一种高导热高绝缘薄膜电容器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种高导热高绝缘薄膜电容器，包括壳体、电容器芯子、引出电极和填充料，电容器芯子和引出电极由填充料固定在壳体内，所述引出电极与壳体连接处的壳体呈隆起状的凸起，所述凸起与填充料面形成2-3mm的高度差。本发明的高导热高绝缘薄膜电容器，引出电极与壳体连接处壳体呈隆起状凸起，与填充料面形成2-3mm高度差，在PCB电路板上焊接安装时，填充料面与PCB电路板间有空隙，利于空气对流，其长时间工作产生的热量得到散发，提高薄膜电容器导热性，而且高湿度环境下引出电极不会有水分子积聚，提高其绝缘性。
【专利说明】
_种局导热局绝缘薄膜电容器
【技术领域】
[0001]本发明涉及薄膜电容器【技术领域】，尤其涉及一种高导热高绝缘薄膜电容器。
【背景技术】
[0002]CBB61型薄膜电容器主要用于冰箱、空调、交流电动机、水泵、发电机、家用电器、电子产品等，现有的CBB61型薄膜电容器引出电极为插片式，通过接插方式与电路连接，引出电极下端方形壳体与填充料呈平面状，方形壳体底部一侧设有安装板和安装孔，CN202839314U公开的就是这样的CBB61型薄膜电容器，但这样的CBB61型薄膜电容器只适合在大安装空间的场所使用，如在PCB电路板上焊接安装时，由于方形壳体与填充料呈平面状，其与PCB电路板呈紧密面接触，一方面不利于其长时间工作产生的热量散发，另一方面在高湿度环境下降低其绝缘等级，直接影响该电容器的电性能，严重时还会导致其失效。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种高导热高绝缘薄膜电容器，引出电极与壳体连接处壳体呈隆起状凸起，与填充料形成2-3mm高度差，在PCB电路板上焊接安装时，填充料面与PCB电路板间有空隙，利于空气对流，其长时间工作产生的热量得到散发，提高薄膜电容器导热性，而且高湿度环境下引出电极不会有水分子积聚，提高其绝缘性。
[0004]本发明采用的技术方案如下:
[0005]一种高导热高绝缘薄膜电容器，包括壳体、电容器芯子、引出电极和填充料，电容器芯子和引出电极由填充料固定在壳体内，所述引出电极与壳体连接处的壳体呈隆起状的凸起，所述凸起与填充料面形成2-3_的高度差。
[0006]优选地，所述凸起与填充料面形成2_的高度差。
[0007]所述的凸起为长方体形状。
[0008]与已有技术相比，本发明的有益效果如下:
[0009]本发明的高导热高绝缘薄膜电容器，引出电极与壳体连接处壳体呈隆起状凸起，与填充料面形成2-3_高度差，在PCB电路板上焊接安装时，填充料面与PCB电路板间有空隙，利于空气对流，其长时间工作产生的热量得到散发，提高薄膜电容器导热性，而且高湿度环境下引出电极不会有水分子积聚，提高其绝缘性。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明的结构示意图；
[0011]图2为本发明的侧视图。
【具体实施方式】
[0012]参见附图，一种高导热高绝缘薄膜电容器，包括壳体1、电容器芯子2、引出电极3和填充料4，电容器芯子2和引出电极3由填充料4固定在壳体I内，所述引出电极3与壳体I连接处的壳体呈隆起状的凸起5，所述凸起5与填充料面形成2_的高度差。本发明的高导热高绝缘薄膜电容器，引出电极3与壳体I连接处壳体呈隆起状凸起5，与填充料面形成2-3mm高度差，在PCB电路板上焊接安装时，填充料面与PCB电路板间有空隙，利于空气对流，其长时间工作产生的热量得到散发，提高薄膜电容器导热性，而且高湿度环境下引出电极不会有水分子积聚，提高其绝缘性。
【权利要求】
1.一种高导热高绝缘薄膜电容器，其特征在于:包括壳体、电容器芯子、引出电极和填充料，电容器芯子和引出电极由填充料固定在壳体内，所述引出电极与壳体连接处的壳体呈隆起状的凸起，所述凸起与填充料面形成2-3_的高度差。
2.根据权利要求1所述的高导热高绝缘薄膜电容器，其特征在于:所述凸起与填充料面形成2_的高度差。
3.根据权利要求1所述的高导热高绝缘薄膜电容器，其特征在于:所述的凸起为长方体形状。
【文档编号】H01G2/08GK104465093SQ201410765281
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年12月11日 优先权日:2014年12月11日
【发明者】万广文, 钱立文 申请人:铜陵市启动电子制造有限责任公司