封装基板的制作方法【专利摘要】本实用新型公开一种封装基板，包括线路结构以及导电凸块。线路结构包括介电层以及线路层。介电层具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及贯穿介电层的至少一开孔。线路层包括导电线路以及至少一导电柱，其中导电线路位于第一表面上，导电柱位于开孔内并连接导电线路。导电凸块配置在导电柱邻近第二表面的底部，并通过导电柱电连接至线路层。【专利说明】封装基板【
技术领域：
】[0001]本实用新型是有关于一种基板，且特别是有关于一种封装基板。【
背景技术：
】[0002]近年来，随着科技产业日益发达，电子产品例如笔记本电脑（notebookcomputer,NB)、平板电脑（tabletcomputer)与智能型手机（smartphone)已频繁地出现在日常生活中。电子产品的型态与使用功能越来越多元，因此应用于电子产品中的线路板（circuitboard)也成为相关技术中的重要角色。为了增加线路板的应用，许多不同种类的电子元件，例如是芯片，可以通过适用的封装技术（packagetechnology)配置在线路板上，以形成封装基板，并增加其使用功能。[0003]举例而言，请参考图1，其中图1是现有的一种封装基板的示意图，而封装基板10包括线路结构12与封装于其上的芯片14。线路结构12通常是由叠层结构（laminationstructure)反复压合堆叠于核心层（core)上,或省略核心层而直接在载板上反复堆叠叠层结构而得，其中图1的线路结构12仅绘示一个叠层结构作为举例说明，但线路结构12的叠层数量可依据需求作调整。叠层结构由铜（copper)或其他导电材料以及半固化胶片(prepreg，pp)或其他介电材料所组成，其中导电材料可依据所需的线路布局形成线路层12b，而由介电材料所构成的介电层12a可配置有盲孔或通孔，并在其中另填充导电材料来导通各层线路。待线路结构12完成之后，位于外层的线路层12b可另设置有连接线路12c，而连接线路12c具有导电接垫（例如是导电凸块），而芯片14通过其连接部14a配置在连接线路12c的导电接垫上，以通过连接线路12c电连接至线路结构12的线路层12b，并构成封装基板10。然而，上述作法需在线路结构12上另设计配置连接线路12c的空间。如此，封装基板10用于线路布局所需的空间增加。
实用新型内容[0004]本实用新型的目的在于提供一种封装基板，其可降低线路布局所需的空间。[0005]为达上述目的，本实用新型的封装基板包括线路结构以及导电凸块。线路结构包括介电层以及线路层。介电层具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及贯穿介电层的至少一开孔。线路层包括导电线路以及至少一导电柱，其中导电线路位于第一表面上，导电柱位于开孔内并连接导电线路。导电凸块配置在导电柱邻近第二表面的底部，并通过导电柱电连接至线路层。[0006]在本实用新型的一实施例中，上述的线路结构还包括第一导电层，配置于线路层与介电层之间，并延伸至开孔内。[0007]在本实用新型的一实施例中，上述的第一导电层的边缘与线路层的边缘切齐。[0008]在本实用新型的一实施例中，上述的线路结构还包括第二导电层，配置在导电凸块与导电柱之间。[0009]在本实用新型的一实施例中，上述的第二导电层的边缘与导电凸块的边缘切齐。[0010]在本实用新型的一实施例中，上述的线路结构还包括内层线路，配置在介电层的第二表面上，并连接至导电凸块与导电柱。[0011]在本实用新型的一实施例中，上述的导电凸块的宽度小于导电柱的宽度，且导电凸块位于导电柱的底部的边缘所涵盖的范围内。[0012]在本实用新型的一实施例中，上述的封装基板还包括增层结构，配置于线路结构的第一表面上并覆盖线路层。[0013]在本实用新型的一实施例中，上述的封装基板还包括防焊层，配置于介电层的第一表面与第二表面上，并且暴露出线路层与导电凸块。[0014]在本实用新型的一实施例中，上述的封装基板还包括芯片，配置在线路结构上，其中芯片具有连接部，芯片通过连接部连接至导电凸块，以电连接至线路结构。[0015]基于上述，本实用新型的优点在于，该封装基板包括线路结构以及导电凸块，其中线路结构的线路层包括位于介电层上的导电线路以及位于介电层的开孔内的导电柱，而导电凸块直接配置在导电柱的底部。如此，导电凸块通过导电柱电连接至线路层，而不需另设计连接线路，亦即封装基板可省略配置连接线路的空间。据此，本实用新型的封装基板可降低线路布局所需的空间。[0016]为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。【专利附图】【附图说明】[0017]图1是现有的一种封装基板的不意图；[0018]图2是本实用新型一实施例的封装基板的示意图；[0019]图3A至图3H是图2的封装基板的制作流程示意图。[0020]符号说明[0021]10、100:封装基板[0022]12、110:线路结构[0023]12a、112:介电层[0024]12b、114:线路层[0025]12c:连接线路[0026]14、140:芯片[0027]14a、142:连接部[0028]20:载板[0029]22:叠层结构[0030]24、26:光致抗蚀剂层[0031]24a、26a、132:开口[0032]114a:导电线路[0033]114b:导电柱[0034]114bl:底部[0035]116:第一导电层[0036]118:第二导电层[0037]119:内层线路[0038]120:导电凸块[0039]130:防焊层[0040]H1:开孔[0041]S1:第一表面[0042]S2:第二表面【具体实施方式】[0043]图2是本实用新型一实施例的封装基板的示意图。请参考图2,在本实施例中，封装基板100包括线路结构110以及导电凸块120。线路结构110包括介电层112以及线路层114。介电层112具有第一表面S1、相对于第一表面S1的第二表面S2以及贯穿介电层112的至少一开孔H1，其中图2绘示一个开孔H1作为举例说明，且开孔H1的种类为盲孔，但本实用新型不限制开孔的数量与位置，且开孔的种类也可为通孔。介电层112的材质例如是半固化胶片（prepreg，pp)或其他适用的介电材料，而开孔H1通过例如是激光钻孔(laserdrill)制作工艺或其他适用的制作工艺而贯穿介电层112,但本实用新型不以此为限制。再者，线路层114包括导电线路114a以及至少一导电柱114b，其中导电线路114a位于第一表面S1上，导电柱114b位于开孔H1内并连接导电线路114a，故导电柱114b的数量与位置对应于开孔H1的数量与位置，其可依据需求做调整。此外，导电凸块120配置在导电柱114b邻近第二表面S2的底部114bl，并通过导电柱114b电连接至线路层114。从图2的剖面图来看，本实施例的导电凸块120的宽度小于导电柱114b的宽度，且导电凸块120位于导电柱114b的底部114bl的边缘所涵盖的范围内，但本实用新型不以此为限制。线路层114与导电凸块120的材质例如是铜（copper)或其他适用的导电材料，且可通过例如是电镀（plating)制作工艺或其他适用的制作工艺所形成，但本实用新型不以此为限制。如此，本实施例的导电凸块120可视为是配置在导电柱114b上，故封装基板100不需在线路层114中另设计连接导电凸块120与导电线路114A的连接线路，进而可省略配置连接线路的空间。[0044]另一方面，在本实施例中，线路结构110还包括第一导电层116与第二导电层118,分别配置在介电层112的第一表面S1与第二表面S2上。具体而言，第一导电层116与第二导电层118的材质例如是铜或其他适用的导电材料，且其可通过例如是无电镀(electroless-deposition)制作工艺或其他适用的制作工艺所形成，但本实用新型不以此为限。如此，本实施例的第一导电层116配置于线路层114与介电层112之间，并延伸至开孔H1内。更进一步地说，第一导电层116位于导电线路114a与第一表面S1之间以及位于导电柱114b与开孔H1的侧壁之间，且第一导电层116的边缘与线路层114的导电线路114a以及导电柱114b的边缘切齐。此外，第二导电层118配置在导电凸块120与导电柱114b之间。更进一步地说，第二导电层118位于导电凸块120与导电柱114b的底部114bl之间，且第二导电层118的边缘与导电凸块120的边缘切齐。如此，线路层114与导电凸块120可以利用第一导电层116与第二导电层118作为基底层。此外，在本实施例中，线路结构110还包括内层线路119,配置在介电层110的第二表面S2上，并连接至导电凸块120与导电柱114b的底部114bl。如此，内层线路119通过导电柱114b连接位于第一表面S1的导电线路114a，以使介电层112的相对两侧都具有线路。[0045]再者，在本实施例中，封装基板100还包括防焊层130,配置于介电层112的第一表面S1与第二表面S2上，并且暴露出线路层114与导电凸块120。更进一步地说，在本实施例中，防焊层130配置于介电层112的第一表面S1与第二表面S2上，其中防焊层130具有多个开口132,对应于导电凸块120与线路层114的局部。如此，线路结构110的大部分局部被防焊层130覆盖，而线路结构110的线路层114的局部（例如是导电线路114a的局部以及导电柱114b)以及导电凸块120经由开口132暴露于防焊层130外。如此，上述的暴露部分可作为导电接垫（conductivepad)而连接外部电子元件。举例来说，在本实施例中，封装基板100还包括芯片140,配置在线路结构110上，其中芯片140具有连接部142,芯片140通过连接部142连接至导电凸块120,以电连接至线路结构110的线路层114。换言之，本实施例的导电凸块120通过防焊层130的开口132暴露于防焊层130外，而芯片140通过例如是焊接（welding)制作工艺或其他适用的制作工艺而以连接部142连接至导电凸块120。类似地，其他未在此说明的电子元件也可通过适用的制作工艺而配置在线路结构110上并连接线路层114。如此，芯片140或其他电子元件可连接至导电凸块120或线路结构110的线路层114,而使封装基板100具备对应的功能。[0046]此外，在其他未绘示的实施例中，封装基板100还包括增层结构，配置于线路结构110的第一表面S1上并覆盖线路层114。增层结构可包括介电层与线路层，其类似于线路结构110的介电层112与线路层114,其中增层结构的介电层压合在线路结构110的介电层112的第一表面S1上并覆盖线路层114,而增层结构的线路层通过其导电柱连接至线路结构110的线路层114。上述的增层结构可用来增加封装基板100的线路布局空间，故增层结构可不只有一层。更多层增层结构可依据需求配置在线路结构110上来增加封装基板100的线路布局空间，且其通过开孔与导电柱来导通各层。然而，本实用新型并不限制增层结构的配置与否，其可依据需求作调整。[0047]图3A至图3H是图2的封装基板的制作流程示意图。以下将通过图3A至图3H说明本实施例的封装基板100的制作流程，但其仅用以举例说明，非用以限制本实用新型所提供的封装基板100。首先，请参考图3A，提供载板20与叠层结构22。叠层结构22配置于载板20上，其中叠层结构22包括介电层112、第一导电层116与第二导电层118。介电层112具有第一表面S1以及第二表面S2,而第一导电层116与第二导电层118分别配置在第一表面S1与第二表面S2上。介电层112的材质例如是半固化胶片或其他适用的介电材料，而第一导电层116与第二导电层118的材质例如是铜或其他适用的导电材料，其通过例如是无电镀制作工艺或其他适用的制作工艺而形成于介电层112上。此外，在本实施例中，介电层112的第二表面S2与第二导电层118之间还可依据需求配置有内层线路119,其电连接至第二导电层118,但本实用新型不以此为限制。[0048]接着，请参考图3B，在介电层112上形成贯穿介电层112的至少一开孔H1。在本实施例中，开孔H1可通过例如是激光钻孔制作工艺或其他适用的制作工艺而贯穿介电层112,并暴露出部分内层线路119。之后，在开孔H1内配置导电材料，其中导电材料例如是铜或其他适用的导电材料，其可通过无电镀制作工艺或其他适用的制作工艺而形成于开孔H1的内侧壁。如此，位于第一表面S1上的第一导电层116可视为是从第一表面S1延伸至开孔H1内，并通过开孔H1连接至位于第二表面S2的第二导电层118与内层线路119。[0049]接着，请参考图3C，在第一导电层116上形成光致抗蚀剂层24。光致抗蚀剂层24例如是干膜（dryfilm)或其他光致抗蚀剂材料（photoresist),其通过印刷、旋涂或贴合等方式形成在第一导电层116上，且光致抗蚀剂层24通过光刻（lithography)制作工艺而形成多个开口24a，以使位于介电层112的开孔H1内以及第一表面S1上的部分第一导电层116暴露于光致抗蚀剂层24外。之后，如图3D所示，通过例如是电镀制作工艺或其他适用的制作工艺，而在光致抗蚀剂层24的开口24a内形成线路层114,其中线路层114包括导电线路114a以及至少一导电柱114b，导电线路114a位于第一表面S1上，导电柱114b位于开孔H1内并连接导电线路114a。如此，线路层114配置在第一导电层116上，并通过开孔H1连接至第二导电层118与内层线路119。待线路层114完成之后，便可如图3E所示将光致抗蚀剂层24与载板20移除，以暴露出线路层114、未被线路层114覆盖的第一导电层116以及第二导电层118,并形成线路结构110。[0050]接着，请参考图3F，待线路结构110完成后，便可在线路结构110上配置导电凸块120。首先，在第一导电层116与第二导电层118上形成两光致抗蚀剂层26。光致抗蚀剂层26例如是干膜或其他光致抗蚀剂材料，且其通过印刷、旋涂或贴合等方式形成在第一导电层116与第二导电层118上。此外，位于第二导电层118上的光致抗蚀剂层24可通过光刻制作工艺而形成开口26a，以使第二导电层118对应于导电柱114b的局部暴露于光致抗蚀剂层26外，且开口26a的宽度小于导电柱114b的宽度。之后，通过例如是电镀制作工艺或其他适用的制作工艺而在光致抗蚀剂层26的开口26a内形成导电凸块120,其中导电凸块120位于第二导电层118上并对应于导电柱114b。如此，导电凸块120配置在导电柱114b邻近第二表面S2的底部114bl，并通过导电柱114b电连接至线路层114。更进一步地说，导电凸块120可通过第二导电层118电连接至第一导电层116、内层线路119与线路层114的导电柱114b，并通过导电柱114b连接至线路层114的导电线路114a。此外，由于本实施例的开口26a的宽度小于导电柱114b的宽度，故导电凸块120的宽度小于导电柱114b的宽度，且导电凸块120位于导电柱114b的底部114bl的边缘所涵盖的范围内，但本实用新型不以此为限制。[0051]接着，请参考图3G，待导电凸块120完成之后，便可将光致抗蚀剂层26移除，以暴露出线路层114、第一导电层116以及第二导电层118。此外，第一导电层116凸出于线路层114的局部可通过快速蚀刻（flashetching)制作工艺移除，使得其边缘与线路层114的边缘切齐。具体来说，通过无电镀制作工艺所形成的第一导电层116的材料特性与通过电镀制作工艺所形成的线路层114的材料特性不同。因此，通过快速蚀刻制作工艺，可将第一导电层116的多余部分（例如是凸出于线路层114的局部）移除，但不影响线路层114。类似地，第二导电层118凸出于导电凸块120的局部也可通过快速蚀刻制作工艺移除，使得其边缘与导电凸块120的边缘切齐。[0052]最后，请参考图3H，待线路结构110与导电凸块120完成后，在介电层112的第一表面S1与第二表面S2上配置防焊层130,并且暴露出线路层114与导电凸块120,其中防焊层130具有多个开口132,对应于导电凸块120与线路层114的局部。如此，线路结构110的大部分局部被防焊层130覆盖，而线路结构110的线路层114的局部（例如是导电线路114a的局部以及导电柱114b)以及导电凸块120经由对应的开口132暴露于防焊层130夕卜。至此，即可完成本实施例的封装基板100,而线路结构110暴露于防焊层130外的部分以及导电凸块120可作为导电接垫而连接外部电子元件，例如图2所示的芯片140,以使封装基板100具备对应的功能。[0053]此外，在其他未绘示的实施例中，在完成线路结构110之后以及完成导电凸块120之前，也可在线路结构110的第一表面S1上配置增层结构。增层结构包括如前所述的介电层与线路层，其中增层结构的介电层压合在线路结构110的介电层112上并覆盖线路层114,增层结构的线路层通过其导电柱连接至线路结构110的线路层114。上述的增层结构可用来增加封装基板100的线路布局空间。待增层结构完成后，将防焊层130配置在增层结构与线路结构110的第二表面S2上，但本实用新型不限制增层结构的配置与否，其可依据需求作选择。[0054]综上所述，本实用新型所提供的封装基板包括线路结构以及导电凸块，其中线路结构的线路层包括位于介电层上的导电线路以及位于介电层的开孔内的导电柱，而导电凸块直接配置在导电柱的底部。再者，线路层与介电层之间以及导电凸块与线路层之间可配置导电层，以使线路层与导电凸块可通过导电层作为基底层。此外，线路结构上可依据需求配置增层结构，以增加封装基板的线路配置空间。如此，导电凸块可视为是配置在导电柱上，并通过导电柱电连接至线路结构的线路层，故封装基板不需另设计连接线路来连接导电凸块与线路层，亦即封装基板可省略配置连接线路的空间。据此，本实用新型的封装基板可降低线路布局所需的空间。【权利要求】1.一种封装基板，其特征在于，该封装基板包括：线路结构，包括：介电层，具有第一表面、相对于该第一表面的第二表面以及贯穿该介电层的至少一开孔；以及线路层，包括导电线路以及至少一导电柱，其中该导电线路位于该第一表面上，该导电柱位于该开孔内并连接该导电线路；以及导电凸块，配置在该导电柱邻近该第二表面的底部，并通过该导电柱电连接至该线路层。2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该线路结构还包括第一导电层，配置于该线路层与该介电层之间，并延伸至该开孔内。3.如权利要求2所述的封装基板，其特征在于，该第一导电层的边缘与该线路层的边缘切齐。4.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该线路结构还包括第二导电层，配置在该导电凸块与该导电柱之间。5.如权利要求4所述的封装基板，其特征在于，该第二导电层的边缘与该导电凸块的边缘切齐。6.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该线路结构还包括内层线路，配置在该介电层的该第二表面上，并连接至该导电凸块与该导电柱。7.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该导电凸块的宽度小于该导电柱的宽度，且该导电凸块位于该导电柱的该底部的边缘所涵盖的范围内。8.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该封装基板还包括增层结构，配置于该线路结构的该第一表面上并覆盖该线路层。9.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该封装基板还包括防焊层，配置于该介电层的该第一表面与该第二表面上，并且暴露出该线路层与该导电凸块。10.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该封装基板还包括芯片，配置在该线路结构上，其中该芯片具有连接部，该芯片通过该连接部连接至该导电凸块，以电连接至该线路结构。【文档编号】H01L23/498GK203910784SQ201420198262【公开日】2014年10月29日申请日期:2014年4月22日优先权日:2014年4月22日【发明者】林永清申请人:欣兴电子股份有限公司