手机sim卡柔性连接器的制造方法
【专利摘要】本实用新型揭示了一种手机SIM卡柔性连接器，包括若干个金属接触片、柔性固定架；所述金属接触片包括T型固定脚、第一侧弹性触点、第二侧弹性触点；T型固定脚设置于金属接触片的两端，金属接触片通过T型固定脚固定在柔性固定架上，保证金属接触片在柔性固定架中的相对位置；所述第一侧弹性触点和SIM卡的芯片漏铜区导通，第二侧弹性触点和主板上相对电路漏铜区导通,柔性固定架在弹性触点区域中空；所述柔性固定架包括三层柔性绝缘材料层，依次为：主板粘贴层、中间固定层、压紧层。本实用新型提出的手机SIM卡柔性连接器，可以用于所有现有手机主板上，安装方便，厚度超薄，方便结构设计，可以柔性折弯下使用。
【专利说明】手机SIM卡柔性连接器
【技术领域】
[0001]本实用新型属于手机配件【技术领域】，涉及一种SIM卡连接器，尤其涉及一种手机SIM卡柔性连接器。
【背景技术】
[0002]目前手机SIM卡连接器多是贴片焊接式，需要焊接在手机上，属于刚性连接，无法柔性折弯，折弯会造成功能损坏。
[0003]有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的手机连接器，以便克服现有手机连接器的上述缺陷。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种手机SIM卡柔性连接器，可以柔性折弯下使用，方便结构设计。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种手机SIM卡柔性连接器，所述连接器包括:若干个金属接触片、柔性固定架；
[0007]所述金属接触片包括T型固定脚、第一侧弹性触点、第二侧弹性触点；
[0008]所述T型固定脚设置于金属接触片的两端，金属接触片通过T型固定脚固定在柔性固定架上，保证金属接触片在柔性固定架中的相对位置；
[0009]所述第一侧弹性触点和SM卡的芯片漏铜区导通，第二侧弹性触点和主板上相对电路漏铜区导通，柔性固定架在弹性触点区域中空；
[0010]所述柔性固定架包括三层柔性绝缘材料层，依次为:主板粘贴层、中间固定层、压紧层。
[0011]一种手机SIM卡柔性连接器，所述连接器包括:若干个金属接触片、柔性固定架；
[0012]所述金属接触片包括固定脚、第一侧弹性触点、第二侧弹性触点；
[0013]所述金属接触片通过固定脚固定在柔性固定架上；所述第一侧弹性触点和SM卡的芯片漏铜区导通，第二侧弹性触点和主板上相对电路漏铜区导通，柔性固定架在弹性触点区域中空；
[0014]所述柔性固定架包括至少一层柔性绝缘材料层。
[0015]作为本实用新型的一种优选方案，所述金属接触片包括两个T型固定脚，两个T型固定脚分别设置于金属接触片的两端；金属接触片通过T型固定脚固定在柔性固定架上。
[0016]作为本实用新型的一种优选方案，所述柔性固定架包括三层柔性绝缘材料层，依次为:主板粘贴层、中间固定层、压紧层。
[0017]作为本实用新型的一种优选方案，所述金属接触片包括至少两个弹性触点，包括部分设置于柔性固定架第一侧的第一侧弹性触点，以及部分设置于柔性固定架第二侧的第二侧弹性触点。
[0018]本实用新型的有益效果在于:本实用新型提出的手机SIM卡柔性连接器，可以用于所有现有手机主板上，安装方便，厚度超薄，方便结构设计，可以柔性折弯下使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型SM卡柔性连接器与SM卡连接的示意图。
[0020]图2为本实用新型SIM卡柔性连接器的结构示意图。
[0021]图3为本实用新型SIM卡柔性连接器的局部放大图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施例。
[0023]实施例一
[0024]请参阅图1至图3，本实用新型揭示了一种手机SM卡柔性连接器101，所述连接器包括:若干个金属接触片101-1、柔性固定架101-2。
[0025]手机使用时，连接器101粘贴在主板上，SM卡201插入手机壳相对槽位内，这时，连接器101上的金属接触片101-1导通SM卡201的芯片漏铜区和主板上相对电路漏铜区，电路导通，手机SM工作。根据SM芯片漏铜区不同，可以配置相对数量的金属接触片101-1，金属接触片101-1固定在柔性固定架101-2中间。
[0026]所述金属接触片101-1包括T型固定脚101-1-1、第一侧弹性触点101_1_2、第二侧弹性触点101-1-3。本实施例中，所述金属接触片101-1包括至少两个弹性触点，包括部分设置于柔性固定架第一侧的第一侧弹性触点，以及部分设置于柔性固定架第二侧的第二侧弹性触点。
[0027]所述T型固定脚101-1-1设置于金属接触片101-1的两端，金属接触片101_1通过T型固定脚101-1-1固定在柔性固定架101-2上，保证金属接触片101-1在柔性固定架101-2中的相对位置；T型结构保证折弯时金属接触片101-1不会脱出柔性固定架101-2，相对位置不变。
[0028]所述第一侧弹性触点101-1-2和SM卡201的芯片漏铜区导通，第二侧弹性触点101-1-3和主板上相对电路漏铜区导通，柔性固定架101-2在弹性触点区域中空，方便弹性触点工作。
[0029]所述柔性固定架101-2包括三层柔性绝缘材料层，依次为:主板粘贴层101-2-1、中间固定层101-2-2、压紧层101-2-3。
[0030]主板粘贴层101-2-1保证和主板粘接，保证弹性触点在相对漏铜区内；中间固定层101-2-2内部中空区放置若干个金属接触片101-1，保证金属接触片101-1相对位置；压紧层101-2-3保证金属接触片101-1不会脱落出固定层101-2-2。
[0031]综上所述，本实用新型提出的手机SM卡柔性连接器，可以用于所有现有手机主板上，安装方便，厚度超薄，方便结构设计，可以柔性折弯下使用。
[0032]这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，本实用新型可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本实用新型范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。
【权利要求】
1.一种手机SIM卡柔性连接器，其特征在于，所述连接器包括:若干个金属接触片、柔性固定架； 所述金属接触片包括T型固定脚、第一侧弹性触点、第二侧弹性触点； 所述T型固定脚设置于金属接触片的两端，金属接触片通过T型固定脚固定在柔性固定架上，保证金属接触片在柔性固定架中的相对位置； 所述第一侧弹性触点和SIM卡的芯片漏铜区导通，第二侧弹性触点和主板上相对电路漏铜区导通，柔性固定架在弹性触点区域中空； 所述柔性固定架包括三层柔性绝缘材料层，依次为:主板粘贴层、中间固定层、压紧层。
2.一种手机SIM卡柔性连接器，其特征在于，所述连接器包括:若干个金属接触片、柔性固定架； 所述金属接触片包括固定脚、第一侧弹性触点、第二侧弹性触点； 所述金属接触片通过固定脚固定在柔性固定架上；所述第一侧弹性触点和SM卡的芯片漏铜区导通，第二侧弹性触点和主板上相对电路漏铜区导通，柔性固定架在弹性触点区域中空； 所述柔性固定架包括至少一层柔性绝缘材料层。
3.根据权利要求2所述的手机SIM卡柔性连接器，其特征在于: 所述金属接触片包括两个T型固定脚，两个T型固定脚分别设置于金属接触片的两端；金属接触片通过T型固定脚固定在柔性固定架上。
4.根据权利要求2所述的手机SIM卡柔性连接器，其特征在于: 所述柔性固定架包括三层柔性绝缘材料层，依次为:主板粘贴层、中间固定层、压紧层。
5.根据权利要求2所述的手机SIM卡柔性连接器，其特征在于: 所述金属接触片包括至少两个弹性触点，包括部分设置于柔性固定架第一侧的第一侧弹性触点，以及部分设置于柔性固定架第二侧的第二侧弹性触点。
【文档编号】H01R13/46GK204103069SQ201420426035
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年7月31日 优先权日:2014年7月31日
【发明者】刘伟 申请人:闻泰通讯股份有限公司