一种芯片固定架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种芯片固定架，包括一底座及一放置于底座上方的外环；所述底座为一圆盘中空结构，底座的中部设置有一凸起内环，所述外环放置于凸起内环的外侧，所述外环的直径大于所述凸起内环的直径，所述外环与凸起内环之间有一缝隙；贴合在蓝膜上的芯片结构整体放置于凸起内环上，芯片结构的卡环正好卡在所述缝隙中。所述芯片固定架还设置有两个对称的用于锁紧外环的锁扣结构，装好芯片结构后，用于锁紧外环，达到固定芯片结构的目的。本实用新型结构简单，成本低，采用内外环的加紧，从而将芯片结构稳固固定，保证了取料机吸取芯片时的准确性，从而提高了产品的质量。
【专利说明】一种芯片固定架
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种固定架，特别涉及一种芯片固定架，属于半导体芯片固定【技术领域】。
【背景技术】
[0002]半导体芯片固定架是LED、数码管和集成块等半导体生产过程中所用的半导体芯片的固定设备，把装有芯片的蓝膜固定住，以便于取料机吸取芯片。但有时候往往芯片固定的不牢固，这会严重影响取料机吸取芯片时的准确性，从而影响产品的质量。
[0003]因此，如何提供一种能稳固固定住芯片，从而保证产品的质量，是业界亟待解决的问题。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供一种芯片固定架，其能稳固固定住芯片，从而保证产品的质量。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是:
[0006]—种芯片固定架，包括一底座及一放置于底座上方的外环；
[0007]所述底座为一圆盘中空结构，底座的中部设置有一凸起内环，所述外环放置于凸起内环的外侧，所述外环的直径大于所述凸起内环的直径，所述外环与凸起内环之间有一缝隙；贴合在蓝膜上的芯片结构整体放置于凸起内环上，芯片结构的卡环正好卡在所述缝隙中。
[0008]所述芯片固定架还设置有两个对称的用于锁紧外环的锁扣结构，装好芯片结构后，用于锁紧外环，达到固定芯片结构的目的。
[0009]进一步的，所述锁扣结构包括互相配合使用的一锁杆及一锁扣，所述锁杆固定设置于外环的一侧部，所述锁扣设置于底座上，并对应设置于锁杆的正下方。
[0010]作为本实用新型的优选方案之一，所述凸起内环的高度与外环的高度相同。
[0011]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0012]本实用新型结构简单，成本低，采用内外环的加紧，从而将芯片结构稳固固定，保证了取料机吸取芯片时的准确性，从而提高了产品的质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型的结构特征和技术要点，下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行详细说明。
[0014]图1是本实用新型实施例公开的一种芯片固定架的结构示意图；
[0015]图2是本实用新型实施例的底座的剖面图。
[0016]附图标记说明:1-底座，11-凸起内环，2-外环，21-缝隙，3-锁扣结构，22-锁杆，12-锁扣。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合本实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行具体、清楚、完整地描述。
[0018]参见图1及图2所示，为本实施例提供的一种芯片固定架的结构示意图，一种芯片固定架，包括一底座I及一放置于底座I上方的外环2 ；
[0019]所述底座I为一圆盘中空结构，底座I的中部设置有一凸起内环11，所述外环2放置于凸起内环11的外侧，所述凸起内环11的高度与外环2的高度相同，所述外环2的直径大于所述凸起内环11的直径，所述外环2与凸起内环11之间有一缝隙；贴合在蓝膜上的芯片结构整体放置于凸起内环11上，芯片结构的卡环正好卡在所述缝隙21中。
[0020]所述芯片固定架还设置有两个对称的用于锁紧外环的锁扣结构3，装好芯片结构后，用于锁紧外环2，达到固定芯片结构的目的。
[0021]进一步的，所述锁扣结构3包括互相配合使用的一锁杆22及一锁扣12，所述锁杆22固定设置于外环2的一侧部，所述锁扣12设置于底座I上，并对应设置于锁杆22的正下方。
[0022]综上所述，本实施例结构简单，成本低，采用内外环的加紧，从而将芯片结构稳固固定，保证了取料机吸取芯片时的准确性，从而提高了产品的质量。
[0023]上述【具体实施方式】，仅为说明本实用新型的技术构思和结构特征，目的在于让相关人士能够据以实施，但以上所述内容并不限制本实用新型的保护范围，凡是依据本实用新型的精神实质所作的任何等效变化或修饰，均应落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种芯片固定架，其特征在于，所述芯片固定架包括一底座及一放置于底座上方的外环； 所述底座为一圆盘中空结构，底座的中部设置有一凸起内环，所述外环放置于凸起内环的外侧，所述外环的直径大于所述凸起内环的直径，所述外环与凸起内环之间有一缝隙； 所述芯片固定架还设置有两个对称的用于锁紧外环的锁扣结构。
2.根据权利要求1所述的一种芯片固定架，其特征在于，所述锁扣结构包括互相配合使用的一锁杆及一锁扣，所述锁杆固定设置于外环的一侧部，所述锁扣设置于底座上，并对应设置于锁杆的正下方。
3.根据权利要求1所述的一种芯片固定架，其特征在于，所述凸起内环的高度与外环的高度相同。
【文档编号】H01L21/683GK203932034SQ201420239075
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年5月9日 优先权日:2014年5月9日
【发明者】陆军, 马永利, 李秀青 申请人:南通华隆微电子有限公司