一种叠层母排引出的金属化薄膜电容器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种金属化薄膜电容器。本实用新型的目的在于提供一种改进的叠层母排引出的金属化薄膜电容器。本实用新型包括壳体，其特征在于：所述壳体上设有叠层母排，所述叠层母排连接有若干连接片一和连接片二，所述连接片一的上端和连接片一的下端以及所述连接片二的下端均连接有铜板，相邻的铜板之间设有电容芯，所述电容芯与所述铜板连接，通过大接触面的叠层母排和连接片、铜板能够将电容芯上的电流有效地导入导出，有效降低寄生电阻和寄生电感的产生，具有通流能力大、可靠性高、持久耐用的特点。
【专利说明】一种叠层母排引出的金属化薄膜电容器
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种金属化薄膜电容器，尤其涉及一种叠层母排引出的金属化薄膜电容器。
【背景技术】
[0002]在现代电力电子技术的发展中，高频大功率设备成为市场主流，这就要求电路中各电子元器件有长期承受大电流的能力。现有电容器一般包括壳体、环氧树脂、电容芯子、引出电极和端子二，引出电极一端与电容芯子连接，另一端延伸至壳体外与端子连接，端子用于接入到电路中，壳体内采用环氧树脂进行密封。目前，电力电子电路中的电容，大多数引出电极都使用紫铜带连接，而且芯子连接方式都只有小面积的点接触，引出方式使用分散式端子引出，这样的结构往往都会增加电容器的寄生电阻和寄生电感，限制了电容器的使用频率和通电流能力，制约着电力电子设备往高频大电流方向发展。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的所要解决的技术问题是要提供一种叠层母排引出的金属化薄膜电容器，它能有效解决寄生电阻和寄生电感的产生问题，具有通流能力大、可靠性高、持久耐用的特点。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种叠层母排引出的金属化薄膜电容器，包括壳体，其特征在于:所述壳体上设有叠层母排，所述叠层母排连接有若干连接片一和连接片二，所述连接片一的上端和连接片一的下端以及所述连接片二的下端均连接有铜板，相邻的铜板之间设有电容芯，所述电容芯与所述铜板连接；
[0005]进一步地，所述叠层母排包括若干端子一和端子二，所述端子一与端子二之间设有绝缘隔离片；所述端子一与所述连接片一连接，所述端子二与所述连接片二连接；
[0006]进一步地，所述壳体与所述电容芯之间的缝隙内设有填充料；
[0007]进一步地，所述铜板上设有若干用于所述填充料流通的流通孔和用于连接所述电容芯的焊接孔。
[0008]本实用新型采用了上述的技术方案，克服了【背景技术】的不足，提供一种叠层母排引出的金属化薄膜电容器，通过铜板和叠层母排来引入引出，减少了电流流通路径，增大了流通面积，降低了电容器本身的寄生电阻和寄生电感，提高了电容器的使用频率和有效电流；同时，叠层母排引出在结构上也紧凑，符合高端电力电子设备(如电动汽车)的发展需求具有通流能力大、可靠性高、持久耐用的特点。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]附图1为本实用新型的剖面结构示意图；
[0010]附图2为本实用新型的铜板、连接片一、连接片二和叠层母排连接图；
[0011]附图3为本实用新型的铜板结构示意图；
[0012]附图4为本实用新型的主视图。
[0013]图中:壳体1、叠层母排2、连接片一 3、连接片二 4、铜板5、电容芯6、填充料7、端子一 21、端子二 22、绝缘隔离片23、流通孔51、焊接孔52、直线箭头表示电流方向。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图，通过对本实用新型的【具体实施方式】作进一步的描述，使本实用新型的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。
[0015]参见附图1至4，本实用新型包括壳体1，其特征在于:所述壳体I上设有叠层母排2，所述叠层母排2连接有若干连接片一 3和连接片二 4，所述连接片一 3的上端和连接片一3的下端以及所述连接片二 4的下端均连接有铜板5，相邻的铜板5之间设有电容芯6，所述电容芯6与所述铜板5连接；
[0016]进一步地，所述叠层母排2包括若干端子一 21和端子二 22，所述端子一 21与端子二22之间设有绝缘隔离片23 ;所述端子一 21与所述连接片一 3连接，所述端子二 22与所述连接片二 4连接；
[0017]进一步地，所述壳体I与所述电容芯6之间的缝隙内设有填充料7 ；
[0018]进一步地，所述铜板5上设有若干用于所述填充料7流通的流通孔51和用于连接所述电容芯6的焊接孔52。
[0019]连接片一 3与连接片二 4的个数相等，每一个连接片一 3会对应有一个连接片二4 ;端子一 21与端子二 22的个数相等，每一个端子一 21会对应有一个端子二 22。
[0020]端子一 21和端子二 22是不分极性的，在一个端子是正极的情况下，另外一个端子为负极；附图4中所标示的直线箭头仅为一种电流流通方向的个例，与附图4中所标示的电流流通方向相反的也是可以的。
[0021]通过上述的结构和原理的描述，所属【技术领域】的技术人员应当理解，本实用新型不局限于上述的【具体实施方式】，在本实用新型基础上采用本领域公知技术的改进和替代均落在本实用新型的保护范围，应由各权利要求限定。
【权利要求】
1.一种叠层母排引出的金属化薄膜电容器，包括壳体，其特征在于:所述壳体上设有叠层母排，所述叠层母排连接有若干连接片一和连接片二，所述连接片一的上端和连接片一的下端以及所述连接片二的下端均连接有铜板，相邻的铜板之间设有电容芯，所述电容芯与所述铜板连接。
2.根据权利要求1所述的一种叠层母排引出的金属化薄膜电容器，其特征在于:所述叠层母排包括若干端子一和端子二，所述端子一与端子二之间设有绝缘隔离片；所述端子一与所述连接片一连接，所述端子二与所述连接片二连接。
3.根据权利要求1所述的一种叠层母排引出的金属化薄膜电容器，其特征在于:所述壳体与所述电容芯之间的缝隙内设有填充料。
4.根据权利要求3所述的一种叠层母排引出的金属化薄膜电容器，其特征在于:所述铜板上设有若干用于所述填充料流通的流通孔和用于连接所述电容芯的焊接孔。
【文档编号】H01G4/38GK204130350SQ201420444635
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年8月7日 优先权日:2014年8月7日
【发明者】谢开兴, 方立龙, 曾明, 陈绰腾 申请人:广东意壳电子科技有限公司