底盘调整工具的制作方法

文档序号:7079881阅读:235来源:国知局
底盘调整工具的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种底盘调整工具,所述底盘调整工具包括:主体座,所述主体座上设置有孔洞,所述孔洞的位置与底盘上的针脚的标准位置对应,所述孔洞的深度大于所述针脚的高度;及标尺,所述标尺容置于所述孔洞内并且能够在所述孔洞内上下移动。在本实用新型提供的底盘调整工具中,通过孔洞的位置与底盘上的针脚的标准位置对应,可以据此判定针脚是否处于标准位置(通常为竖直);而通过标尺可以判定(多个)针脚是否处于同一高度,由此可见,通过底盘调整工具能够方便准确的判定出框架和底盘之间是否满足标准,从而能够快速的完成SMIF的检查,降低人力资源的占用。
【专利说明】底盘调整工具

【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及集成电路制造设备【技术领域】,特别涉及一种底盘调整工具。

【背景技术】
[0002] 随着大规模集成电路集成度的提高,生产过程和工艺的要求更加严格,解决此问 题的传统方法是新建一个等级更高的洁净车间或对原来的车间进行改造,以达到提高洁净 等级的目的。但是随着要求洁净等级的提高,技术难度越来越大,成本也呈几何级数增加。
[0003] 目前在半导体加工业,一种隔离技术和微环境的概念得到越来越多的应用和关 注。它是在原洁净车间的基础上,在加工单元和存储单元的一定空间内,封闭洁净等级更高 的小洁净室,即洁净微环境。这样,只要实现晶片在运输过程中不被污染,就能有效地控制 晶片污染,并能大大节约生产成本,以提高企业经营效益。
[0004] 为此,第一需使晶片在运输过程中放置在洁净的密封容器内,即通常称之为晶盒 (Pod),晶盒内用以放置承载多片晶片的晶舟;第二是使净化搬运机械手与晶盒之间有一个 密闭接口,保证在运输过程中晶片一直处于洁净的微环境内,而与其他周围的环境隔离。这 两点可由标准机械接口(SMIF,Standard Mechanical Interface)来完成。
[0005] 所述标准机械接口包括框架及设置于所述框架内的底盘,所述底盘通过调整螺丝 固定于所述框架内。具体的,所述框架和底盘之间需要满足如下标准:
[0006] 1、所述底盘的表面需要与所述框架的表面保持齐平;
[0007] 2、所述底盘与所述框架之间需要保持均匀的间隙(通常为2_左右)。
[0008] 为了满足上述标准,现有工艺中经常需要对所述调整螺丝进行调节。调节的过程 中,可以参考所述底盘上的三个针脚(Pin),具体的,当三个针脚均为坚直(即处于标准位 置)并且位于同一高度时,所述框架和底盘之间便可满足上述标准。
[0009] 现有工艺中,对于针脚是否均为坚直并且位于同一高度是通过工程师的经验与观 测得出的,此种方式往往费时又不够准确。特别的,工厂内往往有数千台SMIF,同时每台 SMIF都需要做定时检查,由此将造成极大的人力资源的浪费。 实用新型内容
[0010] 本实用新型的目的在于提供一种底盘调整工具,以解决现有工艺中,对于针脚是 否均为坚直并且位于同一高度是通过工程师的经验与观测得出的,此种方式往往费时又不 够准确度的问题。
[0011] 为解决上述技术问题,本实用新型提供一种底盘调整工具,所述底盘调整工具包 括:
[0012] 主体座,所述主体座上设置有孔洞,所述孔洞的位置与底盘上的针脚的标准位置 对应,所述孔洞的深度大于所述针脚的高度;及
[0013] 标尺,所述标尺容置于所述孔洞内并且能够在所述孔洞内上下移动。
[0014] 可选的,在所述的底盘调整工具中,所述孔洞的数量、所述标尺的数量以及所述针 脚的数量均为三个。
[0015] 可选的,在所述的底盘调整工具中,所述孔洞的直径比所述针脚的直径大 0· 1mm ?lmm〇
[0016] 可选的,在所述的底盘调整工具中,所述标尺为表面刻有刻度的圆柱体。
[0017] 可选的,在所述的底盘调整工具中,所述圆柱体上的零刻度比其他刻度突出。
[0018] 可选的,在所述的底盘调整工具中,所述标尺的一端通过线条与所述主体座连接。
[0019] 可选的,在所述的底盘调整工具中,还包括:把手,所述把手固定于所述主体座上。
[0020] 可选的,在所述的底盘调整工具中,所述把手的数量为一个,一个把手位于所述主 体座的中心位置。
[0021] 可选的,在所述的底盘调整工具中,所述把手的数量为两个,两个把手分别位于所 述主体座的两侧位置。
[0022] 可选的,在所述的底盘调整工具中,所述主体座上设置有开口,所述开口对应所述 底盘上的凸起。
[0023] 可选的,在所述的底盘调整工具中,所述主体座的外形与框架匹配。
[0024] 在本实用新型提供的底盘调整工具中,通过孔洞的位置与底盘上的针脚的标准位 置对应,可以据此判定针脚是否处于标准位置(通常为坚直);而通过标尺可以判定(多 个)针脚是否处于同一高度,由此可见,通过底盘调整工具能够方便准确的判定出框架和 底盘之间是否满足标准,从而能够快速的完成SMIF的检查,降低人力资源的占用。

【专利附图】

【附图说明】
[0025] 图1是本实用新型实施例的底盘调整工具的结构示意图;
[0026] 图2是本实用新型实施例的底盘调整工具使用时的状态示意图。

【具体实施方式】
[0027] 以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的底盘调整工具作进一步详细说 明。根据下面说明和权利要求书,本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均 采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实 施例的目的。
[0028] 请参考图1,其为本实用新型实施例的底盘调整工具的结构示意图。如图1所示, 所述底盘调整工具1包括:主体座10,所述主体座10上设置有孔洞11,所述孔洞11的位置 与底盘上的针脚的标准位置对应,所述孔洞11的深度大于所述针脚的高度;及标尺12,所 述标尺12容置于所述孔洞11内并且能够在所述孔洞11内上下移动。
[0029] 通过孔洞11的位置与底盘上的针脚的标准位置对应,可以据此判定针脚是否处 于标准位置(通常为坚直);而通过标尺12可以判定(多个)针脚是否处于同一高度,由 此可见,通过底盘调整工具1能够方便准确的判定出框架和底盘之间是否满足标准,从而 能够快速的完成SMIF的检查,降低人力资源的占用。
[0030] 通常的,底盘上的针脚的数量为三个,因此,在本申请实施例中,所述孔洞11的数 量为三个,三个孔洞11之间的相互位置与三个针脚(处于标准位置时)之间的相互位置相 同。进一步的,为了便于标尺12对于三个针脚是否处于同一高度的判断,优选的,所述标尺 12的数量也为三个。在本申请的其他实施例中,所述标尺12的数量也可以少于三个,例如 一个。具体使用时,通过一个标尺12依次判断三个针脚的高度位置,进而通过调节调整螺 丝使得三个针脚处于同一高度。
[0031] 在本申请实施例中,所述孔洞11的直径比所述针脚的直径大0. 1mm?1mm。由此 可以保证通过调节调整螺丝,使得所述针脚的实际位置与所述针脚的标准位置(通常为坚 直位置)误差较小或者基本没有误差,从而使得底盘与框架之间保持均匀的间隙(通常为 2mm左右)。
[0032] 在本申请实施例中,所述标尺12为表面刻有刻度的圆柱体。优选的,所述圆柱体 上的零刻度比其他刻度突出,由此能够更加便于观测(多个)针脚是否处于同一高度。具 体的,可以使得所述零刻度为红色,其他刻度(+1刻度、-1刻度等)为黑色;或者使得所述 零刻度的黑色较其他刻度的黑色深等。进一步的,考虑到所述孔洞11的深度以及所述针脚 的高度(通常的,所述针脚为l〇mm?15mm,所述孔洞11可相应设置为20mm?30mm),所述 标尺12的长度优选为10_?25_。优选的,零刻度处于所述标尺12的中间位置,即零刻 度两侧还设有正刻度与负刻度。
[0033] 进一步的,所述标尺12的一端通过线条15与所述主体座10连接。在本申请的其 他实施例中,所述标尺12也可以不与所述主体座10连接,即所述标尺12可以脱离所述主 体座10。但是,相对而言,所述标尺12不与所述主体座10连接时,易发生所述标尺12遗 失等状况,因此,在本申请实施例中,将所述标尺12的一端通过线条15与所述主体座10连 接。
[0034] 在本申请实施例中,所述底盘调整工具1还包括:把手13,所述把手13固定于所 述主体座10上。通过所述把手13可以便于所述底盘调整工具1的使用与携带。优选的, 所述把手13的数量为一个,一个把手13位于所述主体座10的中心位置(在此并不严格要 求,只要相对中间位置即可)。在本申请的其他实施例中,所述把手13的数量也可以为两 个,两个把手13分别位于所述主体座10的两侧位置(在此同样并不严格要求,只要相对侧 边位置即可)。在本申请实施例中,所述标尺12的一端也可以通过线条15与所述把手13 连接,其同样能够起到防止标尺12遗失等一类问题。
[0035] 进一步的,所述主体座10上还设置有开口 14,所述开口 14对应所述底盘上的凸 起。通常的,底盘上会有一些凸起,在本申请实施例中,通过在所述主体座10上设置开口 14,可将底盘上的那些凸起避开,从而保证所述主体座10与底盘之间很好的贴合,进而保 证通过所述底盘调整工具1能够准确的判定出框架和底盘之间是否满足标准。
[0036] 在本申请实施例中,所述主体座10的外形与框架匹配。通常的,所述框架的形状 (主要是顶面形状或者说俯视形状)为290mm*285mm的仿长方形(所述仿长方形与长方形 的差别在于,转角处为圆弧形),因此,优选的,所述主体座10的外形为290mm*285mm的仿长 方形。在此,通过将所述主体座10的外形设置与所述框架匹配,在进行SMIF检查时,可以 更好、更快地对针脚进行定位,进而易于快速判定针脚是否处于标准位置,简化对SMIF的 检查。
[0037] 进一步的,请参考图2,其为本实用新型实施例的底盘调整工具使用时的状态示意 图。如图2所示,当使用所述底盘调整工具1进行SMIF检查时,
[0038] 首先,可以尝试将底盘3上的三个针脚31分别插入底盘调整工具1中的三个孔洞 11中,若无法实现三个针脚31分别插入底盘调整工具1中的三个孔洞11中,则说明底盘3 和框架2之间的间隙没有满足标准,此时可以调节调整螺丝,从而使得三个针脚31能够分 别插入底盘调整工具1中的三个孔洞11中,由此也便完成了底盘3和框架2之间的间隙要 求;
[0039] 在三个针脚31分别插入底盘调整工具1中的三个孔洞11后,相应的,孔洞11中的 标尺12将会发生上移的情况,同时,通过标尺12上的刻度将显示出各孔洞11中针脚31的 高低情况,假设图2中示出的三个标尺12中,两侧的标尺12所显示的刻度均为零刻度(可 以设为零刻度是针脚31插入孔洞11后需要达到的标准刻度),而中间的标尺12所显示的 刻度为+1刻度,则说明中间的针脚31低了,则通过调节调整螺丝,便可达到中间的标尺12 所显示的刻度也为零刻度,从而使得三个针脚31位于同一高度,由此完成底盘3的表面与 框架2的表面齐平的要求。
[0040] 上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述,并非对本实用新型范围的任何限 定,本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰,均属于权利要 求书的保护范围。
【权利要求】
1. 一种底盘调整工具,其特征在于,包括: 主体座,所述主体座上设置有孔洞,所述孔洞的位置与底盘上的针脚的标准位置对应, 所述孔洞的深度大于所述针脚的高度;及 标尺,所述标尺容置于所述孔洞内并且能够在所述孔洞内上下移动。
2. 如权利要求1所述的底盘调整工具,其特征在于,所述孔洞的数量、所述标尺的数量 以及所述针脚的数量均为三个。
3. 如权利要求1所述的底盘调整工具,其特征在于,所述孔洞的直径比所述针脚的直 径大〇· 1mm?1mm η
4. 如权利要求1所述的底盘调整工具,其特征在于,所述标尺为表面刻有刻度的圆柱 体。
5. 如权利要求4所述的底盘调整工具,其特征在于,所述圆柱体上的零刻度比其他刻 度突出。
6. 如权利要求1所述的底盘调整工具,其特征在于,所述标尺的一端通过线条与所述 主体座连接。
7. 如权利要求1所述的底盘调整工具,其特征在于,还包括:把手,所述把手固定于所 述主体座上。
8. 如权利要求7所述的底盘调整工具,其特征在于,所述把手的数量为一个,一个把手 位于所述主体座的中心位置。
9. 如权利要求7所述的底盘调整工具,其特征在于,所述把手的数量为两个,两个把手 分别位于所述主体座的两侧位置。
10. 如权利要求1所述的底盘调整工具,其特征在于,所述主体座上设置有开口,所述 开口对应所述底盘上的凸起。
11. 如权利要求1所述的底盘调整工具,其特征在于,所述主体座的外形与框架匹配。
【文档编号】H01L21/673GK203895421SQ201420313543
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年6月12日 优先权日:2014年6月12日
【发明者】苏陶炯, 闫晓东, 刘彬, 任全志, 严峻 申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
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