高光效路灯覆晶cob光源及其生产工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种高光效路灯覆晶COB光源及其生产工艺，该COB光源包括红铜散热基板、透镜、氧化铝陶瓷支架和倒装芯片；倒装芯片通过共晶炉在氮气氛围的保护下覆晶到氧化铝陶瓷支架的固晶区上；氧化铝陶瓷支架采用回流焊接的方式固定在红铜散热基板的沉台上；透镜包括向上翻折的延边部和向上呈凸起结构的椭圆半球形花生米状的透镜部；透镜通过高透光率的胶水固定在红铜散热基板上，且两者围合成一腔体，覆晶有倒装芯片的氧化铝陶瓷支架固定在该腔体内，且凹槽位于氧化铝陶瓷支架的荧光粉区的正上方；倒装芯片的底部镀有高导热金锡合金。本发明的生产工艺先进及生产效率高，生产得到的产品具有发光效率高、透光率高、聚光性好、散热性能优良等优点。
【专利说明】高光效路灯覆晶COB光源及其生产工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及照明【技术领域】，尤其涉及一种高光效路灯覆晶COB光源及其生产工
Ο
【背景技术】
[0002]目前，市场上应用的路灯照明光源产品大部分是高压钠灯，小部分是采用在铝基板支架、铜基板支架或陶瓷基板支架上直接固晶并焊线的传统工艺方式生产的固态LED照明光源产品。因普通LED光源大多需要使用绝缘胶或银胶来固晶，其热阻一般在12°C /W，热阻相对较高，光源散热存在很大问题。另外采用传统的焊线工艺制作的LED光源，不能承受较大的脉冲电流，更不能在大电流的驱动下长时间稳定工作；因脉冲电流过大或长时间大电流1000mA驱动会导致产品的胶体、金线和芯片P-N结都会受到很大影响，容易造成胶体受热膨胀、断线死灯和芯片结温升高等问题。而且普通LED路灯光源不能长期经受高频振动，因长期高频振动极易造成光源出现断线死灯、接触不良等问题，极大降低了产品的使用寿命。再者，普通LED照明光源产品在终端使用时通常需要面临继续选择使用二次配光透镜问题，并要配合选择合适的防水密封胶进行防水密封处理。
[0003]综合上述的描述，现有的光源在使用过程中存在以下缺陷：
1、光源的防水、抗振稳定性问题；
2、光源终端使用要选择二次配光透镜和防水密封胶的问题；
3、光源发光效率低下及产生黄光圈的问题；
4、光源整体散热不良问题；
5、芯片与支架的热电分离问题；
6、产品气密性不良问题；
7、芯片、银胶与支架的热膨胀系数不一致的问题；
8、银胶与芯片和支架之间结合力的问题；
9、光源不能承受长期大电流稳定工作的问题。
【发明内容】
[0004]针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种发光效率高、透光率高、聚光性好、耐高温老化、耐候性及导热系数高散热面积大、散热性能优良的高光效路灯覆晶COB光源及其生产工艺。
[0005]为实现上述目的，本发明提供一种高光效路灯覆晶COB光源，包括由红铜材料制成的红铜散热基板、由高硼硅玻璃材料制成的透镜、氧化铝陶瓷支架和倒装芯片；
所述氧化铝陶瓷支架均做镀覆银处理后在其表面上形成银层，且该氧化铝陶瓷支架上均设有固晶区，所述倒装芯片通过共晶炉在氮气氛围的保护下覆晶到氧化铝陶瓷支架的固晶区上；且该倒装芯片的表面均匀涂覆有荧光粉胶；
所述红铜散热基板的一面上分布有两个铜箔线路区，且该面的中央位置上内陷有沉台，两个铜箔线路区分别位于沉台的两侧，所述红铜散热基板的两末端均设有对称设置的通孔；所述沉台、通孔和铜箔线路区的表面均镀覆有镍银层，而沉台、铜箔线路区表面的银镍镀层具有良好的表面张力和导热耐蚀能力，并且铜箔线路区表面的银镍镀层可形成极佳的镜面，对光线还具有优良的光学镜面反射效果，极大减少了光能量的损失并提高了发光效率；所述氧化铝陶瓷支架采用回流焊接的方式固定在红铜散热基板的沉台上；
所述透镜包括向上翻折的延边部和向上呈凸起结构的椭圆半球形花生米状的透镜部；所述透镜部的表面上沿宽度方向设有多条具有聚光作用的抛物状纹理，该多条纹理的宽度由透镜部正中央向两边呈逐渐递减的结构分布，且每相邻两条纹理之间形成内嵌结构；所述透镜部的内部正中央沿宽度的方向设有可保护倒装芯片且具聚光作用的凹槽；
所述透镜通过高透光率的胶水固定在红铜散热基板上，且两者围合成一腔体，所述覆晶有倒装芯片的氧化铝陶瓷支架固定在该腔体内，所述氧化铝陶瓷支架的固晶区内涂覆荧光粉后形成荧光粉区，该凹槽位于氧化铝陶瓷支架的荧光粉区的正上方；
所述倒装芯片的底部镀有高导热金锡合金。
[0006]其中，在所述固晶区的外围上涂覆围墙胶后将该固晶区围坝成挡墙；所述挡墙与凹槽两者之间围合封装腔，所述倒装芯片封装在该封装腔内。
[0007]其中，所述氧化铝陶瓷支架的背面、正面的固晶区和引脚处均做镀银处理。
[0008]其中，所述氧化铝陶瓷支架的固晶区上纵向设置有多个芯片定位槽，所述倒装芯片固定在芯片定位槽内。
[0009]其中，所述透镜部的底端外围边缘处设有与外部固定件的形状大小相吻合的压环；且该压环由多个大小不同的弧形状外凸起首尾依次接合而成。
[0010]其中，所述多条纹理的截面呈锯齿状结构分布；所述凹槽的内壁呈弧形结构分布，且该凹槽呈半圆柱形结构。
[0011]其中，该红铜散热基板的表面分为镀覆镍银层的镀镍银区和非镀镍银区，所述非镀镍银区上涂镀有白油；且红铜散热基板的一面上还电镀有多个镍银焊盘。
[0012]其中，所述沉台的深度为0. 38mm左右，且通孔的直径为3. 5mm左右。
[0013]为实现上述目的，本发明还提供一种高光效路灯覆晶COB光源的生产工艺，包括以下步骤：
步骤1，固晶：将氧化铝陶瓷支架用酒精清洗干净后用助焊剂将倒装芯片粘附在氧化铝陶瓷支架固晶区上；
步骤2，共晶：将固晶完成的氧化铝陶瓷支架置于设定好工艺参数的共晶炉中进行共晶工艺作业；
步骤3，将共晶完成的氧化铝陶瓷支架进行围围墙胶作业并烘烤；
步骤4，涂覆荧光粉胶并进行测试，测试合格后进行烘烤工艺作业；烘烤完成后进行再次测试与成品品质检验；
步骤5，氧化铝陶瓷支架采用回流焊接的方式固定在红铜散热基板的沉台上；
步骤6，采用高透光率耐高温老化胶水将椭圆半球形花生米状的高硼硅玻璃透镜固定在红铜散热基板上，并形成了 COB光源。
[0014]其中，所述步骤4中的烘烤工艺为50°C烘烤2小时，转60°C烘烤1.5小时，再转150°C烘烤2小时。
[0015]与现有技术相比，本发明提供的高光效路灯覆晶COB光源及其生产工艺，具有以下有益效果：
1)倒装芯片的底部镀有高导热金锡合金，说明该倒装芯片是采用高导热合金焊接固晶的，替代了传统工艺中的银胶或绝缘胶固晶，使芯片不会因环境影响出现脱落现象；
2)采用的氧化铝陶瓷支架能够实现很好的热电分离效果，耐高压可达3000V以上；
3)采用导热系数高散热面积大的红铜散热基板、倒装芯片并结合共晶工艺，极大优化了产品的散热性能，使产品热阻降低至0. 5°C /W，解决了产品的散热难问题；
4)普通LED路灯光源不能长期经受高频振动，因长期高频振动极易造成光源出现断线死灯、接触不良等问题，极大降低了产品的使用寿命；而采用覆晶工艺生产的LED光源就不存在此问题，因其是采用焊接固晶、又无需焊线而且共晶支架与散热基板之间是通过回流焊接连接起来的，其抗振稳定性非常好；并且由于无金线焊接，单颗芯片在1000mA电流的驱动下也不会出现断线死灯问题；
5)用高透光率耐高温老化的高性能胶水将高透光率耐候性好的高硼硅玻璃透镜粘贴于涂覆好荧光粉胶的倒装芯片的正上方，将透镜直接设计到光源产品上，既省去了在终端使用时要面临的继续选择使用二次配光透镜的问题又避免了配合选择合适的防水密封胶来进行防水密封处理的麻烦；
6)由于在铜箔线路区表面做了镀覆镍银处理，可极大提高高硼硅玻璃透镜与红铜散热基板之间的表面结合张力，使得透镜与红铜散热基板、氧化铝陶瓷支架之间的结合紧密牢固不易脱落；而光源发射出来的光线可经镀覆有镍银的表面形成镜面反射，光线被反射出来后由高硼硅玻璃透镜进行配合处理，光能可最大程度的被利用起来，极大提高了光源的发光效率，而且消除了发光时产生的黄光圈；
7)在倒装芯片的表面设计高硼硅玻璃透镜不仅具有良好的光学聚光作用还保护了倒装芯片使胶面不被污染，而且还能防止水分和空气的渗入，隔绝胶面与环境的直接接触以减缓胶面的老化，使产品的使用寿命得到极大提高；
8)本发明的生产工艺先进及生产效率高，生产得到的产品具有发光效率高、透光率高、聚光性好、耐高温老化、耐候性及导热系数高散热面积大、散热性能优良等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本发明中氧化铝陶瓷支架的结构图；
图2为图1中安装倒装芯片的后的结构图；
图3为本发明中红铜散热基板的结构图；
图4为图3镀覆镍银处理后的结构图；
图5为本发明中透镜的结构图；
图6为图5的仰视图；
图7为图5的剖视图；
图8为本发明中高光效路灯覆晶COB光源的结构图；
图9为本发明中高光效路灯覆晶COB光源的生产工艺流程图。
[0017]主要元件符号说明如下：
1、红铜散热基板2、透镜 3、氧化铝陶瓷支架4、倒装芯片
11、铜箔线路区12、沉台
13、通孔14、镇银层
15、非镀镍银区16、镍银焊盘
21、延边部22、透镜部
23、压环31、固晶区
32、挡墙33、芯片定位槽
221、纹理222、凹槽 231、外凸起。
【具体实施方式】
[0018]为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。
[0019]请参阅图1-8，本发明提供的高光效路灯覆晶COB光源，包括由红铜材料制成的红铜散热基板1、由高硼硅玻璃材料制成的透镜2、氧化铝陶瓷支架3和倒装芯片4 ；
氧化铝陶瓷支架3均做镀覆银处理后在其表面上形成银层，且该氧化铝陶瓷支架3上均设有固晶区31，倒装芯片4通过共晶炉在氮气氛围的保护下覆晶到氧化铝陶瓷支架3的固晶区31上；且该倒装芯片4的表面均匀涂覆有荧光粉胶；
红铜散热基板1的一面上分布有两个铜箔线路区11，且该面的中央位置上内陷有沉台12，两个铜箔线路区11分别位于沉台12的两侧，该红铜散热基板1的两末端均设有对称设置的通孔13 ;沉台12、通孔13和铜箔线路区11的表面均镀覆有镍银层14，而沉台、铜箔线路区表面的银镍镀层具有良好的表面张力和导热耐蚀能力，并且铜箔线路区表面的银镍镀层可形成极佳的镜面，对光线还具有优良的光学镜面反射效果，极大减少了光能量的损失并提高了发光效率；氧化铝陶瓷支架3采用回流焊接的方式固定在红铜散热基板1的沉台12上；该基板采用红铜材料制成，提高了该基板的导热系数和散热面积，进而极大优化了光源的散热性能，使光源产品热阻降低至0. 5°C /W，解决了光源产品的散热难问题；且在铜箔线路区11的表面做镀覆镍银处理，极大提高了散热红铜散热基板1表面的张力，使透镜2与红铜散热基板1之间的结合紧密牢固不易脱落；且光源发射出来的光线在经过镀覆有镍银的表面可形成镜面反射，光能可最大程度的被利用起来，极大提高了光源的发光效率，而且消除了发光时产生的黄光圈；
透镜2包括向上翻折的延边部21和向上呈凸起结构的椭圆半球形花生米状的透镜部22 ;透镜部22的表面上沿宽度方向设有多条具有聚光作用的抛物状纹理221，该多条纹理221的宽度由透镜部22正中央向两边呈逐渐递减的结构分布，且每相邻两条纹理221之间形成内嵌结构；透镜部22的内部正中央沿宽度的方向设有可保护倒装芯片4且聚光的凹槽222 ;直接采用高硼硅玻璃材料制成透镜，使得该透镜具有优良的聚光性能和耐候性能；透镜配合椭圆半球形花生米状结构设计和具有聚光作用的抛物状纹理的设计，将该设计的透镜直接设计到光源产品上，既省去了在终端使用时要面临的继续选择使用二次配光透镜的问题，又避免了配合选择合适的防水密封胶来进行防水密封处理的繁琐，在工作过程中光源的光线被反射出来后由该高硼硅玻璃透镜进行配合处理，光能可最大程度的被利用起来，极大提高了光源的发光效率，而且还消除了发光时产生的黄光圈问题；进一步的，凹槽的设计，可保护封装后的芯片使胶面不被污染，还能防止水分和空气的渗入，隔绝了胶面与环境的直接接触，极大延缓了胶面的老化，使光源的使用寿命得到极大提高；
透镜2通过高透光率耐高温老化的胶水固定在红铜散热基板1上，且两者围合成一腔体，覆晶有倒装芯片4的氧化铝陶瓷支架3固定在该腔体内，氧化铝陶瓷支架3的固晶区31内涂覆荧光粉后形成荧光粉区，该凹槽位于氧化铝陶瓷支架的荧光粉区的正上方；该涂覆荧光粉区的形状为矩形；
倒装芯片4的底部镀有高导热金锡合金。
[0020]在本实施例中，在固晶区31的外围上涂覆围墙胶后将该固晶区31围坝成挡墙32 ；挡墙32与凹槽222两者之间围合封装腔，倒装芯片4封装在该封装腔内。氧化铝陶瓷支架3的背面、正面的固晶区和引脚处均做镀银处理。氧化铝陶瓷支架3的固晶区31上纵向设置有多个芯片定位槽33，倒装芯片4固定在芯片定位槽33内。该挡墙为矩形，当然，还可以是其他形状。
[0021]在本实施例中，透镜部22的底端外围边缘处设有与外部固定件的形状大小相吻合的压环23 ;且该压环23由多个大小不同的弧形状外凸起231首尾依次接合而成。当倒装芯片4与透镜2封装好之后，需要将整套光源套在外部固定件上，该透镜采用压环23实现透镜2与外部固定件的固定。当然，本案中并不局限于压环23的具体结构，可根据实际场合和外部固定件的结构进行改变，如果是对压环23具体结构改变的实施方式，均属于对本案的简单变形或变换，落入本案的保护范围内。
[0022]在本实施例中，多条纹理221的截面呈锯齿状结构分布；当然，纹理221的截面并不局限于是锯齿状结构的分布，还可以是其他形状；凹槽222的内壁呈弧形结构分布，且该凹槽222呈半圆柱形结构。该凹槽222的弧形和高度可根据路灯光学的需要进行设计。另夕卜，本案中透镜2的长度和高度可结合芯片的出光率的需要进行增加或减少。
[0023]在本实施例中，该红铜散热基板1的表面分为镀覆镍银层14的镀镍银区和非镀镍银区15，非镀镍银区15上涂镀有白油；且红铜散热基板1的一面上还电镀有多个镍银焊盘
16。每个铜箔线路区11与沉台12的侧边之间均设有起绝缘作用的非镀镍银区15。白油具有绝缘防腐装饰等作用，可进一步延长该基板的使用寿命。当然，非镀镍银区15并不局限于涂覆白油，还可以是黑油或其他具有类似作用的物质。
[0024]在本实施例中，沉台12的深度为0. 38mm左右，且通孔13的直径为3. 5mm左右。本案中最佳的实施例是沉台12的深度为0. 38_和通孔13的直径为3. 5_。当然，可根据实际场合对该沉台12和通孔13的具体尺寸进行改变。
[0025]为实现上述目的，本发明还提供一种高光效路灯覆晶COB光源的生产工艺，包括以下步骤：
步骤S1，固晶：将氧化铝陶瓷支架用酒精清洗干净后用助焊剂将倒装芯片粘附在氧化铝陶瓷支架固晶区上；
步骤S2，共晶：将固晶完成的氧化铝陶瓷支架置于设定好工艺参数的共晶炉中进行共晶工艺作业；
步骤S3，将共晶完成的氧化铝陶瓷支架进行围围墙胶作业并烘烤；该步骤中的烘烤工艺为150°C烘烤1小时；
步骤S4，涂覆荧光粉胶并进行测试，测试合格后进行烘烤；烘烤工艺为50°C烘烤2小时，转60°C烘烤1. 5小时，再转150°C烘烤2小时；可对该步骤中的半成品进行初次参数测试并记录测试数据；待烘烤完成后进行再次测试与成品品质检验；
步骤S5，氧化铝陶瓷支架采用回流焊接的方式固定在红铜散热基板的沉台上；该步骤中采用中温锡膏焊接；
步骤S6，采用高透光率耐高温老化胶水将椭圆半球形花生米状的高硼硅玻璃透镜固定在红铜散热基板上，并形成了 COB光源。该步骤中胶水粘接固定后并静放6小时后再70°C烘烤1小时，最后将完整的已形成的COB光源安装在自主开模设计的外部散热器上。
[0026]本发明提供的高光效路灯覆晶COB光源及其生产工艺，具有以下优势：
1)倒装芯片的底部镀有高导热金锡合金，说明该倒装芯片是采用高导热合金焊接固晶的，替代了传统工艺中的银胶或绝缘胶固晶，使芯片不会因环境影响出现脱落现象；
2)采用的氧化铝陶瓷支架能够实现很好的热电分离效果，耐高压可达3000V以上；
3)采用导热系数高散热面积大的红铜散热基板、倒装芯片并结合共晶工艺，极大优化了产品的散热性能，使产品热阻降低至0. 5°C /W，解决了产品的散热难问题；
4)普通LED路灯光源不能长期经受高频振动，因长期高频振动极易造成光源出现断线死灯、接触不良等问题，极大降低了产品的使用寿命；而采用覆晶工艺生产的LED光源就不存在此问题，因其是采用焊接固晶、又无需焊线而且共晶支架与散热基板之间是通过回流焊接连接起来的，其抗振稳定性非常好；并且由于无金线焊接，单颗芯片在1000mA电流的驱动下也不会出现断线死灯问题；
5)用高透光率耐高温老化的高性能胶水将高透光率耐候性好的高硼硅玻璃透镜粘贴于涂覆好荧光粉的倒装芯片的正上方，将透镜直接设计到光源产品上，既省去了在终端使用时要面临的继续选择使用二次配光透镜的问题，又避免了配合选择合适的防水密封胶来进行防水密封处理的麻烦；
6)由于在铜箔线路区表面做了镀覆镍银处理，不仅能增强红铜散热基板的导热耐蚀能力，还可极大提高高硼硅玻璃透镜与红铜散热基板之间的表面结合张力，使得透镜与红铜散热基板、倒装芯片之间的结合紧密牢固不易脱落；而光源发射出来的光线可经镀覆有镍银的表面形成镜面反射，光线被反射出来后由高硼硅玻璃透镜进行配合处理，光能可最大程度的被利用起来，极大提高了光源的发光效率，而且消除了发光时产生的黄光圈；
7)在倒装芯片的表面设计高硼硅玻璃透镜不仅具有良好的光学聚光作用还保护了倒装芯片使胶面不被污染，而且还能防止水分和空气的渗入，隔绝胶面与环境的直接接触以减缓胶面的老化，使产品的使用寿命得到极大提高；
8)本发明的生产工艺先进及生产效率高，生产得到的产品具有发光效率高、透光率高、聚光性好、耐高温老化、耐候性及导热系数高散热面积大、散热性能优良等优点。。
[0027]以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种高光效路灯覆晶COB光源，其特征在于，包括由红铜材料制成的红铜散热基板、由高硼硅玻璃材料制成的透镜、氧化铝陶瓷支架和倒装芯片； 所述氧化铝陶瓷支架均做镀覆银处理后在其表面上形成银层，且该氧化铝陶瓷支架上均设有固晶区，所述倒装芯片通过共晶炉在氮气氛围的保护下覆晶到氧化铝陶瓷支架的固晶区上；且该倒装芯片的表面均匀涂覆有荧光粉胶； 所述红铜散热基板的一面上分布有两个铜箔线路区，且该面的中央位置上内陷有沉台，两个铜箔线路区分别位于沉台的两侧，所述红铜散热基板的两末端均设有对称设置的通孔；所述沉台、通孔和铜箔线路区的表面均镀覆有镍银层，而沉台、铜箔线路区表面的银镍镀层具有良好的表面张力和导热耐蚀能力，并且铜箔线路区表面的银镍镀层可形成极佳的镜面，对光线还具有优良的光学镜面反射效果，极大减少了光能量的损失并提高了发光效率；所述氧化铝陶瓷支架采用回流焊接的方式固定在红铜散热基板的沉台上； 所述透镜包括向上翻折的延边部和向上呈凸起结构的椭圆半球形花生米状的透镜部；所述透镜部的表面上沿宽度方向设有多条具有聚光作用的抛物状纹理，该多条纹理的宽度由透镜部正中央向两边呈逐渐递减的结构分布，且每相邻两条纹理之间形成内嵌结构；所述透镜部的内部正中央沿宽度的方向设有可保护倒装芯片且具聚光作用的凹槽； 所述透镜通过高透光率的胶水固定在红铜散热基板上，且两者围合成一腔体，所述覆晶有倒装芯片的氧化铝陶瓷支架固定在该腔体内，所述氧化铝陶瓷支架的固晶区内涂覆荧光粉后形成荧光粉区，该凹槽位于氧化铝陶瓷支架的荧光粉区的正上方； 所述倒装芯片的底部镀有高导热金锡合金。
2.根据权利要求1所述的高光效路灯覆晶COB光源，其特征在于，在所述固晶区的外围上涂覆围墙胶后将该固晶区围坝成挡墙；所述挡墙与凹槽两者之间围合封装腔，所述倒装芯片封装在该封装腔内。
3.根据权利要求1所述的高光效路灯覆晶COB光源，其特征在于，所述氧化铝陶瓷支架的背面、正面的固晶区和引脚处均做镀银处理。
4.根据权利要求3所述的高光效路灯覆晶COB光源，其特征在于，所述氧化铝陶瓷支架的固晶区上纵向设置有多个芯片定位槽，所述倒装芯片固定在芯片定位槽内。
5.根据权利要求1所述的高光效路灯覆晶COB光源，其特征在于，所述透镜部的底端外围边缘处设有与外部固定件的形状大小相吻合的压环；且该压环由多个大小不同的弧形状外凸起首尾依次接合而成。
6.根据权利要求1所述的高光效路灯覆晶COB光源，其特征在于，所述多条纹理的截面呈锯齿状结构分布；所述凹槽的内壁呈弧形结构分布，且该凹槽呈半圆柱形结构。
7.根据权利要求1所述的高光效路灯覆晶COB光源，其特征在于，该红铜散热基板的表面分为镀覆镍银层的镀镍银区和非镀镍银区，所述非镀镍银区上涂镀有白油；且红铜散热基板的一面上还电镀有多个镍银焊盘。
8.根据权利要求1所述的高光效路灯覆晶COB光源，其特征在于，所述沉台的深度为0.38mm左右，且通孔的直径为3.5mm左右。
9.一种高光效路灯覆晶COB光源的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤: 步骤1，固晶:将氧化铝陶瓷支架用酒精清洗干净后用助焊剂将倒装芯片粘附在氧化铝陶瓷支架固晶区上； 步骤2，共晶:将固晶完成的氧化铝陶瓷支架置于设定好工艺参数的共晶炉中进行共晶工艺作业； 步骤3，将共晶完成的氧化铝陶瓷支架进行围围墙胶作业并烘烤； 步骤4，涂覆荧光粉胶并进行测试，测试合格后进行烘烤工艺作业；烘烤完成后进行再次测试与成品品质检验； 步骤5，氧化铝陶瓷支架采用回流焊接的方式固定在红铜散热基板的沉台上； 步骤6，采用高透光率耐高温老化胶水将椭圆半球形花生米状的高硼硅玻璃透镜固定在红铜散热基板上，并形成了 COB光源。
10.根据权利要求9所述的高光效路灯覆晶COB光源的生产工艺，其特征在于，所述步骤4中的烘烤工艺为50°C烘烤2小时，转60°C烘烤1.5小时，再转150°C烘烤2小时。
【文档编号】H01L33/58GK104505454SQ201410737952
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月6日 优先权日:2014年12月6日
【发明者】王志成 申请人:深圳市格天光电有限公司