一种全彩表面贴装元件的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种全彩表面贴装元件，包括基座（1）以及至少一个基座焊盘（2），每个所述基座焊盘（2）包括穿插于所述基座（1）中的焊盘部（21）、延伸至所述基座（1）外侧的引脚（23）以及用于连接所述焊盘部（21）以及所述引脚（23）的连接部（22）；所述基座（1）还包括至少部分包覆于所述连接部（22）外侧的、用于加长所述基座（1）与所述基座焊盘（2）结合缝隙长度的外包部（112），所述连接部（22）为至少经过一次弯折形成的折片。本实用新型通过将元件连接部由外包部至少部分包覆于基座中，可加长防水路径的长度，从而提高元件防水性能。本实用新型还通过设置外包部，可在对元件进行灌胶时，降低灌胶高度。
【专利说明】一种全彩表面贴装元件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED【技术领域】，更具体地涉及一种具有较好防水性能的、且方便贴装的全彩表面贴装器件。
【背景技术】
[0002]近年来，LED显示屏依靠其独特的低价、低耗、高亮度、长寿命等优越性一直在平板显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段时期内还有相当大的发展空间。
[0003]但是，如图1所示，现有全彩表面贴装元件的基座I’焊盘只有少部分固定在基座I’内部，基座焊盘2’水平向基座I’的侧面和底面延伸形成引脚23’，且引脚23’在外部没有保护，这种全彩表面贴装元件防水性能差，外部披覆防水胶层3’作业困难，披覆防水胶层3’层面到引脚23’与基座I’结合处距离太近，防水效果不佳。同时，为了达到较佳的防水性能，需要在元件外侧进行较大高度的灌胶。
实用新型内容[0004]本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的全彩表面贴装元件防水性能差、灌胶高度达的缺陷，提供一种防水性能好、灌胶高度低的全彩表面贴装元件。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0006]提供一种全彩表面贴装元件，包括基座以及至少一个基座焊盘，每个所述基座焊盘包括穿插于所述基座中的焊盘部、延伸至所述基座外侧的引脚以及用于连接所述焊盘部以及所述引脚的连接部；所述基座还包括至少部分包覆于所述连接部外侧的、用于加长所述基座与所述基座焊盘结合缝隙长度的外包部，所述连接部为至少经过一次弯折形成的折片。
[0007]所述基座包括座部以及内设有反射杯的碗体，所述基座焊盘夹置于所述碗体与所述座部之间，且所述焊盘部部分伸入到所述反射杯内部。
[0008]所述碗体沿远离所述反射杯方向延伸形成所述外包部。
[0009]所述碗体与所述座部分体设置。
[0010]所述连接部为呈“Z”形结构，与所述焊盘部共同形成”状折片。
[0011]所述引脚设置于所述基座的底部。
[0012]所述引脚呈“一”形结构、且与所述焊盘部以及所述连接部共同形成“ ?，，字形折片。
[0013]所述基座焊盘中各个弯折角度为70°~120°。
[0014]多个所述引脚的远离所述焊盘部的壁面置于同一平面上。
[0015]所述外包部的自由端贴覆于所述连接部任意一横向折边上方。
[0016]实施本实用新型的全彩表面贴装元件，具有以下有益效果:通过将连接部由外包部至少部分包覆于基座中，则可以加长基座与基座焊盘结合缝隙的长度，即加长了防水路径的长度，则可进一步提高元件防水性能；另外，通过设置外包部，在对元件进行灌胶时，只需要灌胶高度只需要高于外包部最低位置，则可以降低灌胶高度；再者，通过将连接部设置成至少经过一次弯折形成的折片，可以加长水汽通过披覆胶层分别到达焊盘部以及引脚的距离，进一步提高了防水性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0018]图1是现有技术中的全彩表面贴装元件结构存在披覆防水胶层示意图；
[0019]图2是本实用新型的全彩表面贴装元件的结构示意图；
[0020]图3是本实用新型的全彩表面贴装元件存在披覆防水胶层的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了解决现有技术中所存在的防水效果不佳的缺陷，本发明的创新点在于:在基座I上设置用于包覆基座焊盘2连接部22的外包部112，由于通过设置外包部112，增加了基座I与基座焊盘2结合缝隙的长度，所以解决了现有技术中的对基座焊盘2防水效果不佳的缺陷。以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0022]如图2所示，本实用新型提供一种全彩表面贴装元件，包括基座I以及至少一个的基座焊盘2，基座I包括座部12以及内形成有反射杯111的碗体11，基座焊盘2置于座部12上，且基座焊盘2夹置于碗体11与座部12之间。每个基座焊盘2包括焊盘部21、引脚23以及用于连接焊盘部21与引脚23的连接部22 ;焊盘部21至少部分伸入到反射杯111内部，引脚23延伸至基座I外侧。碗体11还包括至少部分包覆于连接部22外侧的、用于加长基座I与基座焊盘2结合缝隙长度的外包部112。
[0023]具体的，焊盘部21上焊接有LED晶片，该LED晶片与至少部分焊盘部21共同裸露于反射杯111内部。连接部22夹置于碗体11以及座部12之间。连接部22为至少经过一次弯折形成的折片。通过将连接部22设置成至少一次弯折的折片，使得水汽穿过防水胶层与引脚23以及焊盘部21的距离均加长了，则进一步提高的防水性能。
[0024]碗体11与座部12可为一体成型也可为可拆卸连接。本实用新型采用碗体11与座部12分体设置，即为可拆卸连接的方式连接，便于基座焊盘2的安装。为了使基座焊盘2更好的进行固定，焊盘部21上开设有至少一个孔，基座I上设有与孔相适配的突起，突起过盈配合的嵌置于上述孔中，以对基座焊盘2进行定位和固定。
[0025]基座焊盘2的个数不少于一个。优选的，基座焊盘2的个数为四个，各个基座焊盘2之间呈90°夹角、且绝缘均匀地呈环形设置于座部12周向。
[0026]通过将基座焊盘2的连接部22由外包部112至少包覆于基座I内部，能够加长基座I与基座焊盘2结合缝隙长度，故可以提高元件的防水性能。具体如图1以及图3所示的水汽穿过披覆防水胶层与引脚23接触的路径(图中所示的SI以及S2)，则可知在图3中所示的本实用新型的全彩表面贴装元件中，水汽必须得绕过外包部112才能与基座焊盘2接触，S2的长度明显大于SI的长度，有效的增加了防水路径的长度，提高了元件的防水性能。
[0027]同时为了达到防水效果，防水胶层3的高度必须高于基座焊盘2裸露于基座I外侧部分的高度。图1中的全彩贴装元件的防水胶层3’的高度必须高于连接部22’的高度，而在图3中防水胶层3的高度仅仅需要高于引脚23以及部分连接部22的高度即可，则本实用新型的全彩表面贴装元件可以很大程度上降低灌胶高度，使得全彩贴装元件贴装于基体4 (例如是PCB板)上方便，成本低廉。
[0028]连接部22的形状没有特别的限制，可以为经过多次弯折形成的折片，优选的，连接部22经过一次弯折，连接部22为呈“Z”形结构，与焊盘部21共同形成，，状折片。
[0029]同时，引脚23设置于基座I的底部。当外部存在披覆防水胶层3时，可最大极限地增加水汽从披覆防水胶层3到引脚23的距离，可进一步提高元件防水性能。
[0030]引脚23呈“一”形结构、且与焊盘部21以及连接部22共同形成“Z”字形折片。但引脚23也不限于上述“一”形结构，可以为“\”或“/”等其它形状的结构。具体的，引脚23是从连接部22的远离焊盘部21的一端与焊盘部21同向弯折形成的，引脚23，焊盘部21以
及连接部22共同形成“ ? ”字形折片。
[0031]基座焊盘2中各个弯折角度为70°~120°，优选的，本实用新型中，基座焊盘2中各个弯折角度为90°，节省了材料的使用并方便制造。
[0032]再者，多个引脚23的远离焊盘部21的壁面置于同一平面上，方便贴片，且贴片平整。
[0033]另外，外包部112的自由端贴覆于连接部22任意一横向折边上方。优选的，外包部112的自由端贴覆于连接部22的与引脚23最为相邻的一横向折边上方。这样不仅保证了连接部22的强度，也使得连接部22置于外包部内部分的伸展长度最长，加长了水汽穿过防水胶层与引脚焊盘部21的距离，防水效果好。
[0034]为了进一步增加防水性能，外包部112自由端平齐或超出其所贴覆的横向折片的边缘。
[0035]综上，本实用新型的全彩表面贴装元件，通过使连接部22通过外包部112至少部分包覆于基座I中以及将引脚23设置于基座I的底部，可提高元件防水性能；通过将连接部22设置成至少经过一次弯折形成的折片，可以加长水汽通过披覆胶层分别到达焊盘部21以及引脚23的距离且可进一步提高防水性能。
[0036]虽然本发明是通过具体实施例进行说明的，本领域技术人员应当明白，在不脱离本发明范围的情况下，还可以对本发明进行各种变换及等同替代。另外，针对特定情形或材料，可以对本发明做各种修改，而不脱离本发明的范围。因此，本发明不局限于所公开的具体实施例，而应当包括落入本发明权利要求范围内的全部实施方式。
【权利要求】
1.一种全彩表面贴装元件，包括基座(I)以及至少一个基座焊盘(2)，每个所述基座焊盘(2)包括穿插于所述基座(I)中的焊盘部(21)、延伸至所述基座(I)外侧的引脚(23)以及用于连接所述焊盘部(21)以及所述引脚(23)的连接部(22);其特征在于， 所述基座(I)还包括至少部分包覆于所述连接部(22)外侧的、用于加长所述基座(I)与所述基座焊盘(2)结合缝隙长度的外包部(112)，所述连接部(22)为至少经过一次弯折形成的折片。
2.根据权利要求1所述的全彩表面贴装元件，其特征在于，所述基座(I)包括座部(12)以及内设有反射杯(111)的碗体(11 )，所述基座焊盘(2 )夹置于所述碗体(11)与所述座部(12)之间，且所述焊盘部(21)部分伸入到所述反射杯(11)内部。
3.根据权利要求2所述的全彩表面贴装元件，其特征在于，所述碗体(11)沿远离所述反射杯(111)方向延伸形成所述外包部(112)。
4.根据权利要求2所述的全彩表面贴装元件，其特征在于，所述碗体(11)与所述座部(12)分体设置。
5.根据权利要求1或2所述的全彩表面贴装元件，其特征在于，所述连接部(22)为呈“Z”形结构，与所述焊盘部(21)共同形成“f”状折片。
6.根据权利要求1或2所述的全彩表面贴装元件，其特征在于，所述引脚(23)设置于所述基座(I)的底部。
7.根据权利要求5所述的全彩表面贴装元件，其特征在于，所述引脚(23)呈“一”形结构、且与所述焊盘部(21)以及所述连接部(22)共同形成，，字形折片。
8.根据权利要求6所述的全彩表面贴装元件，其特征在于，所述基座焊盘(2)中各个弯折角度为70°?120°。
9.根据权利要求1或2所述的全彩表面贴装元件，其特征在于，多个所述引脚(23)的远离所述焊盘部(21)的壁面置于同一平面上。
10.根据权利要求1?3任一项所述的全彩表面贴装元件，其特征在于，所述外包部(112 )的自由端贴覆于所述连接部(22 )任意一横向折边上方。
【文档编号】H01L33/48GK203707176SQ201420038091
【公开日】2014年7月9日 申请日期:2014年1月21日 优先权日:2014年1月21日
【发明者】黎锦宁, 熊周成, 叶华敏, 肖平 申请人:深圳路升光电科技有限公司