Led多晶封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED多晶封装结构，包括：基板或支架，所述基板或所述支架上设置有至少3个通过绝缘隔离区相互隔开的固晶区；多个倒装的LED晶片，各LED晶片横跨在各所述绝缘隔离区上，且所述LED晶片的P型电极和N型电极分别通过导电胶体固定在相邻的两个所述固晶区的表面上，使多个所述LED晶片与至少3个所述固晶区连接形成电性通路；以及封装胶体，所述封装胶体包覆在多个所述LED晶片的表面上。本实用新型的LED多晶封装结构，多个LED晶片的P型电极和N型电极分别通过导电胶体固定在相邻的两个固晶区的表面上，使多个LED晶片与固晶区连接形成电性通路，省去了焊线制程，从而节省了制程费用，降低了制造成本。
【专利说明】 LED多晶封装结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体领域，特别是涉及一种LED多晶封装结构。
【背景技术】
[0002]发光二极管(LED, Light Emitting D1de)已被广泛应用于各种照明或发光显示等场合中。现有LED封装技术中，为了达到更高的发光效率和满足部分客户高压产品的需求，采用多晶片串联的封装方式，即各晶片分别设置于各个功能区内，各个功能区内的晶片通过键合线连接形成电性通路。这种封装方式需要焊线制程，制程费用高，制造成本高。
【发明内容】
[0003]针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种低制造成本的LED多晶封装结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种LED多晶封装结构，包括:
[0005]基板或支架，所述基板或所述支架上设置有至少3个通过绝缘隔离区相互隔开的固晶区；
[0006]多个倒装的LED晶片，各所述LED晶片横跨在各所述绝缘隔离区上，且所述LED晶片的P型电极和N型电极分别通过导电胶体固定在相邻的两个所述固晶区的表面上，使多个所述LED晶片与至少3个所述固晶区连接形成电性通路；以及
[0007]封装胶体，所述封装胶体包覆在多个所述LED晶片的表面上。
[0008]在其中一个实施例中，所述LED晶片靠近所述基板或所述支架的一端的侧面上以及所述P型电极与所述N型电极之间的所述LED晶片的表面上设置有绝缘保护层。
[0009]在其中一个实施例中，所述LED晶片侧面上的所述绝缘保护层的高度为所述LED晶片的闻度的1/3以上。
[0010]在其中一个实施例中，所述绝缘保护层的材料为二氧化硅、五氧化三钛、硅、环氧树脂、PC、玻璃或荧光胶。
[0011]在其中一个实施例中，所述导电胶体为银胶。
[0012]在其中一个实施例中，所述银胶包括基体和银粉，所述基体的材料为环氧树脂、硅胶、PC或玻璃。
[0013]在其中一个实施例中，多个所述LED晶片相互串联。
[0014]在其中一个实施例中，至少一个所述绝缘隔离区上横跨有两个以上的所述LED晶片，该绝缘隔离区上的所有LED晶片并联后与其它绝缘隔离区上的LED晶片串联。
[0015]在其中一个实施例中，所述导电胶体通过点胶方式或印刷方式固定在所述固晶区的表面上。
[0016]在其中一个实施例中，所述基板或所述支架的材料为热可塑性树脂、热固性树脂、陶瓷或金属。
[0017]在其中一个实施例中，所述封装胶体内混合有一种或多种突光粉。
[0018]与现有技术相比，本实用新型的LED多晶封装结构，多个LED晶片的P型电极和N型电极分别通过导电胶体固定在相邻的两个固晶区的表面上，使多个LED晶片与固晶区连接形成电性通路，省去了焊线制程，从而节省了制程费用，降低了制造成本。
[0019]本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书【具体实施方式】部分进行说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型实施例一中的LED多晶封装结构的剖视结构示意图；
[0021]图2为图1中所示LED多晶封装结构的LED晶片的布置示意图；
[0022]图3为图1中所示LED多晶封装结构的LED晶片的结构示意图；
[0023]图4为本实用新型实施例二中的LED多晶封装结构的LED晶片的布置示意图；
[0024]图5为本实用新型实施例三中的LED多晶封装结构的LED晶片的布置示意图；
[0025]图6为本实用新型实施例四中的LED多晶封装结构的LED晶片的布置示意图。
[0026]附图标记说明:10、LED晶片；11、P型电极；12、N型电极；13、绝缘保护层；20、导电胶体；30、支架；31、固晶区；32、绝缘隔离区；40、封装胶体；50、基板；51、固晶区；52、绝缘隔离区。
【具体实施方式】
[0027]下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0028]实施例一
[0029]如图1、2所示，本实施例中的LED多晶封装结构包括:支架30、多个倒装的LED晶片10和封装胶体40，所述支架30上设置有3个(或3个以上)通过绝缘隔离区32相互隔开的固晶区31 ;各所述LED晶片10横跨在各所述绝缘隔离区32上，且各所述LED晶片10的P型电极11和N型电极12分别通过导电胶体20固定在相邻的两个所述固晶区31的表面上，使多个所述LED晶片10与固晶区31连接形成电性通路；所述封装胶体40包覆在多个所述LED晶片10的表面上。
[0030]本实施例的LED多晶封装结构，将多个LED晶片10的P型电极11和N型电极12分别通过导电胶体20固定在相邻的两个固晶区31的表面上，使多个所述LED晶片10与固晶区31连接形成电性通路，省去了焊线制程，从而节省了制程费用，降低了制造成本。
[0031]如图3所示，所述LED晶片10靠近所述支架30的一端的侧面上以及所述P型电极11与所述N型电极12之间的所述LED晶片10的表面上设置有绝缘保护层13。绝缘保护层13能降低银胶的活性，可以很好阻止银胶的爬升，且能阻止银胶与P型层和N形层接触，解决了银胶固晶方式漏电的问题，提高了良品率，降低了生产成本。优选地，所述LED晶片10侧面上的所述绝缘保护层13的高度为所述LED晶片10的高度的1/3以上，可以起到很好的防止漏电的效果。优选地，所述绝缘保护层13的材料为二氧化硅、五氧化三钛、硅、环氧树脂、PC (聚碳酸酯)、玻璃或荧光胶。
[0032]优选地，所述导电胶体20为银胶，银胶的导电效果好。所述银胶包括基体和银粉，所述基体的材料可以为环氧树脂、硅胶，PC或玻璃。
[0033]优选地，多个所述LED晶片10相互串联，可以满足部分客户高压产品的需求。
[0034]优选地，所述导电胶体20通过点胶方式或印刷方式固定在所述固晶区31的表面上。
[0035]优选地，所述支架30的材料为热可塑性树脂、热固性树脂、陶瓷或金属。
[0036]优选地，所述封装胶体40内混合有一种或多种荧光粉。
[0037]实施例二
[0038]如图4所示，本实施例中的LED多晶封装结构与实施例一大体相同，不同的是:本实施例中的LED多晶封装结构的两个绝缘隔离区32上各横跨有两个LED晶片10，一个绝缘隔离区32上的所有LED晶片10并联与另一个绝缘隔离区32上的所有LED晶片10串联，从而实现多并多串的封装方式，有利于增加发光效率。
[0039]实施例三
[0040]如图5所示，本实施例中的LED多晶封装结构与实施例一大体相同，不同的是:本实施例中的LED多晶封装结构用基板50代替支架30，基板50上设置有3个通过绝缘隔离区52相互隔开的固晶区51。
[0041]实施例四
[0042]如图6所示，本实施例中的LED多晶封装结构与实施例三大体相同，不同的是:本实施例中的LED多晶封装结构的两个绝缘隔离区52上各横跨有三个LED晶片10，一个绝缘隔离区52上的所有LED晶片10并联与另一个绝缘隔离区52上的所有LED晶片10串联，从而实现多并多串的封装方式，有利于增加发光效率。
[0043]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种LED多晶封装结构，其特征在于，包括: 基板或支架，所述基板或所述支架上设置有至少3个通过绝缘隔离区相互隔开的固晶区； 多个倒装的LED晶片，各所述LED晶片横跨在各所述绝缘隔离区上，且各所述LED晶片的P型电极和N型电极分别通过导电胶体固定在相邻的两个所述固晶区的表面上，使多个所述LED晶片与至少3个所述固晶区连接形成电性通路；以及封装胶体，所述封装胶体包覆在多个所述LED晶片的表面上。
2.根据权利要求1所述的LED多晶封装结构，其特征在于，所述LED晶片靠近所述基板或所述支架的一端的侧面上以及所述P型电极与所述N型电极之间的所述LED晶片的表面上设置有绝缘保护层。
3.根据权利要求2所述的LED多晶封装结构，其特征在于，所述LED晶片侧面上的所述绝缘保护层的高度为所述LED晶片的高度的1/3以上。
4.根据权利要求2所述的LED多晶封装结构，其特征在于，所述绝缘保护层的材料为二氧化硅、五氧化三钛、硅、环氧树脂、PC、玻璃或荧光胶。
5.根据权利要求1所述的LED多晶封装结构，其特征在于，所述导电胶体为银胶。
6.根据权利要求1所述的LED多晶封装结构，其特征在于，多个所述LED晶片相互串联。
7.根据权利要求1所述的LED多晶封装结构，其特征在于，至少一个所述绝缘隔离区上横跨有两个以上的所述LED晶片，该绝缘隔离区上的所有LED晶片并联后与其它绝缘隔离区上的LED晶片串联。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的LED多晶封装结构，其特征在于，所述导电胶体通过点胶方式或印刷方式固定在所述固晶区的表面上。
9.根据权利要求1至7中任意一项所述的LED多晶封装结构，其特征在于，所述基板或所述支架的材料为热可塑性树脂、热固性树脂、陶瓷或金属。
【文档编号】H01L33/62GK204204851SQ201420300733
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年6月6日 优先权日:2014年6月6日
【发明者】马亚辉, 陈健平 申请人:惠州雷通光电器件有限公司