一种磨砂表面装贴型led的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种磨砂表面装贴型LED，包括黑色的BT树脂板,所述BT树脂板中间部分设有通过固晶胶固定在BT树脂板上的发光晶片，所述发光晶片和BT树脂板之间使用金线连接，所述BT树脂板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片上部，所述封装胶体顶部具有磨砂表面结构。本实用新型首次将灯珠封装胶体表面采用磨砂处理结构应用于LED封装行业，结构简单，实现尺寸小型化，可以提高LED的像素和清晰度。
【专利说明】一种磨砂表面装贴型LED
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED制造【技术领域】，特别涉及一种磨砂表面贴装型LED。
【背景技术】
[0002]LED (发光二极管)应用非常广泛，由于现有技术提供的全彩SMD (表面贴装型，Surface Mounted Devices)尺寸相对较大，只能应用于清晰度要求不高的LED显示屏。SMDLED尺寸越大，用其做出的LED显示屏像素就越低，显示的图像清晰度也就越低。目前所生产的小尺寸全彩SMD由于表面光滑贴在屏上有侧面反光的现象，而高清LED显示屏，像素要求较高。所以像这种高清且侧面不反光的LED显示屏，现有的全彩SMD LED无法满足要求。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于针对已有技术方案的不足，提供一种磨砂表面贴装型LED，其具有结构简单、小型化、高清晰度、高对比度的优点。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案为:提供一种磨砂表面装贴型LED，包括黑色的BT树脂板，所述BT树脂板中间部分设有通过固晶胶固定在BT树脂板上的发光晶片，所述发光晶片和BT树脂板之间使用金线连接，所述BT树脂板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片上部，所述封装胶体顶部具有磨砂表面结构。
[0005]所述发光晶片为蓝色晶片、红色晶片或绿色晶片。
[0006]所述多个BT树脂板组成在一起构成矩形体的组合BT树脂板，所述组合BT树脂板的长度为1.0毫米，宽带为1.0毫米，高度为0.51毫米。
[0007]本实用新型的有益效果在于，表面贴装型LED由全黑BT树脂板、芯片、金线和封装胶体及表面磨砂结构组成，首次将灯珠封装胶体表面采用磨砂处理结构应用于LED封装行业，结构简单，实现尺寸小型化，可以提高LED的像素和清晰度。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型实施例磨砂表面贴装型LED的封装结构示意图。
[0009]图2为本实用新型实施例组合BT树脂板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0011]参考图1和图2所示，本实用新型实施例提供了一种磨砂表面装贴型LED，包括黑色的BT树脂板10，所BT树脂板10中间部分设有通过固晶胶14固定在BT树脂板10上的发光晶片13，所述发光晶片13和BT树脂板10之间使用金线11连接，所述BT树脂板10上设有用于密封保护所述发光晶片13的封装胶体15，所述封装胶体15覆盖在发光晶片13上部，所述封装胶体15顶部具有磨砂表面结构16。
[0012]其中，所述发光晶片13为蓝色晶片、红色晶片或绿色晶片。
[0013]参考图2所示，所述多个BT树脂板组成在一起构成矩形体的组合BT树脂板，所述组合BT树脂板的长度为1.0毫米，宽带为1.0毫米，高度为0.51毫米。
[0014]由此可见，本实用新型所述表面贴装型LED由全黑BT树脂板、芯片、金线和封装胶体及表面磨砂结构组成，首次将灯珠封装胶体表面采用磨砂处理结构应用于LED封装行业，结构简单，实现尺寸小型化，可以提高LED的像素和清晰度。
[0015]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种磨砂表面装贴型LED，其特征在于，包括黑色的BT树脂板，所BT树脂板中间部分设有通过固晶胶固定在BT树脂板上的发光晶片，所述发光晶片和BT树脂板之间使用金线连接，所述BT树脂板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片上部，所述封装胶体顶部具有磨砂表面结构。
2.如权利要求1所述的一种磨砂表面装贴型LED，其特征在于，所述发光晶片为蓝色晶片、红色晶片或绿色晶片。
3.如权利要求1所述的一种磨砂表面装贴型LED，其特征在于，所述多个BT树脂板组成在一起构成矩形体的组合BT树脂板，所述组合BT树脂板的长度为1.0毫米，宽带为1.0毫米，高度为0.51毫米。
【文档编号】H01L25/075GK203774324SQ201420080227
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年2月25日 优先权日:2014年2月25日
【发明者】龚文 申请人:深圳市晶台股份有限公司