一种带隔离圈的c波段耦合器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种带隔离圈的C波段耦合器；通过PCB上的三段式的耦合段分布，有效的解决了传统C波段电桥的干扰大等问题；另外由于其将耦合线印制在PCB板上，通过PCB板的绝缘层来耦合，实现了整体化生产，进而实现批量化、简易化的生产，而且提高了工作频带宽，使得其损耗小、高低温性能稳定。
【专利说明】—种带隔离圈的C波段耦合器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种带隔离圈的C波段耦合器。
【背景技术】
[0002]C波段耦合器的主要结构为外壳以及内置的C波段电桥，目前，现有C波段耦合器一般是以电子电路来设计，其排线复杂，制造难度大，接线时容易出错，而且在缩小体积时，还是出现了频率互扰等缺点，其电气性能也有待提高，例如工作带宽窄、损耗大、高低温性能不稳定等问题，同时也存在加工准确性不高、批量生产一致差、体积大、笨重等问题，不能满足日益增长的宽带应用要求。
【发明内容】
[0003]本实用新型旨在解决传统C波段耦合器存在工作带宽窄、损耗大、高低温性能不稳定、加工准确性不高、批量生产一致差、体积大、笨重等技术问题，以提供具有工作频带宽、损耗小、高低温性能稳定、加工准确性高、批量生产一致好、体积小、重量轻等优点的带隔离圈的C波段耦合器。
[0004]为实现上述目的，本实用新型的具体方案如下:一种带隔离圈的C波段耦合器，包括有金属外壳、设于金属外壳内的绝缘桥以及设于绝缘桥上的一 PCB板；所述PCB板的正面设有第一输入段和第二输入段，所述第一输入段的一端向第二输入段一侧横向延伸有第一率禹合段，所述第二输入段的一端向第一输入段一侧横向延伸有第二I禹合段；所述第一I禹合段以及第二耦合段的自由端分别向下延伸有第一连接段，所述两个第一连接段的自由端设有第三耦合段；所述PCB板的反面设有第一输出段和第二输出段，所述第一输出段的一端向第二输出段一侧横向延伸有与第一 I禹合段对应的第四I禹合段，所述第二输出段的一端向第一输出段一侧横向延伸有与第二I禹合段对应的第五I禹合段；所述第四I禹合段以及第五率禹合段的自由端分别向下延伸有第二连接段，所述两个第二连接段的自由端设有与第三耦合段对应的第六耦合段；还包括有设于金属外壳的四个端口 ；所述PCB板的正面边缘以及反面的边缘均设有一圈第一屏蔽线；所述PCB板的正面在两个第一连接段之间以及PCB板的反面在两个第二连接段之间均设有一矩形的隔离圈。
[0005]其中，所述第一耦合段、第二耦合段、第三耦合段、第四耦合段、第五耦合段、第六耦合段长度相同。
[0006]其中，所述第一耦合段、第二耦合段、第三耦合段、第四耦合段、第五耦合段、第六耦合段长度均为C波段频率的四分之一波长。
[0007]其中，所述PCB板为矩形，其四个角的处分别设有安装孔。
[0008]其中，所述PCB板的厚度小于6mm。
[0009]本实用新型的有益效果是:通过PCB上的三段式的耦合段分布，有效的解决了传统C波段电桥的干扰大等问题；另外由于其将耦合线印制在PCB板上，通过PCB板的绝缘层来耦合，实现了整体化生产，进而实现批量化、简易化的生产，而且提高了工作频带宽，使得其损耗小、高低温性能稳定。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的正面的透视图；
[0011]图2是本实用新型的PCB板正面的示意图；
[0012]图3是本实用新型的PCB板反面的示意图；
[0013]图4是本实用新型的PCB板的耦合区域示意图；
[0014]图5是本实用新型的PCB板的耦合区域的剖面图；
[0015]图1至图5中的附图标记说明:
[0016]1-PCB板；11_第一屏蔽线；12_隔离圈；13_安装孔；14_第二屏蔽线；15_空心层；
[0017]21-第一输入段；22_第一耦合段；23_第二耦合段；24_第三耦合段；25_第一连接段；26_第二输入段；
[0018]31-第一输出段；32_第四耦合段；33_第五耦合段；34_第六耦合段；35_第二连接段；36_第二输出段；
[0019]4-矩形缺口 ；
[0020]5-隔离杆；
[0021]6-耦合区域；
[0022]7-金属外壳；71_绝缘桥；72_端口。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细的说明，并不是把本实用新型的实施范围局限于此。
[0024]如图1至图5所示，本实施例所述的一种带隔离圈的C波段耦合器，包括有金属外壳7、设于金属外壳7内的绝缘桥71以及设于绝缘桥上的一 PCB板I ;所述PCB板I的正面设有第一输入段21和第二输入段26,所述第一输入段21的一端向第二输入段26 —侧横向延伸有第一I禹合段22,所述第二输入段26的一端向第一输入段21 —侧横向延伸有第二率禹合段23 ;所述第一耦合段22以及第二耦合段23的自由端分别向下延伸有第一连接段25，所述两个第一连接段25的自由端设有第三耦合段24 ;所述PCB板I的反面设有第一输出段31和第二输出段36,所述第一输出段31的一端向第二输出段36 —侧横向延伸有与第一率禹合段22对应的第四I禹合段32,所述第二输出段36的一端向第一输出段31 —侧横向延伸有与第二耦合段23对应的第五耦合段33 ;所述第四耦合段32以及第五耦合段33的自由端分别向下延伸有第二连接段35，所述两个第二连接段35的自由端设有与第三耦合段24对应的第六耦合段34 ;还包括有设于金属外壳的四个端口 72，所述四个端口 72分别与第一输入段21、第二输入段26、第一输出段31以及第四输出段36电连接。其中，第一I禹合段22与第四耦合段32对应设置，即重叠设置，中间夹有PCB板1，第一耦合段22与第四耦合段32耦合；和第一耦合段22与第四耦合段32相同，第二耦合段23与第五耦合段33、第三率禹合段24与第六I禹合段34也互相重叠设置,并且I禹合,第一输出段31和第二输出段36的信号输出幅度相等，相位相差90度；通过PCB上的三段式的耦合段分布，有效的解决了传统C波段电桥的干扰大等问题；另外由于其将耦合线印制在PCB板I上，通过PCB板I的绝缘层来耦合，实现了整体化生产，进而实现批量化、简易化的生产，而且提高了工作频带宽，使得其损耗小、高低温性能稳定。
[0025]本实施例所述的一种带隔离圈的C波段耦合器，所述第一耦合段22、第二耦合段23、第三耦合段24、第四耦合段32、第五耦合段33、第六耦合段34长度相同，所述第一耦合段22、第二耦合段23、第三耦合段24、第四耦合段32、第五耦合段33、第六耦合段34长度均为C波段频率的四分之一波长，通过计算机软件仿真得知，其三段式的耦合方式，可有效提升耦合度，大大提高了工作频带宽，使得其损耗小、高低温性能更加稳定。
[0026]本实施例所述的一种带隔离圈的C波段耦合器，所述PCB板I为矩形，其四个角的处分别设有安装孔13 ;设有的安装孔13可方便的将PCB板I安装于通信设备内。
[0027]本实施例所述的一种带隔离圈的C波段耦合器，所述PCB板I的厚度小于6_，通过计算机软件仿真得知，PCB板I的厚度在大于6mm时，其互扰性和阻抗增加，性能有所下降，其在6mm以下时,性能更加稳定。
[0028]本实施例所述的一种带隔离圈的C波段耦合器，所述PCB板I的正面边缘以及反面的边缘均设有一圈第一屏蔽线11，所述第一屏蔽线11为金属线；其能有效提升电桥的抗干扰性。
[0029]本实施例所述的一种带隔离圈的C波段耦合器，所述第一耦合段22、第二耦合段23、第三耦合段24、第四耦合段32、第五耦合段33、第六耦合段34均设有复数个矩形缺口4，所述每个耦合段的第奇数个矩形缺口 4为开口向下，所述每个耦合段的第偶数个矩形缺口 4为开口向上；通过设有的复数个矩形缺口 4在几何上延长了耦合段的走线长度，因此在保持整体耦合段长度不变的情况下，加长其馈电耦合长度，通过计算机软件仿真得知，其增加了整体的电桥耦合性能。
[0030]本实施例所述的一种带隔离圈的C波段耦合器，所述第一输入段21向第二输入段26的一侧、第二输入段26向第一输入段21的一侧、第一输出段31向第二输出段36的一侦U、第二输出段36向第一输出段31的一侧均延伸有两根隔离杆5，所述两根隔离杆5的长度不同，通过计算机软件仿真得知，所述隔离杆5能有效增强其隔离度，加强电气性能。
[0031]本实施例所述的一种带隔离圈的C波段耦合器，所述PCB板I的正面在两个第一连接段25之间以及PCB板I的反面在两个第二连接段35之间均设有一矩形的隔离圈12，所述矩形的隔离圈12能有效隔离第一耦合段22与第二耦合段23、第四耦合段32与第五耦合段33之间的干扰，通过计算机软件仿真得知，其能有效增加电桥稳定性，提升隔离度和阻扰能力。
[0032]本实施例所述的一种带隔离圈的C波段耦合器，所述PCB板I的正面以及反面的第一屏蔽线11的上端的下方和第一屏蔽线11的下端的上方均设有第二屏蔽线14，所述每个第二屏蔽线14的两端分别与第一屏蔽线11电连接。通过计算机软件仿真得知，其能有效提升电桥的抗干扰性。
[0033]本实施例所述的一种带隔离圈的C波段耦合器，所述每个第二屏蔽线14的远离第一屏蔽线11 一侧延伸出有锯齿状的屏蔽齿。通过计算机软件仿真得知，其能有效提升电桥的抗干扰性。
[0034]本实施例所述的一种带隔离圈的C波段耦合器，所述PCB板I在第一耦合段22与第四耦合段32的耦合区域6、第二耦合段23与第五耦合段33的耦合区域6、第三耦合段24与第六耦合段34的耦合区域6均设有空心层15 ;所述空心层15理想状态下位真空状态，通过计算机软件仿真得知，其能有效增加各耦合段的耦合系数，增加本实用新型的实用性和性能。
[0035]本实施例所述的一种带隔离圈的C波段耦合器，所述空心层15内还设有金属层，所述金属层能有效增加各耦合段的耦合系数。
[0036]以上所述仅是本实用新型的一个较佳实施例，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，包含在本实用新型专利申请的保护范围内。
【权利要求】
1.一种带隔离圈的C波段稱合器,其特征在于:包括有金属外壳(7)、设于金属外壳(7)内的绝缘桥(71)以及设于绝缘桥上的一 PCB板(1)， 所述PCB板(I)的正面设有第一输入段(21)和第二输入段(26)，所述第一输入段(21)的一端向第二输入段(26) —侧横向延伸有第一I禹合段(22),所述第二输入段(26)的一端向第一输入段(21) —侧横向延伸有第二I禹合段(23);所述第一I禹合段(22)以及第二I禹合段(23)的自由端分别向下延伸有第一连接段(25)，所述两个第一连接段(25)的自由端设有第三耦合段(24)； 所述PCB板(I)的反面设有第一输出段(31)和第二输出段(36)，所述第一输出段(31)的一端向第二输出段(36 ) —侧横向延伸有与第一I禹合段(22 )对应的第四I禹合段(32 ),所述第二输出段(36)的一端向第一输出段(31) —侧横向延伸有与第二f禹合段(23)对应的第五耦合段(33);所述第四耦合段(32)以及第五耦合段(33)的自由端分别向下延伸有第二连接段(35)，所述两个第二连接段(35)的自由端设有与第三耦合段(24)对应的第六耦合段(34);还包括有设于金属外壳的四个端口(72)； 所述PCB板(I)的正面边缘以及反面的边缘均设有一圈第一屏蔽线(11);所述PCB板(I)的正面在两个第一连接段(25)之间以及PCB板(I)的反面在两个第二连接段(35)之间均设有一矩形的隔离圈(12 )。
2.根据权利要求1所述的一种带隔离圈的C波段耦合器，其特征在于:所述第一耦合段(22)、第二耦合段(23)、第三耦合段(24)、第四耦合段(32)、第五耦合段(33)、第六耦合段(34)长度相同。
3.根据权利要求2所述的一种带隔离圈的C波段耦合器，其特征在于:所述第一耦合段(22)、第二耦合段(23)、第三耦合段(24)、第四耦合段(32)、第五耦合段(33)、第六耦合段(34)长度均为C波段频率的四分之一波长。
4.根据权利要求1所述的一种带隔离圈的C波段耦合器，其特征在于:所述PCB板(I)为矩形，其四个角的处分别设有安装孔(13)。
5.根据权利要求1所述的一种带隔离圈的C波段耦合器，其特征在于:所述PCB板(I)的厚度小于6mm。
【文档编号】H01P5/16GK204011642SQ201420206954
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年4月26日 优先权日:2014年4月26日
【发明者】潘特 申请人:潘特