芯片焊接器、拾取方法以及拾取装置制造方法
芯片焊接器、拾取方法以及拾取装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种能够可靠地剥离芯片的拾取装置、使用上述拾取装置的可靠性高的芯片焊接器和拾取方法。在顶出粘贴在切割膜上的多个芯片(半导体芯片)中的剥离对象的芯片来将上述芯片从上述切割膜上剥离时，通过顶出上述芯片的周边部中的预定部的上述切割膜来形成剥离起点，然后顶出上述预定部以外的部分的上述切割膜来将上述芯片从上述切割膜上剥离。
【专利说明】芯片焊接器、拾取方法以及拾取装置
[0001]本申请是申请号为201010279436.0、申请日为2010年9月10日、发明名称为“芯片焊接器、拾取方法以及拾取装置”的发明专利申请的分案申请。
【技术领域】
[0002]本发明涉及芯片焊接器、拾取方法以及拾取装置，尤其涉及可靠性高的芯片焊接器、拾取方法以及能可靠地剥离芯片的拾取装置。
【背景技术】
[0003]在将芯片(半导体芯片)(以下仅称为芯片)安装到布线衬底、引线框架等的衬底上来装配封装的工序的一部分中，具有从半导体晶片(以下仅称为晶片)分割芯片的工序和将分割后的芯片安装到衬底上的芯片焊接工序。
[0004]在焊接工序中具有将从晶片分割了的芯片剥离的剥离工序。在剥离工序中，从保持在拾取装置上的切割胶带将这些芯片一个个地剥离，并使用被称为筒夹(collet)的吸附夹具将其搬运到衬底上。
[0005]作为实施剥离工序的现有技术，例如有专利文献I和专利文献2中记载的技术。专利文献I公开了如下技术:在针座上安装设置于芯片的4个角的第一顶针组和前端比第一顶针低且设置于芯片的中央部或周边部的第二顶针组，通过使针座上升进行剥离。
[0006]另外，专利文献2公开了如下技术:设置能增加顶出高度至芯片的中心部的3个块，设置一体形成在最外侧的外侧块的4个角上并向芯片的角部方向突出的突起，使3个块依次顶出。
[0007]【专利文献I】日本特开2002-184836号公报
[0008]【专利文献2】日本特开2007-42996号公报
【发明内容】
[0009]近年来，以推进半导体器件的高密度安装为目的，封装的薄型化逐渐发展起来。尤其是在存储卡的布线衬底上三维地安装多张芯片的层叠封装技术已被实用化。当装配这样的层叠封装时，为了防止封装厚度的增加，要求芯片的厚度薄至20μπι以下。
[0010]当芯片变薄时，与切割胶带的粘接力相比，芯片的刚性变得极低。因此，不论是专利文献I的第一高度和第二高度不同的多级顶针方式，还是专利文献2的具有突起的多级块方式，均要从芯片的外周部或角部一举剥离。当一举剥离时，与不使芯片的外周部或者角部剥离的固着效果相对抗，即应力集中，当达到上述芯片厚度时，芯片的外周部或角部会发生变形而分裂。尤其是，在芯片和切割胶带之间存在粘片膜(die attach film)的情况下，有时在由于切割粘片膜而增大的固着效果的作用下，粘片膜与切割胶带的粘接力比芯片与切割胶带的粘接力还大。另外，不稳定，使芯片剥离更加困难。
[0011]本发明是鉴于上述课题做出的，本发明的第一目的在于提供一种能可靠地剥离芯片的拾取方法和拾取装置。
[0012]此外，本发明的第二目的在于使用达成第一目的的拾取装置，提供一种可靠性高的芯片焊接器。
[0013]为了达成上述目的，本发明的第一特征在于，当通过顶出粘贴在切割膜上的多个芯片中的剥离对象的芯片而将芯片从上述切割膜上剥离时，通过顶出上述芯片的周边部中的预定部的上述切割膜来形成剥离起点，然后顶出上述预定部以外部分的上述切割膜来将上述芯片从上述切割膜上剥离。
[0014]另外，为了达成上述目的，除第一特征之外，本发明的第二特征是用针进行上述剥离起点的形成。
[0015]进而，为了达成上述目的，除第二特征之外，本发明的第三特征是在芯片4个角部中的至少一个角部设置上述预定部。
[0016]另外，为了达成上述目的，除第二特征之外，本发明的第四特征是2个顶出的驱动由被单一的驱动源上下驱动的动作体驱动，在上述动作体上升时进行上述2个顶出中的一方，在上述动作体下降时通过将上述下降变为上升的反转部来进行上述另一方。
[0017]进而，为了达成上述目的，除第四特征之外，本发明的第五特征是上述另一方是形成上述剥离起点的上述顶出。
[0018]根据本发明，能够提供一种能可靠地剥离芯片的拾取方法和拾取装置。
[0019]此外，根据本发明，还能够提供一种采用上述拾取方法或拾取装置的可靠性高的芯片焊接器。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1是从上方观察本发明一个实施方式的芯片焊接器的示意图。
[0021]图2是表示本发明一个实施方式的拾取装置的外观立体图的图。
[0022]图3是表示本发明一个实施方式的拾取装置的主要部分的概略剖视图。
[0023]图4的(a)是表示本发明第一实施方式的顶出单元和焊接头单元中的筒夹部的结构的图。
[0024]图4的(b)是从上部观察存在顶出单元的顶出块部和剥离起点形成针的部分的图。
[0025]图5示出本发明实施方式中拾取工作的处理流程。
[0026]图6是示出图5所示的处理流程中圆顶头附近部分和筒夹部的工作的图。
[0027]图7是主要示出图5所示的处理流程中芯片的拾取工作时的顶出单元驱动工作的图。
[0028]图8是表示本发明第二实施方式的顶出单元的结构和工作状态的图。
[0029]图9是示出第二实施方式中拾取工作的处理流程的图。
[0030]图10是示出图9所示的处理流程中圆顶头附近部分和筒夹部的工作的图。
[0031]图11是表示应用于本发明的第二实施方式的顶出单元中无凸缘的筒夹的例子的图。
[0032]图12是示出图10的(b)和图10的(C)之间的状态，在剥离起点形成针、外侧块及内侧块成为同一高度时的状态的图。
[0033]图13是表示本发明的第二顶出单元的实施方式的图。
[0034]图14是表示针对剥离起点形成针的数量或驱动方法的其他实施方式的图。
[0035]图15是表示在图10的(C)、图10的(d)中应用的剥离起点形成针的驱动方法的例子的图。
[0036]标号说明
[0037]I晶片供给部
[0038]2工件供给搬运部
[0039]3芯片焊接部
[0040]4芯片(半导体芯片)
[0041]10芯片焊接器
[0042]11晶片盒升降机
[0043]12拾取装置
[0044]14晶片环
[0045]15膨胀环
[0046]16切割胶带
[0047]17支承环
[0048]18粘片膜
[0049]32焊接头部
[0050]40筒夹部
[0051]41筒夹保持架
[0052]41v筒夹保持架中的吸附孔
[0053]42 筒夹
[0054]42v筒夹中的吸附孔
[0055]42t筒夹的凸缘
[0056]50顶出单元
[0057]51剥离起点形成针
[0058]51a剥离起点
[0059]5IA球状或带圆形的辊状磁铁
[0060]51B由直线电动机构成的导轨
[0061]52外侧块
[0062]52b 1/2切换弹簧
[0063]52v外侧块与圆顶头之间的间隙
[0064]53动作体
[0065]54内侧块
[0066]54v内侧块与外侧块之间的间隙
[0067]55针上下构件
[0068]56针驱动杆
[0069]56a针驱动杆的旋转支点
[0070]57驱动轴
[0071]58圆顶主体
[0072]58a圆顶头中的吸附孔
[0073]58b圆顶头
[0074]59块主体
[0075]60 顶针
[0076]61针底座
[0077]71定时控制板
[0078]72压缩弹簧
[0079]73针驱动杆
[0080]74保持板
【具体实施方式】
[0081]以下，根据【专利附图】
【附图说明】本发明的实施方式。
[0082]图1是从上方观察本发明一个实施方式的芯片焊接器10的示意图。芯片焊接器大致划分为晶片供给部1、工件供给搬运部2以及芯片焊接部3。
[0083]工件供给搬运部2包括堆料装料器21、框架给料器22以及卸料器23。通过框架给料器22上的2个处理位置将由堆料装料器21供给到框架给料器22的工件(引线框架)搬运到卸料器23。
[0084]芯片焊接部3具有预制部31和焊接头部32。预制部31对由框架给料器22搬运来的工件涂敷芯片粘接剂。焊接头部32从拾取装置12拾取芯片后上升，使芯片平行移动至框架给料器22上的焊接点。然后，焊接头部32使芯片下降，将其焊接到涂敷有芯片粘接剂的工件上。
[0085]晶片供给部I包括晶片盒升降机11和拾取装置12。晶片盒升降机11具有填充有晶片环的晶片盒(未图示)，并将晶片环依次提供给拾取装置12。
[0086]接下来，使用图2和图3说明拾取装置12的结构。图2是表示拾取装置12的外观立体图的图。图3是表示拾取装置12的主要部分的概略剖视图。如图2和图3所示，拾取装置12包括:保持晶片环14的膨胀环(expanding ring) 15 ;支承环17,其用于在水平方向对保持在晶片环14上且粘接有多个芯片4的切割胶带16进行定位；以及顶出单元50，其被配置在支承环17的内侧，用于将芯片4向上方顶出。顶出单元50通过未图示的驱动机构在上下方向移动，拾取装置12在水平方向移动。
[0087]当顶出芯片4时，拾取装置12使保持着晶片环14的膨胀环15下降。其结果，保持在晶片环14上的切割胶带16被拉伸，芯片4的间隔变宽，通过顶出单元50自芯片下方顶出芯片4，使芯片4的拾取性提高。另外，伴随着薄型化，粘接剂从液体状变为薄膜状，在晶片与切割I父带16之间粘贴有称为粘片I吴18的薄I吴状的粘接材料。在具有粘片I吴18的晶片中，切割是对晶片和粘片膜18进行的。因此，在剥离工序中将晶片和粘片膜18从切割胶带16剥离。
[0088]图4的(a)是表示本发明第一实施方式的顶出单元50和焊接头单元(未图示)中的筒夹部40的结构的图。图4的(b)是从上部观察存在顶出单元的下述顶出块部和剥离起点形成针的部分的图。
[0089]如图4的(a)所示，筒夹部40包括:筒夹42、保持筒夹42的筒夹保持架41、以及分别设置并用于吸附芯片4的吸引孔41v、42v。
[0090]而顶出单元50大致划分为:顶出块部、剥离起点形成针部、驱动顶出块部和剥离起点形成针部的驱动部、以及保持上述各部分的圆顶主体58。顶出块部包括:块主体59、与块主体59直接连接的内侧块54、以及通过1/2切换弹簧52b设置在内侧块的周围且外形比芯片4的外形小的外侧块52。
[0091]如图4的(b)所示，剥离起点形成针部具有在外侧块52的4个角外侧即芯片的4个角分别设置的4根剥离起点形成针51、保持剥离起点形成针并可上下移动的针上下连杆55、以及以56a为支点旋转并使针上下连杆55上下移动的针驱动连杆56。
[0092]驱动部包括通过电动机上下移动的驱动轴57、和随着驱动轴57上下移动而上下移动的动作体53。当动作体53下降时，左右的针驱动连杆56旋转，使针上下连杆55上升，将剥离起点形成针51顶出。当动作体53上升时，使块主体上升，将外侧块、内侧块推上去。另外，根据上述说明，针上下连杆55和针驱动连杆56构成将动作体53的下降的动作变更为剥离起点形成针51的顶出(上升)的动作的反转部。
[0093]在圆顶主体58的上部具有圆顶头58b，该圆顶头58b具有吸附且保持芯片4的多个吸附孔58a。图4的(b)中，在块部的周围仅示出了一列吸附孔，但为了稳定地保持不是拾取对象的芯片4d而设置有多列。另外，如图4的(b)所示，吸引内侧块54与外侧块52之间的间隙54v及外侧块52与圆顶头58b之间的间隙52v，将切割胶带16保持在块部一侧。
[0094]接下来，使用图5、图6及图7说明由上述构成的顶出单元50进行的拾取工作。图5示出拾取工作的处理流程。图6是示出图5所示的处理流程中的圆顶头58b附近部分和筒夹部40的工作的图。图7是主要示出图5所示的处理流程中的芯片4拾取工作时的顶出单元50的驱动工作的图。在图6、图7中，(a)?(d)表示同时期的工作。
[0095]首先，如图6的(a)所示,剥离起点形成针51、外侧块52及内侧块54与圆顶头58b的表面形成同一平面，利用圆顶头58b的吸附孔58a和块之间的间隙52v、54v吸附切割胶带16 (步骤I)。接着，使筒夹部40下降，定位在待拾取的芯片4上，用吸引孔41v、42v吸附芯片4(步骤2)。通过步骤1、2，成为图6的(a)所示的状态，此时，如图7的(a)所示，驱动工作为动作体53不使剥离起点形成针51和块52、54工作的空档状态。在这样的状态下，检测空气流量，判断从筒夹42的凸缘42t是否有泄漏，吸附至泄漏收敛在正常的范围内(步骤3)。
[0096]接着，仅使设置在外侧块52的4个角的剥离起点形成针51上升数十μ m至数百μ m(步骤4)。其结果，如图6的(b)所示，在剥离起点形成针51的周围形成切割胶带16鼓起的顶出部分，在切割胶带16与粘片膜18之间可形成细小的空间即剥离起点51a。利用该空间大幅度降低固着效果即施加在芯片4上的应力，从而能够可靠地进行接下来的步骤中的剥离工作。图7的(b)是示出此时的驱动工作的图。动作体53下降,针驱动连杆56以56a为支点旋转,使针上下连杆55上升,从而顶出剥离起点形成针51。
[0097]由于只要剥离起点形成针51能够如上述那样地形成上细小的空间即可，因此顶针可以是例如直径为700 μ m以下且前端呈圆形的针，也可以是前端呈扁平状的针。
[0098]在该顶出中，如图6的(b)所示，筒夹42的凸缘42t发生少许变形，防止空气流入。本步骤中，与步骤3同样地检测空气流量，吸引至泄漏收敛于正常的范围内(步骤5)。
[0099]接着，使动作体53上升，将剥离起点形成针51的位置返回至原来的位置(步骤6)。剥离起点形成针51无助于接下来的步骤以后的芯片4的剥离工作。
[0100]接下来，进入外侧块52和内侧块54的芯片4的剥离工作。因此，如图7的(C)所示，使动作体53进一步上升，利用外侧块52和内侧块54实施剥离工作(步骤7)。此时的圆顶头58b附近部分和筒夹部40的状态成为图6的(C)。此时也与步骤3、5同样地进行筒夹泄漏的检测处理(步骤8)。
[0101]接着，如从图7的(C)的状态至图7的(d)所示，当使动作体53进一步上升时，在1/2切换弹簧52b的作用下仅内侧块54上升，成为图6的(d)的状态(步骤9)。在此状态下，切割胶带16与芯片4的接触面积成为由于筒夹的上升而能够剥离的面积，在筒夹42上升时剥尚芯片4。
[0102]如以上说明，根据该第一顶出单元的实施方式，通过在相当于芯片4的四个角的位置设置剥离起点形成针51，在剥离处理刚开始时使剥离起点形成针51上升，形成成为剥离起点的空间，从而能够降低施加在芯片4上的应力，不会使芯片4破裂而能够可靠地进行其以后的剥离处理。
[0103]其结果，可提供一种能够减少拾取失误、可靠性高的芯片焊接器或拾取方法。
[0104]图8的(a)至图8的(d)是表示本发明第二实施方式的顶出单元50的结构和工作状态的图，是与第一实施方式的图7的(a)至图7的(d)对应的图。另外，在图8中，与第一实施方式相同的结构标以相同的符号。
[0105]本实施方式与第一实施方式的不同点在于:在第一实施方式中，为了顶出剥离起点形成针51而用反转部使动作体53的动作反转,而在本实施方式中，具有不进行反转、直接在同一方向上驱动的同方向部。
[0106]同方向部包括与驱动轴57连接的定时控制板71、和在与上述定时控制板71之间具有压缩弹簧72的针驱动连杆73。此外，针驱动连杆具有保持板74，该保持板用于利用上述定时控制板71来保持不顶出剥离起点形成针51的图8的(a)所示的空挡状态。
[0107]接着，使用图8至图10说明第二实施方式的顶出单元50的工作状态。图9是示出第二实施方式中拾取工作的处理流程的图，图10是示出图9所示的处理流程中圆顶头58b附近部分和筒夹部40的工作的图。另外，图9、图10是分别对应于第一实施方式的图5、图6的图。
[0108]图9所示的拾取工作的处理流程与第一实施方式的不同点在于，没有第一实施方式中的拾取工作的处理流程(图5)的步骤6。以下对实现该功能的工作进行说明。在第二实施方式中，如图8的(b)所示，在使动作体73上升时，剥离起点形成针51顶出切割胶带16直至针驱动连杆73与圆顶头58b接触为止。之后，当继续使动作体53上升时，首先，用外侧块52和内侧块54实施剥离工作(参照图9的步骤6、图8的(c)、图10的(c))，接着，在1/2切换弹簧52b的作用下仅使内侧块54上升，成为图8的(d)的状态(参照相同步骤8、图10的⑷)。
[0109]在图8的(C)、图8的(d)及图10的(C)、图10的(d)中，剥离起点形成针51由于圆顶头58b而不能继续上升，从而维持图8的(b)的状态。因此，剥离起点形成针51无助于图8的(C)、图8的(d)中的剥离工作。
[0110]如以上说明，在本发明第二实施方式的顶出单元50中，也能够在相当于芯片4的四个角的位置设置剥离起点形成针51，在剥离处理刚开始时使剥离起点形成针51上升，形成成为剥离起点的空间，从而能够降低施加在芯片4上的应力，不会使芯片4破裂而能够可靠地进行其以后的剥离处理。
[0111]其结果，在本发明的第二实施方式中也能够提供一种能减少拾取失误、可靠性高的芯片焊接器或拾取方法。
[0112]图11是表示应用于本发明的第二实施方式的顶出单元50中无凸缘42t的筒夹的例子的图，是表示与图10对应的步骤的图。
[0113]从图11可知，在使图11的(b)所示的剥离起点形成针51上升的步骤中可能筒夹泄漏会稍微增大，但在实际处理中能够顺利地进行处理。如以上说明，与筒夹形状无关，能够应用本实施方式。
[0114]图12示出图11的(b)与图11的(C)之间的状态，表示剥离起点形成针51和外侧块52及内侧块54成为同一高度时的状态。在图11所示的工作流程中，到图11的(b)的状态为止，不使筒夹42着落，在成为图12的状态时使筒夹着落。其结果，无需担心图11所示的实施方式中的少许的筒夹泄漏。其结果，即使应用无凸缘42t的筒夹也能够更可靠地进行剥离处理。
[0115]其结果，能够提供一种能减少拾取失误、可靠性高的芯片焊接器或拾取方法。
[0116]此外，如以上说明，根据本第一、第二顶出单元的实施方式，能够用一个驱动源驱动2个独立驱动的工作，能够提供小型或便宜的顶出单元。
[0117]图13是表示本发明的第三顶出单元的实施方式的图。其与第一实施方式的不同点在于，作为顶出部使用了顶针来代替块。图13的(a)是相当于第二实施方式的图10的(b)的图，图13的(b)是对应于图10的⑷的图。
[0118]如图13的(a)所示,在本实施方式中也用剥离起点形成针51预先形成剥离起点51a，之后，如图13的(b)所示，一举顶出固定有多个顶针60的顶针底座61，能够更可靠地进行剥离操作。在图13的(b)中，剥离起点形成针返回原来的位置，与图13的(b)中的顶出无关。
[0119]因此，在本发明的第三顶出单元的实施方式中，也能够通过形成成为剥离起点的空间来降低施加在芯片4上的应力，不使芯片4破裂而能够可靠地进行其以后的剥离处理。
[0120]在以上说明的第一至第三顶出单元的实施方式中，同时顶出了设置在芯片4的4个角的剥离起点形成针51。图14是表示针对剥离起点形成针的数量或驱动方法的其他实施方式的图。
[0121]图14的(a)、图14的(b)不是在4个角均设置剥离起点形成针51的图，图14的(a)是在4个角中的一个角设置的例子，图14的(b)是在芯片4的角的对角线部设置有2根剥离起点形成针51的例子。不论哪一个例子，通过在至少I处形成剥离起点，与现有技术相比，能够更可靠地将芯片4从切割胶带16剥离。
[0122]图14的(C)不是在4个角同时顶出，而是用4个角的剥离起点形成针51依次顶出的例子。本例中，通过依次顶出能够稍微缓解施加在芯片上的应力。图14的(d)是不仅在4个角还在芯片周边部设置有剥离起点形成针51的例子。本例中，能够缓解施加在芯片4上的应力，并且设置多个剥离起点，从而能够防止芯片4的变形或变形破裂。
[0123]图15是表示应用于图14的(C)、图14的(d)中的剥离起点形成针51的驱动方法的例子的图。基本结构与第一实施方式所示的图4相同。不同点在于，动作体53旋转，在动作体53下表面的一处设置有球状的突起物53a。具有图15中的剥离起点形成针51的数量，针上下连杆55及针驱动连杆56。因此，当使动作体53下降并旋转时，突起物53a依次使针驱动连杆56旋转，使对应的针上下连杆55上升，顶出对应的剥离起点形成针51。其结果，不管是将剥离起点形成针51仅配置在角部，还是将其也配置在周边部，都能依次顶出剥离起点形成针51来不断地形成剥离起点51a。
[0124]接下来说明图14的(e)。图14的(e)是使剥离起点形成针等在芯片4的周边部移动而依次形成剥离起点的方法。例如如下方法:将由具有凹状的直线电动机构成的导轨51B设置在外侧块52的周围，使带有不是使针而是球状或圆形的辊状磁铁51A移动，依次形成剥离起点51a。在图14的(e)的方法中也能够得到与图14的(d)相同的效果。另外，根据图14的(e)的实施方式，用剥离起点形成针说明的剥离起点形成方法不仅可以是针状也可以是球状。
[0125]在以上的实施例中，对将剥离后的芯片焊接到衬底上的芯片焊接器进行了说明。代替对衬底进行芯片焊接，也能够将芯片装载到搬运芯片的托盘上来，作为拾取装置。
[0126]以上对本发明的实施方式进行了说明，根据上述说明本领域技术人员能够进行各种替换例、修正及变形，本发明在不超出其要旨的范围内包含上述各种替换例、修正及变形。
【权利要求】
1.一种芯片焊接器，其特征在于，包括: 顶出单元，其包括:剥离起点形成机构，用针顶出芯片周边部中的预定部的切割膜并使其静止，在上述预定部的周边形成细小的空间，并形成使上述芯片的上述预定部变形的剥离起点；剥离机构，通过顶出与上述预定部不同的部分的上述切割膜来将上述芯片从上述切割膜上剥离；以及驱动机构，分别驱动上述剥离起点形成机构的上述顶出和上述剥离机构的上述顶出； 吸附上述芯片的筒夹；以及 焊接头，其将被上述筒夹吸附并经上述顶出的上述芯片从上述切割膜上剥离后安装到衬底上， 具有设于上述芯片与上述切割膜之间的粘片膜， 上述细小的空间形成于上述粘片膜与上述切割膜之间。
2.根据权利要求1所述的芯片焊接器，其特征在于， 上述针被设置在上述芯片的4个角部中的至少一个角部。
3.根据权利要求1所述的芯片焊接器，其特征在于， 上述剥离起点形成机构在上述静止后使上述针返回原来的位置。
4.根据权利要求1所述的芯片焊接器，其特征在于， 上述驱动机构具有被单一的驱动源上下驱动的动作体，利用上述动作体的下降或上升，依次进行上述剥离起点形成机构的顶出和上述剥离机构的上述顶出。
5.一种拾取方法，其特征在于，包括: 用筒夹吸附粘贴在切割膜上的多个芯片中的作为剥离对象的芯片的步骤，其中上述芯片是半导体芯片； 通过用针顶出作为剥离对象的上述芯片的周边部中的预定部的上述切割膜并使其静止，在上述预定部的周边形成细小的空间，并形成使上述芯片的上述预定部变形的剥离起点的步骤；以及 通过顶出与上述预定部不同的部分的上述切割膜来将上述芯片从上述切割膜上剥离的步骤， 具有设于上述芯片与上述切割膜之间的粘片膜， 上述细小的空间形成于上述粘片膜与上述切割膜之间。
6.根据权利要求5所述的拾取方法，其特征在于， 上述针被设置在上述芯片4个角部中的至少一个角部。
7.根据权利要求5所述的拾取方法，其特征在于， 在上述形成剥离起点的步骤中，上述针在上述静止后返回原来的位置。
8.根据权利要求5所述的拾取方法，其特征在于， 上述形成剥离起点的步骤及上述剥离的步骤中的上述顶出，是采用驱动机构分别驱动。
9.一种拾取装置，其特征在于，包括: 保持晶片环的膨胀环； 支承机构，其支承被上述晶片环保持且粘贴有多个芯片的切割膜；以及 顶出单元，其具有:剥离起点形成机构，通过用针顶出上述芯片的周边部中的预定部的切割膜并使其静止，在上述预定部的周边形成细小的空间，并形成使上述芯片的上述预定部变形的剥离起点；剥离机构，通过顶出与上述预定部不同部分的上述切割膜来将上述芯片从上述切割膜上剥离；以及驱动机构，分别驱动上述剥离起点形成机构的上述顶出和上述剥离机构的上述顶出， 具有设于上述芯片与上述切割膜之间的粘片膜， 上述细小的空间形成于上述粘片膜与上述切割膜之间。
10.根据权利要求9所述的拾取装置，其特征在于， 上述针被设置在上述芯片4个角部中的至少一个角部。
11.根据权利要求9所述的拾取装置，其特征在于， 上述剥离起点形成机构在上述静止后使上述针返回原来的位置。
12.根据权利要求9所述的拾取装置，其特征在于， 上述驱动机构具有被单一的驱动源上下驱动的动作体，利用上述动作体的下降或上升，依次进行上述剥离起点形成机构的顶出和上述剥离机构的上述顶出。
【文档编号】H01L21/60GK104299932SQ201410480136
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2010年9月10日 优先权日:2010年6月17日
【发明者】牧浩, 冈本直树 申请人:株式会社日立高新技术仪器
【专利摘要】本发明提供一种能够可靠地剥离芯片的拾取装置、使用上述拾取装置的可靠性高的芯片焊接器和拾取方法。在顶出粘贴在切割膜上的多个芯片(半导体芯片)中的剥离对象的芯片来将上述芯片从上述切割膜上剥离时，通过顶出上述芯片的周边部中的预定部的上述切割膜来形成剥离起点，然后顶出上述预定部以外的部分的上述切割膜来将上述芯片从上述切割膜上剥离。
【专利说明】芯片焊接器、拾取方法以及拾取装置
[0001]本申请是申请号为201010279436.0、申请日为2010年9月10日、发明名称为“芯片焊接器、拾取方法以及拾取装置”的发明专利申请的分案申请。
【技术领域】
[0002]本发明涉及芯片焊接器、拾取方法以及拾取装置，尤其涉及可靠性高的芯片焊接器、拾取方法以及能可靠地剥离芯片的拾取装置。
【背景技术】
[0003]在将芯片(半导体芯片)(以下仅称为芯片)安装到布线衬底、引线框架等的衬底上来装配封装的工序的一部分中，具有从半导体晶片(以下仅称为晶片)分割芯片的工序和将分割后的芯片安装到衬底上的芯片焊接工序。
[0004]在焊接工序中具有将从晶片分割了的芯片剥离的剥离工序。在剥离工序中，从保持在拾取装置上的切割胶带将这些芯片一个个地剥离，并使用被称为筒夹(collet)的吸附夹具将其搬运到衬底上。
[0005]作为实施剥离工序的现有技术，例如有专利文献I和专利文献2中记载的技术。专利文献I公开了如下技术:在针座上安装设置于芯片的4个角的第一顶针组和前端比第一顶针低且设置于芯片的中央部或周边部的第二顶针组，通过使针座上升进行剥离。
[0006]另外，专利文献2公开了如下技术:设置能增加顶出高度至芯片的中心部的3个块，设置一体形成在最外侧的外侧块的4个角上并向芯片的角部方向突出的突起，使3个块依次顶出。
[0007]【专利文献I】日本特开2002-184836号公报
[0008]【专利文献2】日本特开2007-42996号公报
【发明内容】
[0009]近年来，以推进半导体器件的高密度安装为目的，封装的薄型化逐渐发展起来。尤其是在存储卡的布线衬底上三维地安装多张芯片的层叠封装技术已被实用化。当装配这样的层叠封装时，为了防止封装厚度的增加，要求芯片的厚度薄至20μπι以下。
[0010]当芯片变薄时，与切割胶带的粘接力相比，芯片的刚性变得极低。因此，不论是专利文献I的第一高度和第二高度不同的多级顶针方式，还是专利文献2的具有突起的多级块方式，均要从芯片的外周部或角部一举剥离。当一举剥离时，与不使芯片的外周部或者角部剥离的固着效果相对抗，即应力集中，当达到上述芯片厚度时，芯片的外周部或角部会发生变形而分裂。尤其是，在芯片和切割胶带之间存在粘片膜(die attach film)的情况下，有时在由于切割粘片膜而增大的固着效果的作用下，粘片膜与切割胶带的粘接力比芯片与切割胶带的粘接力还大。另外，不稳定，使芯片剥离更加困难。
[0011]本发明是鉴于上述课题做出的，本发明的第一目的在于提供一种能可靠地剥离芯片的拾取方法和拾取装置。
[0012]此外，本发明的第二目的在于使用达成第一目的的拾取装置，提供一种可靠性高的芯片焊接器。
[0013]为了达成上述目的，本发明的第一特征在于，当通过顶出粘贴在切割膜上的多个芯片中的剥离对象的芯片而将芯片从上述切割膜上剥离时，通过顶出上述芯片的周边部中的预定部的上述切割膜来形成剥离起点，然后顶出上述预定部以外部分的上述切割膜来将上述芯片从上述切割膜上剥离。
[0014]另外，为了达成上述目的，除第一特征之外，本发明的第二特征是用针进行上述剥离起点的形成。
[0015]进而，为了达成上述目的，除第二特征之外，本发明的第三特征是在芯片4个角部中的至少一个角部设置上述预定部。
[0016]另外，为了达成上述目的，除第二特征之外，本发明的第四特征是2个顶出的驱动由被单一的驱动源上下驱动的动作体驱动，在上述动作体上升时进行上述2个顶出中的一方，在上述动作体下降时通过将上述下降变为上升的反转部来进行上述另一方。
[0017]进而，为了达成上述目的，除第四特征之外，本发明的第五特征是上述另一方是形成上述剥离起点的上述顶出。
[0018]根据本发明，能够提供一种能可靠地剥离芯片的拾取方法和拾取装置。
[0019]此外，根据本发明，还能够提供一种采用上述拾取方法或拾取装置的可靠性高的芯片焊接器。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1是从上方观察本发明一个实施方式的芯片焊接器的示意图。
[0021]图2是表示本发明一个实施方式的拾取装置的外观立体图的图。
[0022]图3是表示本发明一个实施方式的拾取装置的主要部分的概略剖视图。
[0023]图4的(a)是表示本发明第一实施方式的顶出单元和焊接头单元中的筒夹部的结构的图。
[0024]图4的(b)是从上部观察存在顶出单元的顶出块部和剥离起点形成针的部分的图。
[0025]图5示出本发明实施方式中拾取工作的处理流程。
[0026]图6是示出图5所示的处理流程中圆顶头附近部分和筒夹部的工作的图。
[0027]图7是主要示出图5所示的处理流程中芯片的拾取工作时的顶出单元驱动工作的图。
[0028]图8是表示本发明第二实施方式的顶出单元的结构和工作状态的图。
[0029]图9是示出第二实施方式中拾取工作的处理流程的图。
[0030]图10是示出图9所示的处理流程中圆顶头附近部分和筒夹部的工作的图。
[0031]图11是表示应用于本发明的第二实施方式的顶出单元中无凸缘的筒夹的例子的图。
[0032]图12是示出图10的(b)和图10的(C)之间的状态，在剥离起点形成针、外侧块及内侧块成为同一高度时的状态的图。
[0033]图13是表示本发明的第二顶出单元的实施方式的图。
[0034]图14是表示针对剥离起点形成针的数量或驱动方法的其他实施方式的图。
[0035]图15是表示在图10的(C)、图10的(d)中应用的剥离起点形成针的驱动方法的例子的图。
[0036]标号说明
[0037]I晶片供给部
[0038]2工件供给搬运部
[0039]3芯片焊接部
[0040]4芯片(半导体芯片)
[0041]10芯片焊接器
[0042]11晶片盒升降机
[0043]12拾取装置
[0044]14晶片环
[0045]15膨胀环
[0046]16切割胶带
[0047]17支承环
[0048]18粘片膜
[0049]32焊接头部
[0050]40筒夹部
[0051]41筒夹保持架
[0052]41v筒夹保持架中的吸附孔
[0053]42 筒夹
[0054]42v筒夹中的吸附孔
[0055]42t筒夹的凸缘
[0056]50顶出单元
[0057]51剥离起点形成针
[0058]51a剥离起点
[0059]5IA球状或带圆形的辊状磁铁
[0060]51B由直线电动机构成的导轨
[0061]52外侧块
[0062]52b 1/2切换弹簧
[0063]52v外侧块与圆顶头之间的间隙
[0064]53动作体
[0065]54内侧块
[0066]54v内侧块与外侧块之间的间隙
[0067]55针上下构件
[0068]56针驱动杆
[0069]56a针驱动杆的旋转支点
[0070]57驱动轴
[0071]58圆顶主体
[0072]58a圆顶头中的吸附孔
[0073]58b圆顶头
[0074]59块主体
[0075]60 顶针
[0076]61针底座
[0077]71定时控制板
[0078]72压缩弹簧
[0079]73针驱动杆
[0080]74保持板
【具体实施方式】
[0081]以下，根据【专利附图】
【附图说明】本发明的实施方式。
[0082]图1是从上方观察本发明一个实施方式的芯片焊接器10的示意图。芯片焊接器大致划分为晶片供给部1、工件供给搬运部2以及芯片焊接部3。
[0083]工件供给搬运部2包括堆料装料器21、框架给料器22以及卸料器23。通过框架给料器22上的2个处理位置将由堆料装料器21供给到框架给料器22的工件(引线框架)搬运到卸料器23。
[0084]芯片焊接部3具有预制部31和焊接头部32。预制部31对由框架给料器22搬运来的工件涂敷芯片粘接剂。焊接头部32从拾取装置12拾取芯片后上升，使芯片平行移动至框架给料器22上的焊接点。然后，焊接头部32使芯片下降，将其焊接到涂敷有芯片粘接剂的工件上。
[0085]晶片供给部I包括晶片盒升降机11和拾取装置12。晶片盒升降机11具有填充有晶片环的晶片盒(未图示)，并将晶片环依次提供给拾取装置12。
[0086]接下来，使用图2和图3说明拾取装置12的结构。图2是表示拾取装置12的外观立体图的图。图3是表示拾取装置12的主要部分的概略剖视图。如图2和图3所示，拾取装置12包括:保持晶片环14的膨胀环(expanding ring) 15 ;支承环17,其用于在水平方向对保持在晶片环14上且粘接有多个芯片4的切割胶带16进行定位；以及顶出单元50，其被配置在支承环17的内侧，用于将芯片4向上方顶出。顶出单元50通过未图示的驱动机构在上下方向移动，拾取装置12在水平方向移动。
[0087]当顶出芯片4时，拾取装置12使保持着晶片环14的膨胀环15下降。其结果，保持在晶片环14上的切割胶带16被拉伸，芯片4的间隔变宽，通过顶出单元50自芯片下方顶出芯片4，使芯片4的拾取性提高。另外，伴随着薄型化，粘接剂从液体状变为薄膜状，在晶片与切割I父带16之间粘贴有称为粘片I吴18的薄I吴状的粘接材料。在具有粘片I吴18的晶片中，切割是对晶片和粘片膜18进行的。因此，在剥离工序中将晶片和粘片膜18从切割胶带16剥离。
[0088]图4的(a)是表示本发明第一实施方式的顶出单元50和焊接头单元(未图示)中的筒夹部40的结构的图。图4的(b)是从上部观察存在顶出单元的下述顶出块部和剥离起点形成针的部分的图。
[0089]如图4的(a)所示，筒夹部40包括:筒夹42、保持筒夹42的筒夹保持架41、以及分别设置并用于吸附芯片4的吸引孔41v、42v。
[0090]而顶出单元50大致划分为:顶出块部、剥离起点形成针部、驱动顶出块部和剥离起点形成针部的驱动部、以及保持上述各部分的圆顶主体58。顶出块部包括:块主体59、与块主体59直接连接的内侧块54、以及通过1/2切换弹簧52b设置在内侧块的周围且外形比芯片4的外形小的外侧块52。
[0091]如图4的(b)所示，剥离起点形成针部具有在外侧块52的4个角外侧即芯片的4个角分别设置的4根剥离起点形成针51、保持剥离起点形成针并可上下移动的针上下连杆55、以及以56a为支点旋转并使针上下连杆55上下移动的针驱动连杆56。
[0092]驱动部包括通过电动机上下移动的驱动轴57、和随着驱动轴57上下移动而上下移动的动作体53。当动作体53下降时，左右的针驱动连杆56旋转，使针上下连杆55上升，将剥离起点形成针51顶出。当动作体53上升时，使块主体上升，将外侧块、内侧块推上去。另外，根据上述说明，针上下连杆55和针驱动连杆56构成将动作体53的下降的动作变更为剥离起点形成针51的顶出(上升)的动作的反转部。
[0093]在圆顶主体58的上部具有圆顶头58b，该圆顶头58b具有吸附且保持芯片4的多个吸附孔58a。图4的(b)中，在块部的周围仅示出了一列吸附孔，但为了稳定地保持不是拾取对象的芯片4d而设置有多列。另外，如图4的(b)所示，吸引内侧块54与外侧块52之间的间隙54v及外侧块52与圆顶头58b之间的间隙52v，将切割胶带16保持在块部一侧。
[0094]接下来，使用图5、图6及图7说明由上述构成的顶出单元50进行的拾取工作。图5示出拾取工作的处理流程。图6是示出图5所示的处理流程中的圆顶头58b附近部分和筒夹部40的工作的图。图7是主要示出图5所示的处理流程中的芯片4拾取工作时的顶出单元50的驱动工作的图。在图6、图7中，(a)?(d)表示同时期的工作。
[0095]首先，如图6的(a)所示,剥离起点形成针51、外侧块52及内侧块54与圆顶头58b的表面形成同一平面，利用圆顶头58b的吸附孔58a和块之间的间隙52v、54v吸附切割胶带16 (步骤I)。接着，使筒夹部40下降，定位在待拾取的芯片4上，用吸引孔41v、42v吸附芯片4(步骤2)。通过步骤1、2，成为图6的(a)所示的状态，此时，如图7的(a)所示，驱动工作为动作体53不使剥离起点形成针51和块52、54工作的空档状态。在这样的状态下，检测空气流量，判断从筒夹42的凸缘42t是否有泄漏，吸附至泄漏收敛在正常的范围内(步骤3)。
[0096]接着，仅使设置在外侧块52的4个角的剥离起点形成针51上升数十μ m至数百μ m(步骤4)。其结果，如图6的(b)所示，在剥离起点形成针51的周围形成切割胶带16鼓起的顶出部分，在切割胶带16与粘片膜18之间可形成细小的空间即剥离起点51a。利用该空间大幅度降低固着效果即施加在芯片4上的应力，从而能够可靠地进行接下来的步骤中的剥离工作。图7的(b)是示出此时的驱动工作的图。动作体53下降,针驱动连杆56以56a为支点旋转,使针上下连杆55上升,从而顶出剥离起点形成针51。
[0097]由于只要剥离起点形成针51能够如上述那样地形成上细小的空间即可，因此顶针可以是例如直径为700 μ m以下且前端呈圆形的针，也可以是前端呈扁平状的针。
[0098]在该顶出中，如图6的(b)所示，筒夹42的凸缘42t发生少许变形，防止空气流入。本步骤中，与步骤3同样地检测空气流量，吸引至泄漏收敛于正常的范围内(步骤5)。
[0099]接着，使动作体53上升，将剥离起点形成针51的位置返回至原来的位置(步骤6)。剥离起点形成针51无助于接下来的步骤以后的芯片4的剥离工作。
[0100]接下来，进入外侧块52和内侧块54的芯片4的剥离工作。因此，如图7的(C)所示，使动作体53进一步上升，利用外侧块52和内侧块54实施剥离工作(步骤7)。此时的圆顶头58b附近部分和筒夹部40的状态成为图6的(C)。此时也与步骤3、5同样地进行筒夹泄漏的检测处理(步骤8)。
[0101]接着，如从图7的(C)的状态至图7的(d)所示，当使动作体53进一步上升时，在1/2切换弹簧52b的作用下仅内侧块54上升，成为图6的(d)的状态(步骤9)。在此状态下，切割胶带16与芯片4的接触面积成为由于筒夹的上升而能够剥离的面积，在筒夹42上升时剥尚芯片4。
[0102]如以上说明，根据该第一顶出单元的实施方式，通过在相当于芯片4的四个角的位置设置剥离起点形成针51，在剥离处理刚开始时使剥离起点形成针51上升，形成成为剥离起点的空间，从而能够降低施加在芯片4上的应力，不会使芯片4破裂而能够可靠地进行其以后的剥离处理。
[0103]其结果，可提供一种能够减少拾取失误、可靠性高的芯片焊接器或拾取方法。
[0104]图8的(a)至图8的(d)是表示本发明第二实施方式的顶出单元50的结构和工作状态的图，是与第一实施方式的图7的(a)至图7的(d)对应的图。另外，在图8中，与第一实施方式相同的结构标以相同的符号。
[0105]本实施方式与第一实施方式的不同点在于:在第一实施方式中，为了顶出剥离起点形成针51而用反转部使动作体53的动作反转,而在本实施方式中，具有不进行反转、直接在同一方向上驱动的同方向部。
[0106]同方向部包括与驱动轴57连接的定时控制板71、和在与上述定时控制板71之间具有压缩弹簧72的针驱动连杆73。此外，针驱动连杆具有保持板74，该保持板用于利用上述定时控制板71来保持不顶出剥离起点形成针51的图8的(a)所示的空挡状态。
[0107]接着，使用图8至图10说明第二实施方式的顶出单元50的工作状态。图9是示出第二实施方式中拾取工作的处理流程的图，图10是示出图9所示的处理流程中圆顶头58b附近部分和筒夹部40的工作的图。另外，图9、图10是分别对应于第一实施方式的图5、图6的图。
[0108]图9所示的拾取工作的处理流程与第一实施方式的不同点在于，没有第一实施方式中的拾取工作的处理流程(图5)的步骤6。以下对实现该功能的工作进行说明。在第二实施方式中，如图8的(b)所示，在使动作体73上升时，剥离起点形成针51顶出切割胶带16直至针驱动连杆73与圆顶头58b接触为止。之后，当继续使动作体53上升时，首先，用外侧块52和内侧块54实施剥离工作(参照图9的步骤6、图8的(c)、图10的(c))，接着，在1/2切换弹簧52b的作用下仅使内侧块54上升，成为图8的(d)的状态(参照相同步骤8、图10的⑷)。
[0109]在图8的(C)、图8的(d)及图10的(C)、图10的(d)中，剥离起点形成针51由于圆顶头58b而不能继续上升，从而维持图8的(b)的状态。因此，剥离起点形成针51无助于图8的(C)、图8的(d)中的剥离工作。
[0110]如以上说明，在本发明第二实施方式的顶出单元50中，也能够在相当于芯片4的四个角的位置设置剥离起点形成针51，在剥离处理刚开始时使剥离起点形成针51上升，形成成为剥离起点的空间，从而能够降低施加在芯片4上的应力，不会使芯片4破裂而能够可靠地进行其以后的剥离处理。
[0111]其结果，在本发明的第二实施方式中也能够提供一种能减少拾取失误、可靠性高的芯片焊接器或拾取方法。
[0112]图11是表示应用于本发明的第二实施方式的顶出单元50中无凸缘42t的筒夹的例子的图，是表示与图10对应的步骤的图。
[0113]从图11可知，在使图11的(b)所示的剥离起点形成针51上升的步骤中可能筒夹泄漏会稍微增大，但在实际处理中能够顺利地进行处理。如以上说明，与筒夹形状无关，能够应用本实施方式。
[0114]图12示出图11的(b)与图11的(C)之间的状态，表示剥离起点形成针51和外侧块52及内侧块54成为同一高度时的状态。在图11所示的工作流程中，到图11的(b)的状态为止，不使筒夹42着落，在成为图12的状态时使筒夹着落。其结果，无需担心图11所示的实施方式中的少许的筒夹泄漏。其结果，即使应用无凸缘42t的筒夹也能够更可靠地进行剥离处理。
[0115]其结果，能够提供一种能减少拾取失误、可靠性高的芯片焊接器或拾取方法。
[0116]此外，如以上说明，根据本第一、第二顶出单元的实施方式，能够用一个驱动源驱动2个独立驱动的工作，能够提供小型或便宜的顶出单元。
[0117]图13是表示本发明的第三顶出单元的实施方式的图。其与第一实施方式的不同点在于，作为顶出部使用了顶针来代替块。图13的(a)是相当于第二实施方式的图10的(b)的图，图13的(b)是对应于图10的⑷的图。
[0118]如图13的(a)所示,在本实施方式中也用剥离起点形成针51预先形成剥离起点51a，之后，如图13的(b)所示，一举顶出固定有多个顶针60的顶针底座61，能够更可靠地进行剥离操作。在图13的(b)中，剥离起点形成针返回原来的位置，与图13的(b)中的顶出无关。
[0119]因此，在本发明的第三顶出单元的实施方式中，也能够通过形成成为剥离起点的空间来降低施加在芯片4上的应力，不使芯片4破裂而能够可靠地进行其以后的剥离处理。
[0120]在以上说明的第一至第三顶出单元的实施方式中，同时顶出了设置在芯片4的4个角的剥离起点形成针51。图14是表示针对剥离起点形成针的数量或驱动方法的其他实施方式的图。
[0121]图14的(a)、图14的(b)不是在4个角均设置剥离起点形成针51的图，图14的(a)是在4个角中的一个角设置的例子，图14的(b)是在芯片4的角的对角线部设置有2根剥离起点形成针51的例子。不论哪一个例子，通过在至少I处形成剥离起点，与现有技术相比，能够更可靠地将芯片4从切割胶带16剥离。
[0122]图14的(C)不是在4个角同时顶出，而是用4个角的剥离起点形成针51依次顶出的例子。本例中，通过依次顶出能够稍微缓解施加在芯片上的应力。图14的(d)是不仅在4个角还在芯片周边部设置有剥离起点形成针51的例子。本例中，能够缓解施加在芯片4上的应力，并且设置多个剥离起点，从而能够防止芯片4的变形或变形破裂。
[0123]图15是表示应用于图14的(C)、图14的(d)中的剥离起点形成针51的驱动方法的例子的图。基本结构与第一实施方式所示的图4相同。不同点在于，动作体53旋转，在动作体53下表面的一处设置有球状的突起物53a。具有图15中的剥离起点形成针51的数量，针上下连杆55及针驱动连杆56。因此，当使动作体53下降并旋转时，突起物53a依次使针驱动连杆56旋转，使对应的针上下连杆55上升，顶出对应的剥离起点形成针51。其结果，不管是将剥离起点形成针51仅配置在角部，还是将其也配置在周边部，都能依次顶出剥离起点形成针51来不断地形成剥离起点51a。
[0124]接下来说明图14的(e)。图14的(e)是使剥离起点形成针等在芯片4的周边部移动而依次形成剥离起点的方法。例如如下方法:将由具有凹状的直线电动机构成的导轨51B设置在外侧块52的周围，使带有不是使针而是球状或圆形的辊状磁铁51A移动，依次形成剥离起点51a。在图14的(e)的方法中也能够得到与图14的(d)相同的效果。另外，根据图14的(e)的实施方式，用剥离起点形成针说明的剥离起点形成方法不仅可以是针状也可以是球状。
[0125]在以上的实施例中，对将剥离后的芯片焊接到衬底上的芯片焊接器进行了说明。代替对衬底进行芯片焊接，也能够将芯片装载到搬运芯片的托盘上来，作为拾取装置。
[0126]以上对本发明的实施方式进行了说明，根据上述说明本领域技术人员能够进行各种替换例、修正及变形，本发明在不超出其要旨的范围内包含上述各种替换例、修正及变形。
【权利要求】
1.一种芯片焊接器，其特征在于，包括: 顶出单元，其包括:剥离起点形成机构，用针顶出芯片周边部中的预定部的切割膜并使其静止，在上述预定部的周边形成细小的空间，并形成使上述芯片的上述预定部变形的剥离起点；剥离机构，通过顶出与上述预定部不同的部分的上述切割膜来将上述芯片从上述切割膜上剥离；以及驱动机构，分别驱动上述剥离起点形成机构的上述顶出和上述剥离机构的上述顶出； 吸附上述芯片的筒夹；以及 焊接头，其将被上述筒夹吸附并经上述顶出的上述芯片从上述切割膜上剥离后安装到衬底上， 具有设于上述芯片与上述切割膜之间的粘片膜， 上述细小的空间形成于上述粘片膜与上述切割膜之间。
2.根据权利要求1所述的芯片焊接器，其特征在于， 上述针被设置在上述芯片的4个角部中的至少一个角部。
3.根据权利要求1所述的芯片焊接器，其特征在于， 上述剥离起点形成机构在上述静止后使上述针返回原来的位置。
4.根据权利要求1所述的芯片焊接器，其特征在于， 上述驱动机构具有被单一的驱动源上下驱动的动作体，利用上述动作体的下降或上升，依次进行上述剥离起点形成机构的顶出和上述剥离机构的上述顶出。
5.一种拾取方法，其特征在于，包括: 用筒夹吸附粘贴在切割膜上的多个芯片中的作为剥离对象的芯片的步骤，其中上述芯片是半导体芯片； 通过用针顶出作为剥离对象的上述芯片的周边部中的预定部的上述切割膜并使其静止，在上述预定部的周边形成细小的空间，并形成使上述芯片的上述预定部变形的剥离起点的步骤；以及 通过顶出与上述预定部不同的部分的上述切割膜来将上述芯片从上述切割膜上剥离的步骤， 具有设于上述芯片与上述切割膜之间的粘片膜， 上述细小的空间形成于上述粘片膜与上述切割膜之间。
6.根据权利要求5所述的拾取方法，其特征在于， 上述针被设置在上述芯片4个角部中的至少一个角部。
7.根据权利要求5所述的拾取方法，其特征在于， 在上述形成剥离起点的步骤中，上述针在上述静止后返回原来的位置。
8.根据权利要求5所述的拾取方法，其特征在于， 上述形成剥离起点的步骤及上述剥离的步骤中的上述顶出，是采用驱动机构分别驱动。
9.一种拾取装置，其特征在于，包括: 保持晶片环的膨胀环； 支承机构，其支承被上述晶片环保持且粘贴有多个芯片的切割膜；以及 顶出单元，其具有:剥离起点形成机构，通过用针顶出上述芯片的周边部中的预定部的切割膜并使其静止，在上述预定部的周边形成细小的空间，并形成使上述芯片的上述预定部变形的剥离起点；剥离机构，通过顶出与上述预定部不同部分的上述切割膜来将上述芯片从上述切割膜上剥离；以及驱动机构，分别驱动上述剥离起点形成机构的上述顶出和上述剥离机构的上述顶出， 具有设于上述芯片与上述切割膜之间的粘片膜， 上述细小的空间形成于上述粘片膜与上述切割膜之间。
10.根据权利要求9所述的拾取装置，其特征在于， 上述针被设置在上述芯片4个角部中的至少一个角部。
11.根据权利要求9所述的拾取装置，其特征在于， 上述剥离起点形成机构在上述静止后使上述针返回原来的位置。
12.根据权利要求9所述的拾取装置，其特征在于， 上述驱动机构具有被单一的驱动源上下驱动的动作体，利用上述动作体的下降或上升，依次进行上述剥离起点形成机构的顶出和上述剥离机构的上述顶出。
【文档编号】H01L21/60GK104299932SQ201410480136
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2010年9月10日 优先权日:2010年6月17日
【发明者】牧浩, 冈本直树 申请人:株式会社日立高新技术仪器
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