用于封装工艺中的长体结构导线槽的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于封装工艺中的长体结构导线槽，俗称导线槽，因导线槽包括底板以及底板盖。安装时，利用底板内部表面与底板盖内部表面形成用于收容焊接线的导线收容空间。工作时，导线槽与劈刀、刀片、刀片限位推杆配套形成完整工作机构。焊接时，焊接线沿着工作机构中导线槽内导线收容空间的尾端进入导线收容空间内部，到安装后导线收容空间的导线嘴孔处，待从到芯片上的第一焊接点处，向第一焊接点开始焊接，按照预先设定轨迹移动到第二焊接点处，并由劈刀切断即可，使得被注射出焊接线形成规定弧度，同时也避免了打线过程中成型焊接线发生变形，因此达到在打线过程中自身变形小、能够满足焊接线弧度的高度和弧度要求。
【专利说明】【【技术领域】】
[0001] 本实用新型涉及一种半导体芯片封装行业上铝线焊接工艺方面的用于封装工艺 中长体结构导线槽。 用于封装工艺中的长体结构导线槽 【【背景技术】】
[0002] 随着社会的发展，人们对终端电子产品的需求量越来越普，并对便携式终端电子 产品的品质及体积要求越来越高，而功率器件是组成终端电子产品必不可缺少的元器件， 那么提高其封装技术及其对高性能高精度的设备要求也就越来越广泛。在信息技术和便携 式终端电子产品市场上，这一趋势尤为明显，直到最近，硅技术一直都是改进电源管理系统 性能的最重要因素。然而，硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制。为了实现明显的 改进，必须提高功率半导体封装技术及相应的设备和与其配套的配件。在大电流应用中，如 电压调整模块用的DC/DC变换器、笔记本电脑和电路板上安装的电源系统，单个器件的电 流承受能力是最重要的优值。将封装的电阻和热阻减至最小，对于提高单个器件能承受的 电流来说至关重要。随着便携式电子产品电流密度和尺寸的提高，共同封装及集成化在提 高系统性能方面越来越变得必不可少。最成功的平台将提供最低的每安培电流成本，同时 保证用户所需的外形规格，这就对封装设备及其配件提出了新的要求。所述的封装工艺是 指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热 性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚 又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。由于打线焊接工序过程中芯片焊线机构自 身形变比较大，导致无法满足打线弧度的高度和弧度的要求。 【实用新型内容】
[0003] 本实用新型的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种在打线 过程中自身变形小、能够满足打线弧度的高度和弧度要求的用于封装工艺中长体结构导线 槽。
[0004] 为了实现上述技术问题，本实用新型所提供一种用于封装工艺中长体结构导线 槽，即指与劈刀、刀片、刀片限位推杆配套使用的导线槽，所述导线槽包括底板以及设置于 底板上端的相互配合的底板盖。
[0005] 依据上述主要技术特征，所述的底板两侧壁上端分别设置有向外突出的上条形 板，该上条形板上端分别设置有上卡口槽，该上卡扣槽内侧分别设置有上阶梯缺口；所述的 底板两侧壁底端分别设置有向外突出的下条形板，该下条形板上端分别设置有下卡口槽， 该下卡扣槽内侧分别设置有下阶梯缺口；所述的底板顶端设置有导线嘴孔，该导线嘴孔下 端设置有用于收容焊接线的导线孔。
[0006] 依据上述主要技术特征，所述的底板盖内侧上端设置有与上卡扣槽相互配合的上 卡扣板，该上卡扣板上端设置有与上阶梯缺口相互配合的上扣合体，该上卡扣板底端设置 有第一长方形弧线槽；所述的底板盖的内侧底端设置有与下卡扣槽相互配合的下卡扣板， 该下卡扣板底端设置有第二长方形弧线槽，该下卡扣板上端设置有与下阶梯缺口相互配合 的下扣合体。
[0007] 本实用新型的有益效果：因所述导线槽包括底板以及设置于底板上端的相互配合 的底板盖。安装时，利用底板内部表面与底板盖内部表面形成用于收容焊接线的导线收容 空间。工作时，所述的导线槽与劈刀、刀片、刀片限位推杆配套形成一个完整工作机构。焊接 时，所述的焊接线沿着工作机构中导线槽内导线收容空间的尾端进入导线收容空间内部， 到安装后导线收容空间的导线嘴孔处，待从到芯片上的第一焊接点处，向第一焊接点开始 焊接，按照预先设定轨迹移动到第二焊接点处，并由劈刀切断即可，使得被注射出焊接线形 成规定弧度，同时也避免了打线过程中成型焊接线发生变形，因此达到在打线过程中自身 变形小、能够满足焊接线弧度的高度和弧度要求。
[0008] 下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。 【【专利附图】
【附图说明】】
[0009] 图1是本实用新型中用于封装工艺中长体结构导线槽的立体分解图；
[0010] 图2是本实用新型中底板的侧面示意图；
[0011] 图3是本实用新型中中底板的正面示意图；
[0012] 图4是本实用新型中底板盖的侧面示意图；
[0013] 图5是本实用新型中底板盖的正面不意图。 【【具体实施方式】】
[0014] 请参考图1至图5所示，下面结合实施例说明一种用于封装工艺中长体结构导线 槽，即指与劈刀、刀片、刀片限位推杆配套使用的导线槽。
[0015] 所述导线槽包括底板1以及设置于底板1上端的相互配合的底板盖2。所述的底 板1两侧壁上端分别设置有向外突出的上条形板11，该上条形板11上端分别设置有上卡 口槽12,该上卡扣槽12内侧分别设置有上阶梯缺口 13 ;所述的底板1两侧壁底端分别设置 有向外突出的下条形板14,该下条形板14上端分别设置有下卡口槽15,该下卡扣槽15内 侧分别设置有下阶梯缺口 16 ;所述的底板1顶端设置有导线嘴孔17,该导线嘴孔17下端设 置有用于收容焊接线的导线孔18及尺寸。所述的底板盖2内侧上端设置有与上卡扣槽12 相互配合的上卡扣板21,该上卡扣板21上端设置有与上阶梯缺口 13相互配合的上扣合体 22,该上卡扣板21底端设置有第一长方形弧线槽23 ;所述的底板盖2的内侧底端设置有与 下卡扣槽15相互配合的下卡扣板24,该下卡扣板24底端设置有第二长方形弧线槽25,该 下卡扣板24上端设置有与下阶梯缺口 16相互配合的下扣合体26。
[0016] 安装时，所述的底板盖2安装于底板1上面的，所述的底板1上的上卡扣板21插 入到上卡口槽12内部，并底板盖2上的上扣合体22与底板1上的上阶梯缺口 13相互配合 的，所述的底板1上的下卡扣板21插入到下卡扣槽15内部的，并底板盖2上的下扣合体26 与底板1上的下阶梯缺口 16相互配合的。所述的上条形板11与上卡扣板21相互配合和 下条形板14与下卡扣板24相互配合形成的空间内的，使得安装之后，所述的上条形板11、 下条形板14与上卡扣板21、下卡扣板24相互配合形成导线槽的两侧的侧壁板。底板1与 底板盖2相互配合之后，形成导线收容空间，该导线收容空间主要是用于收容导线的。
[0017] 工作时，所述的导线槽与劈刀、刀片、刀片限位推杆配套形成一个完整工作机构。
[0018] 焊接时，所述的焊接线从工作机构中导线槽内下条形板11的尾端，进入到底板1 与底板盖2形成的导线收容空间内部的，到底板1与底板盖2形成的导线嘴孔17处的。待 从到芯片上的第一焊接点处，向第一焊接点开始焊接，按照预先设定轨迹移动到第二焊接 点处，并由劈刀切断即可，使得被注射出焊接线形成规定弧度。
[0019] 综上所述，因所述导线槽包括底板1以及设置于底板1上端的相互配合的底板盖 2。安装时，利用底板1内部表面与底板盖2内部表面形成用于收容焊接线的导线收容空间。 工作时，所述的导线槽与劈刀、刀片、刀片限位推杆配套形成一个完整工作机构。焊接时， 所述的焊接线沿着工作机构中导线槽内导线收容空间的尾端进入导线收容空间内部，到安 装后导线收容空间的导线嘴孔17处，待从到芯片上的第一焊接点处，向第一焊接点开始焊 接，按照预先设定轨迹移动到第二焊接点处，并由劈刀切断即可，使得被注射出焊接线形成 规定弧度，同时也避免了打线过程中成型焊接线发生变形，因此达到在打线过程中自身变 形小、能够满足焊接线弧度的高度和弧度要求。
【权利要求】
1. 一种用于封装工艺中的长体结构导线槽，即指与劈刀、刀片、刀片限位推杆配套使用 的导线槽，其特征在于：所述导线槽包括底板以及设置于底板上端的相互配合的底板盖。
2. 根据权利要求1所述用于封装工艺中的长体结构导线槽，其特征在于：所述的底板 两侧壁上端分别设置有向外突出的上条形板，该上条形板上端分别设置有上卡口槽，该上 卡扣槽内侧分别设置有上阶梯缺口；所述的底板两侧壁底端分别设置有向外突出的下条形 板，该下条形板上端分别设置有下卡口槽，该下卡扣槽内侧分别设置有下阶梯缺口；所述的 底板顶端设置有导线嘴孔，该导线嘴孔下端设置有用于收容焊接线的导线孔及尺寸。
3. 根据权利要求1所述用于封装工艺中的长体结构导线槽，其特征在于：所述的底板 盖内侧上端设置有与上卡扣槽相互配合的上卡扣板，该上卡扣板上端设置有与上阶梯缺口 相互配合的上扣合体，该上卡扣板底端设置有第一长方形弧线槽；所述的底板盖的内侧底 端设置有与下卡扣槽相互配合的下卡扣板，该下卡扣板底端设置有第二长方形弧线槽，该 下卡扣板上端设置有与下阶梯缺口相互配合的下扣合体。
【文档编号】H01L21/60GK203850256SQ201420198950
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年4月23日 优先权日:2014年4月23日
【发明者】关光武 申请人:深圳市鹏程翔实业有限公司