一种薄膜衰减片的制作方法

文档序号:7059956阅读:790来源:国知局
一种薄膜衰减片的制作方法
【专利摘要】本发明提出了一种薄膜衰减片的制作方法,包括以下步骤:采用真空溅射的方法实现介质基材表面金属化;采用光刻工艺形成衰减片图形;电镀高纯软金,加厚导体电路;通过加热的办法对整片衰减片电路进行热氧化调阻;使用光刻胶在衰减片的抗击打部位定义出电镀图形区域;在定义图形区域电镀金钴合金;使用砂轮划切的方法分割成独立的衰减片图形。本发明薄膜衰减片的制作方法,将电镀软金与电镀硬金相结合,大幅度提高了其抗击打能力;这种方法可靠性好,加工效率高,利于批量生产,值得在生产中推广。
【专利说明】一种薄膜衰减片的制作方法

【技术领域】
[0001]本发明涉及微波领域,特别涉及一种薄膜衰减片的制作方法。

【背景技术】
[0002]如图1所示,程控步进衰减器是由多级衰减片组成的衰减网络,根据工作需要,由程序控制的顶针来驱动簧片连接直通片或衰减片,各级衰减片形成不同的组合,以此输出不同的衰减值。
[0003]图2是放大的其中一级衰减片工作示意图,当顶针驱动的左右两个簧片连接直通片时,衰减量为0,连接衰减片的两端导体时,衰减片则处于工作状态。
[0004]衰减片主要采用两种传输线结构形式:一种采用悬带线结构形式,主要用于程控步进衰减器、同轴固定衰减器等微波部件内;另一种采用微带线结构,主要应用于微波有源部件中,用来实现部件内部电路间的匹配、改善端口驻波比、提高部件承受功率、调节放大器增益等功能。
[0005]第一类应用于程控步进衰减器中的薄膜衰减片,簧片需要在直通线与衰减片之间频繁切换,会与衰减片导体层持续接触击打,对衰减片导体层的耐磨性和抗击打性有非常高的要求,这对以高纯软金(含金量千分数不小于999.9)为主要组成材料的薄膜电路而言是个很大的挑战。
[0006]苏州市新诚氏电子有限公司在2012申请公开的一系列衰减片专利中,以国家专利
【发明者】马子腾, 王进, 许延峰, 朱云东 申请人:中国电子科技集团公司第四十一研究所
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