脂层经由接合层接合到显示层上。该方法可包括移除衬底。该方法可包括增加接合层的密度。
【专利说明】用于制造显示设备的方法与系统
[0001]相关申请交叉参照
[0002]本申请基于2013年9月20日提交的日本专利申请N0.2013-195063并要求其优先权权益，通过引用将该申请的全部内容结合于此。
【技术领域】
[0003]本文描述的实施例总地涉及用于制造显示设备的方法和系统。
【背景技术】
[0004]存在基于场致发光(EL)元件的已知显示设备。该基于场致发光元件的显示设备要求是轻的并且是大比例的。另外，存在很高的要求，例如长期耐久性、形状的高自由度、以及弯曲表面显示的能力。由此，作为用在显示设备中的衬底，诸如透明塑料层之类的树脂层正取代玻璃衬底受到关注，该玻璃衬底较重、易碎、且难以在较大面积中形成。在一种制造显示设备的方法中，在诸如玻璃衬底之类的支承衬底上设置树脂层。电路和显示层被形成在树脂层上。然后，将支承衬底从树脂层剥离以形成显示设备。在这种制造显示设备的方法中，期望可靠性的提高。
[0005]附图简述
[0006]图1是示意地示出根据第一实施例的显示设备的截面图；
[0007]图2A-2C是示意地示出用于制造根据第一实施例的显示设备的连续工艺的截面图；
[0008]图3A和3B是示意地示出用于制造根据第一实施例的显示设备的连续工艺的截面图；
[0009]图4是示意地示出根据第一实施例的用于制造显示设备的方法的流程图；
[0010]图5是示意地示出根据第二实施例的显示设备的截面图；
[0011]图6A-6C是示意地示出用于制造根据第二实施例的显示设备的连续工艺的截面图；
[0012]图7是示意地示出用于制造根据第二实施例的显示设备的连续工艺的截面图；以及
[0013]图8是示意地示出根据第三实施例的制造系统的框图。
【具体实施方式】
[0014]根据一个实施例，公开了一种用于制造显示设备的方法。该方法可包括在衬底上形成第一树脂层。该方法可包括在第一树脂层上形成显示层。显示层包括在与第一树脂层和显示层的层叠方向垂直的方向布置的多个像素。每个像素包括设置在第一树脂层上的第一电极、设置在第一电极上的有机发光层、以及设置在有机发光层上的第二电极。方法可包括将第二树脂层经由接合层接合到显示层上。该方法可包括移除衬底。该方法可包括增加接合层的密度。
[0015]根据另一实施例，用于制造显示设备的系统包括第一处理单元、第二处理单元、第三处理单元、第四处理单元、和第五处理单元。第一处理单元配置成在衬底上形成第一树脂层。第二处理单元配置成在第一树脂层上形成显示层。显示层包括在与第一树脂层和显示层的层叠方向垂直的方向布置的多个像素。每个像素包括设置在第一树脂层上的第一电极、设置在第一电极上的有机发光层、以及设置在有机发光层上的第二电极。第三处理单元配置成经由接合层将第二树脂层接合到显示层上。第四处理单元配置成移除衬底。第五处理单元配置成增加接合层的密度。
[0016]下面将参照附图详细描述多个实施例。
[0017]附图是示意性的或概念性的。例如每部分的厚度和宽度之间的关系、各部分之间的尺寸比在现实中不一定与图示的相似。此外，可根据附图以不同尺寸或比例显示相同的部分。
[0018]在本说明书和附图中，与参照前面的附图之前描述的相同的组件用相同附图标记来表示，并且其详细说明被适当地省去。
[0019](第一实施例)
[0020]图1是示意地示出根据第一实施例的显示设备的截面图。
[0021]如图1所示，显示设备110包括第一树脂层11、第二树脂层12、显示层13、和接合层14。在显示设备110中，例如，显示层13由第一树脂层11和第二树脂层12支承。显示设备110具有,例如柔性。显示设备110是例如柔性显示设备。
[0022]显示设备13被设置在第一树脂层11上。第二树脂层12被设置在显示层13上。接合层14被设置在显示层13和第二树脂层12之间。第二树脂层12通过接合层14被接合到显示层13上。
[0023]在该不例中，显不设备110进一步包括第一密封层21和第二密封层22。第一密封层21和第二密封层22按需被设置并可被省去。第一密封层21设置在第一树脂层11上。在该示例中，显示层13设置在第一密封层21上。第二密封层22设置在显示层13上。在该示例中，接合层14设置在第二密封层22上。即，在该示例中，第二树脂层12经由接合层14被接合至第二密封层22。
[0024]第一树脂层11具有柔性。在该示例中，第一树脂层11还具有透光性。第一树脂层11具有，如在显示层13的形成中基本不变的热特性。第一树脂层11由例如聚酰亚胺制成。
[0025]第一密封层21抑制了如湿气和杂质的穿透。第一密封层21保护如显示层13不受湿气、杂质等的影响。第一密封层21由具有柔性、透光性、和气体阻隔性质的材料制成。第一密封层21由如氧化硅膜、氮化硅膜、或氮氧化硅膜制成。
[0026]显示层13包括多个像素30。在与第一树脂层11和显示层13的层叠方向垂直的方向布置多个像素30。
[0027]此处，与第一树脂层11和显示层13的层叠方向平行的方向被称为Z轴方向。与Z轴方向垂直的一个方向被称为X轴方向。与X轴方向和Z轴方向垂直的方向被称为Y轴方向。
[0028]在例如X轴方向和Y轴方向上布置多个像素30。多个像素30在与层叠方向垂直的平面(X-Y平面)内被布置成，如二维矩阵。
[0029]多个像素30中的每一个包括第一电极31、第二电极32、和有机发光层33。第一电极31设置在第一树脂层11上。有机发光层33设置在第一电极31上。第二电极32设置在有机发光层33上。第一电极31具有例如透光性。第二电极32具有例如光反射性。第二电极32的光反射率高于第一电极31的光反射率。
[0030]有机发光层33电连接至第一电极31和第二电极32中的每一个。因此，通过在第一电极31和第二电极32之间施加电压，电流在有机发光层33内流动。因此，电流通过第一电极31和第二电极32在有机发光层33内传递。由此,从有机发光层33发出光。
[0031]在该不例中，从有机发光层33发出的光通过第一电极31传输并从第一树脂层11发出到外部。也就是说，在该示例中，显示设备10是所谓底发射型显示设备。例如，第一电极31可以是光反射的，第二电极32可以是任选的光透射的，并且光可从第二树脂层12发出到外部。也就是说，显示设备110可以是所谓顶发射型显示设备。
[0032]像素30是例如显示设备110的一部分，其中从有机发光层33发出光。在该显示设备110中，被布置成二维矩阵的像素30的每一个的发光受到控制。由此，可在显示设备110中显示图像。
[0033]在该示例中，显示层13包括多个薄膜晶体管35。多个薄膜晶体管35被设置为分别对应于多个像素30。在该示例中，像素30的发光受控于相应薄膜晶体管35。像素30和薄膜晶体管35被组合和布置为矩阵。即，在该示例中，显示设备110是基于有机EL的有源矩阵显示设备。
[0034]像素30的驱动方案不仅限于有源矩阵方案。例如，驱动方案可以是无源矩阵方案或其它驱动方案。例如，在无源矩阵方案中，不需要为每个相似30设置薄膜晶体管35。也就是说，薄膜晶体管35按需被设置，并可被省去。
[0035]薄膜晶体管35被布置在第一树脂层11上。在该示例中，薄膜晶体管35被设置在第一密封层21上。
[0036]薄膜晶体管35包括例如第一导电部分41、第二导电部分42、栅电极43、栅绝缘膜44、半导体层45、以及沟道保护膜46。
[0037]栅电极43设置在第一密封层21上。栅电极43由铝、铜、钥、钽、钛或钨制成。
[0038]栅绝缘膜44被设置在栅电极43上。在该示例中，多个薄膜晶体管35的相应栅绝缘膜44是彼此连续的。换言之，在该示例中，一个栅绝缘膜被整个地设置在第一密封层21上，以覆盖多个栅电极43中的每一个。栅绝缘膜44由具有绝缘性质和透光性的材料制成。栅绝缘膜44由氧化硅膜、氮化硅膜、和氮氧化硅膜中的一个制成。
[0039]半导体层45被设置在栅绝缘膜44上。栅绝缘膜44被设置在栅电极43和半导体层45之间，并将栅电极43与半导体层45绝缘。半导体层45由例如非晶硅制成。半导体层45可由例如通过激光退火等工艺结晶的多晶硅、诸如ZnO和InGaZnO之类的氧化物半导体、或诸如并五苯的有机半导体制成。
[0040]第一导电部分41电连接至半导体层45。第二导电部分42电连接至半导体层45。第一导电部分41和第二导电部分42由例如T1、Al和Mo制成。第一导电部分41和第二导电部分42由包括T1、Al和Mo中的至少一个的层叠本体制成。第一导电部分41是薄膜晶体管35的源电极和漏电极中的一个。第二导电部分42是薄膜晶体管35的源电极和漏电极中的另一个。
[0041]沟道保护膜46被设置在半导体层45上。沟道保护膜46保护半导体层45。沟道保护膜46由例如氧化硅膜、氮化硅膜、或氮氧化硅膜制成。
[0042]第一导电部分41覆盖半导体层45的一部分。第二导电部分42覆盖半导体层45的另一部分。半导体层45包括未被第一导电部分41和第二导电部分42覆盖的部分。当投影到与X-Y平面平行的平面上时，栅电极43与第一导电部分41和第二导电部分42之间的部分重叠。由此，通过对栅电极43施加电压而在半导体层45内形成沟道。因此，电流在第一导电部分41和第二导电部分42之间流动。
[0043]该示例基于底栅型的薄膜晶体管35，其中半导体层45被设置在栅电极43上。该薄膜晶体管35不仅限于底栅型。例如，薄膜晶体管35可以是顶栅型，其中栅电极43被设置在半导体层45上。
[0044]在该示例中，显示层13还包括钝化膜50、滤色器52、以及堤岸层54。
[0045]钝化膜50被设置在薄膜晶体管35和第一电极31之间。钝化膜50由例如具有绝缘性质和透光性的材料制成。钝化膜50由例如氧化硅膜、氮化硅膜、和氮氧化硅膜中的一个制成。
[0046]滤色器52被设置在第一电极31和钝化膜50之间。滤色器52例如对每个像素30具有不同的颜色。滤色器52由具有例如红、绿和蓝之一的彩色树脂膜(例如色彩抗蚀剂)制成。例如，红、绿和蓝滤色器52以指定图案被布置在相应的像素30内。从有机发光层33射出的光透过滤色器42并从第一树脂层11侧向外发出。由此，与滤色器52对应的彩色光从每个像素30射出。滤色器52按需被提供。滤色器52可被省去。
[0047]第一电极31电连接至第一导电部分41和第二导电部分42中的一个。在该示例中，第一电极31电连接至第一导电部分41 (例如，源极)。
[0048]第一电极31被设置在滤色器52上。第一电极31由例如具有导电性和透光性的材料制成。第一电极31由例如ITO(氧化铟锡)制成。
[0049]钝化膜50和滤色器52各自设有开口，用于暴露出第一导电部分41的一部分。第一电极31的一部分被插入到钝化膜50和滤色器52的相应开口内。第一电极31例如在第一导电部分41的开口中露出的部分，电连接至第一导电部分41。第一电极31例如与从第一导电部分41的开口中露出的部分接触。
[0050]堤岸层54被设置在第一电极31和滤色器52上。堤岸层54由具有绝缘性质的材料制成。堤岸层54由例如有机树脂材料制成。堤岸层54设有开口以暴露出第一电极31的一部分。例如，堤岸层54的开口限定每个像素30的区域。
[0051]有机发光层33被设置在堤岸层54上。有机发光层33例如在堤岸层54的开口内与第一电极31接触。有机发光层33由层叠本体制成，该层叠本体中层叠有空穴转移层、发光层、和电子转移层。在该示例中，相应像素30的有机发光层33是彼此连续的。有机发光层33可仅被设置在与第一电极31接触的部分内。即，有机发光层33可仅被设置在堤岸层54的开口内。
[0052]第二电极32被设置在有机发光层33上。第二电极32由具有导电性的材料制成。第二电极32由例如Al制成。在该示例中，相应像素30的第二电极32是彼此连续的。例如，第二电极32可对于每个像素30彼此隔开。例如，在无源矩阵方案的情形下，给定列的像素30的第二电极32是彼此连续的，而不同列的第二电极32是彼此隔开的。
[0053]第二密封层22覆盖有机发光层33和第二电极32。第二密封层22保护例如有机发光层33和第二电极32。第二密封层22由例如氧化硅膜、氮氧化硅膜、氮化硅膜、氧化铝、和氧化钽膜中的一个制成。第二密封层22由例如其层叠膜制成。
[0054]第二树脂层12可由与第一树脂层11基本相同的材料制成。第二树脂层12由例如聚酰亚胺制成。第二树脂层12的材料可不同于第一树脂层11的材料。在该示例中，第二树脂层12不需要具有透光性。例如，在顶发射型的显示设备的情形下，第二树脂层12由透光性材料制成。接合层14由例如光固化树脂材料或热固化树脂材料制成。
[0055]接着,描述制造显示设备110的方法。
[0056]图2A_2C、3A和3B是示意地示出用于制造根据第一实施例的显示设备的连续工艺的截面图。
[0057]如图2A、2B所示，在显示设备110的制造中，首先在衬底5上形成第一树脂层11。
[0058]在形成第一树脂层11时，例如，在衬底5上形成包括第一树脂层11的原材料的材料层11m。接着,对材料层Ilm进行加热。由此,从材料层Ilm形成第一树脂层11。衬底5例如是玻璃衬底。
[0059]现在简单描述作为第一树脂层11的示例的聚酰亚胺膜的形成。在其中第一树脂层11由聚酰亚胺膜制成的情形下，使用耐热树脂，该耐热树脂包括在其结构内具有酰亚胺群的聚合物。聚酰亚胺树脂的示例包括聚酰胺-酰亚胺、聚苯并咪唑、聚酰亚胺酯、聚醚酰亚胺、以及聚硅氧烷酰亚胺。
[0060]可通过在存在溶剂时已知的二元胺和酸酐的反应来产生聚酰胺树脂。例如，可通过二元胺和酸酐的反应来获得聚酰胺酸(它是聚酰亚胺的前体)的树脂溶液。
[0061]衬底5用作例如支承本体，用于施加聚酰胺酸溶液。衬底5的湿气渗透性影响到被形成的聚酰胺树脂的剥离。例如，在干燥和酰亚胺化聚酰胺酸溶液的步骤中的有机溶液以及与酰亚胺化过程关联的湿气聚集在衬底5和第一树脂层11之间的界面处并妨碍两者间的附着。在这种状态下，例如衬底5容易从第一树脂层11剥离。即，衬底5的高湿气渗透性防止湿气保留在界面处并改善附着。另一方面，如果湿气渗透性过低，湿气没有充分去除并容易造成处理过程中第一树脂层11的意外浮动。
[0062]酰亚胺化是通过热处理促成聚酰胺酸的环化脱水以形成聚酰亚胺的步骤。S卩，酰亚胺化是从材料层Ilm形成第一树脂层11的步骤。如前所述，衬底5的可剥离性显著地受在衬底5和第一树脂层11之间的界面处留下在酰亚胺化中生成的多少量酰亚胺化水的影响。如果在界面处的液体成份被完全移除，则附着变得稳健并造成剥离失效。在通过插入剥离层降低附着强度的情形下，假设例如剥离层由一种材料制成以使酰亚胺化湿气残留在与剥离层的界面上。
[0063]如图2C所示，第一密封层21被形成在第一树脂层11上。然后，显示层13被形成在第一密封层21上。在该实施例中，例如，可以与现有工艺相同的方式在玻璃衬底制造显示层13。例如，可使用已有技术在第一树脂层11上制造包括有源矩阵显示的阵列的显示器。
[0064]例如，金属层可被形成在第一树脂层11上,并且第一密封层21可被形成在金属层上。可通过在形成栅电极43之前在第一密封层21内形成通孔，来形成与金属层的接触。因此，例如通过后面执行的激光剥离工艺允许从后侧的安装。接着，可形成基本类似于传统有源矩阵的有源矩阵。例如，现在说明基于非晶TFT(薄膜晶体管)来形成有源矩阵的方法。
[0065]首先，形成栅电极43。该栅电极43例如由铝、铜、钥、钽、钛、或钨中的至少一个制成。栅电极43通过接触孔和引线电连接至例如驱动器1C。
[0066]接着，形成栅绝缘膜44。栅绝缘膜44通过CVD技术或溅射技术形成。栅绝缘膜44由例如S1、SiN、或S1N制成。
[0067]接着，形成半导体层45。半导体层45通过例如CVD技术形成。半导体层45由氢化非晶硅(a-S1:H)制成。接着，形成沟道保护膜46。沟道保护膜46是通过例如CVD技术或溅射技术形成的。沟道保护膜46由例如S1、SiN、或S1N制成。然后，形成第一导电部分41和第二导电部分42。由此，形成薄膜晶体管35。
[0068]接着，顺序执行钝化膜50的形成、接触孔的形成、第一电极31的形成、堤岸层54的形成、有机发光层33的形成、以及第二电极32的形成。由此，形成显示层13。然后，在第二电极32上形成第二密封层22。第二密封层22由包括SiN或AlO的层叠膜制成。用于形成薄膜晶体管35的方法和薄膜晶体管35的结构不仅限于前述内容。例如，沟道保护膜46可在薄膜晶体管内被省去。
[0069]在有机发光层33的形成中，例如空穴转移层被蒸镀，并且发光层被沉积。电子转移层被形成在发光层上。第二电极32由例如LiF和Al的叠层薄膜制成。第二密封层22可由例如形成PE-CVD技术形成的SiNx、通过溅射技术形成的S1x、或包括聚对位二甲苯(polyparaxylene)的有机树脂膜(聚对二甲苯基)制成。
[0070]如图3A所示，第二树脂层12经由接合层14接合到显示层13上。在该示例中，第二树脂层12被接合到第二密封层22。这可改进例如密封特性。此外，当通过激光剥离等移除衬底5时，第二树脂层12也用作显示层13的支承本体等。
[0071]如图3B所示，衬底5被移除。例如通过激光剥离来移除衬底5。在激光剥离中，激光从衬底5侧被施加以使第一树脂层11或吸收层(未不出)来吸收光。由此，在非常小的区域内生成热量。因此，从第一树脂层11剥离衬底5。
[0072]激光就波长而言是受限制的。有必要选择具有透过衬底5 (例如玻璃)并在第一树脂层11 (例如聚酰亚胺)被吸收的中心波长的激光。候选者包括例如XeCl受激准分子激光器(中心波长308nm)以及YAG = THG激光器(中心波长355nm)。
[0073]在另一方案中，即便在第一树脂层11没有吸收，光在吸收层被吸收。在这种情形下，被用作吸光层的金属膜在宽波长范围内具有吸收性。这扩展了可用激光器的选择范围。例如，金属膜由Ti制成，并且红外光纤激光器被用作激光器。XeCl受激准分子激光器在装置成本和运作成本方面是非常昂贵的。由此，鉴于在未来降低工艺成本，可考虑甚至通过用于提供吸收层的附加工艺来抑制制造成本。
[0074]衬底5的移除不仅限于激光剥离。例如，可通过用灯等加热第一树脂层11将衬底5从第一树脂层11剥离。替代地，例如可通过磨削衬底5移除衬底5。替代地，例如，可通过用化学药剂等溶解衬底5和第一树脂层11之间的接合剂而移除衬底5。
[0075]在移除衬底5后，执行增加接合层14的密度的步骤。“增加接合层14的密度的步骤”，换言之，是减少接合层14的材料的分子间距离的步骤。例如，它也可被称为增加弹性的过程。更具体地，例如，它是通过热或光来固化接合层14的步骤。例如，在其中由光固化树脂材料制成接合层14的情形下，通过用光照射接合层14而增加接合层14的密度。SP，通过用光照射而固化接合层14。例如，在其中接合层14由热固化树脂材料制成的情况下，通过加热接合层14而增加接合层14的密度。即，通过加热来固化接合层14。
[0076]由此，显示设备110被完成。
[0077]在移除衬底5之后，通过热或光固化接合层14。由此，例如，接合层14形成阻挡兴致。在该实施例中，在移除衬底5之前不固化接合层14。相反，在移除衬底5后固化接合层14。这可避免例如在有机发光层33上的应力集中。有机发光层33具有较低的层间粘合性。由此，在力集中的情况下，薄膜剥离发生有机发光层33中。受薄膜剥离影响的像素30缺乏EL光发射并导致深色点。由此，抑制被施加至有机发光层33的膜应力是非常重要的。
[0078]例如，薄膜可层压在与显示层13相对的一侧上的第一树脂层11的表面上，以在第二树脂层12和第二密封层22之间取得平衡。由此，有机发光层33可放置为尽可能地靠近中性平面。即，有机发光层33在Z轴方向的位置位于显示设备10的Z轴方向上的厚度中心附近。由此，例如当柔性显示设备10翘曲时，可减少施加至有机发光层33的应力。例如，显示设备110可设置为具有耐弯曲的结构。
[0079]前面的内容仅描述了根据本实施例的显示设备110的工艺特性。然而，这不排除前述以外的工艺，但可包括任何工艺。
[0080]发明人在被施加至玻璃衬底(膜厚700 μ m)上的聚酰亚胺薄膜(10 μ m)上形成显示层13。制造与PEN衬底层叠的样本作为第二树脂层12，并执行对使用XeCl受激准分子激光器的剥离的评估。
[0081]在剥离评价中，制造在接合层14的类型方面不同的三个样本。在第一样本中，接合层14由仅用于接合作用的材料制成。在第二样本中，接合层14由接合后经受热固的材料制成。在第三样本中，接合层14由热塑粘合剂制成。
[0082]第一样本和第三样本即便在激光辐射的剥离状态下也不受重叠比的影响。在两样本中都能实现EL光发射。这里，重叠比是指经受第一激光射击的部分和经受第二激光射击的部分的重叠面积相对于经受第一激光射击的部分的面积的比例。另一方面，第二样本在其中接合层14固化之后执行激光剥离的情形下显著地受重叠比的影响。
[0083]由此，在高重叠比的情形下，像素30的有机发光层33经受薄膜剥离，并表现出高残留应力。在剥离前确定像素30的正常发光。例如，通过移除用作支承本体作用的玻璃衬底，第一树脂层11构成最外表面，而残留应力得到缓和。由此，在其中第一树脂层11改变其本身形状的过程中，大应力被施加至有机发光层33的堤岸层结构部分的边缘。认为这造成薄膜剥离。
[0084]不管剥离是用手还是用工具机械执行地、还是通过激光照射执行剥离，在剥离的区域和尚未剥离的附着区之间的界面处存在较大应力。这随着剥离的发展而连续移动。由此，是否在剥离时刻发生膜剥离是由结构和应力之间的平衡确定的。从前面的内容看，已证明第二树脂层12和接合层14的残留应力的影响是重大的。因此，当使得接合层14的残留应力尽可能小时，移除衬底5是重要的。
[0085]由此，发明人已发现，接合层14的残留应力在移除衬底5的步骤中影响有机发光层33的膜剥离。这是通过发明人的研究首先发现的技术问题。
[0086]此外，发明人还在气体阻挡性质方面来评价上述样本。结果，已发现第一样本和第三样本的气体阻挡性质低于第二样本的气体阻挡性质。
[0087]由此，在其中接合层14由仅起用于接合作用的材料制成的情形下，并且在其中接合层14由热塑材料制成的情形下，可抑制有机发光层33的薄膜剥离，但气体阻挡性质低。另一方面，在固化接合层14之后从衬底5剥离接合层14的方法中，实现良好的气体阻挡性质，但可能发生有机发光层33的膜剥离。
[0088]相反，在制造根据本实施例的显示设备110的方法中，当接合层14具有低密度时，衬底5被移除。具体地说，在固化接合层14前移除衬底5。由此，可使得在用于移除衬底5的步骤中被施加至有机发光层33的应力小于在固化接合层14后移除衬底5的情形下的应力。这可抑制在移除衬底5的步骤中的例如有机发光层33的膜剥离。此外，也可通过在移除衬底5之后增加接合层14的密度来取得良好的气体阻挡性质。
[0089]由此，制造根据该实施例的显示设备110的方法可取得高可靠性。例如，可使得有机发光层33的膜剥离与高的气体阻挡性质相容。例如，可以更高的产量生产显示设备110。例如，制造成本可得以抑制。
[0090]图4是示意地示出用于制造根据第一实施例的显示设备的方法的流程图；
[0091]如图4所示，制造根据该实施例的显示设备的方法包括:步骤S110，用于形成第一树脂层11 ;步骤S120，用于形成显示层13 ;步骤S130，用于接合第二树脂层12 ;步骤S140，用于移除衬底5 ;以及步骤S150，用于增加接合层14的密度。制造根据该实施例的显示设备的方法可进一步包括其它步骤。例如，用于形成第一树脂层11的步骤SllO可包括形成材料层Ilm的步骤以及从材料层Ilm形成第一树脂层11的步骤。
[0092]步骤SllO执行例如参照图2A、2B描述的处理。步骤S120执行例如参照图2C描述的处理。步骤S130执行例如参照图3A描述的处理。步骤S140和步骤S150执行例如参照图3B描述的处理。
[0093]由此，可获得制造具有高可靠性的显示设备的方法。
[0094](第二实施例)
[0095]图5是示意地示出根据第二实施例的显示设备的截面图；
[0096]如图5所示，在显示设备120中，滤色层60被设置在第二树脂层12和接合层14之间。此外，显示设备120还包括设置在第二树脂层12和滤色层60之间的平面化层61、以及设置在接合层14和滤光层60之间的阻挡层62。在该显示设备120中，滤光层60、平面化层61和阻挡层62按需被提供，并可被省去。与前面的第一实施例中的那些相同的部件用相同的附图标记表示，并省去对它们的详细描述。
[0097]在显示设备120中，第二电极32具有透光性。在显示设备120中，第二电极32例如是透明电极。第一电极31例如是光反射性的。第一电极31可以是透光的。S卩，显示设备120是顶发射型的，其中从有机发光层33射出的光被传输透过第二电极32并从第二树脂层12侧向外射出。由此，在显示设备120中，第二密封层22、接合层14、阻挡层62、滤光层60、平面化层61、和第二树脂层12中的每一个还具有透光性。
[0098]在该示例中，第一电极31由例如LiF/Al、Al或Ag制成。第二电极32由例如ITO或MgAg制成。平面化层61由例如氧化硅膜、氮化硅膜、氮氧化硅膜、或氧化铝膜制成。阻挡层62由例如氧化硅膜、氮化硅膜、氮氧化硅膜、或氧化铝膜制成。
[0099]滤色层60包括例如多个滤色器60a。在当投影到与X_Y平面平行的平面上凸出时，滤色器60a被设置在与相应像素30重叠的位置。由此，从有机发光层33射出的光透过滤色器60a。因此，与滤色器60a对应的颜色的光被射出到外部。
[0100]滤色层60进一步包括例如光阻挡部分60b。光阻挡部分60b不具有透光性。光阻挡部分60b被形成为类似围绕每个滤色器60a的框。例如，当投影在平行于X-Y平面的平面上时，光阻挡部分60b与薄膜晶体管35中的每一个重叠。这可抑制例如外部光在薄膜晶体管35上的入射。由此，可抑制薄膜晶体管35的特性变化。光阻挡部分60b由例如黑色树脂材料制成。
[0101]接着，描述制造显示设备120的方法。
[0102]图6A-6C和图7是示意地示出用于制造根据第二实施例的显示设备的连续工艺的截面图。
[0103]如图6A所示，在显示设备120的制造中，首先如同前述第一实施例那样将第一树脂层11形成在衬底5上。第一密封层21被形成在第一树脂层11上。显示层13被形成在第一密封层21上。然后,第二密封层22被形成在显不层13上。
[0104]如图6B所示，除了显示层13等，第二树脂层12被形成在支承本体6上。支承本体6由例如玻璃衬底制成。可在衬底5上形成第一树脂层11的步骤之前执行在支承本体6上形成第二树脂层12的步骤。替代地，可几乎同时地执行在衬底5上形成第一树脂层11的步骤和在支承本体6上形成第二树脂层12的步骤。
[0105]滤色层60被形成在第二树脂层12上。在该示例中，平面化层61被形成在第二树脂层12上，且滤色层60被形成在平面化层61上。然后，阻挡层62被形成在滤色层60上。
[0106]如图6C所示，第二树脂层12经由接合层14被接合到显示层13上。在该示例中，滤色层60和第二树脂层12经由接合层14被接合到显示层13上，以使滤色层60被放置在显示层13和第二树脂层12之间。在该示例中，阻挡层62通过接合层14被接合至第二密封层22。
[0107]如图7所示，通过例如用激光照射来移除衬底5。然后，在本示例中，进一步移除支承本体6。支承本体6的移除可基于例如与移除衬底5类似的方法。接着，如同第一实施例中的那样，执行增加接合层14密度的步骤。由此，显示设备120被完成。
[0108]由此，在顶发射型显示设备120中，在移除衬底5和移除支承本体6之后执行增加接合层14的密度的步骤。这可在移除衬底5的步骤和移除支承本体6的步骤中，例如抑制有机发光层33的膜剥离。此外，也可在移除衬底5和支承本体6之后通过增加接合层14的密度而实现良好的气体阻挡性质。
[0109](第三实施例)
[0110]图8是示意地示出根据第三实施例的制造系统的框图。
[0111]如图8所示，制造系统200包括第一处理单元201、第二处理单元202、第三处理单元203、第四处理单元204、和第五处理单元205。
[0112]第一处理单元201执行处理以在衬底5上形成第一树脂层11。第一处理单元201例如执行参照图2A和图2B描述的处理。
[0113]第二处理单元202执行处理以在第一树脂层11上形成显示层13。第二处理单元202例如执行参照图2C描述的处理。
[0114]第三处理单元203执行处理以经由接合层14在显示层13上接合第二树脂层。第三处理单元203例如执行参照图3A描述的处理。
[0115]第四处理单元204执行移除衬底5的处理。第四处理单元204执行例如参照图3B描述的处理。
[0116]第五处理单元205执行增加接合层14密度的处理。第五处理单元205执行例如参照图3B描述的处理。
[0117]第一至第五处理单元201-205可配置在单个装置中，或可被配置在分立的多个装置中。第一至第五处理单元201-205中的每一个可包括多个装置。例如，第一处理单元201可包括用于形成材料层Ilm的装置和用于从材料层Ilm形成第一树脂层11的装置。
[0118]制造系统200可进一步包括例如在第一至第五处理单元201-205间传输诸如衬底5之类的工件的传输装置。可例如通过操作者等手动地执行在第一至第五处理单元201-205间的工件传输。
[0119]这些实施例提供了制造具有高可靠性的显示设备的方法和系统。
[0120]在本说明书中，“垂直的”和“平行的”不仅表示恰好垂直和恰好平行，而且包括在制造工艺中的变动，并且仅需表示基本垂直和基本平行的。在本说明书中，“被设置在……上”的状态不仅包括直接接触地设置状态，还包括在两者间介入有另一元件的状态。状态“层叠的”不仅包括彼此接触地层叠的状态，还包括彼此间介入有另一元件的层叠状态。“相对”的状态不仅包括直接面对的状态，也包括两者间介入有另一元件的间接面对。在本说明书中，“电连接”不仅包括通过直接接触连接的情形，还包括经由另一导电部件等连接的情形。
[0121 ] 已参照示例描述了本发明的实施例。
[0122]然而，本发明的实施例不仅限于这些示例。只要本领域内技术人员可类似地实践本发明并通过从传统已知的配置中适当地选择这些配置而取得类似效果，例如，诸如包括在显示设备内的诸如衬底、第一树脂层、显示层、像素、第一电极、有机发光层、第二电极、接合层、以及材料层之类的各种组件的任何具体配置，以及包括在制造系统中的第一至第五处理单元被涵盖在本发明的范围内。
[0123]此外，示例中的任意两个或更多个组件可彼此组合，只要技术上可行。这种组合也被涵盖在本发明的范围内，只要它们落在本发明的范围内。
[0124]此外，有本领域内技术人员基于前述作为本发明实施例的显示设备的制造方法和制造系统通过适当的设计改型投入实践的所有显示设备的制造方法和制造系统也落在本发明的范围内，只要包括本发明的精神。
[0125]可由本领域内技术人员在本发明精神范围内构思出许多其它的变化和改型，并且要理解这些变化和改型也被涵盖在本发明的范围内。
[0126]尽管已描述了某些实施例，但这些实施例仅是通过示例给出的，并且不旨在对本发明的范围构成限制。事实上，本文描述的新颖实施例可以多种其它形式体现；此外，可对本文描述实施例的形式作出多种删除、替代和改变而不偏离本发明的精神。所附权利要求书及其等效物旨在覆盖这些形式或改型，使它们落在本发明的范围和精神内。
【权利要求】
1.一种用于制造显示设备的方法，包括: 在衬底上形成第一树脂层； 在所述第一树脂层上形成显示层，所述显示层包括在与所述第一树脂层和所述显示层的层叠方向垂直的方向上布置的多个像素，所述像素中的每一个包括设置在所述第一树脂层上的第一电极、设置在所述第一电极上的有机发光层、以及设置在所述有机发光层上的第二电极； 经由接合层将第二树脂层接合到所述显示层上； 移除所述衬底；以及 增加所述接合层的密度。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成第一树脂层包括: 在所述衬底上形成材料层；以及 通过加热所述材料层从所述材料层形成所述第一树脂层。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一树脂层包括聚酰亚胺。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，移除所述衬底包括通过用激光照射所述第一树脂层，将所述衬底从所述第一树脂层剥离。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，移除所述衬底包括通过加热所述第一树脂层将所述衬底从所述第一树脂层剥离。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，增加所述接合层的密度包括通过用光照射所述接合层来固化所述接合层。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，增加所述接合层的密度包括通过加热所述接合层来固化所述接合层。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包括: 在支承本体上形成所述第二树脂层并在所述第二树脂层上形成滤色层； 其中接合所述第二树脂层包括经由所述接合层将所述滤色层和所述第二树脂层接合到所述显示层上，所述滤色层被放置在所述显示层和所述第二树脂层之间。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述显示层进一步包括在所述第一树脂层上形成第一密封层并在所述第一密封层上形成显示层。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于， 形成所述显示层进一步包括在所述显示层上形成第二密封层；以及 接合所述第二树脂层包括将所述第二树脂层接合到所述第二密封层上。
11.一种用于制造显示设备的系统，包括: 第一处理单元，配置成在衬底上形成第一树脂层。 第二处理单元，配置成在所述第一树脂层上形成显示层，所述显示层包括在与所述第一树脂层和所述显示层的层叠方向垂直的方向上布置的多个像素，所述像素中的每一个包括设置在所述第一树脂层上的第一电极、设置在所述第一电极上的有机发光层、以及设置在所述有机发光层上的第二电极； 第三处理单元，配置成经由接合层将第二树脂层接合到所述显示层上； 第四处理单元，配置成移除所述衬底；以及 第五处理单元，配置成增加所述接合层的密度。
12.如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述第一处理单元在所述衬底上形成材料层并通过加热所述材料层从所述材料层形成所述第一树脂层。
13.如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述第一树脂层包括聚酰亚胺。
14.如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述第四处理单元通过用激光照射所述第一树脂层将所述衬底从所述第一树脂层剥离。
15.如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述第四处理单元通过加热所述第一树脂层将所述衬底从所述第一树脂层剥离。
16.如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述第五处理单元通过用光照射所述接合层来固化所述接合层。
17.如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述第五处理单元通过加热所述接合层来固化所述接合层。
18.如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述第三处理单元在支承本体上形成所述第二树脂层、在所述第二树脂层上形成滤色层、并经由所述接合层将所述滤色层和所述第二树脂层接合到所述显示层上，所述滤色层被放置在所述显示层和所述第二树脂层之间。
19.如权利要求11所述的系统，其特征在于，所述第二处理单元在所述第一树脂层上形成第一密封层并在所述第一密封层上形成所述显示层。
20.如权利要求19所述的系统，其特征在于， 所述第二处理单元在所述显示层上形成第二密封层，以及 所述第三处理单元将所述第二树脂层接合到所述第二密封层上。
【文档编号】H01L27/32GK104465698SQ201410421515
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年8月25日 优先权日:2013年9月20日
【发明者】坂野龙则, 三浦健太郎, 上田知正, 齐藤信美, 中野慎太郎, 前田雄也, 山口 一 申请人:株式会社东芝