一种带半球头微型贴片led的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种带半球头微型贴片LED，包括PCB板上设有LED芯片、封装壳，所述封装壳设在LED芯片的外围上，其特征在于：所述的封装壳是一种半球头形透光壳，直径为1.6mm，高为1.6mm。所述的PCB板上还设有控制IC与LED芯片连接，所述的封装壳设在控制IC与LED芯片的外围上。采用上述结构后，其封装壳是一种半球头形透光壳，实现一定的聚光效果，发光角度小，减少光污染，扩大了贴片LED使用效果和使用范围，内置了驱动控制IC，更加加大了贴片LED的实用性，无需再在电路中设计复杂而繁琐的控制装置，其结构紧紧凑、尺寸小巧、容易焊接及容易替换使用。
【专利说明】—种带半球头微型贴片LED
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED灯，特别是一种聚光闪烁方便使用的一种带球头微型贴片LED灯。
【背景技术】
[0002]如今一个节能的时代，LED已经广泛应用于社会各个行业，一种上电长期闪烁的贴片式LED，可实现几种颜色规律性、周期性的闪烁，可以广泛的运用于玩具，装饰品等方面，使用这些方面的小型LED，很多使用贴片式LED。
[0003]贴片式LED，其优点:尺寸小巧、易于包装，存放，可以实现SMT自动贴片，提高效率，但由于外壳的限制，一般为平面壳，其发光角度较大，亮度偏低，不适合一些特殊需要高亮度但体积小的产品上使用，产品得不到有效使用。
【发明内容】
[0004]为解决上述问题，有效的提高微型贴片LED使用效率、发光效果及实用性，本实用新型提供一种带半球头微型贴片LED，包括PCB板上设有LED芯片、封装壳，所述封装壳设在LED芯片的外围上,其特征在于:所述的封装壳是一种半球头形透光壳，直径为1.6mm,高为1.6mm。
[0005]所述的PCB板上还设有控制IC与LED芯片连接，所述的封装壳设在控制IC与LED芯片的外围上。
[0006]所述的PCB板边设有焊接口。
[0007]采用上述结构后，其封装壳是一种半球头形透光壳，实现一定的聚光效果，发光角度小，减少光污染，扩大了贴片LED使用效果和使用范围，内置了驱动控制1C，更加加大了贴片LED的实用性，无需再在电路中设计复杂而繁琐的控制装置，其结构紧紧凑、尺寸小巧、容易焊接及容易替换使用。
[0008]本实用新型结构简单、实用，提高产品的使用性、有效性、实用性及装饰性。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型结构示意图；
[0010]图中标示为:
[0011]IPCB板、2三色LED芯片、3封装壳、4控制1C、11焊接口。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图，对本实用新型名称的具体实施例作进一步详述，但不构成对本实用新型的任何限制。
[0013]如图1所示:
[0014]一种带半球头微型贴片LED，包括PCB板I上设有LED芯片2、封装壳3，所述封装壳3设在LED芯片2外围上，其特征在于:所述的封装壳3是一种半球头形透光壳，直径为
1.6mm,闻为1.6mm。保持原有尺寸小巧、易于包装，存放，可以实现SMT自动贴片，提闻效率，其封装壳是一种半球头形透光壳，实现一定的聚光效果，发光角度小，减少光污染，扩大了贴片LED使用效果、发光效果和使用范围。
[0015]作为技术的进一步改进，所述的PCB板I上还设有控制IC4与LED芯片2连接，所述的封装壳3设在控制IC4与LED芯片2的外围上。内置了驱动控制1C、加大了贴片LED的实用性，无需再在电路中设计复杂而繁琐的控制装置。一个3V电池就可以直接点亮LED，实现周期性的颜色或单色闪光交替变换。
[0016]作为技术的进一步改进，所述的PCB板I边设有焊接口 11。
[0017]其结构紧紧凑、尺寸小巧、容易焊接及容易替换使用，在电路中使用也简单、方便。
[0018]本实用新型结构简单、实用，提高产品的使用性、有效性、实用性及装饰性。
【权利要求】
1.一种带半球头微型贴片LED，包括PCB板(I)上设有LED芯片(2)、封装壳(3)，所述封装壳(3)设在LED芯片(2)外围上，其特征在于:所述的封装壳(3)是一种半球头形透光壳，直径为1.6mm,高为1.6mm。
2.根据权利要求1所述的一种带半球头微型贴片LED，其特征在于:所述的PCB板(I)上还设有控制IC (4)与LED芯片(2)连接，所述的封装壳(3)设在控制IC (4)与LED芯片(2)的外围上。
3.根据权利要求1所述的一种带半球头微型贴片LED，其特征在于:所述的PCB板(I)边设有焊接口(11)。
【文档编号】H01L33/54GK203787459SQ201420133151
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年3月21日 优先权日:2014年3月21日
【发明者】朱亚明, 卢军, 邢沈立 申请人:东莞市亿晶源光电科技有限公司