三极管的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种三极管，包括由底板、芯片、塑封体以及引脚构成的本体；所述芯片焊接固定在所述底板上；所述塑封体与所述底板注塑为一体并包裹所述芯片；所述引脚的数量为三个，且三个引脚并排设置，其中一个引脚与所述底板连成一体，另外两个引脚分别与所述芯片上的两个接电区电连接；所述底板一端朝向远离所述引脚方向延伸至所述塑封体外部以形成散热部，所述散热部上设有固定孔；在垂直于所述芯片的方向上，所述散热部远离所述芯片的一面为散热面，所述散热部与所述散热面相对的一面以及所述固定孔的孔壁上覆设有绝缘层。本实用新型的三极管在固定时可无须额外增设绝缘垫片，提高了工作效率，并且产品的性能更稳定。
【专利说明】三极管
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种三极管，属于电子元器件结构设计领域。
【背景技术】
[0002]三极管是常用的电子元件，可以将电流和信号放大、被应用于信号放大器和电子开关等多种领域。三极管在使用时，会产生大量的热量，如果三极管的热量无法释放，很容易烧坏三极管，继而损坏产品。
[0003]为了解决散热问题，现有三极管上大都设置了散热片，并在散热片上设置了固定孔；在固定三极管时，用螺丝将所述散热片与金属板或金属壳体固定连接，这样，三极管在使用时产生的热量经散热片传递到金属板或金属壳体，从而达到散热的目的。虽然该三极管具有较好的使用效果，但仍存在不足:在固定三极管时，需要额外设置绝缘垫片以使螺丝与散热片绝缘，这样就使得三极管的固定安装较为不便，降低了工作效率；同时，增设绝缘垫片使螺丝与散热片绝缘，可靠性不高。
实用新型内容
[0004]对此，本实用新型的目的是提供一种结构更为合理的三极管，该三极管在固定时可无须额外增设绝缘垫片，提高了工作效率，并且产品的性能更稳定。
[0005]实现本实用新型目的的技术方案是:
[0006]一种三极管，包括由底板、芯片、塑封体以及引脚构成的本体；
[0007]所述芯片焊接固定在所述底板上；
[0008]所述塑封体与所述底板注塑为一体并包裹所述芯片；
[0009]所述引脚的数量为三个，且三个引脚并排设置，其中一个引脚与所述底板连成一体，另外两个引脚分别与所述芯片上的两个接电区电连接；
[0010]所述底板的一端朝向远离所述引脚方向延伸至所述塑封体外部以形成散热部，所述散热部上设有固定孔；
[0011]在垂直于所述芯片的方向上，所述散热部远离所述芯片的一面为散热面，所述散热部与所述散热面相对的一面以及所述固定孔的孔壁上覆设有绝缘层。
[0012]上述技术方案中，所述底板上设有增强其与所述塑封体结合力的固定结构。
[0013]上述技术方案中，所述固定结构包括设于所述底板上的第一凹槽，所述第一凹槽为燕尾槽型，所述第一凹槽与所述芯片设于所述底板的同侧。
[0014]上述技术方案中，所述固定结构还包括设于所述底板相对的两侧端的第二凹槽。
[0015]上述技术方案中，连接所述引脚与所述接电区的导线与所述接电区有至少两个焊接点。
[0016]本实用新型具有积极的效果:(1)本实用新型的三极管中，在垂直于所述芯片的方向上，所述散热部远离所述芯片的一面为散热面，所述散热部与所述散热面相对的一面以及所述固定孔的孔壁上覆设有绝缘层。通过采用上述结构在将三极管固定时，就无须再增设绝缘垫片，零部件减少，三极管的固定更加方便，提高了工作效率；另外，通过采用上述结构使得绝缘性能更好，提高了产品的稳定性。(2)本实用新型的三极管中，通过设置第一凹槽和第二凹槽，在塑封体与底板注塑时会将第一凹槽和第二凹槽填充，从而增强了底板与塑封体的结合力，有效减小因热膨胀系数引起的分层。(3)本实用新型中，连接所述引脚与所述接电区的导线与所述接电区有至少两个焊接点。采用这种结构可增大导线与接电区的接触面积，从而提高电流的瞬时导通性，与单焊接点相比，爆管几率大大降低，保证了产品稳定性。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型的三极管的结构示意图；
[0018]图2为图1所示三极管固定时的结构示意图。
[0019]图中所不附图标记为:1-底板；11-散热部；12_固定孔；13_散热面；14_绝缘层；15-第一凹槽；16_第二凹槽；2-芯片；3_塑封体；4-引脚；5-导线；6_焊接点；7_螺丝；8-金属板或金属壳体；9_绝缘纸。
【具体实施方式】
[0020]下面结合说明书附图对本实用新型的三极管的具体结构做详细说明:
[0021]一种三极管，如图1所示，包括由底板1、芯片2、塑封体3以及引脚4构成的本体；所述塑封体3为环氧树脂制成的塑封体；所述芯片2焊接固定在所述底板I上；所述塑封体3与所述底板I注塑为一体并包裹所述芯片2 ;所述引脚4的数量为三个，且三个引脚4并排设置，其中一个引脚4与所述底板I连成一体，另外两个引脚4分别与所述芯片2上的两个接电区电连接；所述底板I的一端朝向远离所述引脚4方向延伸至所述塑封体3外部以形成散热部11，所述散热部11上设有固定孔12 ;在垂直于所述芯片2的方向上，所述散热部11远离所述芯片的一面为散热面13，所述散热部11与所述散热面13相对的一面以及所述固定孔12的孔壁上覆设有绝缘层14，所述绝缘层14可在注塑加工时一起成型。通过采用上述结构在将三极管固定时，就无须再增设绝缘垫片，零部件减少，三极管的固定更加方便，提高了工作效率；另外，通过采用上述结构绝缘性能更好，提高了产品的稳定性。如图2所示，本实施例的三极管在固定时，用螺丝7将三极管与金属板或金属壳体8固定；三极管产生的热量经散热面导入金属板或金属壳体8上，利于散热；需注意的是:必须在三极管与金属板或金属壳体8之间设置绝缘纸9进行绝缘。
[0022]为了增强底板I与塑封体3的结合力，减小因热膨胀系数引起的分层，本实用新型的所述底板I上设有增强其与所述塑封体3结合力的固定结构。
[0023]具体的，本实施例中的所述固定结构包括设于所述底板I上的第一凹槽15，所述第一凹槽15为燕尾槽型，所述第一凹槽15与所述芯片2设于所述底板I的同侧；所述固定结构还包括设于所述底板I相对的两侧端的第二凹槽16，在塑封体3与底板I进行注塑时会将第一凹槽15和第二凹槽16填充。
[0024]本实用新型中，连接所述引脚4与所述接电区的导线5与所述接电区有至少两个焊接点6。采用这种结构可增大导线5与接电区的接触面积，从而提高电流的瞬时导通性，与单焊接点6相比，爆管几率大大降低，保证了产品稳定性，本实施例中所述焊接点6的数量有两个，实际操作中，所述焊接点6的数量甚至可以是三个或四个。
[0025]显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些属于本实用新型的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种三极管，包括由底板(I)、芯片(2)、塑封体(3)以及引脚⑷构成的本体； 所述芯片(2)焊接固定在所述底板(I)上； 所述塑封体(3)与所述底板(I)注塑为一体并包裹所述芯片(2); 所述引脚(4)的数量为三个，且三个引脚(4)并排设置，其中一个引脚(4)与所述底板(I)连成一体，另外两个引脚(4)分别与所述芯片(2)上的两个接电区电连接； 所述底板(I)朝向远离所述引脚(4)方向延伸至所述塑封体(3)外部以形成散热部(II)，所述散热部(11)上设有固定孔(12)； 其特征在于:在垂直于所述芯片(2)的方向上，所述散热部(11)远离所述芯片的一面为散热面(13)，所述散热部(11)与所述散热面(13)相对的一面以及所述固定孔(12)的孔壁上覆设有绝缘层(14)。
2.根据权利要求1所述的三极管，其特征在于:所述底板(I)上设有增强其与所述塑封体(3)结合力的固定结构。
3.根据权利要求2所述的三极管，其特征在于:所述固定结构包括设于所述底板(I)上的第一凹槽(15)，所述第一凹槽(15)为燕尾槽型，所述第一凹槽(15)与所述芯片(2)设于所述底板(I)的同侧。
4.根据权利要求3所述的三极管，其特征在于:所述固定结构还包括设于所述底板(I)相对的两侧端的第二凹槽(16)。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的三极管，其特征在于:连接所述引脚(4)与所述接电区的导线(5)与所述接电区有至少两个焊接点(6)。
【文档编号】H01L23/34GK203674194SQ201420012003
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2014年1月8日 优先权日:2014年1月8日
【发明者】郑石磊, 郑振军, 吴建国, 潘逸龙, 毛维琴 申请人:浙江东和电子科技有限公司