高响应精度的温度传感器的制造方法
【专利摘要】高响应精度的温度传感器，涉及一种电气元件。包括一端开口的壳体，壳体开口端的端口内设置有第一环氧树脂密封，壳体的开口端设置有呈上下水平布置的静触片和导电板，静触片延伸到壳体内的一端设置有静触点；壳体内远离开口端的一端内设置有支座，支座上支撑有双金属片，双金属片的弧形面支撑在壳体底部，双金属片上方设置有水平布置的弹簧片，双金属片与弹簧片之间设置有倒T形导套，倒T形导套的垂直通孔内穿置有顶柱。本实用新型通过顶柱带动动、静触点之间的分离与吸合，而顶柱的长度可以自由选配，消除了产品在制造过程中可能出现的误差，提高了产品批量产出的精准度和性能的长期稳定性。
【专利说明】高响应精度的温度传感器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电气元件，具体为一种高响应精度的温度传感器。
【背景技术】
[0002]现有方形保护器内部固定件均采用塑料或胶木制成，其存在不耐高温、热传导能力差。这就在很大程度上限制了产品在高温领域的应用。且热传导能力是保护器的一个重要特性，会直接影响产品对环境温度变化的跟随性和灵敏度。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种性能稳定、使用寿命较长，可靠性较高的温度传感器。
[0004]实现上述目的技术方案:高响应精度的温度传感器，其特征在于:包括一端开口的壳体，壳体开口端的端口内设置有第一环氧树脂密封，壳体的开口端设置有呈上下水平布置的静触片和导电板，静触片和导电板的一端穿过第一环氧树脂延伸到壳体内，静触片和导电板的另一端向外伸出第一环氧树脂，静触片延伸到壳体内的一端设置有静触点；壳体内远离开口端的一端内设置有支座，支座上支撑有双金属片，双金属片的弧形面支撑在壳体底部，双金属片上方设置有水平布置的弹簧片，弹簧片的一端支撑在所述支座上，弹簧片的另一端设置有动触点，所述动触点与静触点可接触式设置，双金属片与弹簧片之间设置有倒T形导套，倒T形导套支撑在所述支座上，倒T形导套的垂直段设置有垂直通孔，倒T形导套的垂直通孔内穿置有顶柱，顶柱的下端支撑在双金属片的中心位置，通过双金属片热胀冷缩带动顶柱沿倒T形导套上下滑动，从而带动弹簧片端部的动触点与静触片端部的静触点的吸合与分离；所述双金属片的一端与弹簧片电连接，所述双金属片的另一端与导电板电连接。
[0005]静触片和导电板向外伸出第一环氧树脂的一端分别连接有导线，静触片、导电板与导线连接的一端通过第二环氧树脂绝缘密封。
[0006]本实用新型通过顶杆传递双金属受温度变化产生的突变性，推动弹簧片带动触点分断，实现温度控制和热过载保护。
[0007]本实用新型的有益效果:
[0008]1、本实用新型通过顶柱带动动、静触点之间的分离与吸合，而顶柱的长度可以自由选配，消除了产品在制造过程中可能出现的误差，提高了产品批量产出的精准度和性能的长期稳定性。
[0009]2、双金属片与动、静触点之间处于两个独立的空间，避免了触点长期分断产生电弧对双金属片的影响，具有较高温度敏感性、可重复性和可靠性。
[0010]3、双金属片与壳体紧贴可以提高产品的温度跟随性。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构原理图。
【具体实施方式】
[0012]如图1所示，本实用新型包括一端开口的壳体1，壳体I开口端的端口内设置有第一环氧树脂2密封，壳体I的开口端设置有呈上下水平布置的静触片3和导电板4，静触片3和导电板4的一端穿过第一环氧树脂2延伸到壳体内，静触片3和导电板4的另一端向外伸出第一环氧树脂2,静触片3延伸到壳体I内的一端设置有静触点5。
[0013]壳体I内远离开口端的一端内设置有导电支座6,所述导电板4延伸壳体I内的一端折成Z形支撑在壳体I的底部，导电支座6和导电板4折成Z形的一端之间设置有双金属片7，双金属片7的一端支撑在导电支座6上,另一端支撑在导电板4折成Z形的一端上，双金属片7的弧形面支撑在壳体底部，双金属片7上方设置有水平布置的弹簧片8，弹簧片8的一端支撑在所述导电支座6上，弹簧片8的另一端设置有动触点9，动触点9与静触点5可接触式设置，双金属片7与弹簧片8之间设置有绝缘的倒T形导套10，倒T形导套10的一端支撑在所述导电支座6上，另一端支撑在导电板4折成Z形的一端上，倒T形导套10的垂直段设置有垂直通孔，倒T形导套10的垂直通孔内穿置有顶柱11，顶柱11的下端支撑在双金属片7的中心位置，通过双金属片7热胀冷缩带动顶柱11沿倒T形导套10上下滑动，从而带动弹簧片8端部的动触点9与静触片3端部的静触点5的吸合与分离.。
[0014]静触片3和导电板4向外伸出第一环氧树脂2的一端分别连接有导线12，静触片
3、导电板4与导线12连接的一端通过第二环氧树脂13绝缘密封。
【权利要求】
1.高响应精度的温度传感器，其特征在于:包括一端开口的壳体，壳体开口端的端口内设置有第一环氧树脂密封，壳体的开口端设置有呈上下水平布置的静触片和导电板，静触片和导电板的一端穿过第一环氧树脂延伸到壳体内，静触片和导电板的另一端向外伸出第一环氧树脂，静触片延伸到壳体内的一端设置有静触点；壳体内远离开口端的一端内设置有支座，支座上支撑有双金属片，双金属片的弧形面支撑在壳体底部，双金属片上方设置有水平布置的弹簧片，弹簧片的一端支撑在所述支座上，弹簧片的另一端设置有动触点，所述动触点与静触点可接触式设置，双金属片与弹簧片之间设置有倒T形导套，倒T形导套支撑在所述支座上，倒T形导套的垂直段设置有垂直通孔，倒T形导套的垂直通孔内穿置有顶柱，顶柱的下端支撑在双金属片的中心位置，通过双金属片热胀冷缩带动顶柱沿倒T形导套上下滑动，从而带动弹簧片端部的动触点与静触片端部的静触点的吸合与分离；所述双金属片的一端与弹簧片电连接，所述双金属片的另一端与导电板电连接。
2.根据权利要求1所述的高响应精度的温度传感器，其特征在于:静触片和导电板向外伸出第一环氧树脂的一端分别连接有导线，静触片、导电板与导线连接的一端通过第二环氧树脂绝缘密封。
【文档编号】H01H37/52GK203950741SQ201420375960
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年7月9日 优先权日:2014年7月9日
【发明者】范茂勇, 王伟, 李建伟, 杨风雷, 卞开友 申请人:扬州宝珠电器有限公司