触点开距增幅性温度传感器的制造方法
【专利摘要】触点开距增幅性温度传感器，涉及保护器的设计【技术领域】。本实用新型包括上端开口的底座、设置在底座空腔内的内芯组件，在内芯组件上方、于底座的开口处设置固定片；固定片包括固定片盖体和垂直连体设置在固定片盖体下方的压块；沿底座内周上部设有与固定片盖体外周沿配合的卡槽；内芯组件包括接触片、弹簧片、双金属片，弹簧片和双金属片的中心与接触片的中心铆接；在接触片两端的上方对称设置动触点，在固定片盖体上设有与每个动触点分别对应的铆钉，在每个铆钉下端面分别设置静触点；在每个铆钉的上端面分别连接导线；在底座外周包覆绝缘树脂密封层。本实用新型结构简单、触点开距可以增加2-3倍，具有较高的温度响应特性。
【专利说明】触点开距增幅性温度传感器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及保护器的设计【技术领域】。
【背景技术】
[0002]市场上同类产品其开距较小，其触点开距仅靠碟形双金属元件的翻转有效开距决定，这种开距由碟形双金属元件动作温度、复位温度、受力大小等多元素决定，为了增加触点开距，就必须增加双金属元件的尺寸来实现，这将导致产品体积的增大，体量的增加使得产品跟随环境温度变化的能力降低，即在温度跟随性上不能体现保护对象的温度变化，特别是在发生快速温度变化的情况下，往往有一定的滞后性，体积越大滞后越严重，特别是在一些高精度的场合就显得不足。
实用新型内容
[0003]本实用新型目的在于针对以上问题，提供一种结构简单、触点开距可以增加2-3倍，具有较高的温度响应特性的触点开距增幅性温度传感器。
[0004]本实用新型包括上端开口的底座、设置在底座空腔内的内芯组件，在所述内芯组件上方、于底座的开口处设置固定片；所述固定片包括固定片盖体和垂直连体设置在固定片盖体下方的压块；沿所述底座内周上部设有与固定片盖体外周沿配合的卡槽，所述固定片盖体的外周沿卡设在卡槽内；所述压块与底座的内周壁紧贴设置；所述内芯组件包括接触片、弹簧片、双金属片，所述弹簧片设置在双金属片的上方，所述弹簧片和双金属片的中心与接触片的中心铆接，所述弹簧片的外周沿设置在压块的下端与底座之间；在所述接触片两端的上方对称设置动触点，在所述固定片盖体上设有与每个动触点分别对应的铆钉，在每个铆钉下端面分别设置静触点，所述动触点与静触点为可接触式设置；在每个铆钉的上端面分别连接导线；在所述底座外周包覆绝缘树脂密封层。
[0005]本实用新型采用借助于外力才能翻转的碟形弹片，增大触点分断速度和开距，稳定触点接触压力；当环境温度达到碟形双金属元件翻转温度时，碟形双金属元件四周与碟形弹片接触，靠中心力带动碟形弹片的翻转；当温度降低到复位温度时，碟形双金属反方向翻转，靠四周与外壳底板的产生的推力，使碟形弹片翻转，实现触点的闭合本实用新型四周用环氧树脂和塑料进行包裹可以起到密封防水功能。本实用新型结构简单、触点开距可以增加2-3倍，具有较高的温度响应特性。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]如图1所示，本实用新型包括上端开口的底座1、设置在底座I空腔内的内芯组件，在内芯组件上方、于底座I的开口处设置固定片2 ;固定片2包括固定片盖体2-1和垂直连体设置在固定片盖体2-1下方的压块2-2 ;沿底座I内周上部设有与固定片盖体2-1外周沿配合的卡槽3，固定片盖体2-1的外周沿卡设在卡槽3内；压块2-2与底座I的内周壁紧贴设置；内芯组件包括接触片4、弹簧片5、双金属片6，弹簧片5设置在双金属片6的上方，弹簧片5和双金属片6的中心与接触片4的中心铆接，弹簧片5的外周沿设置在压块2-2的下端与底座I之间；在接触片4两端的上方对称设置动触点7，在固定片盖体2-1上设有与每个动触点7分别对应的铆钉8,在每个铆钉8下端面分别设置静触点9,动触点7与静触点9为可接触式设置；在每个铆钉8的上端面分别连接导线10 ;在底座I外周包覆绝缘树脂密封层11。
【权利要求】
1.触点开距增幅性温度传感器，其特征在于:包括上端开口的底座、设置在底座空腔内的内芯组件，在所述内芯组件上方、于底座的开口处设置固定片；所述固定片包括固定片盖体和垂直连体设置在固定片盖体下方的压块；沿所述底座内周上部设有与固定片盖体外周沿配合的卡槽，所述固定片盖体的外周沿卡设在卡槽内；所述压块与底座的内周壁紧贴设置；所述内芯组件包括接触片、弹簧片、双金属片，所述弹簧片设置在双金属片的上方，所述弹簧片和双金属片的中心与接触片的中心铆接，所述弹簧片的外周沿设置在压块的下端与底座之间；在所述接触片两端的上方对称设置动触点，在所述固定片盖体上设有与每个动触点分别对应的铆钉，在每个铆钉下端面分别设置静触点，所述动触点与静触点为可接触式设置；在每个铆钉的上端面分别连接导线；在所述底座外周包覆绝缘树脂密封层。
【文档编号】H01H37/54GK203931940SQ201420310219
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月12日 优先权日:2014年6月12日
【发明者】杨风雷, 李健伟, 王伟, 范茂勇, 朱宣波 申请人:扬州宝珠电器有限公司