一种贴片封装的功率器件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种贴片封装的功率器件，包括塑封体和位于塑封体内部的贴片封装功率器件引线框架；贴片封装功率器件引线框架包括依次连接的散热片、过渡连接片、载片，载片远离过渡连接片的一侧设置有二根内引线，载片表面设置通过软焊料连接有芯片，芯片表面通过焊线与内引线连接，散热片、过渡连接片、载片均位于同一水平面上，其中过渡连接片表面设置有若干隔溢槽；内引线由依次连接的水平线段、垂直线段、内引线压接段构成，水平线段、垂直线段互相垂直连接，水平线段的轴线与水平线平行，内引线压接段的轴线与水平线构成锐角K。结构简单，操作方便，成本低，使得封装后的半导体器件结构稳固，外力对封装芯片的损伤性小。
【专利说明】一种贴片封装的功率器件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种贴片封装的功率器件，涉及半导体器件封装技术，特别是小体积、低热阻、易装配的大功率器件的引线框架构成的器件。
【背景技术】
[0002]半导体在我们实际生活中应用极其广泛，常规大功率的半导体器件通常分为T0-220.T0-247和T0-3P等封装形式，应用在电路中通常都是直插方式，器件管脚和本体均与PCB电路板垂直，且需要增加铝或铜散热片散热，本实用新型专利为贴片式功率器件的引线框架构成的器件。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种贴片封装的功率器件，杜绝了封装成型后的器件后期加工和装配过程中的液体的渗透，提高了器件的气密性。
[0004]本实用新型的目的主要通过以下技术方案实现:一种贴片封装的功率器件，包括塑封体和位于塑封体内部的贴片封装功率器件引线框架；贴片封装功率器件引线框架包括依次连接的散热片、过渡连接片、载片，载片远离过渡连接片的一侧设置有二根内引线，载片表面设置通过软焊料连接有芯片，芯片表面通过焊线与内引线连接，散热片、过渡连接片、载片均位于同一水平面上，其中过渡连接片表面设置有若干隔溢槽；内引线由依次连接的水平线段、垂直线段、内引线压接段构成，水平线段、垂直线段互相垂直连接，水平线段的轴线与水平线平行，内引线压接段的轴线与水平线构成锐角K。
[0005]形成的锐角K，可以使得内引线(管脚)、散热片完全接触PCB电路板，减少器件接触不良的风险和热阻，提高了器件的可靠性。一般K的角度小于10°。这形成斜坡，在压接时，可以使得内引线压接段利用垂直线段的变形后，内引线压接段水平压制在PCB电路板上，形成弹性压接，减少器件接触不良的风险。
[0006]隔溢槽为小方块形凹槽。
[0007]隔溢槽呈多列多行阵列式分布。
[0008]散热片为一板体。
[0009]2根内引线设置有引线孔，引线孔位于塑封体内部。
[0010]所述引线孔为螺纹孔，其引线孔内径面设置有螺纹凸起。
[0011]载片为等腰梯形板。
[0012]隔溢槽可以有效杜绝了封装成型后的器件后期加工和装配过程中的液体的渗透，提闻了器件的气密性；同时提闻了包封成型工序环氧树脂与引线框架的附着力，提闻广品的机械强度。在包封成型工序中，过量的液态环氧树脂自动填充到隔溢槽内不会外溢，从而可以达到上述目的。
[0013]优选的，经过研究，隔溢槽为小方块形凹槽。之所以采用小方块形凹槽是由于小方块形凹槽的填充量大，能形成网格构造。
[0014]为了形成网格构造，隔溢槽呈多列多行阵列式分布。
[0015]优选的，散热片未设置有散热片通孔。将常规产品的顶部锁散热片的螺丝孔部分去掉，降低了器件体积；减少了器件铜材的用量，降低了材料成本。
[0016]散热片通孔由圆形通孔和长条形通孔构成，长条形通孔的投影与圆形通孔投影存在部分重合区域。如上设置，散热片的螺丝孔开口扩大，减少了本引线的应力；同时在后期产品切筋、分粒，见用此框架封装成的成品时的剪切力下降，减少了外力对封装芯片的损伤，提高了器件可靠性。
[0017]三根引线包括2根内引线和I根外引线，外引线位于2根内引线之间，2根内引线设置有引线孔。使包封成型的树脂贯穿孔，确保引线与树脂完全融为一体，避免引线在加工等受外力冲击过程中的机械损坏，提高产品可靠性。
[0018]所述引线孔为螺纹孔，其引线孔内径面设置有螺纹凸起。设置螺纹凸起可以进一步提高上述引线与树脂完全融为一体的效果。
[0019]优选的，载片为等腰梯形板。
[0020]器件完全与PCB电路板平行并贴在PCB上，节省了终端电子产品装配器件的空间。
[0021]常规产品在上PCB电路板是手动插件，但产品为贴片工艺，通过SMD机台自动绑定，提供生产效率。
[0022]本实用新型的优点在于:结构简单，操作方便，成本低，使得封装后的半导体器件结构稳固，外力对封装芯片的损伤性小。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1为本实用新型的结构示意图。
[0024]图2为本实用新型的侧视图。
[0025]图中的附图标记分别表示为:1、散热片；2、载片；3、软焊料；4、芯片；5、焊线；6、塑封体；7、内引线；8、内引线压接段。
【具体实施方式】
[0026]下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0027]实施例1:
[0028]如图1和图2、图3所示。
[0029]一种贴片封装的功率器件，包括塑封体6和位于塑封体6内部的贴片封装功率器件引线框架；贴片封装功率器件引线框架包括依次连接的散热片1、过渡连接片、载片2，载片2远离过渡连接片的一侧设置有二根内引线7，载片2表面设置通过软焊料3连接有芯片4，芯片4表面通过焊线5与内引线7连接，散热片1、过渡连接片、载片2均位于同一水平面上，其中过渡连接片表面设置有若干隔溢槽；内引线7由依次连接的水平线段、垂直线段、内引线压接段8构成，水平线段、垂直线段互相垂直连接，水平线段的轴线与水平线平行，内引线压接段8的轴线与水平线构成锐角K。
[0030]形成的锐角K，可以使得内引线管脚、散热片完全接触PCB电路板，减少器件接触不良的风险和热阻，提高了器件的可靠性。一般K的角度小于10°。这形成斜坡，在压接时，可以使得内引线压接段8利用垂直线段的变形后，内引线压接段8水平压制在PCB电路板上，形成弹性压接，减少器件接触不良的风险。
[0031]隔溢槽为小方块形凹槽。
[0032]隔溢槽呈多列多行阵列式分布。
[0033]散热片为一板体。
[0034]2根内引线7设置有引线孔，引线孔位于塑封体6内部。
[0035]所述引线孔为螺纹孔，其引线孔内径面设置有螺纹凸起。
[0036]载片2为等腰梯形板。
[0037]隔溢槽可以有效杜绝了封装成型后的器件后期加工和装配过程中的液体的渗透，提闻了器件的气密性；同时提闻了包封成型工序环氧树脂与引线框架的附着力，提闻广品的机械强度。在包封成型工序中，过量的液态环氧树脂自动填充到隔溢槽内不会外溢，从而可以达到上述目的。
[0038]优选的，经过研究，隔溢槽为小方块形凹槽。之所以采用小方块形凹槽是由于小方块形凹槽的填充量大，能形成网格构造。
[0039]为了形成网格构造，隔溢槽呈多列多行阵列式分布。
[0040]优选的，散热片未设置有散热片通孔。将常规产品的顶部锁散热片的螺丝孔部分去掉，降低了器件体积；减少了器件铜材的用量，降低了材料成本。
[0041]散热片通孔由圆形通孔和长条形通孔构成，长条形通孔的投影与圆形通孔投影存在部分重合区域。如上设置，散热片的螺丝孔开口扩大，减少了本引线的应力；同时在后期产品切筋、分粒，见用此框架封装成的成品时的剪切力下降，减少了外力对封装芯片的损伤，提高了器件可靠性。
[0042]三根引线包括2根内引线和I根外引线，外引线位于2根内引线之间，2根内引线设置有引线孔。使包封成型的树脂贯穿孔，确保引线与树脂完全融为一体，避免引线在加工等受外力冲击过程中的机械损坏，提高产品可靠性。
[0043]所述引线孔为螺纹孔，其引线孔内径面设置有螺纹凸起。设置螺纹凸起可以进一步提高上述引线与树脂完全融为一体的效果。
[0044]优选的，载片为等腰梯形板。
[0045]器件完全与PCB电路板平行并贴在PCB上，节省了终端电子产品装配器件的空间。
[0046]常规产品在上PCB电路板是手动插件，但产品为贴片工艺，通过SMD机台自动绑定，提供生产效率。
[0047]如上所述，则能很好的实现本实用新型。
【权利要求】
1.一种贴片封装的功率器件，其特征在于:包括塑封体(6)和位于塑封体(6)内部的贴片封装功率器件引线框架；贴片封装功率器件引线框架包括依次连接的散热片(I)、过渡连接片、载片(2)，载片(2)远离过渡连接片的一侧设置有二根内引线(7)，载片(2)表面设置通过软焊料(3)连接有芯片(4)，芯片(4)表面通过焊线(5)与内引线(7)连接，散热片(1)、过渡连接片、载片(2)均位于同一水平面上，其中过渡连接片表面设置有若干隔溢槽；内引线(7)由依次连接的水平线段、垂直线段、内引线压接段(8)构成，水平线段、垂直线段互相垂直连接，水平线段的轴线与水平线平行，内引线压接段(8)的轴线与水平线构成锐角K0
2.根据权利要求1所述的一种贴片封装的功率器件，其特征在于:隔溢槽为小方块形凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种贴片封装的功率器件，其特征在于:隔溢槽呈多列多行阵列式分布。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种贴片封装的功率器件，其特征在于:散热片为一板体。
5.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种贴片封装的功率器件，其特征在于:2根内引线(7)设置有引线孔，引线孔位于塑封体(6)内部。
6.根据权利要求5所述的一种贴片封装的功率器件，其特征在于:所述引线孔为螺纹孔，其引线孔内径面设置有螺纹凸起。
7.根据权利要求1-3中任意一项所述的一种贴片封装的功率器件，其特征在于:载片(2)为等腰梯形板。
【文档编号】H01L23/495GK203932043SQ201420285407
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年5月30日 优先权日:2014年5月30日
【发明者】李科, 蔡少峰 申请人:四川立泰电子有限公司