连接部件及带连接部件的扁平电缆的制作方法
【专利摘要】本实用新型能够价廉地提供一种连接部件及带连接部件的扁平电缆。该连接部件连接于扁平电缆，并且该连接部件能够价廉地应对高频。连接部件(20)包括：加强膜(21)；绝缘膜(22)，其粘贴在加强膜(21)的上表面上；多根扁平导体(23)，它们以并列的状态至少粘贴在绝缘膜(22)之上或者加强膜(21)之上；以及接地棒(24)，其以从多根扁平导体(23)的长度方向的一端分离的状态沿多根扁平导体(23)的并列方向延伸。接地棒(24)与多根扁平导体(23)中的至少一根扁平导体(23)导电连接。
【专利说明】连接部件及带连接部件的扁平电缆
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及连接于扁平电缆的连接部件及带连接部件的扁平电缆。
【背景技术】
[0002]在专利文献I中记载有如下的扁平电缆:从多根导体以平面状排列的排列面的两面贴合一对绝缘膜，在从一对绝缘膜凸出的作为连接电极的导体上粘贴有连接部材。
[0003]专利文献1:日本特开2013— 020949号公报
[0004]作为扁平电缆所包含的导体，考虑使用能够应对高频的同轴电线。但是，在专利文献I所记载的连接部件的结构中，在该连接部件中无法形成使同轴电线接地的部分，因此，难以用作连接于包含同轴电线的扁平电缆的连接部件。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于价廉地提供一种连接于扁平电缆的连接部件和带连接部件的扁平电缆，该连接部件能够应对高频。
[0006]本实用新型的连接部件，其具有:
[0007]第I绝缘膜；
[0008]第2绝缘膜，其粘贴在所述第I绝缘膜之上；
[0009]多根扁平导体，它们以并列的状态至少粘贴在所述第2绝缘膜之上或者所述第I绝缘膜之上；以及
[0010]接地棒，其以与所述多根扁平导体的长度方向的一端分离的状态沿所述多根扁平导体的并列方向延伸，
[0011 ] 所述接地棒与所述多根扁平导体中的至少一根扁平导体导电连接。
[0012]实用新型的效果
[0013]根据本实用新型的连接部件，能够价廉地提供一种连接部件，该连接部件连接于包含能够应对高频的同轴电线的扁平电缆。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是表示本实用新型涉及的连接部件及扁平电缆的实施方式的一个例子的俯视图。
[0015]图2是表示将图1所示的连接部件连接于扁平电缆的状态的剖视图。
[0016]图3是表示本实用新型的变形例涉及的连接部件的制造方法的图。
[0017]图4的(a)至(C)是表示图3所示的连接部件的制造方法的图。
[0018]图5的(a)、(b)是表示图3所示的连接部件的其他制造方法的例子的图。
[0019]图6的(a)、(b)是表示本实用新型涉及的连接部件的其他变形例的图。
[0020]图7是表示本实用新型涉及的连接部件的另一变形例的图。
[0021]图8是表示本实用新型涉及的连接部件的又一变形例的图。
[0022]图9是表示本实用新型涉及的连接部件的再一变形例的图。
[0023]标号的说明
[0024]1:扁平电缆
[0025]2:同轴电线
[0026]3:绝缘膜(第3绝缘膜的一个例子)
[0027]5:中心导体
[0028]6:绝缘体
[0029]7:外部导体
[0030]8:外皮
[0031]11:连接部
[0032]15、26:焊锡
[0033]20,20A,20B,20C,20D:连接部件
[0034]21:加强膜(第I绝缘膜的一个例子)
[0035]21A:加强膜的露出部分
[0036]22:绝缘膜(第2绝缘膜的一个例子)
[0037]23、23A:扁平导体
[0038]24:接地棒
【具体实施方式】
[0039](本实用新型的实施方式的说明)
[0040]首先列举本实用新型的实施方式的内容来进行说明。
[0041]本实用新型的实施方式涉及的连接部件，其中，
[0042](I)该连接部件具有:
[0043]第I绝缘膜；
[0044]第2绝缘膜，其粘贴在所述第I绝缘膜之上；
[0045]多根扁平导体，它们以并列的状态至少粘贴在所述第2绝缘膜之上或者所述第I绝缘膜之上；以及
[0046]接地棒，其以与所述多根扁平导体的长度方向的一端分离的状态沿所述多根扁平导体的并列方向延伸，
[0047]所述接地棒与所述多根扁平导体中的至少一根扁平导体导电连接。
[0048]根据该结构，不需要利用高价的柔性印刷基板等形成连接部件，能够以简单的结构价廉地提供与包含能够应对高频的同轴电线的扁平电缆连接的连接部件。
[0049](2)优选的是，在所述第I绝缘膜的所述长度方向上的一端部，在所述第I绝缘膜上不粘贴所述第2绝缘膜，从而所述第I绝缘膜露出，
[0050]在所述第I绝缘膜露出的部分处配置所述接地棒。
[0051]根据该结构，能够可靠地防止除了与接地棒导电连接的扁平导体以外的多根扁平导体与接地棒导电。
[0052](3)优选不与所述接地棒连接的扁平导体的长度比与所述接地棒导电连接的扁平导体的长度短。
[0053]根据该结构，能够自由地设定在连接部件的多个扁平导体中与接地棒连接的扁平导体的位置。
[0054](4)优选的是，在沿所述多根扁平导体的并列方向的至少一部分处，在所述第I绝缘膜上不粘贴所述第2绝缘膜，从而所述第I绝缘膜露出，
[0055]在所述第I绝缘膜露出的部分处配置所述多根扁平导体中的至少一根扁平导体，
[0056]在所述第I绝缘膜露出的部分处配置的扁平导体与所述接地棒导电连接。
[0057]根据该结构，能够容易地判别作为信号线部的扁平导体和作为地线部的两端的扁平导体，能够提高作为地线部的扁平导体和接地棒的连接作业性。
[0058]另外，本实用新型的实施方式涉及的带连接部件的扁平电缆，
[0059](5)其是在权利要求1至4中任一项所述的连接部件上连接有扁平电缆而成，其中，
[0060]所述扁平电缆具有:
[0061]多根同轴电线，它们是在中心导体的周围以同轴状依次层叠绝缘体、外部导体及外皮，并从所述扁平电缆的一端侧依次露出所述中心导体、所述绝缘体及所述外部导体而成；以及
[0062]第3绝缘膜，其从以平面状排列的所述多根同轴电线的排列面的两面贴合，
[0063]所述同轴电线的数量少于所述连接部件的扁平导体的数量，
[0064]各中心导体与各所述扁平导体导电连接，并且，各外部导体与所述连接部件的所述接地棒导电连接。
[0065]根据该结构，能够价廉地提供包含同轴电线那样的能够应对高频的导体的带连接部件的扁平电缆。
[0066](本实用新型的实施方式的详细内容)
[0067]以下，参照附图对本实用新型涉及的连接部件及扁平电缆的实施方式的例子进行说明。
[0068]图1是本实施方式涉及的连接部件及扁平电缆的端部的俯视图，图2是表示将连接部件连接于扁平电缆的状态的剖视图。
[0069]本实施方式涉及的扁平电缆I是用于将一对外部设备电连接、或者用于设备内配线的电缆。如图1所示，扁平电缆I具有多根(在此，例如为8根)同轴电线2和一对绝缘膜3 (第3绝缘膜的一个例子)。
[0070]同轴电线2是例如将中心导体5、绝缘体6、外部导体7及外皮8依次从中心沿径向层叠而成的电线。多根同轴电线2以规定的间距并以平面状排列。
[0071]绝缘膜3由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯、或聚酰亚胺等树脂形成。在绝缘膜3的彼此相对的面上分别设有由聚酯类粘接剂或阻燃聚氯乙烯类绝缘性粘接剂、阻燃聚烯烃等构成的粘接层。
[0072]—对绝缘膜3在使粘接层的面相对的状态下从排列面的两面夹持以平面状排列的多根同轴电线2，从而彼此贴合。
[0073]在扁平电缆I的长度方向上的端部，绝缘膜3被去除规定长度，露出同轴电线2的一部分。出于方便，如上所述将从扁平电缆I的端部露出的部分称为连接部11。在连接部11中，各同轴电线2从其前端侧起依次露出中心导体5、绝缘体6、外部导体7及外皮8。该露出的中心导体5为连接电极12。
[0074]本实施方式涉及的连接部件20具有加强膜21 (第I绝缘膜的一个例子)、绝缘膜22(第2绝缘膜的一个例子)、多个扁平导体23和接地棒24。
[0075]作为加强膜21，使用例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯构成的膜。
[0076]绝缘膜22设于加强膜21的上表面的至少一部分处，由例如比加强膜21薄的由聚对苯二甲酸乙二醇酯构成的膜构成。连接部件20的厚度根据连接器等连接对象，改变加强膜21和绝缘膜22的厚度而进行调整。例如，加强膜21的厚度为0.1mm?0.5mm，绝缘膜22的厚度为0.0lmm?0.5mm。在本例中，加强膜21和绝缘膜22在排列于绝缘膜22上的扁平导体23的长度方向上的一端部错开地配置。另一方面，在扁平导体23的长度方向上的另一端部和扁平导体23的并列方向上的两端部，加强膜21与绝缘膜22以对齐的状态配置。由此，在加强膜21上，不粘贴绝缘膜22的部分21沿着多根扁平导体23的并列方向露出。
[0077]多根扁平导体23以与连接部11的连接电极12大致相同的宽度尺寸并以同一间距排列在绝缘膜22的上表面上。这些扁平导体23由铜或者铜合金的轧制铜箔构成，在其表面上实施了镀金。各扁平导体23的长度与绝缘膜22的短边方向的长度大致一致。作为扁平导体23，使用由锡、金、银等镀敷的扁平导体。在接地用途中使用的扁平导体23和在信号用途中使用的扁平导体23的尺寸、镀敷等也可以分别设置。
[0078]接地棒24以与扁平导体23的长度方向的一端分离的状态沿着多根扁平导体23的并列方向延伸，而配置在加强膜21上的不粘贴绝缘膜22的部分21处。利用焊锡15，接地棒24的两端与排列在绝缘膜22的上表面的多个扁平导体23中的两端的扁平导体23导电连接。扁平导体23中的连接于接地棒的扁平导体有与同轴电线2连接的情况也有不与同轴电线2连接的情况。
[0079]如图2所示，在扁平电缆I的长度方向的端部，扁平电缆I和连接部件20被连接。具体而言，扁平电缆I的连接部11与连接部件20重叠，从同轴电线2露出的连接电极即中心导体5和连接部材20的扁平导体23利用焊锡导电连接。另外，从同轴电线2露出的外部导体7和连接部件20的接地棒24利用焊锡导电连接。接地棒24与扁平导体23之间的间隔及同轴电线2的连接部11中的外部导体7与中心导体5之间的间隔调整为，能够同时使外部导体7与接地棒24连接、使中心导体5与扁平导体23连接。
[0080]近年来，为了实现高速信号传送，要求屏蔽效果较高的配线材料，为了应对这样的高速信号传送，优选使用具有同轴电线的扁平电缆。但是，在现有的柔性扁平电缆用的连接部件的结构中，无法在该连接部件中形成使同轴电线接地的部分，因此，难以用作具有同轴电线的扁平电缆的连接部件。另外，作为连接部件，虽然能够使用柔性印刷基板等，但价格较闻。
[0081]另一方面，对于本实施方式涉及的连接部件20，并列在绝缘膜22上的多根扁平导体23中的至少一根扁平导体23与在加强膜21上沿着多根扁平导体23的并列方向延伸的接地棒24导电连接。能够利用这样的简单的结构，在连接部件20中形成使扁平电缆I的同轴电线2接地的部分。因此，不需要利用高价的柔性印刷基板等形成连接部件，能够价廉地提供与扁平电缆I的同轴电线2导电连接的连接部件20。另外，通过将这样的连接部件20连接于具有能够应对高频的同轴电线2的扁平电缆1，能够价廉地提供带连接部件20的扁平电缆I。
[0082]另外，根据本实施方式涉及的连接部件20，在加强膜21的多根扁平导体23的长度方向上的一端部，不粘贴绝缘膜22而使加强膜21露出，在该加强膜21的露出部分21A上配置有接地棒24。因而，能够利用简单的结构，可靠地防止除了与接地棒24导电连接的扁平导体23A以外的扁平导体23与接地棒24错误地导电。另外，也能够局部地吸收同轴电线2的连接部11中的中心导体5与外部导体7之间的高度差。
[0083]以上，详细且参照特定的实施方式对本实用新型进行了说明，但对于本领域的技术人员而言，显然可以在不脱离本实用新型的精神、范围的前提下进行各种变更或修正。另夕卜，上述说明的结构部件的数量、位置、形状等并不限定于上述实施方式，在实施本实用新型时可变更为合适的数量、位置、形状等。
[0084]在上述实施方式中说明的连接部件20中，多个扁平导体23具有彼此大致相同的长度，但并不限于此例。例如也可以使用如图4所示的连接部件20A。参照图3和图4的(a)至(c)对该连接部件20A的制造方法进行说明。
[0085]首先，如图3所示，在长条的绝缘膜22之上粘贴多根扁平导体23。然后，将粘贴有扁平导体23的长条的绝缘膜22切断成适当的大小。
[0086]接着，如图4的(a)所示，在切断出的绝缘膜22中，将除了与接地棒24连接的扁平导体23A以外的扁平导体23的一端部侧的部分即放置接地棒24的部分与绝缘膜22的粘贴有该扁平导体23的部分一起切掉。由此，不与接地棒24连接的扁平导体23的长度比与接地棒24导电连接的扁平导体23A的长度短。
[0087]接着，如图4的(b)所示，将粘贴有这样的扁平导体23的绝缘膜22粘贴于加强膜21。然后，将焊锡膏S涂敷在扁平导体23A上的用于连接接地棒24的部分。同样地，将焊锡膏S涂敷于扁平导体23、23A上的用于连接同轴电线2的中心导体5的部分。
[0088]最后，如图4的(C)所示，将扁平电缆I和连接部件20A连接起来。具体而言，利用例如加热器或者激光对扁平导体23A和接地棒24进行加热而进行软钎焊。然后，将同轴电线2的外部导体7软钎焊在接地棒24上，并且，将同轴电线2的中心导体5软钎焊在扁平导体23、23A上。
[0089]此外，如图4的(C)所示，也可以进一步将接地棒24软钎焊在外部导体7之上。
[0090]在本变形例中，切掉不与接地棒24连接的扁平导体23和绝缘膜22的一部分，以使不与接地棒24连接的扁平导体23的长度比与接地棒24导电连接的扁平导体23A的长度短。根据该结构，能够自由地设定在连接部件20A的多个扁平导体23中与接地棒24连接的扁平导体23A的位置。
[0091]此外，在图4的(a)中，在沿着绝缘膜22的长度方向的一个侧面(图4的(a)中的下面)侧，分别切掉扁平导体23及绝缘膜22的一端侧的部分，但切掉扁平导体23及绝缘膜22的方法不限于此例。例如，也可以采用如下方法:如图5的(a)所示，在除了与接地棒24连接的扁平导体23A(配置在图5的(a)中的最左侧的扁平导体23A)以外的扁平导体23中，将这些扁平导体23的两端部留出，而一次将除了其两端部以外的部分即用于放置接地棒24的部分与绝缘膜22 —起切掉。之后，如图5的(b)所示，将粘贴有这样的扁平导体23的绝缘膜22粘贴于加强膜21，从而能够与图4的(a)至(c)同样地制作不与接地棒24连接的扁平导体23的长度比与接地棒24导电连接的扁平导体23A的长度短的连接部件20A1。
[0092]在上述实施方式中，多根扁平导体23全部排列在绝缘膜22上，但不限于此例。例如也可以如在图6(a)、(b)中示出的连接部件20B所示，在加强膜21上的多根扁平导体23的并列方向的至少一部分处不粘贴绝缘膜22而使加强膜21露出。在该例中，在加强膜21的露出部分21B上配置多根扁平导体23中的两端的扁平导体23A，这些扁平导体23A与设置在加强膜21上的接地棒24的两端导电连接。此外，使排列在绝缘膜22上的多根扁平导体23和两端的扁平导体23A的高度方向的上表面对齐，因此，优选两端的扁平导体23A具有将绝缘膜22的厚度和绝缘膜22上的扁平导体23的厚度相加而得到的厚度。
[0093]根据该结构，容易判别作为信号线部的绝缘膜22上的扁平导体23和作为地线部的两端的扁平导体23A，能够提高扁平导体23A和接地棒24之间的连接作业性。
[0094]在该例子中，也可以将接地棒24直接粘贴在加强膜21上，将作为接地端子使用的扁平导体23A和接地棒24，利用导电性粘接剂、金属箔等电连接。
[0095]另外，也可以如在图7中示出的连接部件20C所示，构成为在加强膜21的下表面粘贴有由铜构成的导电基板25，该导电基板25和作为地线部的两端的扁平导体23A利用截面呈大致C字状的接地部件24A导电连接。根据该结构，能够通过设置由铜构成的导电基板25，提高连接部件20C的高频传送特性。
[0096]另外，也可以如在图8中示出的连接部件20D所示，构成为在两端的扁平导体23A上配置接地棒24的两端，在接地棒24的配置在扁平导体23A上的部分设有孔，在该孔中埋入导电性粘接剂26，从而使扁平导体23A和接地棒24导电连接。
[0097]并且，如图9所示，也可以形成为如下结构:在加强膜21上，在多根扁平导体23的并列方向上的中央部也设有不粘贴绝缘膜22而使加强膜21露出的部分21C。在该例中，在加强膜21的两端及中央部的露出部分21C配置有作为地线部的3根扁平导体23A，这些扁平导体23A与沿着多根扁平导体23的并列方向延伸的单个接地棒24导电连接。在该例中，也从接地棒的中央部分接地，因此,接地电位进一步稳定而优选。
[0098]这样，在连接部件20E中，能够自由地排列作为地线部的扁平导体23A。
[0099]此外，在上述实施方式中，接地棒24配置在加强膜21上的不粘贴绝缘膜22的部分21A处，但也可以构成为，在加强膜21的整个上表面上粘贴绝缘膜22，接地棒24也配置在该绝缘膜22的上表面上。在该情况下，为了防止除了与接地棒24导电连接的扁平导体23 (23A)以外的扁平导体23和接地棒24错误地导电，需要将接地棒24以与扁平导体23的长度方向的一端分离的状态配置。
[0100]在上述实施方式中，扁平电缆I具有与连接部件20所具有的扁平导体23相同数量的同轴电线2，但同轴电线2的数量也可以少于连接部件20的扁平导体23的数量。即、也可以采用如下结构:在多个扁平导体23中只有不与接地棒24连接的扁平导体23同同轴电线2导电连接，在与接地棒24导电连接的扁平导体23(23A)上不连接同轴电线2。
【权利要求】
1.一种连接部件，其具有: 第I绝缘膜； 第2绝缘膜，其粘贴在所述第I绝缘膜之上； 多根扁平导体，它们以并列的状态至少粘贴在所述第2绝缘膜之上或者所述第I绝缘膜之上；以及 接地棒，其以与所述多根扁平导体的长度方向的一端分离的状态沿所述多根扁平导体的并列方向延伸， 所述接地棒与所述多根扁平导体中的至少一根扁平导体导电连接。
2.根据权利要求1所述的连接部件，其中， 在所述第I绝缘膜的所述长度方向上的一端部，在所述第I绝缘膜上不粘贴所述第2绝缘膜，从而所述第I绝缘膜露出， 在所述第I绝缘膜露出的部分处配置所述接地棒。
3.根据权利要求2所述的连接部件，其中， 不与所述接地棒连接的扁平导体的长度比与所述接地棒导电连接的扁平导体的长度短。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接部件，其中， 在沿所述多根扁平导体的并列方向的至少一部分处，在所述第I绝缘膜上不粘贴所述第2绝缘膜，从而所述第I绝缘膜露出， 在所述第I绝缘膜露出的部分处配置所述多根扁平导体中的至少一根扁平导体， 在所述第I绝缘膜露出的部分处配置的扁平导体与所述接地棒导电连接。
5.一种带连接部件的扁平电缆，其是在权利要求1至4中任一项所述的连接部件上连接有扁平电缆而成，其中， 所述扁平电缆具有: 多根同轴电线，它们是在中心导体的周围以同轴状依次层叠绝缘体、外部导体及外皮，并从所述扁平电缆的一端侧依次露出所述中心导体、所述绝缘体及所述外部导体而成的；以及 第3绝缘膜，其从以平面状排列的所述多根同轴电线的排列面的两面贴合， 所述同轴电线的数量少于所述连接部件的扁平导体的数量， 各中心导体与各所述扁平导体导电连接，并且，各外部导体与所述连接部件的所述接地棒导电连接。
【文档编号】H01R13/648GK204230493SQ201420326398
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年6月18日 优先权日:2013年6月18日
【发明者】平川刚, 小山惠司, 松田龙男 申请人:住友电气工业株式会社